特許 6890063 粘着テープ、ワイヤーハーネス及び粘着テープの端末処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6890063

(24)【登録日】2021年5月26日

(45)【発行日】2021年6月18日

(54)【発明の名称】粘着テープ、ワイヤーハーネス及び粘着テープの端末処理方法

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/38 20180101AFI20210607BHJP

   H01B 7/00 20060101ALI20210607BHJP

【ＦＩ】

   C09J7/38

   H01B7/00 301

【請求項の数】5

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2017-152956(P2017-152956)

(22)【出願日】2017年8月8日

(65)【公開番号】特開2019-31613(P2019-31613A)

(43)【公開日】2019年2月28日

【審査請求日】2020年7月16日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145908

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 信雄

(74)【代理人】

【識別番号】100136711

【弁理士】

【氏名又は名称】益頭 正一

(72)【発明者】

【氏名】竹内 和也

【審査官】 松原 宜史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−２７９１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２７０６４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６０−１１３３４７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００８−３０３０２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５９−１５７６７２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５７−１６７７４４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２００２／０１１９２９２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１３−１０７９６９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｊ １／００−２０１／１０

Ｈ０１Ｂ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コアと、前記コアに対してロール状に巻かれ、基材と前記基材の片面に設けられた粘着層とを有するテープ部と、を備えた粘着テープであって、
前記テープ部は、ロール状に巻かれて最外周側となる端末から所定長さまでの領域である端末部の粘着層が、凹凸を有するエンボス構造となっており、前記所定長さを超える領域である非端末部の粘着層が、凹凸を有しない非エンボス構造となっている
ことを特徴とする粘着テープ。

【請求項2】

前記基材は、前記端末部が凹凸を有するエンボス構造となっており、前記非端末部が凹凸を有しない非エンボス構造となっている
ことを特徴とする請求項１に記載の粘着テープ。

【請求項3】

前記端末部の粘着層は、その面積に占める凸部の面積が１０％以下となっている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の粘着テープ。

【請求項4】

電線と、
前記電線の周囲に巻き回される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の粘着テープの前記テープ部と、
を備えることを特徴とするワイヤーハーネス。

【請求項5】

コアと、前記コアに対してロール状に巻かれ、基材と前記基材の片面に設けられた粘着層とを有するテープ部とを備えた粘着テープの端末処理方法であって、
前記コアに前記テープ部を巻き取る巻取工程と、
前記巻取工程により前記コアに所定長巻き取られた前記テープ部に対して、カッターを動作させて前記テープ部を切断する切断工程と、
前記切断工程における前記カッターの動作に連動させて、凹凸を有した金型を動作させることにより、前記テープ部のうち前記カッターによる切断部から所定長さまでの領域である端末部を、凹凸を有するエンボス構造に処理する端末処理工程と、
を有することを特徴とする粘着テープの端末処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粘着テープ、ワイヤーハーネス及び粘着テープの端末処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、複数の電線などの線状体を束ねたり、電線のジョイント部などを絶縁したりする目的で、電線等に巻き付けられる粘着テープが知られている（例えば特許文献１〜３参照）。粘着テープは、一般に、コアと、コアに対してロール状に巻かれるテープ部とを備えており、テープ部は基材と基材の片面に設けられた粘着層とを備えている。

【0003】

このような粘着テープは、テープ部のうち、ロール状に巻かれて最外周側となる端末部の識別性が高く（見つけ易く）、且つ剥離性が高い（剥がし易い）ことが好ましい。そこで、テープ部の端末部に加工を施す端末処理方法が提案されている（例えば特許文献４参照）。この特許文献４に記載の端末処理方法は、端末部の粘着層にホットメルト型物質を加温塗布し、その後端末部を冷却して粘着層を不活性とするものである。また、特許文献４には、粘着層に粉体を直接噴霧して付着させたり、溶液を塗布して化学変化や揮発性溶剤を揮散させたりして粘着層を不活性とする端末処理方法も提案されている。さらに、特許文献４には、粘着層中の粘着剤を熱や紫外線で化学変化させて粘着層を不活性層とする端末処理方法も提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】実開平４−４０７４０号公報

【特許文献2】実開平４−２５８３４号公報

【特許文献3】実開平５−４４５２５号公報

【特許文献4】特開２００１−２７０６４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献４に記載の端末処理方法では、粘着層と異質の物質を用いて粘着層を不活性としていることから、異質の物質が電線等に接触した場合における悪影響（例えば電線被覆部の早期劣化の可能性など）については何ら考慮されていない。

【0006】

本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、粘着層と異質の物質を用いることなく端末部の剥離性を高めることが可能な粘着テープ、ワイヤーハーネス及び粘着テープの端末処理方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の粘着テープは、コアと、前記コアに対してロール状に巻かれ、基材と前記基材の片面に設けられた粘着層とを有するテープ部と、を備えた粘着テープであって、前記テープ部は、ロール状に巻かれて最外周側となる端末から所定長さまでの領域である端末部の粘着層が、凹凸を有するエンボス構造となっており、前記所定長さを超える領域である非端末部の粘着層が、凹凸を有しない非エンボス構造となっていることを特徴とする。

【0008】

この粘着テープによれば、端末から所定長さまでの領域である端末部の粘着層が凹凸を有するエンボス構造となっており、所定長さを超える領域である非端末部が凹凸を有しない非エンボス構造となっている。このため、端末部においては粘着層のうち凸部が粘着に寄与して凹部が粘着に寄与し難くなり、粘着力を低下させることができる。従って、粘着層と異質の物質を用いることなく端末部の剥離性を高めることができる。

【0009】

また、本発明の粘着テープにおいて、前記基材は、前記端末部が凹凸を有するエンボス構造となっており、前記非端末部が凹凸を有しない非エンボス構造となっていることが好ましい。

【0010】

この粘着テープによれば、基材についても端末部がエンボス構造となっているため、基材側から視認した場合においても凹凸が確認でき、端末部を見つけ易く、端末部の識別性を向上させることができる。

【0011】

また、本発明の粘着テープにおいて、前記端末部の粘着層は、その面積に占める凸部の面積が１０％以下となっていることが好ましい。

【0012】

この粘着テープによれば、端末部は、その面積に占める凸部の面積が１０％以下となっているため端末部全域の粘着層を不活性とした場合と同等の剥離性を発揮することができる。

【0013】

また、本発明のワイヤーハーネスは、電線と、前記電線の周囲に巻き回される上記のいずれか１つに記載の粘着テープの前記テープ部と、を備えることを特徴とする。

【0014】

このワイヤーハーネスによれば、電線と、電線の周囲に巻き回される上記の粘着テープのテープ部とを備えるため、剥離性を向上させた粘着テープを用いてワイヤーハーネスが製造されることとなり、製造時間の短縮化を図り、コストの低減につなげることができる。

【0015】

また、本発明の粘着テープの端末処理方法は、コアと、前記コアに対してロール状に巻かれ、基材と前記基材の片面に設けられた粘着層とを有するテープ部とを備えた粘着テープの端末処理方法であって、前記コアに前記テープ部を巻き取る巻取工程と、前記巻取工程により前記コアに所定長巻き取られた前記テープ部に対して、カッターを動作させて前記テープ部を切断する切断工程と、前記切断工程における前記カッターの動作に連動させて、凹凸を有した金型を動作させることにより、前記テープ部のうち前記カッターによる切断部から所定長さまでの領域である端末部を、凹凸を有するエンボス構造に処理する端末処理工程と、を有することを特徴とする。

【0016】

この粘着テープの端末処理方法によれば、カッターの動作に連動させて凹凸を有した金型を動作させ端末部をエンボス構造に処理するため、粘着テープを切断する際に形成される端末部に対して、切断と同時に端末処理を行うことができる。よって、粘着テープを製造する際に、粘着層と異質の物質を用いることなく剥離性を高めた端末部を形成することができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、粘着層と異質の物質を用いることなく、且つ剥がし易くすることが可能な粘着テープ、ワイヤーハーネス及び粘着テープの端末処理方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施形態に係る粘着テープのテープ部を含むワイヤーハーネスの斜視図である。

【図2】本発明の実施形態に係る粘着テープを示す側面図である。

【図3】図２に示した粘着テープの一部拡大断面図である。

【図4】本実施形態に係る粘着テープの端末処理方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾点が発生しない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることは言うまでもない。

【0020】

図１は、本発明の実施形態に係る粘着テープのテープ部を含むワイヤーハーネスの斜視図である。ワイヤーハーネスＷＨは、例えば複数の電線Ｗと、後述の粘着テープ（図２の符号１参照）のテープ部２０とを備えており、複数の電線Ｗをテープ部２０によって束ねた構造となっている。テープ部２０は、後述する粘着層（図３の符号２２参照）を有しており、粘着層の粘着力を利用して複数の電線Ｗを束ねたまま保持している。

【0021】

図２は、本発明の実施形態に係る粘着テープを示す側面図であり、図３は、図２に示した粘着テープの一部拡大断面図である。なお、図２においては、粘着テープを端末側から一部剥離した状態を示している。

【0022】

図２に示すように、粘着テープ１は、コア１０と、コア１０にロール状に巻かれるテープ部２０とを備えている。コア１０は、テープ部２０を巻き取るための芯材である。テープ部２０は、図３に示すように、基材２１と、基材２１の片面に設けられた粘着層２２とを有してる。テープ部２０は、粘着層２２が内側となり基材２１が外側となるように、コア１０に巻き取られている。

【0023】

さらに、本実施形態においてテープ部２０は端末部ＥＰに所定の加工が施されている。端末部ＥＰは、ロール状に巻かれて最外周となる端末Ｅから所定長さまでの領域をいう。一方、非端末部ＮＥＰは、端末Ｅから所定長さを超える領域をいう。本実施形態において端末部ＥＰは、粘着層２２が凹凸を有するエンボス構造となっている。例えば図３に示すように、非端末部ＮＥＰの粘着層２２の表面を基準面Ｓ１とした場合、端末部ＥＰは、基準面Ｓ１から押し込まれるように形成された凹部２２ａが長手方向に断続的に形成されている。一方、非端末部ＮＥＰは、粘着層２２が凹凸を有しない非エンボス構造となっている。なお、図３に示す例において所定長さは、端末Ｅから、凹部２２ａのうち最も端末Ｅから離れた部位Ｐ１までの長さである。

【0024】

このように、本実施形態においてテープ部２０の端末部ＥＰは、粘着層２２に断続的に複数の凹部２２ａが形成されるため、凹部２２ａが１周内側の基材２１に接触し難くなる。すなわち、端末部ＥＰにおいては凹部２２ａが粘着に寄与し難くなり凸部２２ｂが粘着に寄与することから、端末部ＥＰの剥離性を高めることができる。しかも、端末部ＥＰの粘着層２２を基準面Ｓ１から押し込んで凹部２２ａを形成するだけで剥離性を高めることができるため、粘着層２２にホットメルト型物質等の異質の物質を用いる必要がなくなる。一方、非端末部ＮＥＰについては、エンボス構造となっていないことから、端末部ＥＰ以外の部位における粘着力を維持することができる。

【0025】

なお、図３に示す例において凹部２２ａは、テープ部２０の幅方向に連続する溝として形成されているが、特にこれに限られるものではない。例えば凹部２２ａは、テープ部２０を平面視して千鳥状や市松模様状に形成されていてもよいし、テープ部２０の長手方向に連続する溝として形成されていてもよい。

【0026】

加えて、端末部ＥＰは、粘着層２２に凹凸を有するだけでなく、基材２１側にも凹凸を有している。本実施形態において基材２１は、端末部ＥＰにおいて基準面Ｓ２から突出する突出部Ｐを有している。具体的に説明すると、基材２１は、端末部ＥＰにおいて、粘着層２２の凹部２２ａに対応する部位が基準面Ｓ２から突出する凸部２１ａとなっている。一方、基材２１は、凸部２２ｂに対応する部位が基準面Ｓ２から突出しない凹部２１ｂとなっている。これにより、端末部ＥＰの基材２１側に、断続的に突出する部位が形成されるため、端末部ＥＰの識別性が向上することとなる。なお、基材２１は、非端末部ＮＥＰにおいて粘着層２２と同様に非エンボス構造となっている。

【0027】

次に、本実施形態に係る粘着テープ１の端末処理方法を説明する。図４は、本実施形態に係る粘着テープ１の端末処理方法を示す図である。

【0028】

図４に示すように、本実施形態においては、コア１０によってテープ部２０が巻き取られるようになっている（巻取工程）。コア１０は、複数のタッチロール３０によって巻取済みのテープ部２０と共に回転させられて、供給されるテープ部２０を巻き取る。

【0029】

コア１０によってテープ部２０が所定長巻き取られたとすると、テープ部２０に対してカッター４０を動作させてテープ部２０を切断する（切断工程）。さらに、このカッター４０の動作に連動して、凹凸を有したエンボス金型５０についても動作させる（端末処理工程）。これにより、テープ部２０のうちカッター４０による切断部ＣＰ（すなわち端末Ｅ）から所定長さまでの領域である端末部ＥＰを、エンボス構造に処理する。

【0030】

よって、本実施形態では、粘着テープ１を切断する際に形成される端末部ＥＰに対して、切断と同時に端末処理を行うことができる。

【0031】

なお、カッター４０により切断されたテープ部２０のうちエンボス処理されない側には、次の粘着テープ１を製造するためのコア１０’が準備されており、端末処理工程の後には、次のコア１０’が複数のタッチロール３０にセットされる。

【0032】

次に、実施例及び比較例を説明する。実施例１〜１０及び比較例１，２に示す粘着テープには、基材として塩化ビニルフィルムを用い、粘着層としてゴム系の粘着剤を用いた。

【0033】

実施例１〜１０については、図４に示す端末処理方法にて端末処理した粘着テープを製造した。この際、端末部となる端末からの所定長さを１０ｍｍとし、端末から１９ｍｍ（すなわち非端末部が９ｍｍ）を試料とした。なお、エンボス金型については、実施例１〜１０でそれぞれ異なるものを用いて、端末部における粘着接触面積の割合（図３においては端末部ＥＰの面積に対する凸部２２ｂの面積）を変化させた。

【0034】

比較例１については、図４に示す端末処理構成からエンボス金型を除き、端末処理を行うことなく粘着テープを得た。この粘着テープのうち、端末から１９ｍｍを試料とした。なお、比較例１においては端末処理を行っていないことから、端末部における粘着接触面積の割合は１００％となる。

【0035】

比較例２については、粘着テープの端末から１０ｍｍの部分に有色のＰＰ（polypropylene）フィルムを貼り付けたものを採用し、端末から１９ｍｍを試料とした。なお、比較例２においては端末から１０ｍｍの部分がＰＰフィルムで覆われることから、端末部における粘着接触面積の割合は０％となる。

【0036】

以上のような、実施例１〜１０及び比較例１，２に係る粘着テープに対して、剥離性及び識別性を評価した。

【0037】

剥離性については、１０個の粘着テープの端末部を剥がすまでに要する時間を測定し、６０秒以上掛かった場合を「１」とし、４５秒以上６０秒未満掛かった場合を「２」とし、３０秒以上４５秒未満掛かった場合を「３」とし、１５秒以上３０秒未満掛かった場合を「４」とし、１５秒未満しか掛からなかった場合を「５」とした。

【0038】

識別性については、１０個の粘着テープの端末部を見つけるまでに要する時間を測定し、３０秒以上掛かった場合を「１」とし、２５秒以上３０秒未満掛かった場合を「２」とし、２０秒以上２５秒未満掛かった場合を「３」とし、１５秒以上２０秒未満掛かった場合を「４」とし、１５秒未満しか掛からなかった場合を「５」とした。

【0039】

剥離性及び識別性の結果を表１に示す。

【表1】

【0040】

表１に示すように、実施例１〜１０の全てにおいて剥離性及び識別性が向上していることがわかった。さらに、実施例９，１０に示すように、粘着接触面積の割合が１０％以下となると、有色のＰＰフィルムを貼り付けた場合（すなわち粘着接触面積の割合が０％）と同等の剥離性及び識別性を達成できることがわかった。

【0041】

このようにして、本実施形態に係る粘着テープ１によれば、端末Ｅから所定長さまでの領域である端末部ＥＰの粘着層２２が凹凸を有するエンボス構造となっており、所定長さを超える領域である非端末部ＮＥＰが凹凸を有しない非エンボス構造となっている。このため、端末部ＥＰにおいては粘着層２２のうち凸部２２ｂが粘着に寄与して凹部２２ａが粘着に寄与し難くなり、粘着力を低下させることができる。従って、粘着層２２と異質の物質を用いることなく端末部ＥＰの剥離性を高めることができる。

【0042】

また、基材２１についても端末部ＥＰがエンボス構造となっているため、基材２１側から視認した場合においても凹凸が確認でき、端末部ＥＰを見つけ易く、端末部ＥＰの識別性を向上させることができる。

【0043】

また、端末部ＥＰは、その面積に占める凸部２２ｂの面積が１０％以下となっているため端末部ＥＰ全域の粘着層２２を不活性とした場合と同等の剥離性を発揮することができる。

【0044】

また、本実施形態に係るワイヤーハーネスＷＨによれば、電線Ｗと、電線Ｗの周囲に巻き回される粘着テープ１のテープ部２０とを備えるため、剥離性を向上させた粘着テープ１を用いてワイヤーハーネスＷＨが製造されることとなり、製造時間の短縮化を図り、コストの低減につなげることができる。

【0045】

また、本実施形態に係る粘着テープ１の端末処理方法によれば、カッター４０の動作に連動させて凹凸を有したエンボス金型５０を動作させ端末部ＥＰをエンボス構造に処理するため、粘着テープ１を切断する際に形成される端末部ＥＰに対して、切断と同時に端末処理を行うことができる。よって、粘着テープ１を製造する際に、粘着層２２と異質の物質を用いることなく剥離性を高めた端末部ＥＰを形成することができる。

【0046】

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。

【0047】

例えば、本実施形態において粘着テープ１は、粘着層２２に凹部２２ａを有すると共に、基材２１に突出部Ｐを有しているが、これに限らず、粘着層２２に凹部２２ａを有するのみであってもよい。

【0048】

また、本実施形態に係る粘着テープ１において凹部２２ａが断続的に複数設けられているが、これに限らず、１つだけ設けられていてもよい。さらに、テープ部２０の端末Ｅは凸部２２ｂとなっているが、凹部２２ａであってもよい。なお、凸部２２ｂである方が、テープ部２０の端末Ｅからゴミ等が付着し難くなるため、好ましいといえる。

【0049】

加えて、本実施形態において端末部ＥＰは、粘着層２２が基材２１側へ押し込まれて凹部２２ａが形成されている。すなわち、凸部２２ｂが基準面Ｓ１と面一となっている。しかし、これに限らず、基材２１が粘着層２２側に押し込まれて粘着層２２に基準面Ｓ１から飛び出す凸部２２ｂが形成されてもよい。加えて、凸部２２ｂが基準面Ｓ１よりも突出し、凹部２２ａが基準面Ｓ１より凹む構造であってもよい。基材２１についても基準面Ｓ２に対して同様である。

【0050】

また、本実施形態において粘着層２２の凹部２２ａと基材２１の凸部２１ｂとは位置が対応している。さらに、粘着層２２の凸部２２ｂと基材２１の凹部２１ａとは位置が対応している。しかし、これに限らず、非対応であってもよい。

【0051】

さらに、基材２１や粘着層２２は、エンボス金型５０によってエンボス構造とされる場合に限らず、例えば、基材２１や粘着層２２がその厚みの範囲内で一部が削り取られてエンボス構造とされてもよい。さらに、粘着層２２上に同一物質が部分的に積層されてエンボス構造とされてもよい。

【符号の説明】

【0052】

１ ：粘着テープ
１０ ：コア
２０ ：テープ部
２１ ：基材
２１ａ ：凸部
２１ｂ ：凹部
２２ ：粘着層
２２ａ ：凹部
４０ ：カッター
５０ ：エンボス金型（金型）
ＣＰ ：切断部
Ｅ ：端末
ＥＰ ：端末部
ＮＥＰ ：非端末部
Ｗ ：電線
ＷＨ ：ワイヤーハーネス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】