特許 6879925 高速通信のための集積導波管を有するパッケージ構造、半導体ウエハおよび導波管

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6879925

(24)【登録日】2021年5月7日

(45)【発行日】2021年6月2日

(54)【発明の名称】高速通信のための集積導波管を有するパッケージ構造、半導体ウエハおよび導波管

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20210524BHJP

   H01L 23/15 20060101ALI20210524BHJP

   H01L 23/14 20060101ALI20210524BHJP

   H01L 25/04 20140101ALI20210524BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20210524BHJP

   H01P 3/12 20060101ALI20210524BHJP

   H01P 5/12 20060101ALI20210524BHJP

   H01P 5/08 20060101ALI20210524BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/12 301Z

   H01L23/12 Q

   H01L23/12 E

   H01L23/14 C

   H01L23/14 S

   H01L25/04 Z

   H01P3/12 100

   H01P5/12 A

   H01P5/08 C

   H01P5/08 D

   H01P5/08 L

【請求項の数】12

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2017-549028(P2017-549028)

(86)(22)【出願日】2016年2月15日

(65)【公表番号】特表2018-514082(P2018-514082A)

(43)【公表日】2018年5月31日

(86)【国際出願番号】CN2016073787

(87)【国際公開番号】WO2016145960

(87)【国際公開日】20160922

【審査請求日】2018年10月23日

(31)【優先権主張番号】14/662,610

(32)【優先日】2015年3月19日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390009531

【氏名又は名称】インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100108501

【弁理士】

【氏名又は名称】上野 剛史

(74)【代理人】

【識別番号】100112690

【弁理士】

【氏名又は名称】太佐 種一

(74)【復代理人】

【識別番号】100170704

【弁理士】

【氏名又は名称】長岡 建夫

(72)【発明者】

【氏名】ダン、ビン

(72)【発明者】

【氏名】リウ、ドゥイシエン

(72)【発明者】

【氏名】プルーチャート、ジーン−オリヴァー

(72)【発明者】

【氏名】ヴァルデス−ガルシア、アルベルト

【審査官】 豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０１５４９９９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１３−１２６０９９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ２３／１２−２３／１５

２５／００−２５／０７

２５／１０−２５／１１

２５／１６−２５／１８

Ｈ０１Ｐ ３／００− ５／２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッケージ構造であって、
集積導波管を含むパッケージ基板と、
前記パッケージ基板に実装された第１の集積回路チップおよび第２の集積回路チップとを含み、
前記第１の集積回路チップは、第１の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第２の集積回路チップは、第２の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第１および第２の集積回路チップは、前記パッケージ基板内で前記集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成され、
前記パッケージ基板は、
平面基板と、
前記平面基板の互いに対して反対側の表面上に形成された第１のメタライズ層および第２のメタライズ層とを含み、
前記第１および第２の伝送線路−導波管変換部の少なくとも一部は、前記第１および第２のメタライズ層のうちの少なくとも一方から形成され、
前記集積導波管は、
前記第１のメタライズ層からパターン形成された第１の金属板と、
前記第２のメタライズ層からパターン形成された第２の金属板と、
前記第１の金属板と前記第２の金属板との間に配置された側壁と、
前記側壁は、前記第１の金属板と前記第２の金属板とを接続する、前記平面基板を貫通して形成された一連の導電性ビアを含み、
隣接する前記の導電性ビアは、前記第1及び第2の金属板とともに閉構造をなし、前記閉構造の隣接する導電性ビアの間隔Sは、動作波長に対し小さくなるように設定される、パッケージ構造。

【請求項2】

前記平面基板は、貼り合わされた第１の基板と第２の基板とを少なくとも含み、前記第１の基板は前記第１の伝送線路−導波管変換部の一部を形成する第１のプローブ要素と、前記第２の伝送線路−導波管変換部の一部を形成する第２のプローブ要素とを含み、前記第１および第２のプローブ要素は前記第１の基板内に形成された導電性埋め込みビアを含む、請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項3】

前記閉構造の隣接する導電性ビア間の間隔Sは少なくとも前記集積導波管の動作波長の1/4以下である、請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項4】

前記集積導波管の高さHは前記第１の金属板および第２の金属板の間の前記集積導波管の平面の厚さにより規定され、
前記集積導波管の幅Wは前記集積導波管の対向する側壁同士間の距離により規定され、前記幅Wは2xHより大きい、請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項5】

前記幅Wは、前記集積導波管の動作波長の1/2である、請求項４に記載のパッケージ構造。

【請求項6】

パッケージ構造であって、
集積導波管を含むパッケージ基板と、
前記パッケージ基板に実装された第１の集積回路チップおよび第２の集積回路チップとを含み、
前記第１の集積回路チップは、第１の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第２の集積回路チップは、第２の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第１および第２の集積回路チップは、前記パッケージ基板内で前記集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成され、
アプリケーション・ボードをさらに含み、
前記集積導波管を含む前記パッケージ基板は、前記パッケージ基板が前記アプリケーション・ボードと前記第１および第２の集積回路チップとの間のインターポーザの役割を果たすように前記アプリケーション・ボードに実装され、
前記パッケージ基板は、前記パッケージ基板を貫通して形成された複数の導電性ビアと、前記パッケージ基板の表面上に形成された配線パターンとを含み、
前記パッケージ基板の前記導電性ビアと前記配線パターンとは、前記第１の集積回路チップと前記第２の集積回路チップとの間、および前記アプリケーション・ボードと前記第１および第２の集積回路チップとの間で低周波信号をルーティングするとともに前記アプリケーション・ボードから前記第１および第２の集積回路チップに直流電力を配電するように構成された、パッケージ構造。

【請求項7】

パッケージ構造であって、
集積導波管を含むパッケージ基板と、
前記パッケージ基板に実装された第１の集積回路チップおよび第２の集積回路チップとを含み、
前記第１の集積回路チップは、第１の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第２の集積回路チップは、第２の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第１および第２の集積回路チップは、前記パッケージ基板内で前記集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成され、
アプリケーション・ボードをさらに含み、
前記第１および第２の集積回路チップの活性面が前記集積導波管を含む前記パッケージ基板に実装され、
前記アプリケーション・ボードは、前記第１および第２の集積回路チップが前記アプリケーション・ボードと前記パッケージ基板との間に配置されるように前記第１および第２の集積回路チップの不活性面に実装され、
前記第１および第２の集積回路チップは、前記第１および第２の集積回路チップのバルク基板層内に形成された貫通シリコン・ビアを含み、前記貫通シリコン・ビアは、前記アプリケーション・ボードと前記第１および第２の集積回路チップのＢＥＯＬ（バック・エンド・オブ・ライン）構造との間に電気接続を与える、パッケージ構造。

【請求項8】

パッケージ構造であって、
集積導波管を含むパッケージ基板と、
前記パッケージ基板に実装された第１の集積回路チップおよび第２の集積回路チップとを含み、
前記第１の集積回路チップは、第１の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第２の集積回路チップは、第２の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第１および第２の集積回路チップは、前記パッケージ基板内で前記集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成され、
アプリケーション・ボードをさらに含み、
前記第１および第２の集積回路チップはそれぞれシリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）基板を含み、前記ＳＯＩ基板はＢＥＯＬ（バック・エンド・オブ・ライン）構造と活性シリコン層と埋め込み酸化物層とを含み、
前記第１および第２の集積回路チップの前記埋め込み酸化物層は前記集積導波管を含む前記パッケージ基板に接着され、
前記アプリケーション・ボードは、前記第１および第２の集積回路チップが前記アプリケーション・ボードと前記パッケージ基板との間に配置されるように前記第１および第２の集積回路チップの前記ＢＥＯＬ構造に実装され、
前記第１および第２の伝送線路−導波管変換部の少なくとも一部が、前記活性シリコン層および前記埋め込み酸化物層の領域内に形成されたメタライズ構造を含む、パッケージ構造。

【請求項9】

前記パッケージ基板に実装されたアンテナ・パッケージをさらに含み、前記パッケージ基板は前記アンテナ・パッケージと前記第１および第２の集積回路チップとを接続する集積電力結合器構造を含み、前記集積電力結合器構造は、前記パッケージ基板内に一体的に形成された集積導波管構造を含む、請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項10】

前記パッケージ基板に実装されたアンテナ・パッケージをさらに含み、前記パッケージ基板は前記アンテナ・パッケージと前記第１および第２の集積回路チップとを接続する集積電力分配器構造を含み、前記集積電力分配器構造は前記パッケージ基板内に一体的に形成された集積導波管構造を含む、請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項11】

前記パッケージ基板に接続された導波管インターフェースをさらに含み、前記導波管インターフェースは金属導波管または誘電体導波管に結合するように構成され、前記パッケージ基板は前記導波管インターフェースを前記第１の集積回路チップと前記第２の集積回路チップのうちの少なくとも一方に接続する第２の集積導波管を含む、請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項12】

パッケージ構造であって、
集積導波管を含むパッケージ基板と、
前記パッケージ基板に実装された第１の集積回路チップおよび第２の集積回路チップとを含み、
前記第１の集積回路チップは、第１の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第２の集積回路チップは、第２の伝送線路−導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、
前記第１および第２の集積回路チップは、前記パッケージ基板内で前記集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成され、
前記第１の伝送線路−導波管変換部と前記第２の伝送線路−導波管変換部のうちの少なくとも一方が、スロット給電部−導波管変換部を含み、前記スロット給電部−導波管変換部は、
前記集積導波管の第１の金属板の縁部領域において互いに隣接してパターン形成された第１および第２のスロットを含み、
前記第１および第２のスロットの第１の長さ部分が前記第１の金属板の縁部から平行に延び、
前記第１および第２のスロットの第２の長さ部分がそれぞれの前記第１の長さ部分の端部から分岐角度で延び、
前記第１のスロットと前記第２のスロットとの間の前記第１の金属板の部分が、前記スロット給電部−導波管変換部に対して信号線接続を与え、
前記第１および第２のスロットの互いに対して反対側の前記第１の金属板の部分が、前記スロット給電部−導波管変換部に対して接地接続を与える、パッケージ構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、概してパッケージ構造に関し、特に、パッケージ・コンポーネント間の通信を可能にする技術に関する。

【背景技術】

【0002】

マルチチップ・パッケージ構造を製造する場合、集積回路（ＩＣ）チップなどのパッケージ・コンポーネント間の通信を可能にする相互接続構造を実装することが重要である。例えば、パッケージ・コンポーネント間の信号伝送のための従来の構造は、マイクロストリップ、ストリップライン、およびコプレーナ導波管伝送線路などの平面伝送線路を含む。これらの伝送線路は、低周波信号を伝送するには十分であるが、このような平面伝送線路を使用して現在の業界標準で要求されている高周波信号を伝送すると、信号減衰および周波数分散が発生する。実際、数Ｇｂｐｓ（ギガビット／秒）ないし数百Ｇｂｐｓの範囲のデータ速度で伝送可能な高速通信リンクをパッケージ構造で実装可能であることが、レーダ、撮像およびコンピュータ・サーバ・システムなどのミリ波周波数ないしテラヘルツ周波数で動作するように設計された様々な種類のシステムにとって必須になる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明は、パッケージ・コンポーネント間の高速通信のための集積導波管を有するパッケージ構造、半導体ウエハおよび導波管を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の実施形態は、パッケージ・コンポーネント間の高速データ速度通信を可能にする集積導波管を有するパッケージ構造を含む。本発明の一実施形態では、パッケージ構造が、集積導波管を有するパッケージ基板と、パッケージ基板に搭載された第１および第２の集積回路チップとを含む。第１の集積回路チップは、第１の伝送線路−導波管変換部を使用して集積導波管に結合され、第２の集積回路チップは、第２の伝送線路−導波管変換部を使用して集積導波管に結合される。第１および第２の集積回路チップは、パッケージ・キャリア内で集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成される。

【0005】

本発明の別の実施形態は、バルク基板層と、活性シリコン層と、活性層上に形成されたＢＥＯＬ（バック・エンド・オブ・ライン）層と、少なくとも一部がバルク基板層内に形成された集積導波管と、第１の伝送線路−導波管変換部と、第２の伝送線路−導波管変換部とを有する半導体ウエハを含む。半導体ウエハの第１の集積回路は、第１の伝送線路−導波管変換部を介して集積導波管に結合され、半導体ウエハの第２の集積回路は第２の伝送線路−導波管変換部を介して集積導波管に結合される。半導体ウエハの第１および第２の集積回路は、集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成される。

【0006】

本発明の別の実施形態は、第１の金属板と、第２の金属板と、第１の金属板と第２の金属板とを接続する金属側壁と、第１の金属板の縁部領域に形成されたスロット給電部−導波管変換部とを有する導波管を含む。スロット給電部−導波管変換部は、第１の金属板の縁部領域に互いに隣接してパターン形成された第１および第２のスロットを有し、第１および第２のスロットの第１の長さ部分は、金属板の縁部から平行に延び、第１および第２のスロットの第２の長さ部分は、それぞれの第１の長さ部分の端部から分岐角度で延びる。第１の金属板の第１のスロットと第２のスロットの間の部分は、スロット給電部−導波管変換部に対して信号線接続部を与え、第１および第２のスロットの互いに対して反対側の第１の金属板の部分は、スロット給電部−導波管変換部に対して接地接続部を与える。

【0007】

本発明の上記およびその他の実施形態について以下に説明し、または、以下の実施形態の詳細な説明を添付図面とともに読めば明らかになるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を示す略断面側面図である。

【図2】本発明の一実施形態による、図１の集積導波管構造の側壁構造を概略的に示す図である。

【図3】図２の線１Ｃ−１Ｃに沿った導波管構造の略断面図である。

【図4】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造の略断面側面図である。

【図5】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造の略断面側面図である。

【図6】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造の略断面側面図である。

【図7】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造の略断面側面図である。

【図8】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造の略断面側面図である。

【図9】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造の略断面側面図である。

【図10】ＩＣチップ間のマルチチャネル通信を実現するために複数の集積導波管が使用される、本発明の別の実施形態によるパッケージ構造を示す略上面図である。

【図11】本発明の一実施形態によるスロット給電部−導波管変換構造を有する集積導波管を概略的に示す図であり、集積導波管とスロット給電部−導波管変換構造の略上面図である。

【図12】本発明の一実施形態によるスロット給電部−導波管変換構造を有する集積導波管を概略的に示す図であり、図１１の線９Ｂ−９Ｂに沿った集積導波管構造９００の略側面図である。

【図13】埋め込み電力結合器／分配器回路を実装するために複数の集積導波管が使用された、本発明の別の実施形態によるパッケージ構造を示す略上面図である。

【図14】本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を示す略上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の実施形態について、例えばミリ波周波数ないしテラヘルツ周波数以上の範囲の動作周波数を有するシステムで使用するための、パッケージ・コンポーネント間の高速データ速度通信（例えば数Ｇｂｐｓないし数百Ｇｂｐｓの範囲のデータ速度）を可能にするように構成された集積導波管を有するパッケージ構造に関して、さらに詳細に説明する。添付図面に示す様々な層またはコンポーネントあるいはその両方は一定の縮尺では描画されていないことと、集積回路チップを備えた半導体パッケージ構造の製造に一般的に使用される種類の１つまたは複数の層およびコンポーネントあるいはその両方は、特定の図面では明示的に示されていないこととを了解されたい。これは、明示的に示されていない層またはコンポーネントあるいはその両方が実際のパッケージ構造から省かれていることを意味しない。また、図面を通して使用されている同じまたは類似の参照番号は、同じまたは類似の特徴、要素または構造を示すために使用されており、したがって、それらの同じまたは類似の特徴、要素または構造の詳細な説明は図面ごとに繰り返さない。

【0010】

図１に、本発明の一実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図１は、第１のＩＣチップ１１０と、第２のＩＣチップ１２０と、導波管基板１３０と、アプリケーション・ボード１４０とを含む、パッケージ構造１００を示す略断面側面図である。第１のＩＣチップ１１０は、バルク基板層１１１と、絶縁層１１２と、活性層１１３と、ＢＥＯＬ（バック・エンド・オブ・ライン）構造１１４とを含む。同様に、第２のＩＣチップ１２０は、バルク基板層１２１と、絶縁層１２２と、活性層１２３と、ＢＥＯＬ構造１２４とを含む。本発明の一実施形態では、第１および第２のＩＣチップは、ＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）構造であり、絶縁層１１２および１２２は、バルク・シリコン基板上に形成された埋め込み酸化物層であり、活性層１１３および１２３は、埋め込み酸化物層上に形成されたシリコン薄層であり、活性シリコン層１１３および１２３には能動素子が形成されている。

【0011】

具体的には、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０は、それぞれの活性シリコン層１１３および１２３内に形成された能動回路と電子コンポーネントとを含み、実装される回路および電子コンポーネントの種類は所定の用途に応じて決まる。例えば、ＲＦ（無線周波数）用途の場合、能動シリコン層１１３および１２３には、例えば受信器、送信器または送受信器回路、およびＲＦＩＣチップの実装に一般的に使用されるその他の能動または受動回路要素を含む、ＲＦＩＣ回路および電子コンポーネントが形成される。

【0012】

それぞれのＩＣチップ１１０および１２０のＢＥＯＬ構造１１４および１２４は、それぞれの伝送線路１１６および１２６と、ＢＥＯＬ構造１１４および１２４の様々な交互に積層された導電層および絶縁／誘電層内に形成された一連の相互接続金属配線および導電性ビアを含むその他の相互接続構造１１８および１２８とを含む。それぞれの第１および第２のＩＣチップのＢＥＯＬ構造１１４および１２４は、それぞれの活性層１１３および１２３内に形成された接続能動回路およびその他のコンポーネントに対する相互接続網を提供する。さらに、ＢＥＯＬ構造１１４および１２４はそれぞれ、それぞれのＩＣチップ１１０および１２０のＢＥＯＬ配線構造の一部として形成された、例えば接地パッド、直流電源パッド、入出力パッド、制御信号パッド、付随する配線などの複数のボンディング／コンタクト・パッドを含む。

【0013】

図１に示すように、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０は、例えばはんだボール・コントロールド・コラプス・チップ・コネクション（controlled collapse chip connection：Ｃ４）部１５０の配列またはその他の類似の技術を使用して、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０の活性（前側）表面を導波管基板１３０の第１の表面１３０−１にフリップチップ実装することによって、導波管基板１３０に電気的および機械的に接続される。Ｃ４接続部１５０は、ＢＥＯＬ構造１１４および１２４の底面に形成されたボンディング／コンタクト・パッドおよび配線パターンと、導波管基板１３０の第１の表面１３０−１上に形成されたパターン形成メタライズ層の対応するボンディング／コンタクト・パッドおよび配線パターンとの間に形成される。

【0014】

また、導波管基板１３０は、例えばＢＧＡ接続部１６０の配列またはその他の類似の技術を使用してアプリケーション・ボード１４０に電気的および機械的に接続される。ＢＧＡ接続部１６０は、導波管基板１３０の第２の表面１３０−２上に形成されたパターン形成メタライズ層のボンディング／コンタクト・パッドおよび配線パターンと、アプリケーション・ボード１４０の表面１４０−１上に形成されたパターン形成メタライズ層の対応するボンディング／コンタクト・パッドおよび配線パターンとの間に形成される。

【0015】

図１にさらに示すように、導波管基板１３０は集積導波管１３２を含む。集積導波管１３２は、第１の金属板１３２−１と、第２の金属板１３２−２と、側壁１３２−３とを含む。第１および第２の金属板１３２−１および１３２−２は、導波管基板１３０の互いに対して反対側の表面１３０−１および１３０−２上のメタライズ層からパターン形成され、側壁１３２−３は、第１の金属板１３２−１と第２の金属板１３２−２とを接続する金属ポスト（例えばメタライズ・ビア・ホール）の配列を含む。

【0016】

図２に、本発明の一実施形態による図１の集積導波管１３２の側壁構造を概略的に示す。具体的には、図２は、集積導波管１３２の長さＬ（長さＬは集積導波管内の波動伝搬の方向に対応する）に沿った側壁構造を示し、側壁構造は、互いに間隔Ｓをあけて形成された一連の金属ポスト１３２−３を含む。本発明の一実施形態では、金属ポスト１３２−２は、導波管基板１３０を貫通するビア・ホールの配列を穿孔またはエッチングし、次にビア・ホールに銅などの金属材料をめっきまたはその他の方法で充填することによって形成される。

【0017】

図１を再度参照すると、パッケージ構造１００は、第１の伝送線路−導波管変換部１３４と、第２の伝送線路−導波管変換部１３６とをさらに含む。第１の伝送線路−導波管変換部１３４は、第１のＩＣチップ１１０のＢＥＯＬ構造１１４内の伝送線路１１６に接続され、第２の伝送線路−導波管変換部１３６は、第２のＩＣチップ１２０のＢＥＯＬ構造２１４内の伝送線路１２６に接続される。伝送線路−導波管変換部１３４および１３６は、部分的に、集積導波管１３２の第１の金属板１３２−１内に形成／パターン形成された変換構造によって形成される。

【0018】

伝送線路１１６および１２６は、ＢＥＯＬ層１１４および１２４内に形成された一連の相互接続配線および導電性ビアから形成される。伝送線路１１６および１２６は、集積導波管１３２と、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０の活性層１１３および１２３内の能動回路との間で高周波信号を伝送する役割を果たす。高周波用途の場合、伝送線路１１６および１２６と、電力面、低周波制御信号線およびその他の伝送線路などの周辺コンポーネントとの間の結合効果を低減するために、伝送線路１１６および１２６の側方伸長部はストリップラインまたはコプレーナ導波伝送線路などの接地面伝送線路によって形成してもよい。

【0019】

例えば、ストリップライン伝送線路は、隣接するメタライズ・レベルの接地面によって形成された２つの接地要素の間に配置された、１つのメタライズ・レベル上に形成された信号線を含む。また、伝送線路１１６および１２６の縦方向部分は、（例えば、ＢＥＯＬ構造１１４および１２４の複数の層を貫通する一連の接続された垂直ビアによって形成された）垂直信号線を含むことができ、垂直信号線は、垂直信号線を囲む一連の接地ビアによって遮蔽される。なお、伝送線路１１６および１２６の垂直部分の構造および機能は、同軸伝送線路に類似している。

【0020】

第１および第２の伝送線路−導波管変換部１３４および１３６は、伝送線路１１６および１２６と集積導波管１３２のＩ／Ｏポートとの間の変換部をなすのに十分な周知の様々な種類の伝送線路−導波管変換構造のうちの１つを使用して実装することができる。そのような伝送線路−導波管変換構造としては、例えば、マイクロストリップ、ストリップライン、コプレーナ導波管、スロット給電部、およびプローブ型変換構造、または対象用途に適したその他の種類のＧＳＧ（ｇｒｏｕｎｄ ｓｉｇｎａｌ ｇｒｏｕｎｄ）変換構造がある。

【0021】

集積導波管１３２は、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０が高速データ速度（例えば数Ｇｂｐｓないし数百Ｇｂｐｓの範囲のデータ速度）で通信することができるようにする通信路をなす。図１では１つの集積導波管構造が示されているが、第１のＩＣチップ１１０と第２のＩＣチップ１２０との間で高速マルチチャネル通信を可能にするために、導波管基板１３０は２つ以上の集積導波管構造を備えて製作することができる。また、図１では導波管基板１３０に接続された２つのＩＣチップが示されているが、パッケージ構造１００は、パッケージ構造１００内のすべてのＩＣチップ間で通信を可能にするために、導波管基板１３０に実装された複数の集積導波管構造を備えた導波管基板１３０にフリップチップ・ボンディングされた３つ以上のＩＣチップを有することができる。

【0022】

図１にさらに示すように、導波管基板１３０は、導波管基板の第１の表面１３０−１と第２の表面１３０−２のコンタクト・パッドおよび配線パターンの間の電気接続を行う複数の導電性貫通ビア１３８を含む。導電性貫通ビア１３８は、アプリケーション・ボード１４０上の電源線からＩＣチップ１１０および１２０に直流電力を供給／配電するためと、例えばアプリケーション・ボード１４０とＩＣチップ１１０および１２０との間で低周波ベースバンド信号および制御信号をルーティングするためとに使用される電気配線および相互接続部の一部を形成する。また、第１のＩＣチップ１１０と第２のＩＣチップ１２０との間の低周波通信を可能にするために、導波管基板１３０の表面１３０−１上に配線パターンを形成し、ＢＥＯＬ構造１１４および１２４の底面上のコンタクト・パッドにボンディングすることができる。

【0023】

なお、当然ながら、導波管基板１３０は複数の目的にかなう。例えば、導波管基板１３０は、ＩＣチップ１１０および１２０を実装し、支持するためのパッケージ基板の役割を果たす。さらに、導波管基板１３０は、アプリケーション・ボード１４０とＩＣチップ１１０および１２０との間で低周波信号をルーティングするためと、ＩＣチップ１１０とＩＣチップ１２０との間で低周波信号をルーティングするためと、ＩＣチップ１１０および１２０に電力を供給するための、パッケージ・インターポーザとしての役割も果たす。さらに、導波管基板１３０は、導波管基板１３０上に実装されたＩＣチップ間およびその上の配線パターン間の低損失の高速データ通信を可能にする１つまたは複数の集積導波管構造を含む。

【0024】

集積導波管１３２の動作特性は様々な要因に依存する。例えば、高速通信信号の低損失伝送のためには、導波管基板１３０は低損失絶縁／誘電材料を使用して製作する必要がある。例えば、導波管基板１３０は、ガラス（例えば石英）または高抵抗シリコンなどの材料、または所定のパッケージ用途に適したその他の低損失材料で形成することができる。また、当業者にはわかるように、実装される伝送線路−導波管変換構造の種類は集積導波管の挿入損失および動作帯域幅にある程度の影響を及ぼす。

【0025】

また、導波管側壁を形成する金属ポスト１３２−３間の間隔Ｓと、集積導波管の断面寸法（高さＨおよび幅Ｗ）などの様々な寸法パラメータは、集積導波管構造の所望の動作周波数および帯域幅に依存する。例えば、図２に示すように、金属ポスト１３２−３間の間隔Ｓは、集積導波管１３２の側壁が、金属板１３２−１および１３２−２とともに実質的に「閉構造」をなすように十分に小さくなければならない。例えば、本発明の一実施形態では、金属ポスト１３２−３間の間隔Ｓは、集積導波管１３２の動作波長の約１／４以下（Ｓ≦０．２５Å）である。

【0026】

図３は、図２の線１Ｃ−１Ｃに沿った導波管構造の断面図である。図３は、第１の金属板１３２−１と第２の金属板１３２−２との間の高さＨ（すなわち導波管基板１３０の厚さ）と、対向する導波管側壁１３２−３の間の導波管幅Ｗとを含む、集積導波管構造１３２の断面寸法を示す。集積導波管１３２の動作モードは、寸法ＨおよびＷに基づく。一実施形態では、幅Ｗは、集積導波管の場合、２×Ｈよりもかなり大きいことが好ましい（これは、Ｗ＝２×Ｈである標準の矩形導波管とは異なる点となる）。幅Ｗは、集積導波管１３２の動作波長の約半分（１／２）である。なお、幅Ｗは導波管の動作周波数に大きな影響を及ぼす重要な寸法である。導波管の高さＨは動作周波数にある程度影響を与えるが、高さＨは主として導波管構造の損失に影響を及ぼす。導波管の高さＨが低すぎると、集積導波管の損失が増大する。

【0027】

図１には具体的に示していないが、第１および第２の金属板１３２−１および１３２−２と側壁１３２−３とは、集積導波管１３２とＩＣチップ１１０、１２０またはアプリケーション・ボード１４０あるいはその両方のコンポーネント間の接地接続部を介して接地される。例えば、本発明の一実施形態では、第２の金属板１３２−２はパッケージ接地面としてもよい。なお、積層導波管１３２は、集積導波管１３２内の（導波管の長さＬに沿って伝播する）伝播信号が外部電気信号から電気的に分離される電気的分離構造をなす。この電気的分離により、隣接する集積導波管内の伝播信号間の干渉なしに２つの集積導波管構造が近接して（例えば小間隔で）互いに平行に配置されることが可能になる。実際には、以下で詳述するように、２つの隣接する集積導波管は、２つの隣接する集積導波管の間で共用される共通側壁構造を備えて構成することができる一方、隣接する導波管内の伝播信号間に十分な分離が設けられる。

【0028】

図４に、本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図４は、図１のパッケージ構造１００と類似しているが、第１および第２のＩＣチップ１１０および１１２の裏面が複数のマイクロ・バンプ接続部２１０（例えばＣ４接続部）を使用してアプリケーション・ボード１４０に接続されている、パッケージ構造２００の略断面側面図である。図４にさらに示すように、複数の貫通シリコン・ビア２２０（ＴＳＶ）がバルク基板１１１および１２１を貫通して形成され、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０のＢＥＯＬ構造１１４および１２４内のメタライズ層に電気的に接続される。

【0029】

本実施形態では、貫通シリコン・ビア２２０は、アプリケーション・ボード１４０上の電源線からＩＣチップ１１０および１２０に直流電力を供給および配電するためと、例えばアプリケーション・ボード１４０とＩＣチップ１１０および１２０との間で低周波ベースバンド信号および制御信号をルーティングするためとに使用することができる。また、本発明の一実施形態では、ＩＣチップ１１０とＩＣチップ１２０との間での低周波信号のルーティングを可能にするために、導波管基板１３０がその第１の表面１３０−１上に形成された配線パターンを有することができる。

【0030】

図５に、本発明のさらに別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図５は、上述のパッケージ構造に類似しているが、第１および第２のＩＣチップ３１０および３２０がバルク基板を備えずに示されているパッケージ構造３００の略断面側面図である。本実施形態では、パッケージに実装される前に、第１および第２のＩＣチップ３１０および３２０の裏面が研削されまたはその他の場合にはエッチングされてバルク・シリコンが絶縁層１１２および１２２（例えば埋め込み酸化物層）まで除去される。

【0031】

第１および第２のＩＣチップ３１０および３２０の絶縁層１１２および１２２は、接着材料（例えばエポキシ接着剤）を使用して導波管基板１３０の第１の表面１３０−１に接着される。さらに、例えば、適切なマイクロ・ジョイント接続を使用して伝送線路１１６および１２６の端部を伝送線路に接続し、導波管変換部１３４および１３６に接続することによって、ＩＣチップ３１０および３２０と導波管基板１３０との間に電気接続部が形成される。本実施形態では、複数のマイクロ・バンプ接続部３３０（例えばＣ４接続部）を使用して、アプリケーション・ボード１４０の表面１４０−１上に形成された電源線からＩＣチップ３１０および３２０に直流電力を供給および配電するとともに、例えばアプリケーション・ボード１４０とＩＣチップ３１０および３２０との間で低周波ベースバンド信号および制御信号をルーティングする。

【0032】

図６に、本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図６は、図１のパッケージ構造１００に類似しているが、プローブ給電集積導波管４３２を有する導波管基板４３０が示されているパッケージ構造４００の略断面側面図である。本実施形態では、導波管基板４３０は、互いに積層された第１の基板４１０と第２の基板４２０とを含む。プローブ給電集積導波管４３２は、第１の基板４１０の表面上に形成された第１の金属板４３２−１と、第２の基板４２０の表面上に形成された第２の金属板４３２−２と、第１の金属板４３２−１と第２の金属板４３２−２とを接続する第１および第２の基板４１０および４２０内に形成された側壁４３２−３とを含む。

【0033】

パッケージ構造４００は、それぞれのプローブ要素４３４−１および４３６−１を有する第１の伝送線路−導波管変換構造４３４と第２の伝送線路−導波管変換構造４３６とをさらに含む。本発明の一実施形態では、プローブ要素４３４−１および４３６−１は、第１の基板４１０と第２の基板４２０とを貼り合わせる前に第１の基板４１０内に形成される埋め込み導電性ビアを含む。例えば、プローブ要素４３４−１および４３６−１は、第１の基板４１０を貫通するビア・ホールを穿孔し、次に標準の処理（例えば電気めっき）を使用してビア・ホールをメタライズすることによって形成することができる。

【0034】

プローブ要素４３４−１および４３６−１を形成した後、第１の基板４１０と第２の基板４２０とを貼り合わせ、第１および第２の基板４１０および４２０の表面４１０−１および４２０−１上のメタライゼーションをパターン形成して金属板４３２−１および４３２−２（例えば上部および下部導波管壁）と、その他の導電性構造（例えばボンディング・パッド、配線など）とを形成する。集積導波管４３２の側壁４３２−３は、第１の基板４１０と第２の基板４２０とを貼り合わせた後で、例えば、第１および第２の基板４１０および４２０を貫通するビア・ホールを（例えば穿孔、エッチング、レーザ・アブレーションなどで）形成し、次にビア・ホールをメタライズして導電性側壁４３２−３を形成することによって形成することができる。

【0035】

図７に、本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図７は、バルク基板層５１１と、絶縁層５１２と、活性シリコン層５１３と、ＢＥＯＬ構造５１４とを含む半導体ウエハ５１０（またはウエハの一部）を含む、パッケージ構造５００の略断面側面図である。本発明の一実施形態では、半導体ウェア５１０はＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）ウエハを含み、絶縁層５１２はバルク・シリコン基板５１１上に形成された埋め込み酸化物層であり、活性層５１３は、埋め込み酸化物層上に形成されたシリコン薄層を含み、能動素子が活性シリコン層５１３内に形成される。一実施形態では、低損失埋め込み導波管構造を実装するために、バルク・シリコン層５１１は高抵抗シリコンで形成される。

【0036】

より具体的には、図７にさらに示すように、パッケージ構造５００は、半導体ウエハ５１０の様々な層内に形成された集積導波管５３２を含む。例えば、第１の金属板５３２−１と、伝送線路−導波管変換構造５３４および５３６とが、ＢＥＯＬ層５１４内のメタライズ層から形成される。第２の金属板５３２−２が、バルク・シリコン基板５１１の裏面上のパターン形成メタライズ層から形成される。バルク基板５１１と絶縁層５１２と活性シリコン層５１３とを貫通する複数の導電性貫通シリコン・ビアが形成されて、導波管側壁５３２−３が形成される。

【0037】

図７の実施形態では、バルク基板５１１と絶縁層５１２と活性層５１３との一部が、集積導波管５３２内に含まれる。集積導波管５３２内の材料の大部分がバルク基板５１１の低損失材料（例えば高抵抗シリコン）を含むため、集積導波管５３２のパフォーマンスは、絶縁層５１２および活性シリコン層５１３を形成するために使用される高損失な可能性がある材料の存在の影響を過度に受けない。一実施形態では、第１の金属板５３２−１と、伝送線路−導波管変換構造５３４および５３６の一部とは、ＢＥＯＬ層５１４の第１のメタライズ層Ｍ１から形成される。

【0038】

集積導波管５３２は、半導体ウエハ５１０の異なる領域（例えば２つの異なるダイ）内の能動回路が高速データ速度（例えば数Ｇｂｐｓないし数百Ｇｂｐｓの範囲のデータ速度）で通信することができるようにする通信路をなす。図７には１つの集積導波管構造５３２が示されているが、半導体ウエハ５１０の複数の領域（例えば３つ以上の異なるダイ）内の能動回路の間での高速マルチチャネル通信を可能にするため、または、例えば異なるダイ領域間の高速通信の複数のチャネルを実装するために、半導体ウエハ５１０は、２つ以上の集積導波管構造を有するように製作することができる。

【0039】

図７にさらに示すように、半導体ウエハ５１０は、例えばＣ４接続部５４０またはその他の類似のマイクロ・バンプ技術を使用して、アプリケーション・ボード１４０にフリップチップ実装される。Ｃ４接続部５４０は、ＢＥＯＬ層５１４の一部であるボンディング／コンタクト・パッドおよび配線パターンと、アプリケーション・ボード１４０の表面１４０−１上に形成されたパターン形成メタライズ層の対応するボンディング／コンタクト・パッドおよび配線パターンとの間に形成される。

【0040】

図８に、本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図８は、図７のパッケージ構造５００に類似しているが、複数のマイクロ・バンプ接続部６１０（例えばＣ４接続部）を使用してアプリケーション・ボード１４０に半導体ウエハ５１０の裏面が接続されているパッケージ構造６００の略断面側面図である。図８にさらに示すように、ＢＥＯＬ構造５１４内のメタライズ層とアプリケーション・ボード１４０の表面１４０−１上のボンディング・パッドおよび配線との間に電気接続部を形成するために、半導体ウエハ５１０のバルク基板層５１１を貫通する複数の導電性貫通シリコン・ビア６２０が形成されている。例えば、一実施形態では、導電性貫通シリコン・ビア６２０は、アプリケーション・ボード１４０の表面１４０−１上の電源線から半導体ウエハ５１０の異なる領域（例えば異なるダイ）にある回路に直流電力を供給および配電するためと、例えばアプリケーション・ボード１４０と半導体ウエハ５１０の能動回路との間で低周波ベースバンド信号および制御信号をルーティングするためとに使用される。

【0041】

図９に、本発明のさらに別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。具体的には、図９は、図１のパッケージ構造１００に類似しているが、図１の導波管基板１３０が省かれ、集積導波管７４２を有するアプリケーション・ボード７４０が構成されているパッケージ構造７００の略断面側面図である。図９に示すように、第１および第２のＩＣチップ１１０および１２０が、Ｃ４接続部１５０の配列またはその他の類似のマイクロ・バンプ技術を使用して、アプリケーション・ボード７４０の表面７４０−１に電気的および機械的にフリップチップ実装されている。

【0042】

集積導波管７４２は、第１の金属板７４２−１と、第２の金属板７４２−２と、側壁７４２−３とを含む。第１および第２の金属板７４２−１および７４２−２は、アプリケーション・ボード７４０の互いに対して反対側の表面７４０−１および７４０−２上のメタライズ層からパターン形成され、側壁７４２−３は、アプリケーション・ボード７４０を貫通して形成された金属ポスト（例えば導電性ビア）によって形成される。また、パッケージ構造７００は、伝送線路−導波管変換構造７４４および７４６を含み、伝送線路−導波管変換構造７４４および７４６の少なくとも一部は、アプリケーション・ボードの第１の側７４０−１上のメタライズ層をパターン形成することで形成される構造を有する。一実施形態では、アプリケーション・ボード７４０は、集積導波管７４２の高動作周波数での動作特性を向上させるために、低損失材料で形成される。

【0043】

図９にさらに示すように、アプリケーション・ボード７４０は、アプリケーション・ボード７４０の第１の表面７４０−１上と第２の表面７４０−２上のコンタクト・パッドおよび配線パターンの間に電気接続部を設ける複数の導電性貫通ビア７４８を含む。導電性貫通ビア７４８は、アプリケーション・ボード７４０上の電源線からＩＣチップ１１０および１２０に直流電力を供給／配電するためと、例えばアプリケーション・ボード７４０とＩＣチップ１１０および１２０との間で低周波ベースバンド信号および制御信号をルーティングするためと、ＩＣチップ１１０とＩＣチップ１２０との間で低周波信号をルーティングするためとに使用される、電気配線および相互接続部の一部を形成する。

【0044】

図１０に、ＩＣチップ間のマルチチャネル通信を実現するために複数の集積導波管が使用される、本発明の別の実施形態によるパッケージ構造を概略的に示す。より具体的には、図１０は、複数のボンディング・パッド８１１および８２１をそれぞれ使用してパッケージ・キャリア８３０上にフリップチップ実装された、第１のＩＣチップ８１０と第２のＩＣチップ８２０とを含むパッケージ構造８００を示す略上面図である。本発明の一実施形態では、パッケージ・キャリア８３０は、（例えば図１、図２、図３、図４、図５および図６の例示の実施形態のような）専用導波管基板、または（図９の例示の実施形態のような）アプリケーション・ボード、または他の何らかの種類のパッケージ・キャリアとすることができる。

【0045】

パッケージ・キャリア８３０は、それぞれが第１のＩＣチップ８１０の伝送線路に接続するための伝送線路−導波管変換部８３４と、第２のＩＣチップ８２０の伝送線路に接続するための伝送線路−導波管変換構造８３５とを含む、複数の集積導波管構造８３１、８３２および８３３を含む。図１０に示す例示の実施形態では、伝送線路−導波管変換構造８３４および８３５は、マイクロストリップ−導波管変換構造を含む。マイクロストリップ−導波管変換構造は、従来の技術および構造を使用して形成することができる。

【0046】

図１０の例示の実施形態では、パッケージ構造８００は、３つの別々の集積導波管８３１、８３２、および８３３を使用して、第１のＩＣチップ８１０と第２のＩＣチップ８２０との間に３本の高速データ速度通信路を設ける。また、これらの集積導波管構造は外部コンポーネントへの相互結合がほとんどなく電気的に分離されているため、図１０に示すように２つの隣接導波管８３２および８３３は、上述のように一連の金属ポストによって形成された共通側壁構造８３６を共有するように製造することができる。これにより、高集積パッケージ構造内の複数の埋め込み導波管構造の高密度集積化が可能になる。

【0047】

図１１および図１２に、本発明の一実施形態による、スロット給電部−導波管変換構造９２０を有する集積導波管９００を概略的に示す。具体的には、図１１は、集積導波管９００およびスロット給電部−導波管変換構造９２０の略上面図であり、図１２は、図１１の線９Ｂ−９Ｂに沿った集積導波管９００の略側面図である。図１１および図１２に示すように、集積導波管９００は、第１の金属板９１０と、第２の金属板９１２と、第１の金属板９１０と第２の金属板９１２を接続する一連の金属ポスト９１４（例えばメタライズ・ビア・ホール）によって形成された側壁とを含む。

【0048】

第１および第２の金属板９１０よび９１２は、基板９１６の互いに対して反対側の表面上のメタライゼーションから形成される。一実施形態では、基板９１６は例えばガラスまたは高抵抗シリコンなどの低損失材料で形成される。本発明の一実施形態では、第２の金属板９１２は、パッケージ接地面を含むかまたはその一部をなし、集積導波管９００の金属コンポーネントを電気的に接地する役割を果たす。

【0049】

スロット給電部−導波管変換部９２０は、集積導波管９００の第１の金属板９１０の縁部領域に互いに隣接してパターン形成された第１のスロット９２２と第２のスロット９２４とを含む。図１１に示すように、第１のスロット９２２と第２のスロット９２４との第１の長さ部分（Ｌ１）は、第１の金属板９１０の縁部から平行に延び、第１のスロット９２２と第２のスロット９２４との第２の長さ部分（Ｌ２）は、それぞれの第１の長さ部分（Ｌ１）の端部から分岐角度で延びる。本発明の一実施形態では、図１１に示すように、第１のスロット９２２と第２のスロット９２４とは鏡像パターンであり、Ｙ字形状のスロット構造を形成する。

【0050】

スロット給電部−導波管変換部９２０は、平面伝送線路に対するＧＳＧ（ｇｒｏｕｎｄ ｓｉｇｎａｌ ｇｒｏｕｎｄ）接続を提供し、第１のスロット９２２と第２のスロット９２４との間の第１の金属板９１０の部分９２６はスロット給電部−導波管変換部９２０に対して信号線（Ｓ）接続を提供し、第１のスロット９２２と第２のスロット９２４との対向する各側の第１の金属板９１０の部分は、スロット給電部−導波管変換部９２０に対して接地（Ｇ）接続を提供する。図１１に示す例示の伝送線路−導波管変換部９２０は、広帯域動作を実現し、ＣＰＷ型伝送線路とも、ストリップラインおよびマイクロストリップ型伝送線路ともインターフェース接続することができるという点できわめて柔軟性がある。伝送線路−導波管変換部９２０は、本明細書に記載のようにパッケージ構造で容易に実装することができる。

【0051】

図１３に、無線用途のための埋め込み電力結合器／分配器回路を実装するために複数の集積導波管が使用された、本発明の別の実施形態によるパッケージ構造を概略的に示す。より具体的には、図１３は、第１のＲＦＩＣ（無線周波数集積回路）チップ１０１０と、第２のＲＦＩＣチップ１０２０と、アンテナ・パッケージ１０３０と、パッケージ・キャリア１０５０内に一体的に形成された集積導波管構造網で実装される受動電力結合器／分配器回路１０４０とを含むパッケージ構造１０００の略上面図である。本発明の別の実施形態では、要素１０１０および１０２０は、１つまたは複数のＲＦＩＣチップを含むＲＦＩＣパッケージ構造とすることができる。

【0052】

本発明の一実施形態では、第１および第２のＲＦＩＣチップ１０１０および１０２０とアンテナ・パッケージ１０３０とがパッケージ・キャリア１０５０に実装される。パッケージ・キャリア１０５０は、（例えば図１、図２、図３、図４、図５および図６の例示の実施形態のような）専用導波管基板、または（図９の例示の実施形態のような）アプリケーション・ボード、または他の何らかの種類のパッケージ・キャリアとすることができる。電力結合器または分配器あるいはその両方の回路１０４０は、第１および第２のＲＦＩＣチップ１０１０および１０２０が、アンテナ・パッケージ１０３０の１つまたは複数のアンテナによる送信のためにアンテナ・パッケージ１０３０にＲＦ信号を送ること、またはアンテナ・パッケージ１０３０の１つまたは複数のアンテナによって捕捉されてアンテナ・パッケージ１０３０から第１および第２のＲＦＩＣチップ１０１０および１０２０に送信されるＲＦ信号を受信すること、あるいはその両方を行うことを可能にする。

【0053】

図１４に、本発明の別の実施形態による集積導波管を有するパッケージ構造を概略的に示す。より具体的には、図１４は、ＲＦＩＣチップ１１１０（またはＲＦＩＣパッケージ）と、導波管インターフェース１１２０と、パッケージ・キャリア１０４０内に一体的に形成された集積導波管１１３０とを含むパッケージ構造１１００の略上面図である。ＲＦＩＣチップ１１１０および導波管インターフェース１１２０は、パッケージ・キャリア１１４０上に実装され、またはその他の場合には形成されている。パッケージ・キャリア１１４０は、（例えば図１、図２、図３、図４、図５および図６の例示の実施形態のような）専用導波管基板、または（図９の例示の実施形態のような）アプリケーション・ボード、または他の何らかの種類のパッケージ・キャリアとすることができる。集積導波管１１３０は、ＲＦＩＣチップ１１１０と導波管インターフェース１１２０との間の通信路をなし、導波管インターフェース１１２０は、高利得アンテナ・システムとの間で、例えばパッケージ構造１１００に対して通信信号をルーティングする外部導波管構造（例えば金属導波管または誘導体導波管）に接続可能に構成される。

【0054】

本明細書では実施形態について例示を目的として添付図面を参照しながら説明したが、本発明は上記の厳密な実施形態には限定されないこと、本明細書において本発明の範囲から逸脱することなく当業者により他の様々な変形および変更を加えることができることを理解すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】