特許 6881972 電気接触子及び電気部品用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6881972

(24)【登録日】2021年5月10日

(45)【発行日】2021年6月2日

(54)【発明の名称】電気接触子及び電気部品用ソケット

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20210524BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20210524BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20210524BHJP

【ＦＩ】

   G01R1/067 C

   G01R1/073 D

   G01R31/26 J

【請求項の数】4

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2016-253017(P2016-253017)

(22)【出願日】2016年12月27日

(65)【公開番号】特開2018-105743(P2018-105743A)

(43)【公開日】2018年7月5日

【審査請求日】2019年11月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】000208765

【氏名又は名称】株式会社エンプラス

(74)【代理人】

【識別番号】100104776

【弁理士】

【氏名又は名称】佐野 弘

(72)【発明者】

【氏名】砂子田 智

【審査官】 續山 浩二

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１５／１３８３８８（ＷＯ，Ａ２）

【文献】 特開２０１４−０８５２０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３５７６２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２０７９９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１５−５２０８５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０２６１８５１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 韓国登録特許第１４９８６１７（ＫＲ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｒ １／０６７

Ｇ０１Ｒ １／０７３

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気部品の端子に接触する接触部を有し、
該接触部は、その先端部が平面視略円形状に形成され、該先端部における中心から放射状に複数の第１谷状部が形成され、該第１谷状部同士の間における前記先端部の略円形状の周囲に複数の凸部が設けられており、
該凸部は、その山の先端が枝分かれして複数の突起部が形成されており、
該複数の突起部が前記端子に接触することで、前記電気部品と電気的に接続されるように構成されていることを特徴とする電気接触子。

【請求項2】

前記凸部の山の先端に２つの前記突起部が形成されており、
該突起部同士の間に前記第１谷状部より谷の底が浅い位置にある第２谷状部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。

【請求項3】

１つの前記凸部の山の先端に形成された２つの前記突起部は、その山の高さがそれぞれ異なるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気接触子。

【請求項4】

配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた端子に接触する請求項１乃至３の何れか１つに記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子、及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたコンタクトピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。

【0003】

そのようなコンタクトピンには、球状端子等の端子を有するＩＣパッケージと接触するようになっているものがある。そして、そのようなコンタクトピンとしては、ＩＣパッケージの球状端子と接触する接触部が複数の突起部を有する略王冠形状に形成されているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８−２４１３５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、前記した特許文献１のようなコンタクトピンでは、略王冠形状の接触部における複数の突起部の先端で球状端子を突き刺すようにして、コンタクトピンの接触部とＩＣパッケージの球状端子とを接触させる構成のものがある。しかしながら、このようなコンタクトピンにおいて、突き刺して接触した球状端子に大きな傷を付けてしまい、ＩＣパッケージを実際に使用する際に不具合を生じさせる虞があった。また、接触部を深く突き刺すことで当該接触部が壊れ易くなって、コンタクトピンの耐久性に問題が生じる虞もあった。

【0006】

そこで、この発明は、複数の突起部が端子に接触することで電気部品（ＩＣパッケージ）と電気的に接続する構成の電気接触子（コンタクトピン）及び電気部品用ソケット（ＩＣソケット）において、電気部品の端子に大きな傷を付ける不具合を防止することができると共に、電気接触子の耐久性を向上させることができる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に接触する接触部を有し、該接触部は、その先端部が平面視略円形状に形成され、該先端部における中心から放射状に複数の第１谷状部が形成され、該第１谷状部同士の間における前記先端部の略円形状の周囲に複数の凸部が設けられており、該凸部は、その山の先端が枝分かれして複数の突起部が形成されており、該複数の突起部が前記端子に接触することで、前記電気部品と電気的に接続されるように構成されている電気接触子としたことを特徴とする。

【0008】

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記凸部の山の先端に２つの前記突起部が形成されており、該突起部同士の間に前記第１谷状部より谷の底が浅い位置にある第２谷状部を有していることを特徴とする。

【0009】

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、１つの前記凸部の山の先端に形成された２つの前記突起部は、その山の高さがそれぞれ異なるように形成されていることを特徴とする。

【0010】

請求項４に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた端子に接触する請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

請求項１に記載の発明によれば、電気接触子の接触部が、複数の突起部が形成された複数の凸部を有しているため、端子を細かい突起部で突き刺して電気的に接続させることができ、その結果、電気部品の端子に大きな傷を付ける不具合を防止することができると共に、電気接触子の耐久性を向上させることができる。

【0012】

請求項２に記載の発明によれば、凸部の山の先端に、深さの浅い第２谷状部を挟んで２つの突起部が形成されている構成であるため、一つの凸部に対して簡単に２つの突起部を形成することができる。

【0013】

請求項３に記載の発明によれば、１つの凸部の先端部に形成された２つの突起部の高さがそれぞれ異なるようにされているため、始めは高さの高い方の突起部が端子に接触し、その高さの高い方の突起部が摩耗してきたときには、高さの低い方の突起部が端子に接触して、電気的な接続を持続させることができ、長期の接触安定性を確保することができる。

【0014】

請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子を有しているため、電気接触子の接触部が、複数の突起部が形成された複数の凸部を有し、端子を細かい突起部で突き刺して電気的に接続させることができ、その結果、電気部品の端子に大きな傷を付ける不具合を防止することができると共に、電気接触子の耐久性を向上させることができる電気部品用ソケットとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。

【図2】同実施の形態１に係るＩＣソケットにＩＣパッケージを収容するところを示す正面図である。

【図3】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図4】図３のＢ部拡大断面図にＩＣパッケージを収容した状態を示す図である。

【図5】図４の状態からＩＣパッケージを下方に押し込んだ状態を示す拡大断面図である。

【図6】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの拡大図である。

【図7】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの配設状態を示す拡大断面図である。

【図8】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す拡大断面図である。

【図9】同実施の形態１に係るコンタクトピンの変形例を示す拡大断面図である。

【図10】同実施の形態１に係るコンタクトピンの接触部の拡大斜視図である。

【図11】同実施の形態１で使用するＩＣパッケージの正面図である。

【図12】同実施の形態１で使用するＩＣパッケージの底面図である。

【図13】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンの接触部の拡大斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図１２には、この発明の実施の形態１を示す。

【0017】

この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、配線基板１上に固定され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験及び信頼性試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。

【0018】

まず、この実施の形態のＩＣパッケージ２について、図１１及び図１２を用いて説明する。この実施の形態のＩＣパッケージ２は、図１１及び図１２に示すように、平面視略方形状のパッケージ本体２ｂを有しており、このパッケージ本体２ｂの下面に複数の球状の半田ボール２ａがマトリックス状に設けられている。

【0019】

次に、この実施の形態のＩＣソケット１０について、図１〜図１０を用いて説明する。この実施の形態のＩＣソケット１０は、ソケット本体１４の上に、枠形状のガイド部材１３が組み付けられた構成となっている。また、ソケット本体１４には、上側プレート１１と下側プレート１２とを有している。

【0020】

また、このようなソケット本体１４には、縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン１５を備えており、これら複数のコンタクトピン１５がソケット本体１４にマトリックス状に配置されている。また、ソケット本体１４は上側プレート１１と下側プレート１２とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。また、ガイド部材１３の枠形状の内側には、ＩＣパッケージ２を案内するために内側下方に傾斜するように形成されたガイド部１３ａが設けられている。

【0021】

そして、ソケット本体１４における上側プレート１１の上部が、ガイド部材１３のガイド部１３ａによって上方から案内されたＩＣパッケージ２を収容する収容部１４ａを構成している。

【0022】

この実施の形態では、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａの配置ピッチと、半田ボール２ａに電気的に接続される配線基板１の電極の配置ピッチとは同一となっており、コンタクトピン１５の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。

【0023】

各コンタクトピン１５は、図６〜図８に示すように、長手方向の軸線Ｌに沿って、先端に配線基板１の電極と電気的に接触する第１接触部２１を有する第１プランジャ２０と、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと電気的に接触する「接触部」としての第２接触部３１を有する第２プランジャ３０と、この第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との間に連続する筒状部材４０を有しており、この筒状部材４０の内部に第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とを軸線Ｌに沿って互いに離間する方向に付勢するコイルスプリング５０が収容されている。

【0024】

筒状部材４０は、導電性を有する材質で構成されており、図６〜図８に示すように、下側プレート１２に設けられた下側上部貫通孔１２ａと、上側プレート１１に設けられた上側上部貫通孔１１ａと上側下部貫通孔１１ｂとに挿入されて、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１２ａ内部を摺動可能に構成されている。また、筒状部材４０の外側の一部には拡径部４２が形成されている。この拡径部４２は、上側下部貫通孔１１ｂ内に挿通されて当該上側下部貫通孔１１ｂ内を軸線Ｌに沿った方向（上下方向）に摺動可能となっている。また、上側上部貫通孔１１ａと下側上部貫通孔１２ａは拡径部４２が挿通できないが他の筒状部材４０の部位は挿通可能な幅に形成されている。これにより、上側下部貫通孔１１ｂの上端と下端がストッパとなって、拡径部４２が上側下部貫通孔１１ｂ内のみを摺動可能に構成されている。

【0025】

第１プランジャ２０は、例えばパラジウム合金等で形成され、先端に配線基板１の電極と接触する先細り形状かつコンタクトピン１５の長手方向の軸線Ｌ上の１箇所が突出する第１接触部２１が設けられた第１突出部２２と、第１突出部２２より太い第１挿入部２３とを備えている。このうち、第１挿入部２３は、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。

【0026】

また、第１挿入部２３の端部には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部２４が、略平面形状に一体形成されている。また、第１突出部２２は、下側プレート１２の下側下部貫通孔１２ｂに摺動可能に挿通されている。そして、第１突出部２２の先端に凸曲面形状に形成された第１接触部２１が、図７（ｂ）に示すように、配線基板１の電極に接触することで、配線基板１と電気的に接続されるようになっている。

【0027】

第２プランジャ３０は、例えばパラジウム合金等で形成され、図８に示すように、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと接触する所定形状の第２接触部３１（形状については後述する）が設けられた第２突出部３２と、第２突出部３２より細い細径部３９と、第２突出部３２と同径に形成された第２挿入部３３とが連続して一体に形成されている。また、第２突出部３２における軸線Ｌ方向の途中位置にフランジ状部３２ａを備えている。このうち、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させ、細径部３９を筒状部材４０の上端部４４付近で細径にかしめて形成された嵌合部４３で嵌合することで、第２プランジャ３０は筒状部材４０に軸線Ｌ方向（上下方向）の移動が規制された状態で保持されている。

【0028】

なお、第２プランジャ３０を筒状部材４０に軸線Ｌ方向（上下方向）の移動を規制した状態で保持する構成としては、図９に示すように、第２プランジャ３０に細径部３９を有しておらず、代わりに第２突出部３２と同径に形成された第２挿入部３３との間に太径部３９ａを有している構成でも良い。このときには、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させ、太径部３９ａのすぐ上方で筒状部材４０を細径に絞った縮径部４３ａを形成して太径部３９ａを縮径部４３ａに下方から当接させることで、第２プランジャ３０を筒状部材４０に保持するように構成される。

【0029】

また、第２挿入部３３の端部には、コイルスプリング５０を係止する第２受け部３４が、略平面形状に形成されている。また、第２突出部３２は、そのフランジ状部３２ａより上部が上側プレート１１から突出し、第２接触部３１が、収容部１４ａに収容されたＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに当接可能に構成されている。

【0030】

また、第２プランジャ３０の第２接触部３１は、図７（ｃ）に示すように、半田ボール２ａの一定範囲に接触して、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０を電気的に接続するようになっている。この第２接触部３１は、図１０に示すように、複数（ここでは８つ）の突起部３５を有する形状に形成されている。

【0031】

この実施の形態では、図１０に示すように、第２接触部３１の半田ボール２ａに接触する先端部３１ａにおける半田ボール２ａと対向する先端面の中心３１ｂの平面視略円形の周囲に、山形に形成された凸部３８が略等間隔に複数（ここでは４つ）配置されている。また、この凸部３８は内周側から外周側に向かって突出高さが高くなるようになっており、その外周側の山の先端が複数（ここでは２つ）に分かれて複数（ここでは２つ）の尖った略同形状の突起部３５を形成している。

【0032】

そして、これら複数の突起部３５が半田ボール２ａに突き刺さるように接触することで、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０が電気的に接続されるように構成されている。

【0033】

また、このような突起部３５同士の間は、第１谷状部３６と第２谷状部３７が交互に設けられている。この実施の形態では、略等間隔に設けられた４つの凸部３８同士の間に第１谷状部３６が設けられており、４つの凸部３８の先端に形成された２つの突起部３５同士の間に第２谷状部３７が設けられている。

【0034】

また、この実施の形態の第１谷状部３６と第２谷状部３７は、その第１谷底部３６ａと第２谷底部３７ａが双方とも断面視略Ｖ字状に形成されている。また、直線状の２本の第１谷底部３６ａが第２接触部３１の中心３１ｂで交差するように形成されている。また、第２谷状部３７は、第２接触部３１における軸線Ｌと直交する面（略水平面）で第２接触部３１の先端からの深さが第１谷状部３６より浅い面上を中心３１ｂから所定長さ外周側に向かった箇所から外周側まで直線状に形成されている。

【0035】

すなわち、この実施の形態における第１谷底部３６ａが第２接触部３１の先端から深い位置、第２谷底部３７ａが第２接触部３１の先端から浅い位置に形成されて、谷底部３６ａ，３７ａ同士が段差を有する構成となっている。

【0036】

また、２つの突起部３５から第２接触部３１の中心３１ｂに向かう途中までは、滑らかに傾斜して下降していく第１峰状部３５ａが形成されている。また、第１峰状部３５ａの中心３１ｂ側の端部から第２接触部３１の中心３１ｂまでは、滑らかに傾斜して下降していく第２峰状部３５ｂが形成されている。

【0037】

第１峰状部３５ａはそれぞれの突起部３５に１つずつ計８つ形成されており、第２接触部３１の中心３１ｂに向かう途中で２つの第１峰状部３５ａが接続されるようになっている。また、第２峰状部３５ｂは、２つの第１峰状部３５ａが接続された箇所から第２接触部３１の中心３１ｂまで形成されており、２つの突起部３５に対して１つずつ計４つの第２峰状部３５ｂが形成されており、その傾斜角度は、第１峰状部３５ａよりも角度が大きくなるように形成されている。

【0038】

次に、このような第２接触部３１を備えた第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５の製造方法について、図８〜図１０を用いて説明する。

【0039】

まず、筒形状で外側の一部に拡径部４２が形成された筒状部材４０を形成し、所定形状のコイルスプリング５０を形成する。このときの筒状部材４０には、第１係止部４１と嵌合部４３は形成されておらず、軸線Ｌ方向に同径の筒形状が形成されているものとなっている。

【0040】

また、第１接触部２１が設けられた第１突出部２２を有し、第１受け部２４が設けられていて第１突出部２２より太い第１挿入部２３を有する第１プランジャ２０を形成する。

【0041】

また、第２プランジャ３０に第２接触部１３１を形成するに際しては、所定形状の金属棒状部材（図示省略）の先端部に対して加工を行う。これにより、図１０に示すような８つの突起部３５を有する第２接触部３１が形成される。また、金属棒状部材にフランジ状部３２ａを形成する加工を行う。

【0042】

それから、切削や押圧等により細径部３９を形成すると共に、金属棒状部材Ｋを所定の長さで切断する等の加工を行い、第２プランジャ３０を形成する。

【0043】

その後、筒状部材４０の下方から第１プランジャ２０の第１挿入部２３を挿入後、筒状部材４０の下端をかしめる等により、第１挿入部２３より細径かつ第１突出部２２より太径の第１係止部４１を形成し、筒状部材４０に第１プランジャ２０を軸線Ｌ方向に摺動可能に保持する。

【0044】

次に、筒状部材４０の上方から第２プランジャ３０の第２挿入部３３を挿入し、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させる。それから、第２プランジャ３０の細径部３９に対応する位置の筒状部材４０をかしめる等により絞り、筒状部材４０に嵌合部４３を形成する。これにより、フランジ状部３２ａと細径部３９が上端部４４と嵌合部４３で軸線Ｌ方向に移動しないように保持された状態とし、コンタクトピン１５を形成する。

【0045】

なお、第２プランジャ３０を筒状部材４０に軸線Ｌ方向（上下方向）の移動を規制した状態で保持する構成として、図９に示すように、第２プランジャ３０に細径部３９を有しておらず、代わりに第２突出部３２と同径に形成された第２挿入部３３との間に太径部３９ａを有している構成とする場合には、製造方法を次のように一部変更して行う。

【0046】

すなわち、第２プランジャ３０を形成する際に、加工において、金属棒状部材にフランジ状部３２ａ及び太径部３９ａを形成する。

【0047】

また、筒状部材４０の上方から第２プランジャ３０の第２挿入部３３を挿入し、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させた後、第２プランジャ３０の太径部３９ａのすぐ上方に対応する位置の筒状部材４０をかしめる等により絞り、筒状部材４０に縮径部４３ａを形成する。これにより、フランジ状部３２ａと太径部３９ａが上端部４４と縮径部４３ａで軸線Ｌ方向に移動しないように保持された状態とし、コンタクトピン１５を形成する。

【0048】

次に、このような第２接触部３１が形成された第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。

【0049】

このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のコンタクトピン１５をそれぞれソケット本体１４に装着し、図７（ａ）に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１を下方に突出させると共に、第２プランジャ３０の第２接触部３１を上方に突出させた状態で配置する。そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、図７（ｂ）に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１を配線基板１の電極に接触させる。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２３の第１受け部２４により圧縮され、その結果、筒状部材４０の拡径部４２が上側下部貫通孔１１ｂの上端に押し付けられた状態となる。

【0050】

その後、図４に示すように、ＩＣパッケージ２を収容部１４ａに収容して、半田ボール２ａを第２接触部３１に接触させる。その状態で押圧治具（図示省略）等を下降させてＩＣパッケージ２を下方に押圧すると、第２プランジャ３０の第２接触部３１における８つの突起部３５が半田ボール２ａにより押圧され、図５及び図７（ｃ）に示すように、第２プランジャ３０が下方に押し込まれる。そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ３０の第２接触部３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに適切な接圧を持って接触させて電気的に接続させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。

【0051】

このように、半田ボール２ａに対して第２接触部３１の複数の凸部３８に形成された複数の突起部３５を突き刺すように当接させて、ＩＣパッケージ２とコンタクトピン１５との電気的な接続を行うようになっていることで、第２接触部３１が半田ボール２ａに深く突き刺さることなく、半田ボール２ａに大きな傷を付ける不具合を防止することができる。また、突起部３５が深く突き刺さらないため、コンタクトピン１５が壊れ難くなり、コンタクトピン１５の耐久性を向上させることができる。

【0052】

また、この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、半田ボール２ａに当接する突起部３５が８つ設けられていることで、従来のような４つの突起部を有するコンタクトピンよりも、半田ボール２ａを安定した状態で接触させることができる。
［発明の実施の形態２］
図１３には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。

【0053】

この実施の形態は、前記した実施の形態１におけるコンタクトピン１５の第２プランジャ３０の第２接触部３１を、図１３に示すような先端形状の異なる第２接触部１３１に変更したものである。以下、この実施の形態における第２接触部１３１について説明する。

【0054】

この実施の形態の第２接触部１３１は、図１３に示すように、前記した実施の形態１と同様の複数（ここでは８つ）の突起部１３５を有する形状に形成されているが、その形状が異なっている。

【0055】

この実施の形態では、図１３に示すように、１つの凸部１３８の山の先端に形成された２つの突起部１３５の山の高さが異なるようになっており、一方の突起部１３５ｃが他方の突起部１３５ｄより山の高さが高くなるように構成されている。

【0056】

次に、このような第２接触部１３１が形成された第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。なお、前記した実施の形態１と同様の記載は、説明を省略する。

【0057】

この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、１つの凸部１３８の先端部１３１ａに形成された２つの突起部１３５ｃ，１３５ｄの高さがそれぞれ異なるようにされているため、始めは高さの高い方の突起部１３５ｃが半田ボール２ａに接触し、その高さの高い方の突起部１３５ｃが摩耗してきたときには、高さの低い方の突起部１３５ｄが半田ボール２ａに接触して、電気的な接続を持続させることができ、長期の接触安定性を確保することができる。

【0058】

なお、前記した実施の形態１，２では、第２接触部３１，１３１において突起部３５，１３５が８つ設けられていたが、本発明はこれに限るものではなく、半田ボールを安定的に支持することができれば、突起部が８つでなくても良く、７つ以下や９つ以上であっても良い。

【0059】

また、前記した実施の形態１，２では、第２接触部３１，１３１において凸部３８，１３８が等間隔に４つ設けられていたが、本発明はこれに限るものではなく、半田ボールを安定的に支持することができれば、凸部が等間隔に設けられていなくても良く、また、その数も４つではなく、３つや５つ以上であっても良い。

【0060】

さらに、１つの凸部に対して突起部が２つでなく３つ以上形成されるようになっていても良い。

【0061】

またさらに、突起部、凸部、谷状部等の形状は、前記した実施の形態１，２のものに限らず、他の形状に形成されていても良い。

【0062】

また、前記した実施の形態１，２では、第１谷状部３６と第２谷状部３７は、その第１谷底部３６ａと第２谷底部３７ａが断面視略Ｖ字状に形成されていたが、これに限るものではなく、例えば、第１谷底部と第２谷底部の少なくとも一方が平面状の帯状に形成されていても良い。

【0063】

このように谷状部の谷底部が平面状の帯状に形成されていると、半田ボールと接触して半田ボールから剥がれ落ちたクズが谷状部の谷底部に落ちても取り出し易いため、当該クズが谷底部に詰まってしまって取り出し難くなる不具合を防止することができる。

【0064】

また、凸部同士の間の第１谷状部の外周側や、突起部同士の間の第２谷状部の外周側に、これらを塞ぐ所定高さの外壁部が設けられていても良い。この外壁部は、第２接触部と一体に形成されていても良いし、第２接触部とは別体が第２接触部の外周側から係止されるようになっていても良い。なお、外壁部の高さは、突起部が突出してその作用を発揮できる程度の高さに形成されていれば良い。

【0065】

このように谷状部に外壁部を有していると、半田ボールと接触して半田ボールから剥がれ落ちたクズが谷底部を通ってコンタクトピンから落ちて外部に漏れて、ＩＣソケットや配線基板等に飛散して悪影響を与える不具合を防止することができる。

【0066】

なお、本発明の「電気接触子」は、前記した実施の形態１，２のような構造のコンタクトピンに限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。また、前記した実施の形態１，２では、本発明の「電気部品用ソケット」をカバー等がなく上面が開放されたタイプのＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、カバー等を有するＩＣソケットや、ＩＣソケット以外の他の装置にも適用できる。

【符号の説明】

【0067】

1 配線基板
2 ＩＣパッケージ（電気部品）
2a 半田ボール（端子）
10 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
14 ソケット本体
15 コンタクトピン（電気接触子）
20 第１プランジャ
21 第１接触部
30 第２プランジャ
31,131 第２接触部（接触部）
31a,131a 先端部
31b 中心
35,135,135c,135d 突起部
36 第１谷状部
37 第２谷状部
38,138 凸部
40 筒状部材
50 コイルスプリング

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】