特許第6892790号(P6892790)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6892790
(24)【登録日】2021年6月1日
(45)【発行日】2021年6月23日
(54)【発明の名称】樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
   B29C 45/14 20060101AFI20210614BHJP
   B29C 45/16 20060101ALI20210614BHJP
   B29C 45/26 20060101ALI20210614BHJP
【FI】
   B29C45/14
   B29C45/16
   B29C45/26
【請求項の数】8
【全頁数】11
(21)【出願番号】特願2017-111400(P2017-111400)
(22)【出願日】2017年6月6日
(65)【公開番号】特開2018-202757(P2018-202757A)
(43)【公開日】2018年12月27日
【審査請求日】2020年3月9日
(73)【特許権者】
【識別番号】000130581
【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000165
【氏名又は名称】グローバル・アイピー東京特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】腰越 郁雄
【審査官】 田中 則充
(56)【参考文献】
【文献】 特開2004−314314(JP,A)
【文献】 特開平07−139527(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B29C33/00−33/76
B29C45/00−45/84
B29C65/00−65/82
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1成形品及び第2成形品から構成される樹脂成形品の製造方法であって、
第1雌型に第1溶融樹脂を注入するステップと、
前記第1雌型に注入された第1溶融樹脂を冷却することにより、第1内部リブを有する第1成形品を形成するステップと、
第2雌型に前記第1成形品を配置するステップと、
前記第2雌型のうち、前記第1成形品に占有されていない残余領域に第2溶融樹脂を注入するステップと、
前記第2雌型に注入された第2溶融樹脂を冷却することにより、第2内部リブを有する第2成形品を形成し、且つ、前記第1内部リブと前記第2内部リブとが互いに係合した状態で、前記第1成形品と前記第2成形品とを固着するステップと、
を備え
前記第1内部リブは、複数の第1部分と、前記複数の第1部分と接合する第2部分と、を有する、製造方法。
【請求項2】
各第1部分は、前記第1雌型から前記第1成形品を取り出す第1方向に延在する、
請求項に記載の製造方法。
【請求項3】
前記複数の第1部分は、前記第1方向に対して直交する第2方向に一定間隔を空けて配置される、
請求項に記載の製造方法。
【請求項4】
前記第2部分は、前記第2方向に沿って延在する、
請求項に記載の製造方法。
【請求項5】
前記第2内部リブは、複数の第1部分と、前記複数の第1部分と接合する第2部分と、を有する、
請求項の何れかに記載の製造方法。
【請求項6】
前記第2内部リブの各第1部分は、前記第1内部リブの各第1部分が延在する第1方向に延在する、
請求項に記載の製造方法。
【請求項7】
前記第2内部リブの複数の第1部分は、前記第1方向に対して直交する第2方向に一定間隔を空けて配置される、
請求項に記載の製造方法。
【請求項8】
前記第2内部リブの第2部分は、前記第2成形品の周縁に沿って延在する、
請求項の何れかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂成形品の製造方法、及び、樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、樹脂成形品の射出成形では、金型に注入する溶融樹脂が熱収縮を引き起こす。熱収縮は、樹脂成形品にヒケ(Sink Marks)を発生させる。このヒケは、溶融樹脂の厚さが厚いほど発生し易い。
【0003】
このヒケを抑制するための技術として、2段階成形が知られている。例えば、特許文献1には、第1金型を用いた第1成形と、第2金型を用いた第2成形と、を含む樹脂成形品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2015−193226号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献1の技術では、樹脂成形品の強度及び剛性が不十分である。具体的には、第1成形で得られる成形品と、第2成形で得られる成形品と、の接合部分の密着力が不十分である。
特に、人間が直接触れる部分に用いられる樹脂成形品には、様々な力が加わるので、不十分な強度及び剛性は、樹脂成形品、又は、樹脂成形品が取付けられる製品の破損を引き起こす。
【0006】
本発明の目的は、樹脂成形品のヒケの発生を抑制し、且つ、強度及び剛性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様は、
第1成形品及び第2成形品から構成される樹脂成形品の製造方法であって、
第1雌型に第1溶融樹脂を注入するステップと、
前記第1雌型に注入された第1溶融樹脂を冷却することにより、第1内部リブを有する第1成形品を形成するステップと、
第2雌型に前記第1成形品を配置するステップと、
前記第2雌型のうち、前記第1成形品に占有されていない残余領域に第2溶融樹脂を注入するステップと、
前記第2雌型に注入された第2溶融樹脂を冷却することにより、第2内部リブを有する第2成形品を形成し、且つ、前記第1内部リブと前記第2内部リブとが互いに係合した状態で、前記第1成形品と前記第2成形品とを固着するステップと、
を備え、前記第1内部リブは、複数の第1部分と、前記複数の第1部分と接合する第2部分と、を有する、製造方法である
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、樹脂成形品のヒケの発生を抑制し、且つ、強度及び剛性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】本実施形態のプリンタカバーが閉鎖位置にあるときのプリンタの斜視図。
図2図1のハンドルの製造工程のフローチャート。
図3図2の第1冷却で得られる第1成形品の概略図。
図4図2の第2冷却で得られる第2成形品の概略図。
図5図3の第1成形品と図4の第2成形品とが固着した様子を示す図。
図6図2の製造工程で得られる樹脂成形品であるハンドルの概略図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本実施形態について説明する。
【0011】
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための図面において、同一の構成要素には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0012】
(1)プリンタの構成
本実施形態のプリンタの構成について説明する。図1は、本実施形態のプリンタカバーが閉鎖位置にあるときのプリンタの斜視図である。
【0013】
図1に示すように、プリンタ1は、フロントパネル2と、筐体8と、プリンタカバー3と、タッチパネルディスプレイ4と、ハンドル5(樹脂成形品の一例)と、を備えている。
【0014】
プリンタカバー3は、筐体8に対して移動可能(つまり、回動可能)である。
【0015】
筐体8には、フロントパネル2と、ハンドル5と、が配置される。
【0016】
図1に示すように、タッチパネルディスプレイ4は、プリンタカバー3の上面に位置する。
タッチパネルディスプレイ4は、所定の情報を表示するように構成される。所定の情報は、プリンタ1に関する情報と、操作キー画像と、を含む。ユーザが操作キー画像に触れると、プリンタ1のプロセッサは、当該操作キー画像に応じた指示を受け付ける。
タッチパネルディスプレイ4は、例えば、タッチセンサを有する液晶ディスプレイである。
【0017】
ハンドル5は、樹脂成形により形成される。ハンドル5は、一対の軸部5aと、取手部5bと、を有する。
一対の軸部5aは、筐体8に軸支される。
軸部5aを軸としてハンドル5が回転すると、取手部5bは、タッチパネルディスプレイ4の上方まで移動する。これにより、ユーザは、取手部5bを持ってプリンタ1を持ち運ぶことができる。
【0018】
(2)樹脂成形品の製造方法
本実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。図2は、図1のハンドルの製造工程のフローチャートである。図3は、図2の第1冷却で得られる第1成形品の概略図である。図4は、図2の第2冷却で得られる第2成形品の概略図である。図5は、図3の第1成形品と図4の第2成形品とが固着した様子を示す図である。図6は、図2の製造工程で得られる樹脂成形品であるハンドルの概略図である。
【0019】
以下の説明において、「X+」及び「X−」は、取手部5bの一部が延在する方向を意味する。「X+」方向及び「X−」方向を総称して「X方向」(第2方向の一例)という。
「Y+」及び「Y−」は、雌型から成形品を取り出す方向を意味する。「Y+」方向及び「Y−」方向を総称して「Y方向」(第1方向の一例)という。
「Z+」及び「Z−」は、取手部5bの他の部分が延在する方向を意味する。「Z+」方向及び「Z−」方向を総称して「Z方向」(第2方向の一例)という。
「X方向」、「Y方向」、及び、「Z方向」は、互いに直交する。
【0020】
図1のハンドル5は、例えば、射出成形により製造される。図2に示すように、ハンドル5の製造工程は、第1溶融樹脂の注入(S100)と、第1冷却(S101)と、第1成形品の取出(S102)と、第1成形品の第2雌型への配置(S103)と、第2溶融樹脂の注入(S104)と、第2冷却(S105)と、後工程(S106)と、を含む。
つまり、本実施形態では、2種類の金型(第1雌型及び第2雌型)を用いて、溶融樹脂の注入を2回行う。
【0021】
はじめに、第1溶融樹脂の注入(S100)を行う。
具体的には、ハンドル5の一部を成形するための第1雌型(不図示)にスプール(不図示)、ランナ(不図示)、及び、ゲート(不図示)を接続する。
スプールから、第1溶融樹脂を注入する。これにより、第1溶融樹脂が、ランナ及びゲートを介して、第1雌型内に流入する。
【0022】
例えば、ステップS100のプロセス条件は、以下のとおりである。
・第1溶融樹脂の注入時間:3秒
・第1溶融樹脂の温度:200℃〜220℃
・第1雌型の温度:60℃
【0023】
第1溶融樹脂は、例えば、以下の少なくとも1つを含む。ステップS100のプロセス条件は、第1溶融樹脂の材料によって決まる。
・アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(以下「ABS」という)樹脂
・エラストマー樹脂
・ポリカーボネート(以下「PC」という)樹脂
・ポリプロピレン(以下「PP」という)樹脂
・ポリブチレンテレフタレート(以下「PBT」という)樹脂
・ポリメタクリル酸メチル(以下「PMMA」という)樹脂
・スーパーエンジニアリングプラスチック樹脂
【0024】
ステップS100の後、第1冷却(S101)を行う。
具体的には、第1雌型内に温水を流すことにより、第1溶融樹脂を冷却する。これにより、第1成形品51(図3)が形成される。
【0025】
例えば、ステップS101のプロセス条件は、以下のとおりである。
・温水の温度:40〜80℃
・冷却時間:1分
【0026】
図3Aは、第1成形品51の外観を示す斜視図である。図3Bは、図3Aの矢視Vaから第1成形品51の内面を視たときの拡大図である。図3Cは、図3Aの矢視Vbから第1成形品51の内面を視たときの拡大図である。
【0027】
図3Aに示すように、第1成形品51は、一対の軸部5aと、第1ベース51bと、第1ゲート痕51gと、第1ランナ痕51rと、を含む。
【0028】
第1ベース51bの内面は、第2冷却(S105)において新たに形成される第2成形品52(図4)との境界面である。第1ベース51bの内面には、第1内部リブ51cが形成される。
【0029】
図3B及び図3Cに示すように、第1内部リブ51cは、複数の第1部分51caと、第2部分51cbと、を含む。
【0030】
各第1部分51caは、第2部分51cbからY+方向又はY−方向に延在している。換言すると、各第1部分51caの延在方向は、第1成形品51の短手方向である。
X方向又はZ方向について、各第1部分51baの幅はd1である。
複数の第1部分51caは、それぞれ、X方向又はZ方向について、一定間隔d2を空けて配置される。
【0031】
第2部分51cbは、Y方向について、第1ベース51bの内面の略中央に位置する。第2部分51cbは、X方向及びZ方向に延在している。第2部分51cbは、Y+方向に延在する第1部分51caと、Y−方向に延在する第1部分51caと、に接合される。
【0032】
ステップS101の後、第1成形品の取出(S102)を行う。
具体的には、第1雌型内に形成された第1成形品51をY+方向に取り出す。
取り出された第1成形品51に含まれる第1ゲート痕51g及び第1ランナ痕51rを切断する。これにより、第1ゲート痕51g及び第1ランナ痕51rを含まない第1成形品51が得られる。この第1成形品51は、ハンドル5(図1)の一部を構成する。
【0033】
ステップS102の後、第1成形品の第2雌型への配置(S103)を行う。
具体的には、ハンドル5(図1)のうち第1成形品51以外の部分を成形するための第2雌型(不図示)にスプール(不図示)、ランナ(不図示)、及び、ゲート(不図示)を接続する。
第1成形品51と第2雌型の内壁とが接触するように、第1成形品51を第2雌型に配置する。これにより、第1成形品51は、第2雌型の一部の領域を占有する。
【0034】
ステップS103の後、第2溶融樹脂の注入(S104)を行う。
具体的には、スプールから、第2溶融樹脂を注入する。これにより、第2溶融樹脂が、ランナ及びゲートを介して、第2雌型のうち、第1成形品51に占有されていない領域(以下「残余領域」という)に流入する。第2雌型のうち、第1成形品51に占有されている領域(以下「占有領域」という)の容積は、残余領域の容積より大きい。
【0035】
例えば、ステップS104のプロセス条件は、以下のとおりである。
・第2溶融樹脂の注入時間:3秒
・第2溶融樹脂の温度:200℃〜220℃
・第2雌型:40〜80℃
【0036】
第2溶融樹脂は、例えば、以下の少なくとも1つを含む。
・ABS樹脂
・エラストマー樹脂
・PC樹脂
・PP樹脂
・PBT樹脂
・PMMA樹脂
・スーパーエンジニアリングプラスチック樹脂
【0037】
ステップS104の後、第2冷却(S105)を行う。
具体的には、第2雌型内に温水を流すことにより、第2溶融樹脂を冷却する。これにより、第1成形品51(図3)と第2成形品52(図4)とが固着する。これにより、第1成形品51及び第2成形品52から構成される樹脂成形品53(図5)が得られる。
占有領域の容積は、残余領域の容積より大きいので、第1成形品51の容積は、第2成形品52の容積より大きい。
【0038】
例えば、ステップS105のプロセス条件は、以下のとおりである。
・温水の温度:40〜80℃
・冷却時間:1分
【0039】
図4Aは、第2成形品52の外観を示す斜視図である。図4Bは、図4Aの矢視Vcから第2成形品52の外面を視たときの拡大図である。図4Cは、図4Aの矢視Vdから第2成形品52の外面を視たときの拡大図である。
【0040】
図4Aに示すように、第2成形品52は、第2ベース52bと、第2ゲート痕52gと、第2ランナ痕52rと、を含む。
【0041】
第2ベース52bの外面は、第2雌型に配置された第1成形品51(図3)との境界面である。第2ベース52bの外面には、第2内部リブ52cが形成される。
【0042】
図4B及び図4Cに示すように、第2内部リブ52cは、複数の第1部分52caと、第2部分52cbと、を含む。
【0043】
各第1部分52caは、第2部分52cbからY+方向又はY−方向に延在している。換言すると、各第1部分52caの延在方向は、第2成形品52の短手方向である。
X方向又はZ方向について、各第2内部リブ52cの幅はd2である。つまり、第2内部リブ52cの幅は、複数の第1部分51caの間隔と等しい。
複数の第1部分52caは、それぞれ、X方向又はZ方向について、一定間隔d1を空けて配置される。つまり、第2内部リブ52cの第1部分52caの間隔は、第1内部リブ51cの第1部分51caの幅と等しい。換言すると、各第1部分52caは、第2成形品52の長手方向に一定間隔d1毎に形成される。
【0044】
第2部分52cbは、第2成形品52の周縁に沿って延在している。第2部分52cbは、Y+方向に延在する第1部分52caと、Y−方向に延在する第1部分52caと、に接合される。
【0045】
図5Aは、樹脂成形品53の外観を示す斜視図である。図5Bは、図5Aの取手部5bをXY平面で切断したときの断面図である。
【0046】
図5Aに示すように、第1成形品51は、樹脂成形品53の外側の輪郭を構成する。第2成形品52は、樹脂成形品53の内側の輪郭を構成する。
【0047】
図5Bに示すように、樹脂成形品53の内部では、第1成形品51の第1部分5caと、第2成形品52の第1部分52caとが、互いに係合している。つまり、第1成形品51及び第2成形品52は、第1内部リブ51cと第2内部リブ52cとが互いに係合した状態で、固着されている。
例えば、第1内部リブ51cと第2内部リブ52cがない樹脂成形品の表面積に対して、第1内部リブ51cと第2内部リブ52cがある樹脂成形品53の表面積は15%大きい。これは、第1成形品51と第2成形品52とが係合する力が、第1内部リブ51c及び第2内部リブ52cによって15%増加したことを意味する。
【0048】
ステップS105の後、後工程(S106)を行う。
具体的には、第2雌型内に形成された第1成形品51及び第2成形品52をY+方向に取り出す。
取り出された第2成形品52に含まれる第2ゲート痕52g及び第2ランナ痕52rを切断する。これにより、第2ゲート痕52g及び第2ランナ痕52rを含まない樹脂成形品であるハンドル5(図6A)が得られる。
【0049】
図6Aは、図2の後工程で得られるハンドル5の斜視図である。図6Bは、図6Aの鎖線領域IをY+方向から見た図である。
【0050】
図6Bに示すように、取手部5bは、第1成形品51と、第2成形品52と、から構成される。つまり、ハンドル5は、2段階成形によって形成される2層構造を有する。図5Bに示すように、ハンドル5の内部では、第1内部リブ51cと第2内部リブ52cとが互いに係合している。したがって、ハンドル5のヒケが抑制され、且つ、強度及び剛性が十分に確保される。
【0051】
(3)実施形態の小括
本実施形態について小括する。
【0052】
本実施形態によれば、樹脂成形品53が2段階成形で製造される。これにより、樹脂成形品53のヒケの発生を抑制することができる。
更に、本実施形態によれば、第1成形品51及び第2成形品52は、第1内部リブ51cと第2内部リブ52cとが互いに係合した状態で、固着される。これにより、第1成形品51及び第2成形品52が、十分な密着力で接合される。その結果、樹脂成形品53の強度及び剛性を向上させることができる。
【0053】
本実施形態によれば、第1内部リブ51cは、複数の第1部分51caと、第1部分51caと接合する第2部分51cbと、を有している。特に、複数の第1部分51caは、Y方向に直交する方向(X方向及びZ方向)に一定間隔を空けて配置される。この場合、第1成形品51のヒケの発生を抑制することができる。
【0054】
本実施形態によれば、各第1部分51caは、第1雌型から第1成形品51を取り出す方向(Y方向)に延在している。これにより、第1成形品51を第1雌型から容易に取り出すことができる。
【0055】
本実施形態によれば、第2部分51cbは、Y方向に直交する方向(X方向及びZ方向)に延在している。これにより、第1成形品51の強度及び剛性を向上させることができる。
【0056】
本実施形態によれば、第2内部リブ52cは、複数の第1部分52caと、複数の第1部分52caと接合する第2部分52cbと、を有する。これにより、第1成形品51と第2成形品52との接合面積が増える。その結果、第1成形品51と第2成形品52との接合部分の密着力を向上させることができる。
特に、第2内部リブ52cの各第1部分52caは、第1内部リブ51cの各第1部分51caが延在する第1方向(Y方向)に延在することが好ましい。
また、第2内部リブ52cの複数の第1部分52caは、第1方向(Y方向)に対して直交する第2方向(X方向及びZ方向)に一定間隔を空けて配置されることが好ましい。
また、第2内部リブ52cの第2部分52cbは、第2成形品52の周縁に沿って延在することが好ましい。
【0057】
本実施形態によれば、第1成形品51の容積は、第2成形品52の容積より大きいことが好ましい。つまり、1回目の成形では大きな第1成形品51を形成し、2回目の成形では小さな第2成形品52を形成することが好ましい。この場合、樹脂成形品53のヒケを更に抑制することができる。
【0058】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲は上記の実施形態に限定されない。また、上記の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更が可能である。また、上記の実施形態および変形例は、組合せ可能である。
【符号の説明】
【0059】
1 :プリンタ
2 :フロントパネル
3 :プリンタカバー
4 :タッチパネルディスプレイ
5 :ハンドル
5a :軸部
5b :取手部
5ca :第1部分
8 :筐体
51 :第1成形品
51b :第1ベース
51ba :第1部分
51c :第1内部リブ
51ca :第1部分
51cb :第2部分
51g :第1ゲート痕
51r :第1ランナ痕
52 :第2成形品
52b :第2ベース
52c :第2内部リブ
52ca :第1部分
52cb :第2部分
52g :第2ゲート痕
52r :第2ランナ痕
53 :樹脂成形品
図1
図2
図3
図4
図5
図6