発明の名称 半導体素子を作製する方法
出願人 住友電気工業株式会社 (識別番号 2130)
特許公開件数ランキング 85 位(639件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 50 位(699件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6878853
公報発行日 2021年6月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6878853
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