特許 6882908 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6882908

(24)【登録日】2021年5月11日

(45)【発行日】2021年6月2日

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20210524BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 N

【請求項の数】23

【全頁数】46

(21)【出願番号】特願2017-27738(P2017-27738)

(22)【出願日】2017年2月17日

(65)【公開番号】特開2018-133515(P2018-133515A)

(43)【公開日】2018年8月23日

【審査請求日】2019年12月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100168583

【弁理士】

【氏名又は名称】前井 宏之

(72)【発明者】

【氏名】谷澤 成規

(72)【発明者】

【氏名】松本 隆雄

【審査官】 鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−２３７４５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０７００１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３３０６２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−００５５６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を保持することの可能な回転部と、
前記回転部を駆動して、前記回転部を回転させる駆動部と、
前記回転部及び前記駆動部を収容する収容部と、
前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む振動を検出する第１検出部と、
前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる駆動部と
を備え、
前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第１検出部との間に配置され、
前記収容部は、前記回転部を回転させる前記駆動部が取り付けられるベース部を有し、
前記ベース部は、
前記回転部を回転させる前記駆動部に対向する第１領域と、
前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる前記駆動部に対向する第２領域と
を有し、
前記第１検出部は、前記第２領域と異なる前記第１領域で、前記収容部を介して前記回転部を回転させる前記駆動部と対向するように前記収容部の外面に取り付けられる、基板処理装置。

【請求項2】

前記第１検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す振動信号を出力し、
前記振動信号のレベルが所定振動範囲を超えたか否かを判定する判定部と、
前記判定部による肯定判定に従って、予め定められた処理を実行する実行部と
をさらに備える、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記予め定められた処理は、警報を発報する処理、及び／又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記所定振動範囲の一方端の値を示す第１所定値と、前記所定振動範囲の他方端の値を示す第２所定値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含み、
前記第１所定値は、前記第１方向の振動成分に対応して定められ、
前記第２所定値は、前記第２方向の振動成分に対応して定められる、請求項２又は請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記判定部は、前記振動信号のレベルが前記所定振動範囲を超えたと判定した回数が所定時間内に所定数以上であるか否かを判定し、
前記所定数は、複数を示し、
前記実行部は、前記判定部による肯定判定に従って、前記予め定められた処理を実行する、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記所定振動範囲は、単位時間当たりの前記回転部の回転数に応じて異なる、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含み、
前記振動成分のレベルと比較するための第１閾値と第２閾値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記第２閾値は、前記第１閾値よりも大きく、
前記判定部は、前記振動成分のレベルの絶対値が前記第１閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記絶対値が前記第２閾値よりも大きいか否かを判定し、
前記絶対値が前記第１閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第２閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、第１処理を実行する、請求項２又は請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記第１処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記絶対値が前記第２閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、前記第１処理と異なる第２処理を実行する、請求項７又は請求項８に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記第２処理は、前記絶対値が前記第２閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含む、請求項９に記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記回転部を回転させる前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む前記振動を検出する第２検出部をさらに備え、
前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第２検出部との間に配置され、
前記第２検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部に対向し、
前記第１検出部の検出感度は、前記第２検出部の検出感度よりも高い、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記第１検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第１振動信号を出力し、
前記第２検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第２振動信号を出力し、
前記第１振動信号のレベルが第１振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第２振動信号のレベルが第２振動範囲を超えたか否かを判定する判定部と、
前記第１振動信号に対する判定結果と、前記第２振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行する実行部と
をさらに備える、請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記第１振動信号は、予め定められた第１ベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記第１ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含み、
前記第２振動信号は、予め定められた第２ベースレベルに対して第３方向の振動成分と、前記第２ベースレベルに対して前記第３方向と反対の第４方向の振動成分とを含み、
前記第１振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第３閾値と、前記第２振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第４閾値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記判定部は、前記第１振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第３閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第２振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第４閾値よりも大きいか否かを判定し、
前記絶対値が前記第３閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第３処理を実行し、
前記絶対値が前記第３閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第４処理を実行し、
前記絶対値が前記第３閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第５処理を実行する、請求項１２に記載の基板処理装置。

【請求項14】

前記第３処理と前記第４処理と前記第５処理との各々は、警報を発報する処理、及び／又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項１３に記載の基板処理装置。

【請求項15】

前記第３処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項１３又は請求項１４に記載の基板処理装置。

【請求項16】

前記第４処理は、前記絶対値が前記第３閾値よりも大きいと判定されるとともに、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含み、
前記第５処理は、前記絶対値が前記第３閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含む、請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理装置。

【請求項17】

前記収容部の振動を検出する第３検出部をさらに備え、
前記収容部は、壁部をさらに有し、
前記第３検出部は、前記壁部に取り付けられる、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項18】

前記第１検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記回転部の振動を含む前記振動を検出して、第１振動信号を出力し、
前記第３検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記収容部の前記振動を検出して、第３振動信号を出力し、
前記第１振動信号のレベルが第３振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第３振動信号のレベルが第４振動範囲を超えたか否かを判定する判定部と、
前記第１振動信号に対する判定結果と、前記第３振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行する実行部と
をさらに備える、請求項１７に記載の基板処理装置。

【請求項19】

前記第１振動信号は、予め定められた第１ベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記第１ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含み、
前記第３振動信号は、予め定められた第３ベースレベルに対して第５方向の振動成分と、前記第３ベースレベルに対して前記第５方向と反対の第６方向の振動成分とを含み、
前記第１振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第５閾値と、前記第３振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第６閾値とを記憶する記憶部をさらに備え、
前記判定部は、前記第１振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第５閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第３振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第６閾値よりも大きいか否かを判定し、
前記絶対値が前記第５閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第６処理を実行し、
前記絶対値が前記第５閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第７処理を実行し、
前記絶対値が前記第５閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第８処理を実行する、請求項１８に記載の基板処理装置。

【請求項20】

前記第６処理と前記第７処理と前記第８処理との各々は、警報を発報する処理、及び／又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項１９に記載の基板処理装置。

【請求項21】

前記第６処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含む、請求項１９又は請求項２０に記載の基板処理装置。

【請求項22】

前記第７処理は、前記絶対値が前記第５閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含み、
前記第８処理は、前記絶対値が前記第５閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含む、請求項１９から請求項２１のいずれか１項に記載の基板処理装置。

【請求項23】

前記第１検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部のうち前記収容部から露出した部分に取り付けられる、請求項１から請求項２２のいずれか１項に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置及び振動検出方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載されている基板処理装置は、スピンチャックを備える。スピンチャックは基板を保持する。具体的には、スピンチャックは４つの保持部材を含む。４つの保持部材は、スピンベースに取り付けられる。４つの保持部材のうち、２つの保持部材が固定され、他の２つの保持部材（以下、「可動保持部材」と記載する場合がある。）が可動する。そして、可動保持部材が基板側に移動することによって、４つの保持部材が基板の周縁部に当接する。その結果、基板が、略水平姿勢を有しつつ、４つの保持部材によって保持される。

【0003】

しかしながら、保持部材による基板の保持が不完全であったり、基板がスピンチャックの回転軸線に対して傾斜して保持されたりしていると、スピンチャックの回転により基板が脱落する可能性がある。

【0004】

そこで、基板処理装置は、基板側へ移動した可動保持部材の位置を検出する。そして、基板処理装置は、可動保持部材の位置に基づいて、基板が適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１６−２５２９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載された基板処理装置では、可動保持部材の位置が、基板が適正に保持されていることを示している場合でも、種々の原因により、実際には基板が適正に保持されていないことがあり得る。

【0007】

種々の原因は、例えば、保持部材が劣化していること、又は、基板が反っていることである。保持部材の劣化は、例えば、保持部材が薬剤によって腐食していること、又は、保持部材が摩耗していることである。

【0008】

種々の原因は、例えば、ボルト等の固定部材が緩んでいるために、スピンチャックが適正位置に対して異なる位置に位置することである。

【0009】

以上、特許文献１に記載された基板処理装置では、可動保持部材の位置に基づいて、基板が適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知しているため、誤検知が発生し得る。

【0010】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板が適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を低減できる基板処理装置及び振動検出方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の第１の観点によれば、基板処理装置は、基板を処理する。基板処理装置は、回転部と、駆動部と、収容部と、第１検出部とを備える。回転部は、前記基板を保持することが可能である。駆動部は、前記回転部を駆動して、前記回転部を回転させる。収容部は、前記回転部及び前記駆動部を収容する。第１検出部は、前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む振動を検出する。前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる駆動部をさらに備える。前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第１検出部との間に配置される。前記収容部は、前記回転部を回転させる前記駆動部が取り付けられるベース部を有する。前記ベース部は、前記回転部を回転させる前記駆動部に対向する第１領域と、前記回転部を回転させる前記駆動部と異なる前記駆動部に対向する第２領域とを有する。前記第１検出部は、前記第２領域と異なる前記第１領域で、前記収容部を介して前記回転部を回転させる前記駆動部と対向するように前記収容部の外面に取り付けられる、基板処理装置。

【0012】

本発明の基板処理装置において、前記第１検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す振動信号を出力することが好ましい。基板処理装置は、判定部と、実行部とを含むことが好ましい。判定部は、前記振動信号のレベルが所定振動範囲を超えたか否かを判定する。実行部は、前記判定部による肯定判定に従って、予め定められた処理を実行する。

【0013】

本発明の基板処理装置において、前記予め定められた処理は、警報を発報する処理、及び／又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。

【0014】

本発明の基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記所定振動範囲の一方端の値を示す第１所定値と、前記所定振動範囲の他方端の値を示す第２所定値とを記憶することが好ましい。前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含むことが好ましい。前記第１所定値は、前記第１方向の振動成分に対応して定められ、前記第２所定値は、前記第２方向の振動成分に対応して定められることが好ましい。

【0015】

本発明の基板処理装置において、前記判定部は、前記振動信号のレベルが前記所定振動範囲を超えたと判定した回数が所定時間内に所定数以上であるか否かを判定することが好ましい。前記所定数は、複数を示すことが好ましい。前記実行部は、前記判定部による肯定判定に従って、前記予め定められた処理を実行することが好ましい。

【0016】

本発明の基板処理装置において、前記所定振動範囲は、単位時間当たりの前記回転部の回転数に応じて異なることが好ましい。

【0017】

本発明の基板処理装置において、前記振動信号は、予め定められたベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含むことが好ましい。基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記振動成分のレベルと比較するための第１閾値と第２閾値とを記憶することが好ましい。前記第２閾値は、前記第１閾値よりも大きいことが好ましい。前記判定部は、前記振動成分のレベルの絶対値が前記第１閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記絶対値が前記第２閾値よりも大きいか否かを判定することが好ましい。前記絶対値が前記第１閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第２閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、第１処理を実行することが好ましい。

【0018】

本発明の基板処理装置において、前記第１処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。

【0019】

本発明の基板処理装置において、前記絶対値が前記第２閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記予め定められた処理として、前記第１処理と異なる第２処理を実行することが好ましい。

【0020】

本発明の基板処理装置において、前記第２処理は、前記絶対値が前記第２閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。

【0021】

本発明の基板処理装置は、第２検出部をさらに備えることが好ましい。第２検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部を介して前記回転部の振動を含む前記振動を検出することが好ましい。前記回転部を回転させる前記駆動部は、前記回転部と前記第２検出部との間に配置されることが好ましい。前記第２検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部に対向し、前記第１検出部の検出感度は、前記第２検出部の検出感度よりも高いことが好ましい。

【0022】

本発明の基板処理装置において、前記第１検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第１振動信号を出力し、前記第２検出部は、前記回転部が回転している期間に前記振動を検出して、前記振動を表す第２振動信号を出力することが好ましい。基板処理装置は、判定部と、実行部とをさらに備えることが好ましい。判定部は、前記第１振動信号のレベルが第１振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第２振動信号のレベルが第２振動範囲を超えたか否かを判定することが好ましい。実行部は、前記第１振動信号に対する判定結果と、前記第２振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行することが好ましい。

【0023】

本発明の基板処理装置において、前記第１振動信号は、予め定められた第１ベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記第１ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含むことが好ましい。前記第２振動信号は、予め定められた第２ベースレベルに対して第３方向の振動成分と、前記第２ベースレベルに対して前記第３方向と反対の第４方向の振動成分とを含むことが好ましい。基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記第１振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第３閾値と、前記第２振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第４閾値とを記憶することが好ましい。前記判定部は、前記第１振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第３閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第２振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第４閾値よりも大きいか否かを判定することが好ましい。前記絶対値が前記第３閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第３処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第３閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第４処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第３閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第５処理を実行することが好ましい。

【0024】

本発明の基板処理装置において、前記第３処理と前記第４処理と前記第５処理との各々は、警報を発報する処理、及び／又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。

【0025】

本発明の基板処理装置において、前記第３処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。

【0026】

本発明の基板処理装置において、前記第４処理は、前記絶対値が前記第３閾値よりも大きいと判定されるとともに、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。前記第５処理は、前記絶対値が前記第３閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第４閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。

【0027】

本発明の基板処理装置は、第３検出部をさらに備えることが好ましい。第３検出部は、前記収容部の振動を検出することが好ましい。前記収容部は、壁部をさらに有することが好ましい。前記第３検出部は、前記壁部に取り付けられることが好ましい。

【0028】

本発明の基板処理装置において、前記第１検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記回転部の振動を含む前記振動を検出して、第１振動信号を出力することが好ましい。前記第３検出部は、前記回転部が回転している期間に、前記収容部の前記振動を検出して、第３振動信号を出力することが好ましい。基板処理装置は、判定部と、実行部とをさらに備えることが好ましい。判定部は、前記第１振動信号のレベルが第３振動範囲を超えたか否かを判定するとともに、前記第３振動信号のレベルが第４振動範囲を超えたか否かを判定することが好ましい。実行部は、前記第１振動信号に対する判定結果と、前記第３振動信号に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、前記決定した処理を実行することが好ましい。

【0029】

本発明の基板処理装置において、前記第１振動信号は、予め定められた第１ベースレベルに対して第１方向の振動成分と、前記第１ベースレベルに対して前記第１方向と反対の第２方向の振動成分とを含むことが好ましい。前記第３振動信号は、予め定められた第３ベースレベルに対して第５方向の振動成分と、前記第３ベースレベルに対して前記第５方向と反対の第６方向の振動成分とを含むことが好ましい。基板処理装置は、記憶部をさらに備えることが好ましい。記憶部は、前記第１振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第５閾値と、前記第３振動信号の前記振動成分のレベルと比較するための第６閾値とを記憶することが好ましい。前記判定部は、前記第１振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第５閾値よりも大きいか否かを判定するとともに、前記第３振動信号の前記振動成分のレベルの絶対値が前記第６閾値よりも大きいか否かを判定することが好ましい。前記絶対値が前記第５閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値以下と判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第６処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第５閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第７処理を実行することが好ましい。前記絶対値が前記第５閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定された場合に、前記実行部は、前記判定後に実行する前記処理として、第８処理を実行することが好ましい。

【0030】

本発明の基板処理装置において、前記第６処理と前記第７処理と前記第８処理との各々は、警報を発報する処理、及び／又は、前記駆動部を制御して前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。

【0031】

本発明の基板処理装置において、前記第６処理は、前記基板に対して実行中の処理の完了後に、前記回転部の回転を停止する処理を含むことが好ましい。

【0032】

本発明の基板処理装置において、前記第７処理は、前記絶対値が前記第５閾値よりも大きいと判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。前記第８処理は、前記絶対値が前記第５閾値以下と判定され、かつ、前記絶対値が前記第６閾値よりも大きいと判定されたことに応答して、前記回転部の回転を即時停止する処理を含むことが好ましい。

【0034】

本発明の基板処理装置において、前記第１検出部は、前記回転部を回転させる前記駆動部のうち前記収容部から露出した部分に取り付けられることが好ましい。

【発明の効果】

【0038】

本発明によれば、基板が適正に保持されていること又は基板が適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0039】

【図1】本発明の実施形態１に係る基板処理システムを示す平面図である。

【図2】実施形態１に係る基板処理システムを示す側面図である。

【図3】実施形態１に係る処理装置を示す側面断面図である。

【図4】実施形態１に係る処理装置を示す底面図である。

【図5】（ａ）は、実施形態１に係る検出部からの振動信号が所定振動範囲内で振動しているときの振動信号の波形を示す図である。（ｂ）は、実施形態１に係る検出部からの振動信号が所定振動範囲を超えて振動しているときの振動信号の波形を示す図である。

【図6】（ａ）、（ｃ）、及び（ｅ）は、実施形態１に係るスピンチャックを示す平面図である。（ｂ）、（ｄ）、及び（ｆ）は、実施形態１に係るスピンチャックの位置検出部を示す平面図である。

【図7】実施形態１に係る基板処理装置が実行する振動検出方法を示すフローチャートある。

【図8】実施形態１に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。

【図9】実施形態１の第１変形例に係る基板処理装置が解析する振動信号の波形を示す図である。

【図10】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１の第２変形例に係る第１所定振動範囲と第２所定振動範囲とを示す図である。

【図11】実施形態１の第２変形例に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。

【図12】実施形態１の第３変形例に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。

【図13】実施形態１の第４変形例に係る基板処理装置が実行する振動検出方法を示すフローチャートである。

【図14】（ａ）は、実施形態１の第５変形例に係る処理装置の一部を示す側面断面図である。（ｂ）は、第５変形例に係る処理装置を示す底面図である。

【図15】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る基板処理システムの処理装置の一部を示す側面断面図である。（ｂ）は、実施形態２に係る処理装置を示す底面図である。

【図16】（ａ）は、実施形態２に係る第１振動範囲を示す図である。（ｂ）は、実施形態２に係る第２振動範囲を示す図である。

【図17】実施形態２に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。

【図18】本発明の実施形態３に係る基板処理システムの処理装置を示す側面断面図である。

【図19】（ａ）は、実施形態３に係る第３振動範囲を示す図である。（ｂ）は、実施形態３に係る第４振動範囲を示す図である。

【図20】実施形態３に係る基板処理装置が実行する振動解析処理を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0040】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図面において、互いに直交するＸ軸とＹ軸とＺ軸とを含む三次元直交座標系を用いて説明する。Ｘ軸及びＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

【0041】

（実施形態１）
図１〜図８を参照して、本発明の実施形態１に係る基板処理システム１００について説明する。図１は、基板処理システム１００を示す平面図である。図１に示すように、基板処理システム１００は、インデクサーユニットＵ１と、処理ユニットＵ２と、コンピューターユニットＵ３とを備える。コンピューターユニットＵ３は、インデクサーユニットＵ１及び処理ユニットＵ２を制御する。インデクサーユニットＵ１は、複数の基板収容器Ｃと、インデクサーロボットＩＲとを含む。処理ユニットＵ２は、複数の処理装置１と、搬送ロボットＣＲと、受渡部ＰＳとを含む。

【0042】

基板収容器Ｃの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。基板Ｗは、実施形態１では、略円板状である。インデクサーロボットＩＲは、複数の基板収容器Ｃのうちのいずれかの基板収容器Ｃから１枚の未処理の基板Ｗを取り出して、基板Ｗを受渡部ＰＳに渡す。受渡部ＰＳは、基板Ｗを受け取って、搬送ロボットＣＲに渡す。搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを受け取って、複数の処理装置１のうちのいずれかの処理装置１に基板Ｗを搬入する。

【0043】

そして、処理装置１は、未処理の基板Ｗを処理する。処理装置１は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型を採用している。例えば、処理装置１は、処理液又は処理ガスを用いて基板Ｗを処理する。例えば、処理装置１は、ブラシ等の接触部材及び水等の液体を用いて基板Ｗを処理する。例えば、処理装置１は、紫外線等の電磁波を用いて基板Ｗを処理する。以下、実施形態１では、処理装置１は、処理液を用いて基板Ｗを処理する。

【0044】

処理装置１による処理後に、搬送ロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを処理装置１から取り出して、基板Ｗを受渡部ＰＳに渡す。受渡部ＰＳは、基板Ｗを受け取って、インデクサーロボットＩＲに渡す。インデクサーロボットＩＲは、基板Ｗを受け取って、複数の基板収容器Ｃのうちのいずれかの基板収容器Ｃに基板Ｗを収容する。

【0045】

次に、図１及び図２を参照して、複数の処理装置１の配置について説明する。図２は、基板処理システム１００を示す側面図である。図１及び図２に示すように、処理ユニットＵ２は、複数のグループＧＰ（実施形態１では４つのグループＧＰ）を含む。グループＧＰの各々は、所定数の処理装置１（実施形態１では３つの処理装置１）によって構成される。グループＧＰの各々において、所定数の処理装置１は、鉛直方向に沿って一直線上に積層される。また、複数のグループは、互いに対向するように配置される。

【0046】

次に、図３を参照して、処理装置１の詳細について説明する。図３は、処理装置１を示す側面断面図である。図３に示すように、処理装置１とコンピューターユニットＵ３とは、基板処理装置ＳＰを構成する。基板処理装置ＳＰは基板Ｗを処理する。

【0047】

処理装置１は、検出部ＳＮ（第１検出部）と、チャンバー３（収容部）と、スピンユニット５と、第１ノズル９ａと、第２ノズル９ｂと、第３ノズル９ｃと、第１ノズルアーム１０ａと、第２ノズルアーム１０ｂと、第３ノズルアーム１０ｃと、第１ノズルアーム駆動部１１ａと、第２ノズルアーム駆動部１１ｂと、第３ノズルアーム駆動部１１ｃと、第１ガード１３ａと、第２ガード１３ｂと、第３ガード１３ｃと、第１ガード駆動部１５ａと、第２ガード駆動部１５ｂと、第３ガード駆動部１５ｃと、複数のボルト２３とを含む。

【0048】

チャンバー３は、略箱状であり、スピンユニット５、第１ノズル９ａ〜第３ノズル９ｃ、第１ノズルアーム１０ａ〜第３ノズルアーム１０ｃ、第１ノズルアーム駆動部１１ａ〜第３ノズルアーム駆動部１１ｃ、第１ガード１３ａ〜第３ガード１３ｃ、及び第１ガード駆動部１５ａ〜第３ガード駆動部１５ｃを収容する。チャンバー３が、各要素５、９ａ〜９ｃ、１０ａ〜１０ｃ、１１ａ〜１１ｃ、１３ａ〜１３ｃ、１５ａ〜１５ｃを収容することによって、図２に示すように、処理装置１の積層が容易になったり、処理装置１ごとの交換及び修理が容易になったりする。

【0049】

具体的には、チャンバー３は、ベース部３ａと、側壁部３ｂ（壁部）と、天壁部３ｃ（壁部）とを含む。ベース部３ａは、略板状であり、水平方向に略平行である。側壁部３ｂは、略角筒状であり、鉛直方向に略平行である。天壁部３ｃは、略板状であり、水平方向に略平行である。

【0050】

スピンユニット５は、基板Ｗを保持して基板Ｗを回転させる。具体的には、スピンユニット５は、第１駆動部５ａ（駆動部）と、シャフト５ｂと、スピンチャック５ｃ（回転部）と、第２駆動部５ｄと、カバー部材５ｅとを含む。第１駆動部５ａは、モーター本体１７ａと、モーター本体１７ａを収容するケース１７ｂとを含む。従って、第１駆動部５ａはモーターである。スピンチャック５ｃは、略円板状のスピンベース１９と、複数の保持部材２１とを含む。

【0051】

第１駆動部５ａは、スピンチャック５ｃと検出部ＳＮとの間に配置される。そして、第１駆動部５ａはベース部３ａに設置される。具体的には、第１駆動部５ａは、複数のボルト２３によって、ベース部３ａに取り付けられる。また、第１駆動部５ａがベース部３ａに支持されているため、第１駆動部５ａの設置状態が安定している。従って、スピンチャック５ｃを安定して回転させることができる。

【0052】

第１駆動部５ａは、スピンチャック５ｃを駆動して、第１駆動部５ａの回転軸線ＡＸの回りに、スピンチャック５ｃを回転させる。具体的には、モーター本体１７ａが、シャフト５ｂを回転させて、シャフト５ｂに連結されるスピンベース１９を回転させる。

【0053】

スピンチャック５ｃは、基板Ｗを保持することが可能である。具体的には、複数の保持部材２１（少なくとも３つ以上の保持部材２１）が、回転軸線ＡＸを囲むように、スピンベース１９の上面に配置される。そして、複数の保持部材２１が基板Ｗを保持する。スピンベース１９は水平方向に略平行であるため、基板Ｗは、略水平姿勢を有しつつ保持される。

【0054】

複数の保持部材２１が基板Ｗを保持する際には、複数の保持部材２１のうち、全部の保持部材２１又は一部の保持部材２１が、第２駆動部５ｄによって駆動され、基板Ｗの周縁部に当接するまで回動する。その結果、全部の保持部材２１によって、基板Ｗが保持される。例えば、第２駆動部５ｄは、モーター又はエアシリンダー等の駆動源と、運動変換機構とを有する。そして、第２駆動部５ｄは、駆動源によって運動変換機構を駆動して、昇降運動を保持部材２１の回動運動に変換する。

【0055】

スピンチャック５ｃは、第１駆動部５ａによって駆動されて、基板Ｗを保持した状態で回転軸線ＡＸの回りに回転する。その結果、基板Ｗは、スピンチャック５ｃとともに回転する。一方、スピンチャック５ｃは、第１駆動部５ａによって駆動されて、スピンチャック５ｃに基板Ｗが存在しない状態で回転軸線ＡＸの回りに回転することもできる。

【0056】

カバー部材５ｅは、略筒状であり、第１駆動部５ａを包囲している。カバー部材５ｅは、第１駆動部５ａに処理液が付着することを抑制する。なお、図３では、図面の簡略化のため、カバー部材５ｅを２点鎖線で示している。

【0057】

検出部ＳＮは、第１駆動部５ａを介して振動ｖｂを検出する。具体的には、検出部ＳＮは、スピンチャック５ｃが回転している期間に振動ｖｂを検出して、振動ｖｂを表す振動信号Ｓｖを出力する。振動ｖｂは、スピンチャック５ｃの振動ｓｖと、第１駆動部５ａ自身の回転動作に直接起因する振動ｄｖとを含む。

【0058】

実施形態１では、振動ｖｂは加速度として検出される。従って、振動信号Ｓｖは、振動ｖｂを表す加速度信号である。加速度信号は、例えば、標準重力を基準とした単位「ジー（Ｇ）」で表され、又は、加速度に比例する電圧値「ボルト（Ｖ）」で表される。例えば、検出部ＳＮは加速度センサーを含む。

【0059】

加速度センサーは、例えば、静電容量型の接触式の加速度センサー、又はピエゾ抵抗型の接触式の加速度センサーである。また、加速度センサーは、例えば、光学的方式を採用した非接触方式の加速度センサーである。さらに、加速度センサーは、例えば、機械的変位測定方式、振動を利用する方式、又は半導体方式を採用することができる。

【0060】

また、検出部ＳＮは、チャンバー３の外部に配置され、第１駆動部５ａに対向する。チャンバー３の外部は、チャンバー３の内部でないことを示し、例えば、チャンバー３の外面を含む。具体的には、検出部ＳＮは、チャンバー３を介して第１駆動部５ａと対向するようにチャンバー３（具体的にはベース部３ａ）の外面に取り付けられる。検出部ＳＮは、回転軸線ＡＸ上で第１駆動部５ａに対向していることが好ましい。なお、検出部ＳＮの一部が第１駆動部５ａに対向していてもよい。

【0061】

以上、図３を参照して説明したように、実施形態１によれば、スピンチャック５ｃが回転している期間に、検出部ＳＮは、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。そして、スピンチャック５ｃの振動ｓｖは、スピンチャック５ｃによる基板Ｗの保持状態に依存して変化する。従って、振動ｓｖを含む振動ｖｂ（具体的には、振動信号Ｓｖ）を解析することで、スピンチャック５ｃによる基板Ｗの保持状態を検知できる。本明細書において、基板Ｗの保持状態の検知は、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていること又はスピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていないことを検知することを示す。

【0062】

振動ｖｂの解析によって基板Ｗの保持状態を検知できる理由は次の通りである。

【0063】

すなわち、保持部材２１が劣化していたり、基板Ｗが反っていたりすると、保持部材２１が基板Ｗを適正に保持できず、基板Ｗの重心が回転軸線ＡＸに対して偏心していることがあり得る。

【0064】

そして、基板Ｗの重心が回転軸線ＡＸに対して偏心している場合、偏心がない場合と比較して、回転中のスピンチャック５ｃの振動ｓｖが大きくなる。振動ｓｖが大きくなると、振動ｖｂが大きくなる。つまり、異常振動が起こる。そこで、振動ｖｂを解析することで、基板Ｗの重心が偏心していることを検知できる。基板Ｗの重心が偏心している場合、基板Ｗが適正に保持されていない可能性が高いため、基板Ｗの重心の偏心を検知したことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていないことを示す。

【0065】

また、スピンベース１９とシャフト５ｂとの連結部が緩んでいたり、ベース部３ａのボルト２３が緩んで第１駆動部５ａの取り付けが不十分だったりして、スピンチャック５ｃの設置が良好でないと、スピンチャック５ｃが、スピンチャック規定位置と異なる位置に位置することがあり得る。スピンチャック規定位置は、スピンチャック５ｃをベース部３ａに設置する際の特定位置を示し、チャンバー３に対して定められている。スピンチャック５ｃがスピンチャック規定位置と異なる位置に位置していると、基板Ｗが基板規定位置でスピンチャック５ｃに載置された場合でも、保持部材２１が基板Ｗを適正に保持できないことがあり得る。基板規定位置は、基板Ｗをスピンチャック５ｃに載置する際の特定位置を示し、チャンバー３に対して定められている。

【0066】

そして、スピンチャック５ｃの設置状態が良好でない場合、設置状態が良好な場合と比較して、回転中のスピンチャック５ｃの振動ｓｖが大きくなる。振動ｓｖが大きくなると、振動ｖｂが大きくなる。つまり、異常振動が起こる。そこで、振動ｖｂを解析することで、スピンチャック５ｃの設置状態が良好でないことを検知できる。スピンチャック５ｃの設置状態が良好でない場合、基板Ｗが適正に保持されていない可能性が高いため、スピンチャック５ｃの設置状態が良好でないことを検知したことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていないことを示す。

【0067】

特に、実施形態１では、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを解析することで、基板Ｗの保持状態を検知できるため、保持部材２１の位置に基づいて基板Ｗの保持状態を検知する場合と比較して、基板Ｗが適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を低減できる。

【0068】

また、実施形態１によれば、第１駆動部５ａがスピンチャック５ｃと検出部ＳＮとの間に配置されるとともに、検出部ＳＮが第１駆動部５ａに対向している。従って、検出部ＳＮは、第１駆動部５ａ以外の駆動部（第１ノズルアーム駆動部１１ａ〜第３ノズルアーム駆動部１１ｃ及び第１ガード駆動部１５ａ〜第３ガード駆動部１５ｃ）と対向していない。その結果、振動ｖｂを表す振動信号Ｓｖに、第１駆動部５ａ以外の駆動部１１ａ〜１１ｃ、１５ａ〜１５ｃの振動がノイズとして重畳することを抑制できる。ノイズの重畳を抑制できると、振動信号Ｓｖの解析精度が向上するため、基板Ｗの保持状態を検知する際に、検知の信頼性を向上できる。

【0069】

さらに、実施形態１によれば、基板Ｗが存在する状態でスピンチャックを回転させる前に、スピンチャック５ｃに基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させて、振動ｖｂを解析することができる。その結果、振動ｖｂが異常振動になった原因を、複数の原因のうちから絞り込むことができる。

【0070】

すなわち、振動ｖｂが異常振動になる原因は、スピンチャック５ｃが良好に設置されていないこと、あるいは、基板Ｗが偏心していることのいずれかである可能性が高い。従って、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させた場合に、振動ｖｂが異常振動を起こす原因は、スピンチャック５ｃが良好に設置されていないことの可能性が高い。そこで、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させて、スピンチャック５ｃの設置状態を検知することで、事前にスピンチャック５ｃの設置を良好にできる。

【0071】

従って、スピンチャック５ｃの設置を良好にした後に、基板Ｗが存在する状態でスピンチャック５ｃを回転させた場合に、振動ｖｂが異常振動を起こす原因は、基板Ｗの偏心である可能性が高い。特に、基板Ｗの偏心は、保持部材２１の劣化又は基板Ｗの反りに起因する可能性が高いため、振動ｖｂが異常振動を起こす原因を、保持部材２１の劣化又は基板Ｗの反りに絞り込むことができる。そこで、例えば、保持部材２１を、整備、修理、又は交換したり、基板Ｗを交換したりできる。

【0072】

また、実施形態１によれば、振動ｖｂが異常振動になった原因を、複数の原因のうちから絞り込むことができるため、処理装置１のうち、異常振動を引き起こしている部分の整備、修理、又は交換を迅速に実行できる。

【0073】

引き続き図３を参照して、処理装置１の詳細について説明する。第１ノズル９ａは、回転中の基板Ｗに向けて第１処理液（例えば、硫酸含有液）を吐出する。具体的には、第１ノズル９ａは、第１ノズルアーム１０ａの先端部に取り付けられる。第１ノズルアーム駆動部１１ａは、第１ノズルアーム１０ａを駆動して、略鉛直方向に沿って延びる軸線の回りに第１ノズルアーム１０ａを回動させる。例えば、第１ノズルアーム駆動部１１ａは、モーター等の駆動源及び回動機構を有しており、駆動源によって回動機構を駆動して、第１ノズルアーム１０ａを回動させる。第１ノズルアーム駆動部１１ａは、ベース部３ａに取り付けられる。

【0074】

第２ノズル９ｂは、回転中の基板Ｗに向けて第２処理液（例えば、リンス液）を吐出する。第３ノズル９ｃは、回転中の基板Ｗに向けて第３処理液（例えば、有機溶剤）を吐出する。第２ノズルアーム１０ｂ及び第３ノズルアーム１０ｃは、第１ノズルアーム１０ａと同様の構成及び機能を有する。第２ノズルアーム駆動部１１ｂ及び第３ノズルアーム駆動部１１ｃは、第１ノズルアーム駆動部１１ａと同様の構成及び機能を有し、ベース部３ａに取り付けられる。

【0075】

第１ガード１３ａは、基板Ｗから飛散した第１処理液を受け止める。具体的には、第１ガード１３ａは、略筒状であり、回転軸線ＡＸの周りに、スピンチャック５ｃを囲んでいる。図３では、第１ガード１３ａは、待機位置に位置している。待機位置は、第１ガード１３ａの上端が保持部材２１よりも下方に位置するときの第１ガード１３ａの位置を示す。

【0076】

第１ガード１３ａは、第１ガード駆動部１５ａに連結される。第１ガード駆動部１５ａはベース部３ａに取り付けられる。第１ガード駆動部１５ａは、第１ガード１３ａを駆動して、昇降方向ＵＤに沿って第１ガード１３ａを上昇又は下降させる。昇降方向ＵＤは、鉛直方向に略平行である。

【0077】

具体的には、第１処理液による基板Ｗの処理前に、第１ガード駆動部１５ａは、第１ガード１３ａを待機位置からガード位置まで上昇させる。ガード位置は、第１ガード１３ａの上端が保持部材２１よりも上方に位置するときの第１ガード１３ａの位置を示す。そして、基板Ｗの全処理が完了した後に、第１ガード駆動部１５ａは、第１ガード１３ａをガード位置から待機位置まで下降させる。

【0078】

例えば、第１ガード駆動部１５ａは、モーター等の駆動源及び昇降機構を有しており、駆動源によって昇降機構を駆動して、第１ガード１３ａを上昇又は下降させる。

【0079】

第２ガード１３ｂは、基板Ｗから飛散した第２処理液を受け止める。第３ガード１３ｃは、基板Ｗから飛散した第３処理液を受け止める。その他、第２ガード１３ｂ及び第３ガード１３ｃは、第１ガード１３ａと同様の構成及び機能を有する。第２ガード駆動部１５ｂ及び第３ガード駆動部１５ｃは、第１ガード駆動部１５ａと同様の構成及び機能を有し、ベース部３ａに取り付けられる。

【0080】

次に、図４を参照して、第１駆動部５ａ以外の駆動部１１ａ〜１１ｃ、１５ａ〜１５ｃと関連して、検出部ＳＮの配置について説明する。図４は、処理装置１を示す底面図である。図４に示すように、ベース部３ａの底面３Ａは、第１領域３ａａと第２領域３ａｂとを有する。底面３Ａは、ベース部３ａの内面と外面とのうちの外面である。第１領域３ａａは、底面３Ａのうち、第１駆動部５ａに対向する領域を示す。第２領域３ａｂは、底面３Ａのうち、第１領域３ａａを除く領域を示す。第２領域３ａｂは、第１ノズルアーム駆動部１１ａ〜第３ノズルアーム駆動部１１ｃ及び第１ガード駆動部１５ａ〜第３ガード駆動部１５ｃに対向している。

【0081】

検出部ＳＮは、ベース部３ａの第１領域３ａａに取り付けられる。複数のボルト２３は、第１領域３ａａ上で検出部ＳＮを囲んでいる。

【0082】

以下、検出部ＳＮが配置される位置を「所定位置ＳＰ１」と記載する場合がある。そして、第１駆動部５ａは、スピンチャック５ｃと所定位置ＳＰ１との間に配置されている。さらに、所定位置ＳＰ１は、チャンバー３の外部において、第１駆動部５ａに対向する位置を示す。具体的には、所定位置ＳＰ１は、第１領域３ａａ上の位置を示す。

【0083】

以上、図４を参照して説明したように、実施形態１によれば、検出部ＳＮが取り付けられる第１領域３ａａは、第１駆動部５ａ以外の駆動部１１ａ〜１１ｃ、１５ａ〜１５ｃに対向する第２領域３ａｂと異なる。従って、第１駆動部５ａ以外の駆動部１１ａ〜１１ｃ、１５ａ〜１５ｃの振動は、第１領域３ａａに到達するまでに減衰する可能性がある。その結果、検出部ＳＮが、第１駆動部５ａ以外の駆動部１１ａ〜１１ｃ、１５ａ〜１５ｃの振動をノイズとして検出することを抑制できる。

【0084】

また、実施形態１によれば、検出部ＳＮは、チャンバー３の外面（具体的には、第１領域３ａａ）に取り付けられる。従って、チャンバー３の内部で吐出される処理液（第１処理液〜第３処理液）が、検出部ＳＮに、はねかかることを抑制できる。その結果、検出部ＳＮの劣化を抑制できるとともに、検出部ＳＮの信頼性を維持できる。

【0085】

次に、図３を参照して、コンピューターユニットＵ３について説明する。コンピューターユニットＵ３は、制御部５１と、記憶部５３と、出力部５５とを含む。制御部５１は、記憶部５３に記憶されたコンピュータープログラムを実行して、スピンユニット５、第１ノズルアーム駆動部１１ａ〜第３ノズルアーム駆動部１１ｃ、及び第１ガード駆動部１５ａ〜第３ガード駆動部１５ｃを制御する。制御部５１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサーを含む。

【0086】

記憶部５３は、記憶装置を含み、データ及びコンピュータープログラムを記憶する。記憶部５３は、例えば、半導体メモリー等のメモリーを含み、ハードディスクドライブを含んでいてもよい。また、記憶部５３は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。出力部５５は、制御部５１が生成した画像データに基づいて画像を表示し、及び／又は、制御部５１が生成した音声データに基づいて音声を出力する。例えば、出力部５５は、ディスプレイ及び／又はスピーカーを含む。

【0087】

次に、図３及び図５を参照して、コンピューターユニットＵ３による振動ｖｂの解析について説明する。図３に示すように、制御部５１は、判定部５１ａと、実行部５１ｂとを含む。具体的には、制御部５１のプロセッサーは、記憶部５３の記憶装置が記憶しているコンピュータープログラムを実行して、判定部５１ａ及び実行部５１ｂとして機能する。

【0088】

判定部５１ａは、スピンチャック５ｃの回転期間中に、振動ｖｂを表す振動信号Ｓｖを検出部ＳＮから受信して、振動信号Ｓｖを解析する。具体的には、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。以下、振動信号Ｓｖの解析について具体例を挙げて説明する。

【0089】

図５（ａ）は、振動信号Ｓｖが所定振動範囲ＲＧ内で振動しているときの振動信号Ｓｖの波形を示す。図５（ｂ）は、振動信号Ｓｖが所定振動範囲ＲＧを超えて振動しているときの振動信号Ｓｖの波形を示す。図５（ａ）及び図５（ｂ）では、横軸は時間を示し、縦軸は振動信号Ｓｖのレベル（Ｇ又はＶ）を示す。

【0090】

図５（ａ）に示すように、期間Ｔ１では、スピンチャック５ｃが停止している。期間Ｔ２では、スピンチャック５ｃが加速している。期間Ｔ３では、スピンチャック５ｃが一定回転速度で回転している。スピンチャック５ｃの回転速度は、単位時間当たりのスピンチャック５ｃの回転数によって表される。期間Ｔ４では、スピンチャック５ｃが減速している。期間Ｔ５では、スピンチャック５ｃが停止している。以下、本明細書において、期間Ｔ１〜Ｔ５が同様に定義される。

【0091】

判定部５１ａは、期間Ｔ３に受信した振動信号Ｓｖを解析する。振動信号Ｓｖは、予め定められたベースレベルＢＬ（例えばゼロレベル）に対して第１方向Ｄ１（例えばプラス方向）の振動成分と、ベースレベルＢＬに対して第１方向Ｄ１と反対の第２方向Ｄ２（例えばマイナス方向）の振動成分とを含む。ただし、ベースレベルＢＬは、スピンチャック５ｃの回転前に許容可能な振動レベルであってもよい。以下、第１方向Ｄ１の振動成分と第２方向の振動成分とを総称して、「振動成分Ｓｃ」と記載する場合がある。

【0092】

記憶部５３は、所定振動範囲ＲＧの一方端の値を示す第１所定値Ａ１と、所定振動範囲ＲＧの他方端の値を示す第２所定値Ａ２とを記憶している。第１所定値Ａ１は、第１方向Ｄ１の振動成分に対応して定められる。第２所定値Ａ２は、第２方向Ｄ２の振動成分に対応して定められる。実施形態１では、第１所定値Ａ１の絶対値と第２所定値Ａ２の絶対値とは同一である。具体的には、第１所定値Ａ１は、振動成分Ｓｃのレベルと比較するための第１閾値ＴＨ１を示しており、記憶部５３は、第１閾値ＴＨ１を記憶している。なお、所定振動範囲ＲＧは、処理装置１の設置環境を考慮しつつ、実験的及び／又は経験的に定められる。

【0093】

所定振動範囲ＲＧは、スピンチャック５ｃの回転速度に依存することなく、一定である。ただし、所定振動範囲ＲＧは、スピンチャック５ｃの回転速度に応じて異なっていてもよい。つまり、第１所定値Ａ１、第２所定値Ａ２、及び第１閾値ＴＨ１は、スピンチャック５ｃの回転速度に応じて異なっていてもよい。例えば、スピンチャック５ｃの回転速度が大きい程、所定振動範囲ＲＧ（例えば、第１閾値ＴＨ１）を大きく設定する。振動ｖｂの大きさは、スピンチャック５ｃの回転速度に応じて異なるため、所定振動範囲ＲＧをスピンチャック５ｃの回転速度ごとに設定することで、基板Ｗの保持状態の検知精度を向上できる。

【0094】

判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定する。図５（ａ）に示す振動信号Ｓｖに対しては、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧ内であると判定する。振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧ内であると判定したことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていることを検知したことに相当する。

【0095】

一方、図５（ｂ）に示す振動信号Ｓｖに対しては、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えていると判定する。振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えていると判定したことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えている場合、基板Ｗが偏心していたり、スピンチャック５ｃの設置状態が良好でなかったりして、基板Ｗが適正に保持されていない可能性が高いからである。

【0096】

そこで、実行部５１ｂは、判定部５１ａによる肯定判定に従って、予め定められた処理を実行する。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えていることを示す。予め定められた処理は、出力部５５を制御して警報を発報する処理、及び／又は、第１駆動部５ａを制御してスピンチャック５ｃの回転を停止する処理を含む。出力部５５は、画像又は音声によって警報を発報する。警報は、例えば、基板Ｗがスピンチャック５ｃによって適正に保持されていない旨の通知を含む。警報は、例えば、スピンチャック５ｃの回転を停止する旨の通知を含む。

【0097】

そして、ユーザーは、基板Ｗが適正に保持されていないことを警報によって認識でき、処理装置１に対して的確な措置をとることができる。また、スピンチャック５ｃの回転を停止することによって、基板Ｗが適正に保持されていないために基板Ｗがスピンチャック５ｃから脱落することを抑制できる。

【0098】

以上、図３及び図５を参照して説明したように、実施形態１によれば、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。従って、保持部材２１の位置に基づいて基板Ｗの保持状態を検知する場合と比較して、基板Ｗの保持状態の誤検知を低減できる。その結果、実行部５１ｂが予め定められた処理（例えば、警報又は回転停止）を誤って実行することを抑制できるため、基板Ｗを処理するための一連の工程を円滑に実行できる。

【0099】

また、実施形態１によれば、所定振動範囲ＲＧは、第１方向Ｄ１に対応する第１所定値Ａ１から第２方向Ｄ２に対応する第２所定値までの範囲である。従って、第１方向Ｄ１の振動成分と第２方向Ｄ２の振動成分とのうちのいずれかが、所定振動範囲ＲＧを超えると、基板Ｗが適正に保持されていないことが検知される。その結果、基板Ｗが適正に保持されていないことの検知漏れを低減できる。

【0100】

次に、図６を参照して、スピンチャック５ｃの一例について説明する。図６（ａ）、図６（ｃ）、及び図６（ｅ）は、スピンチャック５ｃを示す平面図である。図６（ａ）に示すように、複数の保持部材２１（実施形態１では、４つの保持部材２１）は、スピンベース１９の上面の所定円周上に、一定間隔をおいて配置される。所定円周は基板Ｗの周縁に対応する。保持部材２１の各々は、例えば、略円柱状の当接部Ｐを含む。

【0101】

複数の保持部材２１のうち、保持部材ＦＣは、スピンベース１９に固定され、回動不可能である。複数の保持部材２１のうち、保持部材ＭＣは、スピンベース１９に回動自在に支持される。保持部材ＭＣは、第２駆動部５ｄ（図３）によって駆動され、回転軸線ＡＸに略平行な軸線の回りに回動する。

【0102】

図６（ａ）に示すように、保持部材ＭＣは閉位置に位置している。閉位置は、当接部Ｐが回転軸線ＡＸに最も近づいたときの保持部材ＭＣの位置を示す。図６（ｃ）に示すように、保持部材ＭＣは開位置に位置している。開位置は、当接部Ｐが回転軸線ＡＸから最も離れたときの保持部材ＭＣの位置を示し、保持部材ＭＣの待機位置である。

【0103】

図６（ｅ）に示すように、保持部材ＭＣは保持位置に位置している。保持位置は、基板規定位置に位置する基板Ｗの周縁部に当接部Ｐが当接するときの保持部材ＭＣの位置を示す。保持位置に位置する保持部材ＭＣの当接部Ｐと、保持部材ＦＣの当接部Ｐとが、基板Ｗの周縁部に当接して、基板Ｗが保持される。

【0104】

また、図６（ａ）に示すように、スピンチャック５ｃは、複数の保持部材ＭＣにそれぞれ対応して複数の位置検出部ＰＳＮを含む。位置検出部ＰＳＮは、保持部材ＭＣの位置を検出する。

【0105】

図６（ｂ）、図６（ｄ）、及び図６（ｆ）は、位置検出部ＰＳＮを示す平面図である。図６（ｂ）に示すように、位置検出部ＰＳＮは、樹脂製のアーム３１と、金属製の被検出部材３３と、第１磁気センサー３５と、第２磁気センサー３７と、第３磁気センサー３９とを含む。

【0106】

アーム３１は、保持部材ＭＣとともに回動する。アーム３１は、スピンベース１９の上面よりも下方に位置する。被検出部材３３は、アーム３１の先端部に取り付けられる。第１磁気センサー３５、第２磁気センサー３７、及び第３磁気センサー３９は、アーム３１及び被検出部材３３に対して間隔をあけて、アーム３１及び被検出部材３３よりも下方に位置する。

【0107】

図６（ｂ）に示すように、保持部材ＭＣが閉位置に位置するときは、第１磁気センサー３５が、被検出部材３３を検出し、検出信号を出力する。図６（ｄ）に示すように、保持部材ＭＣが開位置に位置するときは、第３磁気センサー３９が、被検出部材３３を検出し、検出信号を出力する。図６（ｆ）に示すように、保持部材ＭＣが保持位置に位置するときは、第２磁気センサー３７が、被検出部材３３を検出し、検出信号を出力する。

【0108】

全ての第２磁気センサー３７の各々が被検出部材３３を検出したことは、基板Ｗが適正に保持されていることを示す。一方、少なくとも１つの第１磁気センサー３５が被検出部材３３を検出したことは、基板Ｗが適正に保持されていないことを示す。基板Ｗが適正に保持されることなく基板Ｗが偏心していると、保持部材ＭＣが閉位置に位置し、第１磁気センサー３５が被検出部材３３を検出するからである。

【0109】

以上、図６を参照して説明したように、実施形態１によれば、振動信号Ｓｖに基づく基板Ｗの保持状態の検知に加えて、保持部材ＭＣの位置に基づいて基板Ｗの保持状態を検知している。従って、基板Ｗが適正に保持されていること又は適正に保持されていないことを検知する際に誤検知を更に低減できる。

【0110】

次に、図３、図７、及び図８を参照して、基板処理装置ＳＰが実行する実施形態１に係る振動検出方法について説明する。図７は、実施形態１に係る振動検出方法を示すフローチャートである。図７に示すように、振動検出方法は、工程Ｓ１〜工程Ｓ１５を含み、基板処理装置ＳＰの振動を検出する。工程Ｓ１〜工程Ｓ１５はメインルーチンを構成する。

【0111】

図３及び図７に示すように、工程Ｓ１において、制御部５１は、基板Ｗをスピンチャック５ｃに載置するように、搬送ロボットＣＲを制御する。

【0112】

工程Ｓ３において、制御部５１は、保持部材ＭＣが開位置から保持位置に回動するように、第２駆動部５ｄを制御する。

【0113】

工程Ｓ５において、制御部５１は、位置検出部ＰＳＮ（図６）によって検出された保持部材ＭＣの位置に基づいて、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0114】

具体的には、制御部５１が、少なくとも１つの第１磁気センサー３５から、被検出部材３３を検知したことを示す検出信号を受信した場合（工程Ｓ５でＮｏ）、基板Ｗが適正に保持されていないため、処理は工程Ｓ７に進む。

【0115】

一方、制御部５１が、全ての第２磁気センサー３７の各々から、被検出部材３３を検出したことを示す検出信号を受信した場合（工程Ｓ５でＹｅｓ）、基板Ｗが適正に保持されていることが暫定的に示されるため、処理は工程Ｓ９に進む。

【0116】

工程Ｓ７において、制御部５１は、特定処理を実行して、処理を終了する。実施形態１では、特定処理は、警報の発報である。従って、制御部５１は、警報を発報するように、出力部５５を制御する。

【0117】

一方、工程Ｓ９（回転工程）において、制御部５１は、スピンチャック５ｃが回転を開始するように、第１駆動部５ａを制御する。つまり、スピンチャック５ｃを回転させる。

【0118】

工程Ｓ１１において、制御部５１は振動解析処理を実行する。具体的には、制御部５１は、振動信号Ｓｖを解析して、基板Ｗの保持状態を検知し、検知結果に基づいて、予め定められた処理を実行する。

【0119】

工程Ｓ１３において、制御部５１は、全ての処理工程が完了したか否かを判定する。全ての処理工程は、実施形態１では、第１処理工程と、第２処理工程と、第３処理工程と、第４処理工程とを含む。

【0120】

第１処理工程では、第１ノズル９ａから第１処理液を吐出して、回転する基板Ｗを処理する。第２処理工程では、第２ノズル９ｂから第２処理液を吐出して、回転する基板Ｗを処理する。第３処理工程では、第３ノズル９ｃから第３処理液を吐出して、回転する基板Ｗを処理する。第１処理工程〜第３処理工程のスピンチャックの回転速度は同一である。第４処理工程では、スピンチャック５ｃの回転速度を、第３処理工程でのスピンチャック５ｃの回転速度よりも大きくして、基板Ｗを乾燥させる。

【0121】

制御部５１は、振動解析処理（工程Ｓ１１）を、第１処理工程〜第４処理工程の実行中に並行して実行する。

【0122】

そこで、制御部５１による否定判定（工程Ｓ１３でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ１１に進む。その結果、制御部５１が肯定判定（工程Ｓ１３でＹｅｓ）をするまで、振動解析処理（工程Ｓ１１）が繰り返される。

【0123】

一方、制御部５１による肯定判定（工程Ｓ１３でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ１５に進む。

【0124】

工程Ｓ１５において、制御部５１は、スピンチャック５ｃが回転を停止するように、第１駆動部５ａを制御する。その結果、スピンチャック５ｃが停止する。そして、処理が終了する。

【0125】

図８は、図７の工程Ｓ１１で実行される振動解析処理を示すフローチャートである。振動解析処理では、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定するために、第１閾値ＴＨ１を利用する。

【0126】

図８に示すように、振動解析処理は、工程Ｓ２０〜工程Ｓ２７を含む。工程Ｓ２０（検出工程）において、検出部ＳＮは、第１駆動部５ａを介して、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。工程Ｓ２０では、検出部ＳＮは、スピンチャック５ｃが回転している期間に、所定位置ＳＰ１で振動を検出する。

【0127】

工程Ｓ２１において、判定部５１ａは、検出部ＳＮから、振動成分Ｓｃを含む振動信号Ｓｖを受信する。

【0128】

工程Ｓ２３において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0129】

否定判定（工程Ｓ２３でＮｏ）に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧ内であることを示し、基板Ｗが適切に保持されていることを検知したことに相当する。

【0130】

一方、肯定判定（工程Ｓ２３でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ２５に進む。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたことを示し、基板Ｗが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。

【0131】

工程Ｓ２５において、実行部５１ｂは、警報を発報するように、出力部５５を制御する。

【0132】

工程Ｓ２７において、実行部５１ｂは、スピンチャック５ｃの回転を停止するように、第１駆動部５ａを制御する。そして、処理は終了する。

【0133】

以上、図３、図７、及び図８を参照して説明したように、実施形態１によれば、スピンチャック５ｃを回転させる前に、基板Ｗの保持状態を検知する（工程Ｓ５）。従って、基板Ｗが適正に保持されていないことを、基板Ｗを処理するための一連の工程の早い段階で検知できる（工程Ｓ５でＮｏ）。その結果、処理の無駄が生じることを低減できる。

【0134】

また、実施形態１によれば、第１閾値ＴＨ１を利用することによって、基板Ｗの保持状態を簡易に検知できる（工程Ｓ２３）。

【0135】

なお、第４処理工程と並行して実行される振動解析処理での第１閾値ＴＨ１（所定振動範囲ＲＧ）を、第１処理工程〜第３処理工程と並行して実行される振動解析処理での第１閾値ＴＨ１（所定振動範囲ＲＧ）よりも大きく設定することが好ましい。第４処理工程でのスピンチャック５ｃの回転速度は、第１処理工程〜第３処理工程でのスピンチャック５ｃの回転速度よりも大きく、第４処理工程では、正常振動が大きくなるためである。

【0136】

次に、図３、図７、及び図９〜図１４を参照して、本発明の実施形態１の第１変形例〜第５変形例について説明する。特に、制御部５１、判定部５１ａ、実行部５１ｂ、記憶部５３、及び出力部５５を説明する際には、図３を参照する。

【0137】

（第１変形例）
図３及び図９を参照して、実施形態１の第１変形例に係る基板処理装置ＳＰについて説明する。第１変形例では、異常振動が、所定時間以上、継続して検出されたことが、基板Ｗが適正に保持されていないことに相当する点で、図１〜図８を参照して説明した実施形態１と異なる。その他の点に関し、図３に示すように、第１変形例に係る基板処理装置ＳＰの構成は、実施形態１に係る基板処理装置ＳＰの構成と同様である。以下、第１変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。

【0138】

図９は、検出部ＳＮが出力した振動信号Ｓｖの波形を示す。横軸は時間を示し、縦軸は振動信号Ｓｖのレベル（Ｇ又はＶ）を示す。

【0139】

図９に示すように、期間Ｔ３において、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定する。そして、時刻ｔ０において、判定部５１ａが、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたと判定すると、タイマーをスタートする。そして、タイマーは、所定時間Ｔｃの計測を開始する。所定時間Ｔｃは時刻ｔ０から時刻ｔ１までの時間を示す。

【0140】

さらに、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたと判定した回数Ｎａが、タイマーのスタート時を起点として、所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であるか否かを判定する。回数Ｎａは異常振動を検出した回数を示す。所定数Ｎｂは、複数（例えば、２以上の整数）を示す。回数Ｎａが所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であると判定されたことは、異常振動が継続して発生していることを示す。なお、所定時間Ｔｃ及び所定数Ｎｂは、処理装置１の設置環境を考慮しつつ、実験的及び／又は経験的に定められる。

【0141】

例えば、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖを一定間隔で受信するたびに、振動信号Ｓｖのレベルが、所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定する。又は、例えば、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖの極値ＥＶが、所定振動範囲ＲＧを超えたか否かを判定する。回数Ｎａは、極値ＥＶが所定振動範囲ＲＧを超えたと判定した回数を示す。極値ＥＶとは、振動信号Ｓｖの局所的な最大値又は最小値のことである。

【0142】

判定部５１ａによる肯定判定に従って、実行部５１ｂは、予め定められた処理（例えば、警報の発報又は回転停止）を実行する。肯定判定は、回数Ｎａが所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であることを示し、基板Ｗが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。

【0143】

一方、判定部５１ａは、否定判定として、回数Ｎａが所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ未満であると判定した場合には、タイマーをリセットする。否定判定は、基板Ｗが適切に保持されていることを検知したことに相当する。

【0144】

以上、図９を参照して説明したように、第１変形例によれば、異常振動を検出した回数Ｎａが所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であるか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。従って、突発的な異常振動又はノイズに基づく誤検知を低減でき、基板Ｗの保持状態を検知する際に、検知の信頼性を更に向上できる。

【0145】

また、第１変形例によれば、第１閾値ＴＨ１を利用して、基板Ｗの保持状態を簡易に検知することもできる。

【0146】

すなわち、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいか否かを判定する。そして、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいと判定した回数Ｎａが、所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であるか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0147】

（第２変形例）
図３、図７、図１０、及び図１１を参照して、実施形態１の第２変形例に係る基板処理装置ＳＰについて説明する。第２変形例では、基板Ｗの保持状態を検知するために、第１所定振動範囲ＲＧ１と第２所定振動範囲ＲＧ２とが定められる点で、図１〜図８を参照して説明した実施形態１と異なる。その他の点に関し、図３に示すように、第２変形例に係る基板処理装置ＳＰの構成は、実施形態１に係る基板処理装置ＳＰの構成と同様である。以下、第２変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。

【0148】

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、第２変形例に係る第１所定振動範囲ＲＧ１と第２所定振動範囲ＲＧ２とを示す。横軸は時間を示し、縦軸は振動信号Ｓｖのレベル（Ｇ又はＶ）を示す。

【0149】

図１０（ａ）に示すように、第１所定振動範囲ＲＧ１と第２所定振動範囲ＲＧ２とが定められている。記憶部５３は、第１所定振動範囲ＲＧ１の一方端の値を示す第１所定値Ａ１と、第１所定振動範囲ＲＧ１の他方端の値を示す第２所定値Ａ２と、第２所定振動範囲ＲＧ２の一方端の値を示す第３所定値Ａ３と、第２所定振動範囲ＲＧ２の他方端の値を示す第４所定値Ａ４とを記憶している。

【0150】

第１所定値Ａ１及び第３所定値Ａ３は、第１方向Ｄ１の振動成分に対応して定められる。第２所定値Ａ２及び第４所定値Ａ４は、第２方向Ｄ２の振動成分に対応して定められる。第２変形例では、第１所定値Ａ１の絶対値と第２所定値Ａ２の絶対値とは同一であり、第３所定値Ａ３の絶対値と第４所定値Ａ４の絶対値とは同一である。第３所定値Ａ３の絶対値は、第１所定値Ａ１の絶対値よりも大きい。従って、第２所定振動範囲ＲＧ２は第１所定振動範囲ＲＧ１よりも大きい。

【0151】

具体的には、第１所定値Ａ１は、振動成分Ｓｃのレベルと比較するための第１閾値ＴＨ１を示しており、第３所定値Ａ３は、振動成分Ｓｃのレベルと比較するための第２閾値ＴＨ２を示している。そして、記憶部５３は第１閾値ＴＨ１及び第２閾値ＴＨ２を記憶している。第２閾値ＴＨ２は、第１閾値ＴＨ１よりも大きい。なお、第１所定振動範囲ＲＧ１及び第２所定振動範囲ＲＧ２は、処理装置１の設置環境を考慮しつつ、実験的及び／又は経験的に定められる。

【0152】

引き続き、図１０を参照して、判定部５１ａ及び実行部５１ｂについて説明する。判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１を超えたか否かを判定するとともに、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を超えたか否かを判定する。

【0153】

判定部５１ａが、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１内であることを判定したことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていることを検知したことに相当する。

【0154】

一方、図１０（ａ）に示す振動信号Ｓｖに対して、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１を超えており、かつ、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２内であると判定する。このような判定を「第１判定」と記載する。判定部５１ａが第１判定をしたことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。第１判定をした場合、基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的小さく、緊急度も比較的低い。振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２内であり、異常振動が比較的小さいからである。

【0155】

実行部５１ｂは、第１判定に従って、予め定められた処理として、第１処理を実行する。第１処理は、例えば、第１警報を発報する処理を含む。第１警報は、例えば、比較的低い緊急度に応じた内容の通知を含む。

【0156】

第１処理は、例えば、基板Ｗに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック５ｃの回転を停止する処理を含む。基板Ｗの不適切な保持の程度が比較的小さいため、実行中の処理を完了することが可能だからである。また、実行中の処理の再実行による処理時間の延長を抑制するためである。実行中の処理は、例えば、第１処理工程〜第４処理工程のうちのいずれかの工程である。

【0157】

第１処理は、例えば、新たな基板Ｗを処理装置１に搬入しないように搬送ロボットＣＲを制御する処理を含む。搬入作業を禁止して、基板Ｗの不適切な保持の原因となった部分の整備、修理、又は交換のための作業時間を確保するためである。

【0158】

また、図１０（ｂ）に示す振動信号Ｓｖに対して、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を超えていると判定する。このような判定を「第２判定」と記載する。判定部５１ａが第２判定をしたことは、スピンチャック５ｃに基板Ｗが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。第２判定をした場合、基板Ｗの不適切な保持状態の程度は比較的大きく、緊急度も比較的高い。振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を超えており、異常振動が比較的大きいからである。

【0159】

実行部５１ｂは、第２判定に従って、予め定められた処理として、第１処理と異なる第２処理を実行する。第２処理は、例えば、第２警報を発報する処理を含む。第２警報は、例えば、比較的高い緊急度に応じた内容の通知を含む。

【0160】

第２処理は、例えば、第２判定に応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止する処理を含む。基板Ｗの不適切な保持の程度が比較的大きく、緊急度が高いからである。

【0161】

第２処理は、例えば、第１ガード１３ａ〜第３ガード１３ｃのうちの少なくとも１つがガード位置から下降しないように、第１ガード駆動部１５ａ〜第３ガード駆動部１５ｃのうちの少なくとも１つを制御する処理を含む。基板Ｗが脱落した場合に、第１ガード１３ａ〜第３ガード１３ｃのうちの少なくとも１つによって、基板Ｗがチャンバー３内の各構成に衝突することを回避するためである。

【0162】

以上、図１０を参照して説明したように、第２変形例によれば、基板Ｗの保持状態を検知するために、第１所定振動範囲ＲＧ１及び第２所定振動範囲ＲＧ２を設けている。従って、基板Ｗの不適正な保持状態の程度に応じて、的確な措置（第１処理又は第２処理）をとることができる。

【0163】

次に、図７及び図１１を参照して、第２変形例に係る振動検出方法について説明する。第２変形例に係る振動検出方法は、図７に示すように、工程Ｓ１〜工程Ｓ１５を含む。ただし、第２変形例に係る基板処理装置ＳＰは、工程Ｓ１１の振動解析処理において、図１１に示す振動解析処理を実行する。また、第２変形例に係る振動解析処理では、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１又は第２所定振動範囲ＲＧ２を超えたか否かを判定するために、第１閾値ＴＨ１と第２閾値ＴＨ２とを利用する。

【0164】

図１１は、第２変形例に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図１１に示すように、振動解析処理は、工程Ｓ４０〜工程Ｓ５３を含む。工程Ｓ４０及び工程Ｓ４１は、それぞれ、図８に示す工程Ｓ２０及び工程Ｓ２１と同様である。

【0165】

図１１に示すように、工程Ｓ４３において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0166】

否定判定（工程Ｓ４３でＮｏ）に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１内であることを示し、基板Ｗが適切に保持されていることを検知したことに相当する。

【0167】

一方、肯定判定（工程Ｓ４３でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ４５に進む。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１を超えたことを示し、基板Ｗが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。

【0168】

工程Ｓ４５において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第２閾値ＴＨ２よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0169】

否定判定（工程Ｓ４５でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ４７に進む。否定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２内であることを示し、基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的小さいことを検知したことに相当する。

【0170】

工程Ｓ４７において、実行部５１ｂは、第１警報を発報するように、出力部５５を制御する。

【0171】

工程Ｓ４９において、実行部５１ｂは、基板Ｗに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック５ｃの回転を停止するように、第１駆動部５ａを制御する。そして、処理は終了する。

【0172】

一方、肯定判定（工程Ｓ４５でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ５１に進む。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を超えたことを示し、基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的大きいことを検知したことに相当する。

【0173】

工程Ｓ５１において、実行部５１ｂは、第２警報を発報するように、出力部５５を制御する。

【0174】

工程Ｓ５３において、実行部５１ｂは、肯定判定（工程Ｓ４５でＹｅｓ）に応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止するように、第１駆動部５ａを制御する。

【0175】

以上、図１１を参照して説明したように、第２変形例によれば、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいと判定され、かつ、絶対値が第２閾値ＴＨ２以下と判定された場合に、実行部５１ｂは、予め定められた処理として、第１処理を実行する（工程Ｓ４７、工程Ｓ４９）。従って、基板Ｗの不適正な保持状態の程度が比較的小さい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。

【0176】

また、第２変形例によれば、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第２閾値ＴＨ２よりも大きいと判定された場合に、実行部５１ｂは、予め定められた処理として、第２処理を実行する（工程Ｓ５１、工程Ｓ５３）。従って、基板Ｗの不適正な保持状態の程度が比較的大きい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。

【0177】

（第３変形例）
図３、図７、図１０、図１２を参照して、実施形態１の第３変形例に係る基板処理装置ＳＰについて説明する。第３変形例では、第１変形例と第２変形例とを組み合わせている点で、図１〜図８を参照して説明した実施形態１と異なる。その他の点に関し、図３に示すように、第３変形例に係る基板処理装置ＳＰの構成は、実施形態１に係る基板処理装置ＳＰの構成と同様である。以下、第３変形例が、実施形態１、第１変形例、及び第２変形例と異なる点を主に説明する。

【0178】

図１０に示すように、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１を超えたか否かを判定するとともに、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を超えたか否かを判定する。

【0179】

そして、判定部５１ａは、振動信号Ｓｖのレベルが、第２所定振動範囲ＲＧ２内で、第１所定振動範囲ＲＧ１を超えたと判定した回数Ｎａが、所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であるか否かを判定する。所定数Ｎｂは、複数（例えば、２以上の整数）を示す。

【0180】

具体的には、基板処理装置ＳＰが第３変形例に係る振動検出方法を実行する際に、判定部５１ａは、第１閾値ＴＨ１及び第２閾値ＴＨ２を利用して、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１又は第２所定振動範囲ＲＧ２を超えたか否かを判定する。

【0181】

次に、図７及び図１２を参照して、第３変形例に係る振動検出方法について説明する。第３変形例に係る振動検出方法は、図７に示すように、工程Ｓ１〜工程Ｓ１５を含む。ただし、第３変形例に係る基板処理装置ＳＰは、工程Ｓ１１の振動解析処理において、図１２に示す振動解析処理を実行する。

【0182】

図１２は、第３変形例に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図１２に示すように、振動解析処理は、工程Ｓ６０〜工程Ｓ７５を含む。工程Ｓ６０及び工程Ｓ６１は、それぞれ、図８に示す工程Ｓ２０及び工程Ｓ２１と同様である。工程Ｓ６９〜工程Ｓ７５は、それぞれ、図１１に示す工程Ｓ４７〜工程Ｓ５３と同様である。

【0183】

図１２に示すように、工程Ｓ６３において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0184】

否定判定（工程Ｓ６３でＮｏ）に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１内であることを示し、基板Ｗが適切に保持されていることを検知したことに相当する。

【0185】

一方、肯定判定（工程Ｓ６３でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ６５に進む。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第１所定振動範囲ＲＧ１を超えたことを示す。

【0186】

工程Ｓ６５において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第２閾値ＴＨ２よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0187】

否定判定（工程Ｓ６５でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ６７に進む。否定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２内であることを示す。

【0188】

工程Ｓ６７において、判定部５１ａは、所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上の肯定判定（工程Ｓ６３でＹｅｓ）をしたか否かを判定する。

【0189】

否定判定（工程Ｓ６７でＮｏ）に従って、処理はメインルーチンに戻る。否定判定は、基板Ｗが適切に保持されていることを検知したことに相当する。

【0190】

一方、肯定判定（工程Ｓ６７でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ６９に進む。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２内で、回数Ｎａが所定時間Ｔｃ内に所定数Ｎｂ以上であることを示し、第１所定振動範囲ＲＧ１を超える比較的小さな異常振動が継続して発生していることを検知したことに相当する。つまり、肯定判定は、基板Ｗが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。基板Ｗの不適切な保持状態の程度は比較的小さい。

【0191】

第３変形例によれば、比較的小さな異常振動が継続することを条件として（工程Ｓ６７でＹｅｓ）、基板Ｗが適切に保持されていないことを検知する。従って、比較的小さな異常振動が単発で発生した場合に、基板Ｗの保持状態の誤検知を抑制できる。

【0192】

また、肯定判定（工程Ｓ６５でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ７３に進む。肯定判定は、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を超えたことを示し、基板Ｗが適切に保持されていないことを検知したことに相当する。基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的大きい。

【0193】

第３変形例によれば、振動信号Ｓｖのレベルが第２所定振動範囲ＲＧ２を１度でも超えると、処理が工程Ｓ７３及び工程Ｓ７５に進み、第２変形例と同様の第２処理が実行される。従って、基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的大きい場合に、第２処理を迅速に実行できる。

【0194】

（第４変形例）
図３、図８、及び図１３を参照して、実施形態１の第４変形例に係る基板処理装置ＳＰについて説明する。第４変形例では、スピンチャック５ｃに基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させる点で、図１〜図８を参照して説明した実施形態１と異なる。その他の点に関し、図３に示すように、第４変形例に係る基板処理装置ＳＰの構成は、実施形態１に係る基板処理装置ＳＰの構成と同様である。以下、第４変形例が、実施形態１と異なる点を主に説明する。

【0195】

図３に示す第１駆動部５ａは、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを駆動して、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させる。そして、検出部ＳＮは、スピンチャック５ｃが回転している期間に、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。一方、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させた場合に、振動ｖｂが異常振動を起こす原因は、スピンチャック５ｃが良好に設置されていないことの可能性が高い。

【0196】

従って、第４変形例によれば、スピンチャック５ｃに基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させて、振動ｖｂを解析することで、スピンチャック５ｃの設置状態を検知できる。スピンチャック５ｃの設置状態の検知は、スピンチャック５ｃが良好に設置されていること又はスピンチャック５ｃが良好に設置されていないことを検知することを示す。

【0197】

特に、第４変形例は、基板処理システム１００、基板処理装置ＳＰ、又は処理装置１の出荷前の検査に有効である。例えば、処理装置１の出荷前の検査の１つとして、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させて、スピンチャック５ｃの設置状態を検知する。そして、スピンチャック５ｃが良好に設置されていないことが検知された場合は、スピンチャック５ｃを良好に設置した後に、処理装置１を出荷することができる。例えば、ボルト２３を締め付けて、スピンチャック５ｃと連結される第１駆動部５ａの設置を良好にする。例えば、スピンベース１９とシャフト５ｂとの連結部を整備する。

【0198】

次に、図１３を参照して、第４変形例に係る基板処理装置ＳＰが実行する振動検出方法について説明する。図１３は、第４変形例に係る振動検出方法を示すフローチャートである。図１３に示すように、振動検出方法は、工程Ｓ１４１〜工程Ｓ１４７を含み、基板処理装置ＳＰの振動を検出する。

【0199】

図１３に示すように、工程Ｓ１４１（回転工程）において、制御部５１は、スピンチャック５ｃに基板Ｗが存在しない状態で、スピンチャック５ｃが回転を開始するように、第１駆動部５ａを制御する。

【0200】

工程Ｓ１４３において、制御部５１は、前処理としての振動解析処理を実行する。具体的には、判定部５１ａが、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧ（図５（ａ））を超えたか否かを判定して、スピンチャック５ｃの設置状態を検知し、検知結果に基づいて、予め定められた処理を実行する。

【0201】

工程Ｓ１４３の振動解析処理は、図８に示す振動解析処理と同様である。ただし、第４変形例では、図８に示すように、工程Ｓ２３において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃのレベルの絶対値が第１閾値ＴＨ１よりも大きいか否かを判定し、スピンチャック５ｃの設置状態を検知する。そして、否定判定（工程Ｓ２３でＮｏ）は、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧ内であることを示し、スピンチャック５ｃが良好に設置されていることを検知したことに相当する。一方、肯定判定（工程Ｓ２３でＹｅｓ）は、振動信号Ｓｖのレベルが所定振動範囲ＲＧを超えたことを示し、スピンチャック５ｃが良好に設置されていないことを検知したことに相当する。

【0202】

図１３に戻って、工程Ｓ１４５において、制御部５１は、前処理としての振動解析処理が完了したか否かを判定する。

【0203】

否定判定（工程Ｓ１４５でＮｏ）に従って、制御部５１は、処理を工程Ｓ１４３に進める。

【0204】

一方、肯定判定（工程Ｓ１４５でＹｅｓ）に従って、制御部５１は、処理を工程Ｓ１４７に進める。

【0205】

工程Ｓ１４７において、制御部５１は、スピンチャック５ｃが回転を停止するように、第１駆動部５ａを制御する。その結果、スピンチャック５ｃが停止する。そして、処理が終了する。

【0206】

以上、図１３を参照して説明したように、第４変形例に係る振動解析方法によれば、基板Ｗが存在しない状態でスピンチャック５ｃを回転させる（工程Ｓ１４１）。その結果、スピンチャック５ｃの設置状態を検知できる。

【0207】

なお、第４変形例では、検出部ＳＮが、スピンチャック５ｃの振動ｓｖ又は振動ｓｖを含む振動を検出できる限り、検出部ＳＮの位置は特に限定されない。例えば、検出部ＳＮは、所定位置ＳＰ１に位置していなくてもよい。

【0208】

（第５変形例）
図３及び図１４を参照して、実施形態１の第５変形例に係る基板処理装置ＳＰについて説明する。第５変形例では、検出部ＳＮが第１駆動部５ａに取り付けられる点で、図１〜図８を参照して説明した実施形態１と異なる。その他の点に関し、図３に示すように、第５変形例に係る基板処理装置ＳＰの構成は、実施形態１に係る基板処理装置ＳＰの構成と同様である。以下、第５変形例が、実施形態１と異なる点を主に説明する。

【0209】

図１４（ａ）は、第５変形例に係る処理装置１の一部を示す側面断面図である。図１４（ｂ）は、第５変形例に係る処理装置１を示す底面図である。

【0210】

図１４（ａ）に示すように、検出部ＳＮは、チャンバー３の外部に配置され、第１駆動部５ａに対向する。第１駆動部５ａは、スピンチャック５ｃと検出部ＳＮとの間に配置される。

【0211】

具体的には、検出部ＳＮは、第１駆動部５ａのうちチャンバー３から露出する部分４１（以下、「露出部４１」と記載する。）に取り付けられる。更に具体的には、検出部ＳＮは、露出部４１の底面４１ａに取り付けられる。また、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、露出部４１は、第１領域３ａａから突出している。検出部ＳＮは、回転軸線ＡＸ上で露出部４１に取り付けられることが好ましい。

【0212】

以下、第５変形例では、検出部ＳＮが配置される位置を「所定位置ＳＰ２」と記載する場合がある。所定位置ＳＰ２は、図４を参照して説明した所定位置ＳＰ１と同様である。ただし、所定位置ＳＰ２は、露出部４１上の位置（具体的には、底面４１ａ上の位置）を示す。

【0213】

以上、図１４を参照して説明したように、第５変形例によれば、検出部ＳＮが第１駆動部５ａに対向しているため、図３及び図４を参照して説明した実施形態１と同様に、振動ｖｂを表す振動信号Ｓｖに、第１駆動部５ａ以外の駆動部の振動がノイズとして重畳することを抑制できる。

【0214】

特に、第５変形例によれば、検出部ＳＮは、第１駆動部５ａの露出部４１に取り付けられる。従って、検出部ＳＮは、振動ｖｂを直接検出できる。その結果、振動ｖｂの検出精度を向上できるため、基板Ｗの保持状態を検知する際に、検知の信頼性を更に向上できる。さらに、露出部４１は、ベース部３ａから突出している。従って、第１駆動部５ａ以外の駆動部の振動が、ベース部３ａを介して検出部ＳＮに伝達されることを抑制できる。その結果、検出部ＳＮが、第１駆動部５ａ以外の駆動部の振動をノイズとして検出することを更に抑制できる。

【0215】

また、第５変形例によれば、検出部ＳＮは、露出部４１に取り付けられる。従って、チャンバー３の内部で吐出される処理液（第１処理液〜第３処理液）が、検出部ＳＮに、はねかかることを抑制できる。その結果、検出部ＳＮの劣化を抑制できるとともに、検出部ＳＮの信頼性を維持できる。

【0216】

（実施形態２）
図１、図２、図７、及び図１５〜図１７を参照して、本発明の実施形態２に係る基板処理システム１００について説明する。実施形態２に係る基板処理システム１００は、高感度の第１検出部ＳＮ１と低感度の第２検出部ＳＮ２とを有する点で、実施形態１に係る基板処理システム１００と異なる。その他の点に関し、図１及び図２に示すように、実施形態２に係る基板処理システム１００の構成は、実施形態１に係る基板処理システム１００の構成と同様である。そして、実施形態２に係る処理装置１を「処理装置１Ａ」と記載する。従って、実施形態２に係る基板処理システム１００は、実施形態１に係る処理装置１に代えて、処理装置１Ａを備える。以下、実施形態２が、実施形態１と異なる点を主に説明する。

【0217】

図１５（ａ）は、実施形態２に係る基板処理システム１００の処理装置１Ａの一部を示す側面断面図である。図１５（ａ）に示すように、処理装置１Ａは、図３に示す処理装置１の検出部ＳＮに代えて、第１検出部ＳＮ１と、第２検出部ＳＮ２とを含む。処理装置１Ａのその他の構成は、図３に示す処理装置１の構成と同様である。処理装置１Ａと、コンピューターユニットＵ３とは、基板処理装置ＳＰを構成する。

【0218】

第１検出部ＳＮ１の検出感度は、第２検出部ＳＮ２の検出感度よりも高い。第１検出部ＳＮ１の検出感度は、第１検出部ＳＮ１の分解能（以下、「第１分解能」と記載する。）により表される。第２検出部ＳＮ２の検出感度は、第２検出部ＳＮ２の分解能（以下、「第２分解能」と記載する。）により表される。第１検出部ＳＮ１の検出感度が、第２検出部ＳＮ２の検出感度よりも高いため、第１分解能は、第２分解能よりも高い。

【0219】

第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の各々は、第１駆動部５ａを介してスピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。具体的には、第１検出部ＳＮ１は、スピンチャック５ｃが回転している期間に振動ｖｂを検出して、振動ｖｂを表す第１振動信号Ｓｖ１を出力する。第２検出部ＳＮ２は、スピンチャック５ｃが回転している期間に振動ｖｂを検出して、振動ｖｂを表す第２振動信号Ｓｖ２を出力する。

【0220】

実施形態２では、振動ｖｂは、加速度として検出される。従って、第１振動信号Ｓｖ１及び第２振動信号Ｓｖ２の各々は、振動ｖｂを表す加速度信号である。例えば、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の各々は、加速度センサーを含む。

【0221】

第１振動信号Ｓｖ１は、予め定められた第１ベースレベルＢＬ１（例えば、ゼロレベル）に対して第１方向Ｄ１（例えば、プラス方向）の振動成分と、第１ベースレベルＢＬ１に対して第１方向Ｄ１と反対の第２方向Ｄ２（例えば、マイナス方向）の振動成分とを含む。以下、第１方向Ｄ１の振動成分と第２方向Ｄ２の振動成分とを総称して、「振動成分Ｓｃ１」と記載する場合がある。

【0222】

第２振動信号Ｓｖ２は、予め定められた第２ベースレベルＢＬ２（例えば、ゼロレベル）に対して第３方向Ｄ３（例えば、プラス方向）の振動成分と、第２ベースレベルＢＬ２に対して第３方向Ｄ３と反対の第４方向Ｄ４（例えば、マイナス方向）の振動成分とを含む。以下、第３方向Ｄ３の振動成分と第４方向Ｄ４の振動成分とを総称して、「振動成分Ｓｃ２」と記載する場合がある。

【0223】

なお、第１ベースレベルＢＬ１及び第２ベースレベルＢＬ２は、ゼロレベルに限定されず、スピンチャック５ｃの回転前に許容可能な振動レベルであってもよい。

【0224】

第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の各々は、チャンバー３の外部に配置され、第１駆動部５ａに対向する。そして、第１駆動部５ａは、スピンチャック５ｃと第１検出部ＳＮ１との間に配置され、スピンチャック５ｃと第２検出部ＳＮ２との間に配置される。

【0225】

具体的には、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２は、チャンバー３を介して第１駆動部５ａと対向するようにチャンバー３（具体的にはベース部３ａ）の外面に取り付けられる。第１検出部ＳＮ１と第２検出部ＳＮ２とが、第１駆動部５ａに対向しつつ、回転軸線ＡＸに対して対称に配置されることが好ましい。第１検出部ＳＮ１と第２検出部ＳＮ２とは近接している。なお、第１検出部ＳＮ１の一部、及び／又は、第２検出部ＳＮ２の一部が、第１駆動部５ａに対向していてもよい。

【0226】

図１５（ｂ）は、処理装置１Ａを示す底面図である。図１５（ｂ）に示すように、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２は、ベース部３ａの第１領域３ａａに取り付けられる。複数のボルト２３は、第１領域３ａａ上で第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２を囲んでいる。

【0227】

以下、第１検出部ＳＮ１が配置される位置を「第１所定位置ＦＰＳ」と記載し、第２検出部ＳＮ２が配置される位置を「第２所定位置ＳＰＳ」と記載する場合がある。第１駆動部５ａは、スピンチャック５ｃと第１所定位置ＦＰＳとの間に配置され、スピンチャック５ｃと第２所定位置ＳＰＳとの間に配置されている。さらに、第１所定位置ＦＰＳ及び第２所定位置ＳＰＳの各々は、チャンバー３の外部において、第１駆動部５ａに対向する位置を示す。具体的には、第１所定位置ＦＰＳ及び第２所定位置ＳＰＳの各々は、第１領域３ａａ上の位置を示す。

【0228】

以上、図１５を参照して説明したように、実施形態２によれば、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の各々が、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。そして、スピンチャック５ｃの振動ｓｖは、基板Ｗの保持状態に依存して変化する。従って、第１振動信号Ｓｖ１及び第２振動信号Ｓｖ２を解析することによって、実施形態１と同様に、基板Ｗの保持状態を検知できる。また、実施形態２では、保持部材２１の位置に基づいて基板Ｗの保持状態を検知する場合と比較して、実施形態１と同様に、基板Ｗの保持状態を検知する際に、誤検知を低減できる。その他、実施形態２では、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２が、実施形態１の検出部ＳＮと同様に第１駆動部５ａに対向して配置されているため、実施形態１と同様の効果を有する。

【0229】

また、実施形態２によれば、検出感度の高い第１検出部ＳＮ１によって、振動ｖｂに含まれる比較的小さな異常振動を検出し、検出感度の低い第２検出部ＳＮ２によって、振動ｖｂに含まれる比較的大きな異常振動を検出できる。つまり、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の特性を効果的に活用できる。

【0230】

さらに、実施形態２によれば、検出感度の低い第２検出部ＳＮ２を設けることによって、検出感度の高い第１検出部ＳＮ１を２つ設ける場合と比較して、処理装置１Ａのコストを低減できる。検出感度の低い第２検出部ＳＮ２は、検出感度の高い第１検出部ＳＮ１よりも、安価であることが多いためである。

【0231】

さらに、実施形態２によれば、第１検出部ＳＮ１と第２検出部ＳＮ２とのうちのいずれかの検出部が正常に機能しなくなった場合に、正常に機能している検出部からの振動信号を分析することによって、基板Ｗの保持状態を検知できる。従って、基板Ｗの保持状態を、全く検知できない事態を回避できる。

【0232】

次に、図１５（ａ）を参照して、コンピューターユニットＵ３による振動ｖｂの解析について説明する。判定部５１ａは、第１振動信号Ｓｖ１のレベルが第１振動範囲Ｒ１を超えたか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。また、判定部５１ａは、第２振動信号Ｓｖ２のレベルが第２振動範囲Ｒ２を超えたか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0233】

そして、実行部５１ｂは、第１振動信号Ｓｖ１に対する判定結果と、第２振動信号Ｓｖ２に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、決定した処理を実行する。

【0234】

具体的には、判定部５１ａによる判定後に実行する処理として、第３処理と第４処理と第５処理とのうちのいずれかの処理が決定される。第３処理と第４処理と第５処理との各々は、出力部５５を制御して警報を発報する処理、及び／又は、第１駆動部５ａを制御してスピンチャック５ｃの回転を停止する処理を含む。第３処理と第４処理と第５処理とのうち、全部の処理が異なっていてもよいし、一部の処理が異なっていてもよいし、全部の処理が同じでもよい。例えば、第３処理は、実施形態１の第２変形例に係る第１処理と同様であり、第４処理及び第５処理の各々は、実施形態１の第２変形例に係る第２処理と同様である。

【0235】

以上、図１５（ａ）を参照して説明したように、実施形態２によれば、第１振動信号Ｓｖ１に対する判定結果と、第２振動信号Ｓｖ２に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理が決定される。従って、２つの検出部（第１検出部ＳＮ１、第２検出部ＳＮ２）に基づく基板Ｗの保持状態の検知結果と、２つの検出部の状態（正常／異常）とを反映した的確な措置（第３処理、第４処理、又は第５処理）をとることができる。

【0236】

次に、図１６を参照して、第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の分解能と関連して、第１振動範囲Ｒ１及び第２振動範囲Ｒ２について説明する。以下、一例として、第１分解能が「ｍ（Ｇ又はＶ）」であり、第２分解能が「２ｍ（Ｇ又はＶ）」である場合について説明する。

【0237】

図１６（ａ）は、第１振動範囲Ｒ１を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第１振動信号Ｓｖ１のレベル（Ｇ又はＶ）を示す。なお、第１分解能の説明の便宜のため、第１振動信号Ｓｖ１を省略し、第１検出部ＳＮ１による検出対象の振動ｖｂを記載している。また、縦軸には、第１分解能に対応した目盛を付している。

【0238】

図１６（ｂ）は、第２振動範囲Ｒ２を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第２振動信号Ｓｖ２のレベル（Ｇ又はＶ）を示す。なお、第２分解能の説明の便宜のため、第２振動信号Ｓｖ２を省略し、第２検出部ＳＮ２による検出対象の振動ｖｂを記載している。また、縦軸には、第２分解能に対応した目盛を付している。

【0239】

図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、第１検出部ＳＮ１に入力される振動ｖｂの波形は、第２検出部ＳＮ２に入力される振動ｖｂの波形と同様である。第１検出部ＳＮ１と第２検出部ＳＮ２との双方が第１領域３ａａ（図１５（ｂ））に取り付けられているからである。

【0240】

従って、第１分解能及び第２分解能を考慮して、第１振動範囲Ｒ１及び第２振動範囲Ｒ２を定めることによって、高分解能の第１検出部ＳＮ１と低分解能の第２検出部ＳＮ２とを効果的に活用できる。

【0241】

具体的には、図１６（ａ）に示すように、第１振動信号Ｓｖ１に対して、第１振動範囲Ｒ１が定められている。記憶部５３は、第１振動範囲Ｒ１の一方端の値を示す第１特定値Ｂ１と、第１振動範囲Ｒ１の他方端の値を示す第２特定値Ｂ２とを記憶している。第１特定値Ｂ１は、第１振動信号Ｓｖ１のうちの第１方向Ｄ１の振動成分に対応して定められる。第２特定値Ｂ２は、第１振動信号Ｓｖ１のうちの第２方向Ｄ２の振動成分に対応して定められる。実施形態２では、第１特定値Ｂ１の絶対値と第２特定値Ｂ２の絶対値とは同一である。具体的には、第１特定値Ｂ１は、第１振動信号Ｓｖ１の振動成分Ｓｃ１のレベルと比較するための第３閾値ＴＨ３を示しており、記憶部５３は第３閾値ＴＨ３を記憶している。

【0242】

そして、第３閾値ＴＨ３は、第１分解能「ｍ（Ｇ）」以上の値に設定される。第１分解能が、第１検出部ＳＮ１によって出力可能な信号レベルの最低値だからである。

【0243】

一方、図１６（ｂ）に示すように、第２振動信号Ｓｖ２に対して、第２振動範囲Ｒ２が定められている。記憶部５３は、第２振動範囲Ｒ２の一方端の値を示す第３特定値Ｂ３と、第２振動範囲Ｒ２の他方端の値を示す第４特定値Ｂ４とを記憶している。第３特定値Ｂ３は、第２振動信号Ｓｖ２のうちの第３方向Ｄ３の振動成分に対応して定められる。第４特定値Ｂ４は、第２振動信号Ｓｖ２のうちの第４方向Ｄ４の振動成分に対応して定められる。実施形態２では、第３特定値Ｂ３の絶対値と第４特定値Ｂ４の絶対値とは同一である。具体的には、第３特定値Ｂ３は、第２振動信号Ｓｖ２の振動成分Ｓｃ２のレベルと比較するための第４閾値ＴＨ４を示しており、記憶部５３は第４閾値ＴＨ４を記憶している。

【0244】

そして、第４閾値ＴＨ４は、第２分解能「２ｍ（Ｇ）」以上の値に設定される。第２分解能が、第２検出部ＳＮ２によって出力可能な信号レベルの最低値だからである。

【0245】

なお、第１振動範囲Ｒ１及び第２振動範囲Ｒ２は、処理装置１Ａの設置環境を考慮しつつ、実験的及び／又は経験的に定められる。

【0246】

また、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、第１検出部ＳＮ１に対する第３閾値ＴＨ３は、第２検出部ＳＮ２に対する第４閾値ＴＨ４よりも小さい。第１検出部ＳＮ１の第１分解能が、第２検出部ＳＮ２の第２分解能よりも高いため、第３閾値ＴＨ３を第４閾値ＴＨ４よりも小さくすることによって、高分解能の第１検出部ＳＮ１を効果的に活用するためである。

【0247】

さらに、第１検出部ＳＮ１に対する第３閾値ＴＨ３は、第２検出部ＳＮ２の第２分解能「２ｍ（Ｇ）」よりも小さいことが好ましい。低分解能の第２検出部ＳＮ２が検出できず、かつ、高分解能の第１検出部ＳＮ１が検出できる振動ｖｂのレベルに対応するように、第３閾値ＴＨ３を設定することによって、高分解能の第１検出部ＳＮ１を更に効果的に活用するためである。

【0248】

一方、第２検出部ＳＮ２に対する第４閾値ＴＨ４は、第２検出部ＳＮ２の第２分解能「２ｍ（Ｇ）」と同一値にすることが好ましい。第２検出部ＳＮ２が出力可能な最低値「２ｍ（Ｇ）」に第４閾値ＴＨ４を設定することによって、低分解能の第２検出部ＳＮ２を効果的に活用するためである。

【0249】

次に、図７及び図１７を参照して、基板処理装置ＳＰが実行する振動検出方法について説明する。実施形態２に係る振動検出方法は、図７に示すように、工程Ｓ１〜工程Ｓ１５を含む。ただし、実施形態２に係る基板処理装置ＳＰは、工程Ｓ１１の振動解析処理において、図１７に示す振動解析処理を実行する。また、実施形態２に係る振動解析処理では、第１振動信号Ｓｖ１のレベルが第１振動範囲Ｒ１を超えたか否かを判定するために、第３閾値ＴＨ３を利用する。さらに、第２振動信号Ｓｖ２のレベルが第２振動範囲Ｒ２を超えたか否かを判定するために、第４閾値ＴＨ４を利用する。

【0250】

図１７は、実施形態２に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図１７に示すように、振動解析処理は、工程Ｓ８０〜工程Ｓ１０１を含む。

【0251】

工程Ｓ８０（検出工程）において、第１検出部ＳＮ１は、第１駆動部５ａを介して、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。工程Ｓ８０では、第１検出部ＳＮ１は、スピンチャック５ｃが回転している期間に、第１所定位置ＦＰＳ（所定位置）で振動を検出する。

【0252】

工程Ｓ８１において、判定部５１ａは、第１検出部ＳＮ１から、振動成分Ｓｃ１を含む第１振動信号Ｓｖ１を受信する。

【0253】

工程Ｓ８２（検出工程）において、第２検出部ＳＮ２は、第１駆動部５ａを介して、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。工程Ｓ８２では、第２検出部ＳＮ２は、スピンチャック５ｃが回転している期間に、第２所定位置ＳＰＳ（所定位置）で振動を検出する。

【0254】

工程Ｓ８３において、判定部５１ａは、第２検出部ＳＮ２から、振動成分Ｓｃ２を含む第２振動信号Ｓｖ２を受信する。

【0255】

工程Ｓ８５において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0256】

肯定判定（工程Ｓ８５でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ８７に進む。肯定判定は、第１振動信号Ｓｖ１が第１振動範囲Ｒ１を超えたことを示し、基板Ｗが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。

【0257】

工程Ｓ８７において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0258】

否定判定（工程Ｓ８７でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ８９に進む。否定判定は、第２振動信号Ｓｖ２が第２振動範囲Ｒ２内であることを示し、基板Ｗの保持状態の程度が比較的小さいことが検知されたことに相当する。

【0259】

工程Ｓ８９において、実行部５１ｂは、第３警報を発報するように、出力部５５を制御する（第３処理に相当）。第３警報は、実施形態１の第２変形例に係る第１警報と同様である。

【0260】

工程Ｓ９１において、実行部５１ｂは、基板Ｗに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック５ｃの回転を停止するように、第１駆動部５ａを制御する（第３処理に相当）。従って、実行中の処理の再実行による処理時間の延長を抑制しつつ、基板Ｗの脱落を抑制できる。

【0261】

一方、肯定判定（工程Ｓ８７でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ９３に進む。肯定判定は、第２振動信号Ｓｖ２が第２振動範囲Ｒ２を超えたことを示し、基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的大きいことを検知したことに相当する。

【0262】

工程Ｓ９３において、実行部５１ｂは、第４警報を発報するように、出力部５５を制御する（第４処理に相当）。第４警報は、実施形態１の第２変形例に係る第２警報と同様である。

【0263】

工程Ｓ９５において、実行部５１ｂは、肯定判定（工程Ｓ８７でＹｅｓ）に応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止するように、第１駆動部５ａを制御する（第４処理に相当）。基板Ｗの不適切な保持の程度が比較的大きく、緊急度が高いからである。

【0264】

また、否定判定（工程Ｓ８５でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ９７に進む。否定判定は、第１振動信号Ｓｖ１が第１振動範囲Ｒ１内であることを示し、基板Ｗが適正に保持されていることを検知したことに相当する。

【0265】

工程Ｓ９７において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４よりも大きいか否かを判定する。

【0266】

否定判定（工程Ｓ９７でＮｏ）に従って、処理はメインルーチンに戻る。

【0267】

一方、肯定判定（工程Ｓ９７でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ９９に進む。肯定判定は、第１検出部ＳＮ１及び／又は第２検出部ＳＮ２が正常に機能していないことが検知されたことに相当する。第４閾値ＴＨ４が第３閾値ＴＨ３よりも大きいため、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３以下であり（工程Ｓ８５でＮｏ）、かつ、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値よりも大きいことは（工程Ｓ９７でＹｅｓ）、論理的にあり得ないからである。

【0268】

工程Ｓ９９において、実行部５１ｂは、第５警報を発報するように、出力部５５を制御する（第５処理に相当）。第５警報は、例えば、第１検出部ＳＮ１及び／又は第２検出部ＳＮ２が正常に機能していないことの通知を含む。

【0269】

工程Ｓ１０１において、実行部５１ｂは、肯定判定（工程Ｓ９７でＹｅｓ）に応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止するように、第１駆動部５ａを制御する（第５処理に相当）。第１検出部ＳＮ１及び／又は第２検出部ＳＮ２が正常に機能しておらず、緊急度が高いからである。

【0270】

以上、図１７を参照して説明したように、実施形態２によれば、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４以下と判定された場合に、実行部５１ｂは、判定後に実行する処理として、第３処理を実行する（工程Ｓ８９、工程Ｓ９１）。従って、スピンチャック５ｃによる基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的小さい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。

【0271】

また、実施形態２によれば、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４よりも大きいと判定された場合に、実行部５１ｂは、判定後に実行する処理として、第４処理を実行する（工程Ｓ９３、工程Ｓ９５）。従って、スピンチャック５ｃによる基板Ｗの不適切な保持状態の程度が比較的大きい場合に、程度に応じた的確な措置をとることができる。

【0272】

さらに、実施形態２によれば、第４処理は、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３よりも大きいと判定されるとともに、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止する処理を含む（工程Ｓ９５）。従って、基板Ｗが脱落することを即時に回避できる。

【0273】

さらに、実施形態２によれば、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３以下と判定され、かつ、振動成分Ｓｃ２のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４よりも大きいと判定された場合に、実行部５１ｂは、判定後に実行する処理として、第５処理を実行する（工程Ｓ９９、工程Ｓ１０１）。従って、第１検出部ＳＮ１及び／又は第２検出部ＳＮ２が正常に機能していない場合に、的確な措置をとることができる。

【0274】

さらに、実施形態２によれば、第５処理は、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３以下と判定され、かつ、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第４閾値ＴＨ４よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止する処理を含む。従って、第１検出部ＳＮ１及び／又は第２検出部ＳＮ２が正常に機能していない場合に、緊急停止して、第１検出部ＳＮ１及び／又は第２検出部ＳＮ２を検査、修理、又は交換することができる。

【0275】

（実施形態３）
図１、図２、図７、及び図１８〜図２０を参照して、本発明の実施形態３に係る基板処理システム１００について説明する。実施形態３に係る基板処理システム１００は、チャンバー３の側壁部３ｂに位置する第３検出部ＳＮ３を有する点で、実施形態１に係る基板処理システム１００と異なる。その他の点に関し、図１及び図２に示すように、実施形態３に係る基板処理システム１００の構成は、実施形態１に係る基板処理システム１００の構成と同様である。そして、実施形態３に係る処理装置１を「処理装置１Ｂ」と記載する。従って、実施形態３に係る基板処理システム１００は、実施形態１に係る処理装置１に代えて、処理装置１Ｂを備える。以下、実施形態３が、実施形態１と異なる点を主に説明する。

【0276】

図１８は、実施形態３に係る基板処理システム１００の処理装置１Ｂを示す側面断面図である。図１８に示すように、処理装置１Ｂは、図３に示す処理装置１の構成に加えて、第３検出部ＳＮ３をさらに含む。処理装置１Ｂのその他の構成は、図３に示す処理装置１の構成と同様である。処理装置１ＢとコンピューターユニットＵ３とは、基板処理装置ＳＰを構成する。

【0277】

第３検出部ＳＮ３は、スピンチャック５ｃが回転している期間に、チャンバーの振動ｃｖを検出して、振動ｃｖを表す第３振動信号Ｓｖ３を出力する。第３検出部ＳＮ３は、チャンバー３の側壁部３ｂ（壁部）に取り付けられる。例えば、第３検出部ＳＮ３は、側壁部３ｂの鉛直方向の略中央部に取り付けられ、又は、側壁部３ｂの鉛直方向の略中央部によりも上方に取り付けられることが好ましい。略中央部又は略中央部よりも上方の位置では、略中央部よりも下方の位置と比較して、チャンバー３の振動ｃｖが大きく、振動ｃｖを検出し易いいからである。なお、第３検出部ＳＮ３は、チャンバー３の天壁部（壁部）に取り付けられてもよい。

【0278】

実施形態３によれば、第３検出部ＳＮ３によってチャンバー３の振動ｃｖを検出できる。従って、振動ｃｖを解析することによって、チャンバー３の振動ｃｖの程度に応じた的確な措置をとることができる。例えば、チャンバー３の振動ｃｖが大きくなる状況では、処理装置１Ｂの全体が大きく振動している可能性が高い。そこで、チャンバー３の振動ｃｖが大きいことを検出した場合には、例えば、処理装置１Ｂを緊急停止させることができる。

【0279】

実施形態３では、振動ｃｖは、加速度として検出される。従って、第３振動信号Ｓｖ３は、振動ｃｖを表す加速度信号である。例えば、第３検出部ＳＮ３は、加速度センサーを含む。

【0280】

第１検出部ＳＮ１の配置、構成、及び動作は、実施形態１に係る検出部ＳＮの配置、構成、及び動作と同じである。ただし、実施形態１に係る検出部ＳＮの説明において、「振動信号Ｓｖ」を「第１振動信号Ｓｖ１」に読み替える。つまり、第１検出部ＳＮ１は、スピンチャック５ｃが回転している期間に振動ｖｂを検出して、振動ｖｂを表す第１振動信号Ｓｖ１を出力する。第１振動信号Ｓｖ１は、実施形態１の振動信号Ｓｖと同様に解析されて、基板Ｗの保持状態が検知される。

【0281】

また、実施形態１の「振動信号Ｓｖ」の説明において、「ベースレベルＢＬ」を「第１ベースレベルＢＬ１」に読み替え、「振動成分Ｓｃ」を「振動成分Ｓｃ１」に読み替える。つまり、第１振動信号Ｓｖ１は、予め定められた第１ベースレベルＢＬ１に対して第１方向Ｄ１の振動成分と、第１ベースレベルＢＬ１に対して第１方向Ｄ１と反対の第２方向Ｄ２の振動成分とを含む。また、第１方向Ｄ１の振動成分と第２方向の振動成分とを総称して、「振動成分Ｓｃ１」と記載する場合がある。

【0282】

実施形態３によれば、処理装置１Ｂは、実施形態１に係る検出部ＳＮと同じ第１検出部ＳＮ１を含むため、実施形態１と同様に、第１振動信号Ｓｖ１を解析することによって、基板Ｗの保持状態を検知できる。また、実施形態３では、保持部材２１の位置に基づいて基板Ｗの保持状態を検知する場合と比較して、実施形態１と同様に、基板Ｗの保持状態を検知する際に、誤検知を低減できる。その他、実施形態３では、実施形態１の検出部ＳＮと同様の第１検出部ＳＮ１に起因して、実施形態１と同様の効果を有する。

【0283】

次に、図１８を参照して、コンピューターユニットＵ３による振動ｖｂ及び振動ｃｖの解析について説明する。判定部５１ａは、第１振動信号Ｓｖ１のレベルが第３振動範囲Ｒ３を超えたか否かを判定して、基板Ｗの保持状態を検知する。また、判定部５１ａは、第３振動信号Ｓｖ３のレベルが第４振動範囲Ｒ４を超えたか否かを判定して、チャンバー３の振動状態を検知する。チャンバー３の振動状態の検知は、チャンバー３の振動が異常であること又はチャンバー３の振動が正常であることを検知することを示す。

【0284】

そして、実行部５１ｂは、第１振動信号Ｓｖ１に対する判定結果と、第３振動信号Ｓｖ３に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理を決定し、決定した処理を実行する。

【0285】

具体的には、判定部５１ａによる判定後に実行する処理として、第６処理と第７処理と第８処理とのうちのいずれかの処理が決定される。第６処理と第７処理と第８処理との各々は、出力部５５を制御して警報を発報する処理、及び／又は、第１駆動部５ａを制御してスピンチャック５ｃの回転を停止する処理を含む。第６処理と第７処理と第８処理とのうち、全部の処理が異なっていてもよいし、一部の処理が異なっていてもよいし、全部の処理が同じでもよい。例えば、第６処理は、実施形態１の第２変形例に係る第１処理と同様であり、第７処理及び第８処理の各々は、実施形態１の第２変形例に係る第２処理と同様である。

【0286】

以上、図１８を参照して説明したように、実施形態３によれば、第１振動信号Ｓｖ１に対する判定結果と、第３振動信号Ｓｖ３に対する判定結果との組み合わせに基づいて、判定後に実行する処理が決定される。従って、第１検出部ＳＮ１に基づく基板Ｗの保持状態の検知結果と、第３検出部ＳＮ３に基づくチャンバー３の振動状態の検知結果とに応じて、的確な措置をとることができる。

【0287】

次に、図１９を参照して、第３振動範囲Ｒ３及び第４振動範囲Ｒ４について説明する。図１９（ａ）は、第３振動範囲Ｒ３を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第１振動信号Ｓｖ１のレベル（Ｇ又はＶ）を示す。

【0288】

図１９（ａ）に示すように、第１振動信号Ｓｖ１に対して、第３振動範囲Ｒ３が定められている。記憶部５３は、第３振動範囲Ｒ３の一方端の値を示す第５特定値Ｂ５と、第３振動範囲Ｒ３の他方端の値を示す第６特定値Ｂ６とを記憶している。第５特定値Ｂ５は、第１振動信号Ｓｖ１のうちの第１方向Ｄ１の振動成分に対応して定められる。第６特定値Ｂ６は、第１振動信号Ｓｖ１のうちの第２方向Ｄ２の振動成分に対応して定められる。実施形態３では、第５特定値Ｂ５の絶対値と第６特定値Ｂ６の絶対値とは同一である。具体的には、第５特定値Ｂ５は、第１振動信号Ｓｖ１の振動成分Ｓｃ１のレベルと比較するための第５閾値ＴＨ５を示しており、記憶部５３は第５閾値ＴＨ５を記憶している。

【0289】

図１９（ｂ）は、第４振動範囲Ｒ４を示す。横軸は時間を示し、縦軸は第３振動信号Ｓｖ３のレベル（Ｇ又はＶ）を示す。図１９（ｂ）に示すように、第３振動信号Ｓｖ３に対して、第４振動範囲Ｒ４が定められている。第３振動信号Ｓｖ３は、予め定められた第３ベースレベルＢＬ３（例えば、ゼロレベル）に対して第５方向Ｄ５（例えば、プラス方向）の振動成分と、第３ベースレベルＢＬ３に対して第５方向Ｄ５と反対の第６方向Ｄ６（例えば、マイナス方向）の振動成分とを含む。第３ベースレベルＢＬ３は、ゼロレベルに限定されず、スピンチャック５ｃの回転前に許容可能な振動レベルであってもよい。以下、第５方向Ｄ５の振動成分と第６方向Ｄ６の振動成分とを総称して、「振動成分Ｓｃ３」と記載する場合がある。

【0290】

記憶部５３が、第４振動範囲Ｒ４の一方端の値を示す第７特定値Ｂ７と、第４振動範囲Ｒ４の他方端の値を示す第８特定値Ｂ８とを記憶している。第７特定値Ｂ７は、第３振動信号Ｓｖ３のうちの第５方向Ｄ５の振動成分に対応して定められる。第８特定値Ｂ８は、第３振動信号Ｓｖ３のうちの第６方向Ｄ６の振動成分に対応して定められる。実施形態３では、第７特定値Ｂ７の絶対値と第８特定値Ｂ８の絶対値とは同一である。具体的には、第７特定値Ｂ７は、第３振動信号Ｓｖ３の振動成分Ｓｃ３のレベルと比較するための第６閾値ＴＨ６を示しており、記憶部５３は第６閾値ＴＨ６を記憶している。

【0291】

なお、第３振動範囲Ｒ３及び第４振動範囲Ｒ４は、処理装置１Ｂの設置環境を考慮しつつ、実験的及び／又は経験的に定められる。

【0292】

次に、図７、図１８、及び図２０を参照して、基板処理装置ＳＰが実行する振動検出方法について説明する。実施形態３に係る振動検出方法は、図７に示すように、工程Ｓ１〜工程Ｓ１５を含む。ただし、実施形態３に係る基板処理装置ＳＰは、工程Ｓ１１の振動解析処理において、図２０に示す振動解析処理を実行する。また、実施形態３に係る振動解析処理では、第１振動信号Ｓｖ１のレベルが第３振動範囲Ｒ３を超えたか否かを判定するために、第５閾値ＴＨ５を利用する。また、第３振動信号Ｓｖ３のレベルが第４振動範囲Ｒ４を超えたか否かを判定するために、第６閾値ＴＨ６を利用する。

【0293】

図２０は、実施形態３に係る振動解析処理を示すフローチャートである。図２０に示すように、振動解析処理は、工程Ｓ１１０〜工程Ｓ１３１を含む。

【0294】

工程Ｓ１１０（検出工程）において、第１検出部ＳＮ１は、第１駆動部５ａを介して、スピンチャック５ｃの振動ｓｖを含む振動ｖｂを検出する。工程Ｓ１１０では、第１検出部ＳＮ１は、スピンチャック５ｃが回転している期間に、所定位置ＳＰ１で振動を検出する。

【0295】

工程Ｓ１１１において、判定部５１ａは、第１検出部ＳＮ１から、振動成分Ｓｃ１を含む第１振動信号Ｓｖ１を受信する。

【0296】

工程Ｓ１１２において、第３検出部ＳＮ３は、チャンバー３の振動ｃｖを検出する。工程Ｓ１１２では、第３検出部ＳＮ３は、スピンチャック５ｃが回転している期間に、特定位置で振動を検出する。特定位置は、側壁部３ｂ上又は天壁部３ｃ上の位置を示す。

【0297】

工程Ｓ１１３において、判定部５１ａは、第３検出部ＳＮ３から、振動成分Ｓｃ３を含む第３振動信号Ｓｖ３を受信する。

【0298】

工程Ｓ１１５において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第５閾値ＴＨ５よりも大きいか否かを判定し、基板Ｗの保持状態を検知する。

【0299】

肯定判定（工程Ｓ１１５でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ１１７に進む。肯定判定は、第１振動信号Ｓｖ１が第３振動範囲Ｒ３を超えたことを示し、基板Ｗが適正に保持されていないことを検知したことに相当する。

【0300】

工程Ｓ１１７において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６よりも大きいか否かを判定し、チャンバー３の振動状態を検知する。

【0301】

否定判定（工程Ｓ１１７でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ１１９に進む。否定判定は、第３振動信号Ｓｖ３が第４振動範囲Ｒ４内であることを示し、チャンバー３の振動ｃｖが正常であることが検知されたことに相当する。

【0302】

工程Ｓ１１９において、実行部５１ｂは、第６警報を発報するように、出力部５５を制御する（第６処理に相当）。第６警報は、実施形態１の第２変形例に係る第１警報と同様である。

【0303】

工程Ｓ１２１において、実行部５１ｂは、基板Ｗに対して実行中の処理の完了後に、スピンチャック５ｃの回転を停止するように、第１駆動部５ａを制御する（第６処理に相当）。従って、実行中の処理の再実行による処理時間の延長を抑制しつつ、基板Ｗの脱落を抑制できる。

【0304】

一方、肯定判定（工程Ｓ１１７でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ１２３に進む。肯定判定は、第３振動信号Ｓｖ３が第４振動範囲Ｒ４を超えたことを示し、チャンバー３の振動ｃｖが異常であることを検知したことに相当する。チャンバー３の振動ｃｖが異常であることは、チャンバー３の振動が大きいことに相当し、処理装置１Ｂ全体の振動が大きいことを示す。

【0305】

工程Ｓ１２３において、実行部５１ｂは、第７警報を発報するように、出力部５５を制御する（第７処理に相当）。第７警報は、例えば、チャンバー３が大きく振動している旨の通知を含む。

【0306】

工程Ｓ１２５において、実行部５１ｂは、肯定判定（工程Ｓ１１７でＹｅｓ）に応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止するように、第１駆動部５ａを制御する（第７処理に相当）。処理装置１Ｂ全体の振動が大きく、緊急度が高いからである。

【0307】

また、否定判定（工程Ｓ１１５でＮｏ）に従って、処理は工程Ｓ１２７に進む。否定判定は、第１振動信号Ｓｖ１が第３振動範囲Ｒ３内であることを示し、基板Ｗが適正に保持されていることを検知したことに相当する。

【0308】

工程Ｓ１２７において、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６よりも大きいか否かを判定する。

【0309】

否定判定（工程Ｓ１２７でＮｏ）に従って、処理はメインルーチンに戻る。

【0310】

一方、肯定判定（工程Ｓ１２７でＹｅｓ）に従って、処理は工程Ｓ１２９に進む。肯定判定は、第３振動信号Ｓｖ３が第４振動範囲Ｒ４を超えたことを示し、チャンバー３の振動ｃｖが異常であることを検知したことに相当する。

【0311】

工程Ｓ１２９において、実行部５１ｂは、第８警報を発報するように、出力部５５を制御する（第８処理に相当）。第８警報は、例えば、第７警報と同様である。

【0312】

工程Ｓ１３１において、実行部５１ｂは、肯定判定（工程Ｓ１２７でＹｅｓ）に応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止するように、第１駆動部５ａを制御する（第８処理に相当）。処理装置１Ｂ全体の振動が大きく、緊急度が高いからである。

【0313】

以上、図２０を参照して説明したように、実施形態３によれば、判定部５１ａは、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第５閾値ＴＨ５よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６以下と判定された場合に、実行部５１ｂは、判定後に実行する処理として、第６処理を実行する（工程Ｓ１１９、工程Ｓ１２１）。つまり、基板Ｗが適切に保持されていない場合に、的確な措置をとることができる。その結果、基板Ｗの脱落を未然に回避できる。

【0314】

また、実施形態３によれば、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第５閾値ＴＨ５よりも大きいと判定され、かつ、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６よりも大きいと判定された場合に、実行部５１ｂは、判定後に実行する処理として、第７処理を実行する（工程Ｓ１２３、工程Ｓ１２５）。つまり、基板Ｗが適切に保持されておらず、かつ、チャンバー３の振動ｃｖが異常である場合に、的確な措置をとることができる。その結果、基板Ｗの脱落を未然に回避できるとともに、処理装置１Ｂの可動部分の損傷を抑制できる。

【0315】

さらに、実施形態３によれば、第７処理は、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第５閾値ＴＨ５よりも大きいと判定されるとともに、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止する処理を含む（工程Ｓ１２５）。従って、基板Ｗが脱落することを即時に回避できる。

【0316】

さらに、実施形態３によれば、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第５閾値ＴＨ５以下と判定され、かつ、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６よりも大きいと判定された場合に、実行部５１ｂは、判定後に実行する処理として、第８処理を実行する（工程Ｓ１２９、工程Ｓ１３１）。つまり、チャンバー３の振動ｃｖが異常である場合に、的確な措置をとることができる。その結果、基板Ｗの脱落を未然に回避できるとともに、処理装置１Ｂの可動部分の損傷を抑制できる。

【0317】

さらに、実施形態３によれば、第８処理は、振動成分Ｓｃ１のレベルの絶対値が第３閾値ＴＨ３以下と判定され、かつ、振動成分Ｓｃ３のレベルの絶対値が第６閾値ＴＨ６よりも大きいと判定されたことに応答して、スピンチャック５ｃの回転を即時停止する処理を含む。従って、基板Ｗが脱落することを即時に回避できる。

【0318】

以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である（例えば、下記に示す（１）〜（４））。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる３実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【0319】

（１）実施形態１（変形例を含む。）〜実施形態３に係る検出部ＳＮ、ＳＮ１、ＳＮ２、ＳＮ３の各々は、速度センサーを含み、振動ｖｂを速度として検出してもよい。従って、振動信号Ｓｖ、Ｓｖ１、Ｓｖ２、Ｓｖ３は、振動を表す速度信号である。速度センサーは、例えば、渦電流の原理を利用した非接触式のセンサーである。

【0320】

また、検出部ＳＮ、ＳＮ１、ＳＮ２、ＳＮ３の各々は、変位センサーを含み、振動ｖｂを変位として検出してもよい。従って、振動信号Ｓｖ、Ｓｖ１、Ｓｖ２、Ｓｖ３は、振動を表す変位信号である。変位センサーは、例えば、渦電流の原理を利用した非接触式のセンサーである。変位センサーは、例えば、レーザー光、超音波、又は赤外線を利用した非接触式のセンサーである。

【0321】

さらに、検出部ＳＮ、ＳＮ１、ＳＮ２の各々は、第１駆動部５ａに対向している限り、ベース部３ａ又は第１駆動部５ａに対して離間していてもよく、チャンバー３の内部に位置していてもよい。検出部ＳＮ３は、チャンバー３に対して離間していてもよく、チャンバー３の内部に位置していてもよい。

【0322】

（２）実施形態１の第１変形例〜第５変形例、実施形態２、及び実施形態３において、所定振動範囲ＲＧ（第１閾値ＴＨ１）、第１所定振動範囲ＲＧ１（第１閾値ＴＨ１）、第２所定振動範囲ＲＧ２（第２閾値ＴＨ２）、第１振動範囲Ｒ１（第３閾値ＴＨ３）、第２振動範囲Ｒ２（第４閾値ＴＨ４）、第３振動範囲Ｒ３（第５閾値ＴＨ５）、及び第４振動範囲Ｒ４（第６閾値ＴＨ６）は、実施形態１と同様に、スピンチャック５ｃの回転速度に応じて異なっていてもよい。また、値Ａ１の絶対値と値Ａ２の絶対値とが異なっていてもよく、値Ａ３の絶対値と値Ａ４の絶対値とが異なっていてもよく、値Ｂ１の絶対値と値Ｂ２の絶対値とが異なっていてもよく、値Ｂ３の絶対値と値Ｂ４の絶対値とが異なっていてもよく、値Ｂ５の絶対値と値Ｂ６の絶対値とが異なっていてもよく、値Ｂ７の絶対値と値Ｂ８の絶対値とが異なっていてもよい（図５、図１０、図１６、図１９）。

【0323】

（３）実施形態１（変形例を含む。）〜実施形態３に係る判定部５１ａは、加速度信号を１回積分して算出される速度信号に基づいて、振動ｖｂを解析してもよいし、加速度信号を２回積分して算出される変位信号に基づいて、振動ｖｂを解析してもよい。

【0324】

（４）実施形態１に係る第１変形例〜第３変形例は、実施形態２に係る第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の各々に適用でき、実施形態３に係る第１検出部ＳＮ１及び第３検出部ＳＮ３の各々に適用できる。実施形態１に係る第５変形例は、実施形態２に係る第１検出部ＳＮ１及び第２検出部ＳＮ２の各々に適用でき、実施形態３に係る第１検出部ＳＮ１に適用できる。実施形態３に係る第３検出部ＳＮ３を実施形態２に係る処理装置１Ａに設けてもよい。

【0325】

実施形態１に係る第４変形例において、図１３の工程Ｓ１４３に対して、実施形態１に係る第１変形例〜第３変形例を適用できる。また、図１３の工程Ｓ１４１〜工程Ｓ１４７を、図７の工程Ｓ１の前に実行することができる。そして、工程Ｓ１４３と工程Ｓ１１とで、異なる振動解析処理を実行してもよい。また、基板Ｗの保持状態の検知のための振動範囲として、工程Ｓ１４３と工程Ｓ１１とで、異なる振動範囲を定めてもよいし、振動成分のレベルと比較するための閾値として、工程Ｓ１４３と工程Ｓ１１とで、異なる閾値を定めてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0326】

本発明は、基板を処理する基板処理装置及び振動検出方法に関するものであり、産業上の利用可能性を有する。

【符号の説明】

【0327】

１、１Ａ、１Ｂ 処理装置
３ チャンバー（収容部）
３ａ ベース部
３ｂ 側壁部（壁部）
３ｃ 天壁部（壁部）
５ａ 第１駆動部（駆動部）
５ｃ スピンチャック（回転部）
５１ａ 判定部
５１ｂ 実行部
５３ 記憶部
ＳＰ 基板処理装置
ＳＮ 検出部（第１検出部）
ＳＮ１ 第１検出部
ＳＮ２ 第２検出部
ＳＮ３ 第３検出部
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】