発明の名称 半導体装置およびその製造方法、並びに電子機器
出願人 ソニー株式会社 (識別番号 2185)
特許公開件数ランキング 142 位(229件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 18 位(809件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6885331
公報発行日 2021年6月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6885331
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