特許 6884567 接続端子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6884567

(24)【登録日】2021年5月14日

(45)【発行日】2021年6月9日

(54)【発明の名称】接続端子

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/38 20060101AFI20210531BHJP

   H01L 23/34 20060101ALI20210531BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20210531BHJP

【ＦＩ】

   H01R4/38 C

   H01L23/34 A

   H05K7/20 D

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-242908(P2016-242908)

(22)【出願日】2016年12月15日

(65)【公開番号】特開2018-98083(P2018-98083A)

(43)【公開日】2018年6月21日

【審査請求日】2019年10月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000144393

【氏名又は名称】株式会社三社電機製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100090310

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 正俊

(72)【発明者】

【氏名】戸田 一旗

【審査官】 高橋 裕一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−２８９７３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−２１６０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０４−１３１８６８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／０１４１７７０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ１２／００−１２／９１

Ｈ０１Ｒ２４／００−２４／８６

Ｈ０１Ｌ２３／３４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一列に配置された電気発熱部品の複数の接続される部分にそれぞれ接触する複数の第１の舌片部が、互いの間に第１の隙間を有して一列に配置され、前記複数の第１の舌片部と異なる高さ位置に前記複数の第１の舌片部と離れて位置する第１の接続部に、第１の結合部を介して前記複数の第１の舌片部の一端が結合されている第１の部材と、
複数の第２の舌片部が、第２の隙間を有して一列に配置され、前記複数の第２の舌片部と異なる高さ位置に前記複数の第２の舌片部と離れて位置する第２の接続部に、第２の結合部を介して前記複数の第２の舌片部の一端が結合されている第２の部材とを有し、
前記第１の部材の前記複数の第１の舌片部それぞれの上に前記第２の部材の前記複数の第２の舌片部がそれぞれ接触して配置されている状態では、前記第１の部材の前記第１の接続部に前記第２の部材の第２の接続部が接触し、前記第１の隙間と前記第２の隙間の少なくとも一部が重なり合うとともに、前記第１の部材の前記第１の結合部と前記第２の部材の第２の結合部が間隔をおいて位置し、
第１及び第２の部材が伝導性及び伝熱性材料製である接続端子。

【請求項2】

請求項１記載の接続端子において、前記第１の結合部に、前記第１の隙間が延長され、前記第２の結合部に、前記第２の隙間が延長されている接続端子。

【請求項3】

請求項１又は請求項２記載の接続端子において、前記第１及び第２の結合部の少なくとも一方に、貫通した窓が形成されている接続端子。

【請求項4】

請求項１及至請求項３いずれか記載の接続端子において、前記第１及び第２の舌片部の少なくとも一方に貫通した窓が形成されている接続端子。

【請求項5】

請求項１及至請求項４いずれか記載の接続端子において、前記第１及び第２の舌片部には、一部が重なり合っている孔が形成されている接続端子。

【請求項6】

請求項１及至請求項５いずれか記載の接続用端子において、前記第１及び第２の接続部には、一部が重なり合っている孔が形成されている接続端子。

【請求項7】

請求項１及至請求項６いずれか記載の接続用端子において、前記第１の舌片部の上面及び第２の接続部の下面の少なくとも一方に凸部が形成されている接続用端子。

【請求項8】

請求項１乃至請求項７いずれか記載の接続端子において、前記第１及び第２の部材は、同一形状である接続端子。

【請求項9】

請求項１及至請求項７いずれか記載の接続端子において、前記第１の結合部と前記第２の結合部とは、それぞれ屈曲されている接続端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば半導体モジュールのような電気発熱部品と接続する接続端子に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、上記のような接続端子としては、例えば特許文献１に開示されているようなものがある。特許文献１の接続端子では、逆Ｕ字状に形成された応力緩和部の２つの脚の下端からそれぞれ外方に同一直線上で水平に接続部を伸ばしてある。これら２つの接続部は、回路基板上に一列に配置されている２つの回路パターンにそれぞれはんだ付けされ、２つの接続部のうち一方は、更に外方に直線状に延長され、回路基板の外部に設けたブスバーにねじ止めされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−６４６３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の技術を利用して、一列に配置された２つの電極を有する電気発熱部品、例えば半導体モジュールの或る電極を、例えば接続端子でブスバーに接続することが考えられる。しかし、この場合、接続端子は、半導体モジュールの２つの電極からの電流を流す必要性から、比較的厚みのある材料で製作することになる。この際、半導体モジュールの２つの電極の寸法の若干の相違や、接続端子の半導体モジュールへの取り付け角度が微妙に異なることがある。また、半導体モジュールの取り付けの際、半導体モジュールの電極の高さが微妙に異なることがある。このような場合、接続端子の取付時に半導体モジュールにストレスがかかる。また、接続端子が固定された状態で半導体モジュールが熱膨張すると、接続端子が電極を押圧する力が発生し、半導体モジュール内部で電極に接続されている半導体チップにその力が加えられ、半導体チップが破損する恐れがある。

【0005】

本発明は、電気発熱部品の複数の接続される部分をそれぞれ共通の部材に接続する際に、電気発熱部品にストレスがかかることなく、また電気発熱部品を充分に放熱することができる接続端子を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様の接続端子は、第１及び第２の部材を有している。第１の部材は、複数の第１の舌片部と、第１の接続部と、第１の結合部とを有している。複数の第１の舌片部は、一列に配置された電気発熱部品の複数の接続される部分にそれぞれ接触するもので、互いの間に第１の隙間を有して一列に配置されている。電気発熱部品としては、例えば半導体モジュールを使用することができる。第１の接続部は、前記複数の第１の舌片部と異なる高さ位置に前記複数の第１の舌片部と離れて位置している。第１の結合部は、前記複数の第１の舌片部の一端と第１の接続部の一端とを結合している。第２の部材も、複数の第２の舌片部と、第２の接続部と、第２の結合部とを有している。複数の第２の舌片部は、第２の隙間を有して一列に配置されている。第２の接続部は、前記複数の第２の舌片部と異なる高さ位置に前記複数の第２の舌片部と離れて位置している。第２の結合部が、第２の接続部の一端に前記複数の第２の舌片部の一端を結合している。第１及び第２の接続部の位置は、第１及び第２の結合部を中心として第１及び第２の舌片部と反対側あるいは同一側にそれぞれある。前記第１の部材の前記複数の第１の舌片部それぞれの上に前記第２の部材の前記複数の第２の舌片部がそれぞれ接触して配置されている状態では、前記第１の部材の前記第１の接続部に前記第２の部材の第２の接続部が接触し、前記第１の隙間と前記第２の隙間の少なくとも一部が重なり合うとともに、前記第１の部材の前記第１の結合部と前記第２の部材の第２の結合部が間隔をおいて位置している。第１及び第２の部材は、伝導性及び伝熱性材料、例えば銅製である。

【0007】

このように構成された接続端子では、電気発熱部品が発熱して、その熱は、接続端子に伝達される。接続端子に伝達された熱は、放熱面積が大きく、放熱効果が高い第１及び第２の結合部の表面から主にそれぞれ放熱される。しかも、第１及び第２の結合部は間隔をあけて位置しているので、第１及び第２の結合部間を空気が良好に流れ、益々放熱効果が高くなる。また、各電気発熱部品が発熱して膨張し、その膨張が電気発熱部品の接続される部分ごとに差があっても、第１の舌片部間には第１の隙間があるので、第１の舌片部は互いに独立して撓むことで膨張を吸収できるので、接続される部分ごとの膨張差を吸収する。各第１の舌片部には各第２の舌片部が接触しているが、各第２の舌片部間にも、第１の隙間と同様に第２の隙間があり、第２の隙間は、少なくとも一部が第１の隙間と重なり合っているので、第２の舌片部も第１の舌片部と同じように撓むことで膨張差を吸収できる。従って、放熱効果を高めることができる上に、熱膨張差を吸収して電気発熱部品にストレスがかかることを確実に阻止することができる。また、第１及び第２の部材を組み合わせて使用しているので、電気発熱部品が大電流を流すものであっても、充分に対応できる。

【0008】

前記第１の結合部に、前記第１の隙間を延長し、前記第２の結合部に、前記第２の隙間を延長することもできる。このように構成すると、第１及び第２の舌片部それぞれが撓みやすくなり、電気発熱部品の膨張を確実に吸収することができる。

【0009】

前記第１及び第２の結合部の少なくとも一方に、貫通した窓を形成することもできる。即ち、窓は、第１の結合部のみに、あるいは第２の結合部のみに、または第１及び第２の結合部の両方に形成することができる。また、窓の形状は任意である。このように構成すると、間隔をおいて配置された第１及び第２の結合部間の空気の流通量が増加して放熱効果を更に高めることができる。

【0010】

前記第１及び第２の舌片部の少なくとも一方に貫通した窓を前記第１及び第２の結合部一端に沿って形成することもできる。即ち、窓は、第１の舌片部のみに、あるいは第２の舌片部のみに、または第１及び第２の舌片部の両方に形成することができる。また、窓の形状は任意である。このように構成した場合も、第１及び第２の舌片部の下に位置する空気を、間隔をおいて配置された第１及び第２の結合部間に流入させることができ、空気の流通量が増加することで放熱効果を更に高めることができる。

【0011】

前記第１及び第２の舌片部には、一部が重なり合っている孔を形成することができる。このように構成すると、一部が重なり合っている孔を利用して、第１及び第２の舌片部を電気発熱部品の接続される部分に接続することができる。孔は、円形の孔、長孔、矩形の孔等種々の形状のものを使用できる。

【0012】

前記第１及び第２の接続部には、一部が重なり合っている孔を形成することができる。このように構成すると、一部が重なり合っている孔を利用して、第１及び第２の接続部をブスバーや接続ラインに接続することができる。孔は、円形の孔、長孔、矩形の孔等種々の形状のものを使用できる。

【0013】

前記第１の舌片部の上面及び第２の接続部の下面の少なくとも一方に凸部を形成することもできる。このように構成すると、第１の舌片部の上面の凸部を第２の結合部の下端に接触させるか、第２の接続部の下面の凸部を第１の結合部の上端に接触させることによって、第１及び第２の結合部間の間隔を予め定めた間隔に維持することができる。即ち、第１及び第２の部材間の位置決めを容易に行える。

【0014】

前記第１及び第２の部材を、同一形状とすることもできる。このように構成すると、第１及び第２の部材を個別に製造する必要が無いので、第１及び第２の部材の製造が容易になり、製造費用を抑えることができる。

【0015】

前記第１の結合部と前記第２の結合部とを、それぞれ屈曲することができる。このように構成すると、第１及び第２の接続部の取付角度を自由に設定することができる。

【発明の効果】

【0016】

以上のように、本発明による接続端子では、電気発熱部品の複数の接続される部分を共通の部材に接続する際に、電気発熱部品に熱によるストレスがかかることなく、かつ接続端子から充分に放熱することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の第１の実施形態の接続端子の平面図、側面図及び正面図である。

【図2】図１の接続端子において使用する第１の部材の平面図である。

【図3】図１の接続端子において使用する第１の部材の斜視図である。

【図4】本発明の第２の実施形態の接続端子において使用する第１の部材の背面図、平面図及び側面図である。

【図5】本発明の第２の実施形態の接続端子において使用する第１の部材の斜視図である。

【図6】本発明の第２の実施形態の接続端子の側面図である。

【図7】本発明の第２の実施形態の接続端子の斜視図である。

【図8】本発明の第３の実施形態の接続端子において使用する第１の部材の斜視図である。

【図9】本発明の第４の実施形態の接続端子において使用する第１の部材の斜視図である。

【図10】本発明の第５の実施形態の接続端子の側面図である。

【図11】本発明の第６の実施形態の接続端子の側面図である。

【図12】本発明の第７の実施形態の接続端子の側面図及び正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

図１乃至図３に第１の実施形態の接続端子を示す。この接続端子は、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、第１及び第２の部材２ａ、２ｂからなる。第１及び第２の部材２ａ、２ｂは、電気発熱部品、例えば半導体モジュール６の２つの接続される部分、例えば電極８を、共通の接続ライン、例えばブスバーに接続するために使用される。なお、半導体モジュール６は、電極８が間隔をおいて一列に配置されて取り付けられている。第１及び第２の部材２ａ、２ｂは、熱伝導性及び導電性が良好な材料、例えば銅製で、同一形状に形成されている。

【0019】

図２及び図３に示すように、第１の部材２ａは、第１の舌片部１４ａを有している。第１の舌片部１４ａは、半導体モジュール６の２つの電極８に対応して２つ設けられ、その配置は、電極８に対応して一列に配置されている。これら第１の舌片部１４ａは、電極８の全面に接触可能な大きさの矩形に形成され、電極８の配列方向に平行な２つの縁と、電極８の配列方向に直交する２つの縁を有している。

【0020】

２つの第１の舌片部１４ａ、１４ａの間、例えば電極８の配列方向に直交する縁の隣接するもの間には、所定の第１の隙間１６ａが形成されている。第１の隙間１６ａが形成されていることにより、第１の舌片部１４ａ、１４ａは、それぞれ独立して撓むことが可能である。特に、半導体モジュール６に印加される電流は、第１及び第２の部材２ａ、２ｂに分かれて流れるので、第１及び第２の部材２ａ、２ｂは、単独の接続端子で電流を流す場合よりも厚みを薄くすることができ、例えば単独の接続端子の場合、厚みは３ｍｍ程度となるが、第１及び第２の部材２ａ、２ｂの厚みは１．５ｍｍ乃至０．３ｍｍ程度、具体的には０．８ｍｍと薄くすることができる。厚みが薄い分だけ、第１の舌片部１４ａ、１４ａはより多く撓むことが可能である。

【0021】

これら第１の舌片部１４ａの中央には、第１の舌片部１４ａを半導体モジュール６の電極８に接続するための孔１８ａが、第１の舌片部１４ａの表裏方向に貫通するように形成されている。これら孔１８ａは、その長さ方向が、電極８の配列方向に直交するように配置されている。

【0022】

第１の舌片部１４ａ、１４ａにおける電極８の配列方向に平行な２つの縁のうち一方の縁から、第１の舌片部１４ａ、１４ａに対して上方に向かって第１の結合部２０ａが伸延している。第１の結合部２０ａも矩形に形成され、第１の舌片部１４ａと同じ厚さである。図３に示すように、第１の結合部２０ａにおける第１の舌片部１４ａとの連結縁から上方に向かって第１の隙間１６ａを延長した第１の延長隙間２２ａが形成されている。第１の延長隙間２２ａの長さは、僅かでもよいし、第１の結合部２０ａの中心付近まで延長してもよい。第１の結合部２０ａにも第１の隙間１６ａが延長されているので、第１の舌片部１４ａ、１４ａは、より撓みやすくなっている。

【0023】

第１の結合部２０ａの第１の舌片部１４ａと結合されている縁とは反対側の縁、即ち上縁には、第１の接続部２４ａが形成されている。第１の接続部２４ａは、第１の舌片部１４ａとは、結合部２０ａを中心に反対方向に延びており、その形状は矩形である。第１の接続部２４ａの中央には、第１の接続部２４ａを、配線ライン、例えばブスバー（図示せず）に接続するための孔２６ａが、第１の接続部２４ａの表裏方向に貫通して形成されている。この孔２６ａの長さ方向が孔１８ａと同じ長さ方向である。

【0024】

第１の舌片部１４ａ、第１の結合部２０ａ、第１の接続部２４ａは、１枚の矩形の銅板の両端を折り曲げることによって製造することができる。但し、孔１８ａ、２６ａ、第１の隙間１８ａ及び延長隙間２２ａを予め形成してから、折り曲げる。

【0025】

第２の部材２ｂも、第１の部材２ａと同一構造であるので、同一構成要素には末尾の添え字をａからｂに変更した符号を付して、その説明を省略する。

【0026】

これら第１及び第２の部材２ａ、２ｂは、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すようにして、半導体モジュール６の電極８を、それぞれブスバーに接続している。即ち、第１の部材２ａの第１の舌片部１４ａ、１４ａを半導体モジュール６上の電極８、８上に配置し、第２の部材２ｂの第２の舌片部１４ｂ、１４ｂを、第１の舌片部１４ａ、１４ａ上に一部を重ねて配置してある。このとき、第１の結合部２０ａと第２の結合部２０ｂとが同じ側に位置するように重ねてある。この状態で、孔１８ａと１８ｂとが重なって両者の間に、電極８を第１及び第２の舌片部１４ａ、１４ｂに接続するためのボルト２８を挿通可能な間隙がそれぞれ形成されるように、第１及び第２の舌片部１４ａ、１４ｂが重ねられている。この状態では、第１及び第２の結合部２０ａ、２０ｂ間には図１（ｂ）に示すように所定の間隔があけられており、第１及び第２の接続部２４ａ、２４ｂの一部が重なり合っており、更に孔２６ａ、２６ｂ間にも、第１及び第２の接続部２４ａ、２４ｂとブスバーとを接続するためのボルト（図示せず）を挿通するための間隙が形成されている。また、第１及び第２の隙間１６ａ、１６ｂは、図１（ａ）に示すように一部が重なり合っている。

【0027】

第１及び第２の部材２ａ、２ｂによって半導体モジュール６の電極８をブスバーに接続した場合、半導体モジュール６が発熱して膨張すると、第１及び第２の舌片部１４ａ、１４ｂが上下方向に異なる高さに撓む。第１及び第２の隙間１６ａ、１６ｂによって第１の舌片部１４ａ同士、第２の舌片部１４ｂ同士は互いに独立して上下方向に撓むことが可能で、半導体モジュール６にストレスがかかり難くなる。また、第１の舌片部１４ａ同士、第２の舌片部１４ｂ同士は独立して撓むので、電極８の高さが微妙に異なっていても、第１の舌片部１４ａ、１４ａと電極８の接続位置の高さが変化できるので、その影響を受けず、半導体モジュール６にストレスがかかることがない。第２の舌片部１４ｂでも同様である。さらに、第１の隙間１６ａは延長部２２ａによって第１の結合部２０ａ側まで延長され、第２の隙間１６ｂも延長部２２ｂによって第２の結合部２０ｂまで延長されているので、第１の舌片部１４ａ、第２の舌片部１４ｂはより撓みやすくなっており、第１及び第２の舌片部１４ａ、１４ｂの一部が重なり合っていて、充分に半導体モジュール６の発熱に追従して、互いに独立して撓む。従って、半導体モジュール６にストレスが更にかかり難くなる。第１及び第２の舌片部は、それぞれの厚みが薄く撓み易いために、単独の接続端子を用いる場合よりも多く撓むことが可能である。しかも、重ねて厚みを厚くしているため、より電流容量を大きくすることができる。

【0028】

また、半導体モジュール６が発生した熱は、第１及び第２の部材２ａ、２ｂに伝達され放熱される。特に、第１及び第２の結合部２０ａ、２０ｂは、放熱面積が大きく、互いに離れて位置しているので放熱効果が高い。しかも、第１及び第２の結合部２０ａ、２０ｂ間を空気が流通しやすいので、更に放熱効果を高めることができる。

【0029】

本発明の第２の実施形態の接続端子を図４乃至図７に示す。この接続端子も、同一形状の第１の部材１０２ａと、第２の部材１０２ｂとを有している。従って、第１の部材の構成について詳細に説明し、第２の部材１０２ｂについては、第１の部材１０２ａの構成要素に付した符号の末尾の文字ａに代えてｂを付して、説明を省略する。

【0030】

第１の部材１０２ａも、第１の実施形態の第１の部材２ａと同様に、第１の舌片部１１４ａ、第１の結合部１２０ａ、第１の接続部１２４ａを有している。第１の舌片部１１４ａは、半導体モジュールの３つの電極８に対応するために、３つ一列に配置されている。それぞれには、孔１１８ａが形成されている。また、３つの第１の舌片部１１４ａの間に、合計２つの第１の隙間１１６ａが形成され、これら第１の隙間１１６ａを延長した第１の延長隙間１２２ａが、第１の結合部１２０ａに形成されている。第１の結合部１２０ａは、図５に示すように水平な上縁が中途から斜めに切断されて台形状に形成されている。第１の接続部１２４ａは、第１の結合部１２０ａの水平な上縁の非切断部分に形成され、第１の結合部１２０ａの傾斜部側の縁が傾斜部側と反対側に切断されて、傾斜縁とされている。第１の接続部１２４ａには、孔１２６ａが形成されている。

【0031】

第１及び第２の部材１０２ａ、１０２ｂは、図６及び図７に示すように、第１及び第２の結合部１２０ａ、１２０ｂ間に間隔をおいて、組み合わされる。このとき、孔１１８ａ、１１８ｂの一部が重なり合い、かつ孔２６ａ、２６ｂの一部が重なり合い、第１及び第２の隙間１１６ａ、１１６ｂの一部が重なり合っている。

【0032】

この接続端子においても、第１の実施形態の接続端子と同様に、半導体モジュールへのストレスを緩和することができる上に、放熱効果を高めることができる。

【0033】

第３の実施形態の接続端子の第１の部材３０２ａを図８に示す。この実施形態の接続端子では、第１の舌片部１４ａの第１の間隙１６ａを第１の結合部２０ａ側に延長せずに、第１の結合部２０ａに窓３０４を形成してある。窓３０４は、矩形のもので、第１の結合部２０ａにおける第１の舌片部１４ａとの境界から上方に形成されている。窓３０４は、第１の隙間１６ａの両側に均等に位置している。図示していないが、第２の部材も、第１の部材２０２ａと同様に形成し、第１の実施形態の接続端子と同様に使用する。この場合、窓３０４が形成されているので、この窓３０４を介して空気の流通が促進され、放熱効果を高められる。なお、第１の部材３０２ａと共に使用する第２の部材として第１の実施形態の第２の部材２ｂを利用することも可能である。逆に、第１の実施形態の第１の部材２ａと、この実施形態の第１の部材３０２ａを第２の部材として使用することもできる。また、窓３０４は矩形に形成したが、これに限らず、例えば長孔や円形状に形成することもできる。

【0034】

第４の実施形態の第１の部材４０２ａを図９に示す。第４の実施形態の接続端子の第１の部材４０２ａでは、第３の実施形態の接続端子３０２ａにおいて第１の舌片部１４ａに窓４０４を形成したものである。窓４０４は、第１の舌片部１４ａの第１の結合部２０ａ側の縁から第１の結合部２０ａと反対側に形成された矩形のもので、第１の隙間１６ａの両側に均等に位置している。なお、その幅寸法（第１の結合部２０ａの長縁方向の長さ）は、窓３０４の幅寸法（第１の結合部２０ａの長縁方向の長さ）よりも短い。図示していないが、第２の部材も、第１の部材４０２ａと同様に形成し、第１の実施形態の接続端子と同様に使用する。この場合、窓３０４の他に、窓４０４も形成されているので、窓３０４、４０４を介して空気の流通が促進され、放熱効果を第３の実施形態の接続端子よりも高められる。なお、第１の部材４０２ａと共に使用する第２の部材として第１の実施形態の第２の部材２ｂを利用することも可能である。逆に、第１の実施形態の第１の部材２ａと、この実施形態の第１の部材４０２ａを第２の部材として使用することもできる。窓３０４を除去し、窓４０４のみを形成することもできる。窓４０４も矩形に限らず、例えば長孔、円形状に形成することもできる。

【0035】

第５の実施形態の接続端子を図１０に示す。この実施形態の接続端子の第１及び第２の部材５０２ａ、５０２ｂは、第２の実施形態の第１及び第２の部材１０２ａ、１０２ｂと同様に、第１及び第２の舌片部１１４ａ、１１４ｂ、第１及び第２の結合部１２０ａ、１２０ｂ及び第１及び第２の接続部１２４ａ、１２４ｂで構成されており、更に、第１及び第２の舌片部側凸部５０４ａ、５０４ｂと、第１及び第２の接続部側凸部５０６ａ、５０６ｂとが形成されている。

【0036】

第１の舌片部側凸部５０４ａは、３つの第１の舌片部１１４ａそれぞれに或いは３つの第１の舌片部１１４ａのうち両外側に位置するものの上面に、それぞれ形成されている。これらは、例えば第１の舌片部１１４ａを切り起こすことに形成することができる。第２の舌片部側凸部５０４ｂも同一に構成されている。

【0037】

第１の接続部側凸部５０６ａは、第１の接続部１２４ａの下面に１つ、或いは所定の間隔を第１の結合部１２０ａの長さ方向にあけて複数形成されている。第１の接続部側凸部５０６ａも第１の接続部１２４ａを切り起こすことによって形成されている。第２の接続部側凸部５０６ｂも同一に構成されている。但し、第１及び第２の舌片側凸部５０４ａ、５０４ｂ、第１及び第２の接続部側凸部５０６ａ、５０６ｂの形成位置は、第１及び第２の部材５０２ａ、５０２ｂを図１０に示すように第１及び第２の結合部１２０ａ、１２０ｂ間に所定の間隔をおいて組み合わせたときに、第１の舌片側凸部５０４ａが第２の結合部１２０ｂの第２の接続部１２４ｂ側の面に接触し、第２の接続部側凸部５０６ｂが第１の結合部１２０ａの第１の接続部１２４ａと反対側の面に接触するように、設定されている。このように構成すると、第１及び第２の部材５０２ａ、５０２ｂの位置決めが容易に行える。なお、第１及び第２の部材５０２ａと５０２ｂとを同一形状にして製造を容易にする必要の無い場合には、第２の舌片部側凸部５０４ｂと、第１の接続部側凸部５０６ａとは、形成する必要はない。

【0038】

この実施形態では、第１及び第２の舌片部側凸部５０４ａ、５０４ｂ、第１及び第２の接続部側凸部５０６ａ、５０６ｂは、第２の実施形態の接続端子に設けたが、第１及び第４の実施形態の接続端子に設けることもできる。

【0039】

第６の実施形態の接続端子を図１１に示す。この実施形態の接続端子では、第１及び第２の部材６０２ａ、６０２ｂの第１及び第２の接続部６２４ａ、６２４ｂが、第１及び第２の舌片部１４ａ、１４ｂ側に位置している以外、第１の実施形態の接続端子と同様に構成されている。なお、他の実施形態において、第１及び第２の接続部を、第１及び第２の舌片部側に位置させることもできる。

【0040】

第７の実施形態の接続端子を図１２（ａ）、（ｂ）に示す。第１及び第２の部材２０２ａ、２０２ｂの第１及び第２の結合部２２０ａ、２２０ｂは、第１及び第２の屈曲部２２１ａ、２２１ｂで第１及び第２の舌片部１４ａ、１４ｂと反対方向に屈曲されている。また、第１及び第２の接続部２２４ａ、２２４ｂは、第１及び第２の折り曲げ部２２２ａ、２２２ｂで上方に折り曲げて形成されている。第１及び第２の接続部の孔２２６ａ、２２６ｂも、第１及び第２の接続部の中心に形成されている。他の構成は、第１の実施形態と同一に構成されているので、同一部分には同一符号を付して、説明を省略する。

【0041】

この接続端子では、第１及び第２の接続部２２４ａ、２２４ｂの角度を自由に決めることができるので、ブスバーがどのような角度で配置されていても、第１及び第２の接続部２２４ａ、２２４ｂと接続することができる。

【0042】

上記の各実施形態では、電気発熱素子として半導体モジュールを使用したが、半導体モジュール以外の電気部品を使用することもできるし、複数の電極を有するモジュールではなく、互いに独立した複数の電気部品を一列に配置することもできる。上記の第１乃至第６実施形態では、第１及び第２の部材を同一形状としたが、これは両者の製造を容易にするためで、第１及び第２の部材を異なる形状とすることもできる。また、各実施形態では、第１及び第２の舌片部を矩形形状としたが、これに限ったものではなく、電気発熱部品の接続される部分に接触可能な形状であれば、他の形状とすることもできる。また、第１乃至第４、第６乃至第７の実施形態では、第１及び第２の結合部を平坦な板状としたが、第１の結合部を第１の舌片部と反対側に凸に、第２の結合部を第２の舌片部側に凸に、それぞれ湾曲させることもできる。各実施形態において、孔の形状は、長孔や円孔、多角形孔とすることもできる。また、各実施形態では、第１及び第２の舌片部に隙間を形成しているが、これに限ったものではなく、第１及び第２の接続部に隙間を形成してもよい。接続部に形成した隙間によって接続部にストレスがかかり難くすることができる。

【符号の説明】

【0043】

２ａ ２ｂ 第１及び第２の部材
６ 半導体モジュール（電気発熱部品）
８ 電極（接続される部分）
１４ａ １４ｂ 第１及び第２の舌片部
１６ａ １６ｂ 第１及び第２の隙間
２０ａ ２０ｂ 第１及び第２の結合部
２４ａ ２４ｂ 第１及び第２の接続部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】