特許6891639半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂セット

発明の名称　半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂セット

出願人　住友ベークライト株式会社　（識別番号 2141）

　　　　特許公開件数ランキング 149 位（237件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 176 位（171件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6891639

公報発行日　2021年6月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6891639

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