特許 6902273 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造工程用離型フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6902273

(24)【登録日】2021年6月23日

(45)【発行日】2021年7月14日

(54)【発明の名称】半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造工程用離型フィルム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20210701BHJP

   B29C 33/68 20060101ALI20210701BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20210701BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20210701BHJP

   B32B 27/36 20060101ALI20210701BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/56 T

   B29C33/68

   B29C45/02

   B32B27/00 L

   B32B27/36

【請求項の数】18

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2017-531418(P2017-531418)

(86)(22)【出願日】2017年1月24日

(86)【国際出願番号】JP2017002314

(87)【国際公開番号】WO2017130952

(87)【国際公開日】20170803

【審査請求日】2020年1月20日

(31)【優先権主張番号】特願2016-14963(P2016-14963)

(32)【優先日】2016年1月29日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000004503

【氏名又は名称】ユニチカ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001298

【氏名又は名称】特許業務法人森本国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山本 真史

【審査官】 小池 英敏

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２３０２８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０７７５７１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０６６５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１９４７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１７２８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０４９８５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０７９５６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ３３／６８

Ｂ２９Ｃ ４５／０２

Ｂ３２Ｂ ２７／００

Ｂ３２Ｂ ２７／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体パッケージの製造方法であって、
パッケージされる素子を設置した金型における、パッケージ製造用の熱硬化性樹脂が充填されるキャビティ面に離型フィルムを配置したうえで、前記金型内に熱硬化性樹脂を充填するに際し、
前記離型フィルムとして、前記金型のキャビティ面に接するように配置される基材フィルムと、前記金型内に充填される熱硬化性樹脂側に接するように配置される剥離用樹脂とが積層された積層フィルムを用い、
前記基材フィルムとして、融点を金型設定温度以上に２点以上有する延伸ポリエステルフィルムを用いることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

【請求項2】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂として、ジカルボン酸成分および／またはジオール成分が炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むものを用いることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの製造方法。

【請求項3】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレートを２０〜６０質量パーセント含有するポリエステル樹脂を用いることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体パッケージの製造方法。

【請求項4】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂として、ポリブチレンテレフタレートを４０〜８０質量パーセント含有するポリエステル樹脂を用いることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項記載の半導体パッケージの製造方法。

【請求項5】

厚さが２０μｍ〜１００μｍである離型フィルムを用いることを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項記載の半導体パッケージの製造方法。

【請求項6】

１７０℃に設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以下である離型フィルムを用いることを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項記載の半導体パッケージの製造方法。

【請求項7】

パッケージされる素子を設置した金型における、パッケージ製造用の熱硬化性樹脂が充填されるキャビティ面に離型フィルムを配置したうえで、前記金型内に熱硬化性樹脂を充填する半導体パッケージの製造方法に用いられる前記離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、前記金型のキャビティ面に接するように配置される基材フィルムと、前記金型内に充填される熱硬化性樹脂側に接するように配置される剥離用樹脂とが積層されており、
前記基材フィルムは、融点を金型設定温度以上に２点以上有する延伸ポリエステルフィルムにて構成されていることを特徴とする半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【請求項8】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂のジカルボン酸成分および／またはジオール成分が炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むことを特徴とする請求項７記載の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【請求項9】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレートを２０〜６０質量パーセント含有するものであることを特徴とする請求項７または８記載の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【請求項10】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレートを４０〜８０質量パーセント含有するものであることを特徴とする請求項７から９までのいずれか１項記載の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【請求項11】

厚さが２０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項７から１０までのいずれか１項記載の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【請求項12】

１７０℃に設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が、１．０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項７から１１までのいずれか１項記載の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【請求項13】

成形金型のキャビティ面に接するように配置される基材フィルムと、前記金型内に充填される熱硬化性樹脂側に接するように配置される剥離用樹脂とが積層されてなる離型フィルムであって、
前記基材フィルムが、融点を金型設定温度以上に２点以上有する延伸ポリエステルフィルムであることを特徴とする離型フィルム。

【請求項14】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂のジカルボン酸成分および／またはジオール成分が、炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むものであることを特徴とする請求項１３記載の離型フィルム。

【請求項15】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレートを２０〜６０質量パーセント含有するものであることを特徴とする請求項１３または１４記載の離型フィルム。

【請求項16】

基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレートを４０〜８０質量パーセント含有するものであることを特徴とする請求項１３から１５までのいずれか１項記載の離型フィルム。

【請求項17】

厚さが２０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１３から１６までのいずれかに記載の離型フィルム。

【請求項18】

１７０℃設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１３から１７までのいずれか１項記載の離型フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造工程用離型フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体パッケージの製造分野では、半導体素子（チップ）を汚染物質、外気、衝撃、光、磁気、高周波などの外部環境から保護、遮断するために、樹脂（モールド樹脂）で封止する。モールド樹脂としては、例えばエポキシ等の硬化性樹脂が一般的である。封止を行う際に、他の分野と比較して金型の絞りは浅くなるが、金型内は高温、高圧の環境となる。

【0003】

半導体封止工程には、一般的に、トランスファーモールド工程、コンプレッションモールド工程などがある。

【0004】

トランスファーモールド工程を例にその工程を説明すると、配線済み集積回路が組み込まれた半導体素子を金型上に置き、さらに上から別の金型をセットして、高圧力で締め、その後、エポキシ樹脂を流し込み、樹脂が硬化してから金型を開け、成型品を取り出し、金型の内面をクリーニングする工程である。このクリーニングする工程で封止工程が終了する。

【0005】

金型の内面をクリーニングするのは、半導体封止工程では、高温で繰り返し封止・成型を行うと、硬化性樹脂により金型が汚染され、それによって、成型性が低下したり、製品品質の低下による歩留まりの低下が発生したりするためである。

【0006】

一方で、クリーニングの工程を省くために、金型のキャビティ面に離型フィルムを配することが行われている。つまり、金型によって半導体パッケージを樹脂成型する際に、金型の内面が汚損するのを防止するために、離型フィルムが用いられる。離型フィルムは、金型の内面に沿って配置されることで、溶融固化などによりパッケージを形成するための樹脂が、金型の内面に直接接触することを防止する。その離型フィルムを用いた工程では、たとえばロール・ツゥ・ロール方式でフィルムロールが装置に装填される。そのための離型フィルムには、張られたフィルムが装置金型に真空引きされて吸着されるときにしわ等を発生せず金型への追随性があること、金型周囲の約１７０℃の高温雰囲気下において収縮やたるみやしわができない耐熱性があること、注入され硬化したエポキシ樹脂との離型性があること、などの特異的な種々の機械的特性が求められる。

【0007】

特許文献１には、この種の離型フィルムとして、延伸ポリエステル樹脂フィルムにフッ素樹脂が積層された離型フィルムが記載されている。

【0008】

特許文献２には、延伸ポリエステル樹脂フィルムの片面に無機物質が蒸着され、反対面に離型層が設けられたシートが記載されている。

【0009】

特許文献３には、共重合ポリエステルフィルムに、離型層と粒子を含有した塗布層が設けられたフィルムが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】ＪＰ２００６−４９８５０Ａ

【特許文献2】ＪＰ２００４−７９５６６Ａ

【特許文献3】ＷＯ２０１２／０７７５７１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

しかし、特許文献１で開示されているフッ素樹脂積層フィルムは、高価である上、製造時に押出機スクリューを腐食させやすく、使用後の焼却廃棄処理において燃焼しにくく、かつ、焼却廃棄の際に有毒ガスが発生するなど環境汚染の面で好ましくない。

【0012】

近年では、半導体の小型化、複雑化が進んでおり、それに合わせて半導体モールド用離型フィルムに求められる要求性能が高まっている。すなわち、小型で複雑な形状の金型に追随できるような半導体モールド用離型フィルムが求められている。この観点によれば、特許文献２や３に開示された離型フィルムでは複雑形状の金型には追随できない恐れがある。さらに、複層の離型シートは各層の追随性が互いに相違するため、層が多くなるほど層間の追随性差が生じ、それがシワなどの原因となるという懸念もある。

【0013】

特許文献３に示されるような、粒子を含有した塗布層が設けられた離型フィルムでは、繰り返しモールド成型を行った際に、塗布層成分や含有粒子の脱落により金型汚れが顕著に発生し、その影響で例えばフィルムにシワが生じて半導体パッケージの外観を損ねることがある。さらに、金型温度よりも融点が低温である樹脂成分や共重合成分が多く、また融点ピークがなくとも結晶性の低い樹脂成分が含まれることがあり、それらの場合には、高温の金型とフィルムがくっつきやすくなり、金型との離型性が大きく低下して、シワや破れが発生しやすくなることがある。

【0014】

そこで本発明は、複雑な形状の金型にも追随でき、シワなどを抑制できるため製造時のトラブルがなく、離型性にも優れており、さらに、安価で、使用後の廃棄処理が容易で、しかも環境汚染の心配のない離型フィルムを用いて半導体パッケージを製造できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0015】

本発明者は、半導体パッケージの製造において通常用いられる金型温度が１７０℃であるところ、その金型温度以上の融点（Ｔｍ）を２点以上有するフィルムが半導体封止工程に適切な特性をもたらすことを見出し、本発明に到達した。

【0016】

すなわち、本発明の要旨は、下記の通りである。

【0017】

（１）半導体パッケージの製造方法であって、
パッケージされる素子を設置した金型における、パッケージ製造用の熱硬化性樹脂が充填されるキャビティ面に離型フィルムを配置したうえで、前記金型内に熱硬化性樹脂を充填するに際し、
前記離型フィルムとして、前記金型のキャビティ面に接するように配置される基材フィルムと、前記金型内に充填される熱硬化性樹脂側に接するように配置される剥離用樹脂とが積層された積層フィルムを用い、
前記基材フィルムとして、融点を金型設定温度以上に２点以上有する延伸ポリエステルフィルムを用いることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

【0018】

（２）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂として、ジカルボン酸成分および／またはジオール成分が炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むものを用いることを特徴とする（１）の半導体パッケージの製造方法。

【0019】

（３）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレートを２０〜６０質量パーセント含有するポリエステル樹脂を用いることを特徴とする（１）または（２）の半導体パッケージの製造方法。

【0020】

（４）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂として、ポリブチレンテレフタレートを４０〜８０質量パーセント含有するポリエステル樹脂を用いることを特徴とする（１）から（３）までのいずれかの半導体パッケージの製造方法。

【0021】

（５）厚さが２０μｍ〜１００μｍである離型フィルムを用いることを特徴とする（１）から（４）までのいずれかの半導体パッケージの製造方法。

【0022】

（６）１７０℃に設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以下である離型フィルムを用いることを特徴とする（１）から（５）までのいずれかの半導体パッケージの製造方法。

【0023】

（７）パッケージされる素子を設置した金型における、パッケージ製造用の熱硬化性樹脂が充填されるキャビティ面に離型フィルムを配置したうえで、前記金型内に熱硬化性樹脂を充填する半導体パッケージの製造方法に用いられる前記離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、前記金型のキャビティ面に接するように配置される基材フィルムと、前記金型内に充填される熱硬化性樹脂側に接するように配置される剥離用樹脂とが積層されており、
前記基材フィルムは、融点を金型設定温度以上に２点以上有する延伸ポリエステルフィルムにて構成されていることを特徴とする半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【0024】

（８）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂のジカルボン酸成分および／またはジオール成分が炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むことを特徴とする（７）の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【0025】

（９）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレートを２０〜６０質量パーセント含有するものであることを特徴とする（７）または（８）の半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【0026】

（１０）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレートを４０〜８０質量パーセント含有するものであることを特徴とする（７）から（９）までのいずれかの半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【0027】

（１１）厚さが２０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする（７）から（１０）までのいずれかの半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【0028】

（１２）１７０℃に設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が、１．０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする（７）から（１１）までのいずれかの半導体パッケージの製造工程用の離型フィルム。

【0029】

（１３）成形金型のキャビティ面に接するように配置される基材フィルムと、前記金型内に充填される熱硬化性樹脂側に接するように配置される剥離用樹脂とが積層されてなる離型フィルムであって、
前記基材フィルムが、融点を金型設定温度以上に２点以上有する延伸ポリエステルフィルムであることを特徴とする離型フィルム。

【0030】

（１４）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂のジカルボン酸成分および／またはジオール成分が、炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むものであることを特徴とする（１３）の離型フィルム。

【0031】

（１５）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレートを２０〜６０質量パーセント含有するものであることを特徴とする（１３）または（１４）の離型フィルム。

【0032】

（１６）基材フィルムを構成するポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレートを４０〜８０質量パーセント含有するものであることを特徴とする（１３）から（１５）までのいずれかの離型フィルム。

【0033】

（１７）厚さが２０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする（１３）から（１６）までのいずれかにの離型フィルム。

【0034】

（１８）１７０℃設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする（１３）から（１７）までのいずれかの離型フィルム。

【発明の効果】

【0035】

本発明の半導体パッケージの製造方法によれば、用いる離型フィルムが、半導体パッケージの製造における金型設定温度である高温雰囲気下において、金型キャビティで真空引きする際に、しわ、破れ等がなく、金型に追随することができ、熱硬化性樹脂や金型との離型性も良く破れないため、良好な外観を有する半導体パッケージを得ることができる。すなわち、連続生産する工程において生産性が良いという利点がある。

【0036】

また、本発明の離型フィルムは、特定構造のポリエステル系延伸フィルム基材と、離型層から構成されているため、機械的強度、耐熱性、追随性、経済面に優れており、特に半導体パッケージの製造などに用いられるインモールド成型用の離型フィルムとして好適である。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】本発明の実施の形態の半導体パッケージの製造方法を示す図である。

【図2】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。

【図3】図１および図２の次の工程を示す図である。

【図4】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

【図5】図３および図４の次の工程を示す図である。

【図6】図５の次の工程を示す図である。

【図7】図６の次の工程を示す図である。

【図8】図７のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。

【図9】本発明にもとづく離型フィルムの断面形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

まず、本発明の実施の形態の半導体パッケージの製造方法が説明される。

【0039】

図１および図２において、１１は半導体パッケージをトランスファー成形するための金型であり、固定式の上型１２と、上型１２に対して近づいたり遠ざかったりすることができる移動式の下型１３とを備えている。上型１２には、半導体パッケージを構成する熱可塑性樹脂を包埋するためのキャビティ１４が形成されている。キャビティ１４は、パッケージ形成部１５と、樹脂導入部１６と、これらパッケージ形成部１５および樹脂導入部１６を互いに連通させるためのゲート１７とを備える。下型１３には、樹脂導入部１６へ溶融状態の熱硬化性樹脂を送り込むための樹脂送給路１８が形成されている。

【0040】

２１は本発明にもとづく離型フィルムで、ロール・ツゥ・ロール方式で、上型１２と下型１３との間に装填されている。２２は送り出しロール、２３は巻き取りロールである。

【0041】

キャビティ１４のパッケージ形成部１５は、図１に示すように離型フィルム２１の幅方向に一対が設けられるとともに、図２に示すように離型フィルム２１の長さ方向に複数が設けられている。樹脂導入部１６は、離型フィルム２１の幅方向に一対のパッケージ形成部１５、１５に対応して、これらパッケージ形成部１５、１５同士の間に一つが設けられている。また樹脂導入部１６は、図示は省略するが、離型フィルム２１の長さ方向に沿って位置の異なる一対のパッケージ形成部１５、１５ごとに、各一つが設けられている。

【0042】

半導体パッケージを製造する際には、図１および図２に示すように下型１３を上型１２から遠ざけた型開きを行い、巻き取りロール２３を回転させることで、送り出しロール２２から供給される離型フィルム２１における未使用の新しい部分を、この部分に張力を付与した状態で、上型１２と下型１３との間に送り込む。

【0043】

その後、図３および図４に示すように、上型１２と下型１３との間に存在する離型フィルム２１の部分を、真空吸引によりキャビティ１４の内面に張り付ける。このとき本発明にもとづく離型フィルム２１は、後述のようにキャビティ１４の内面形状に良好に追隋し、しかもキャビティ１４の内面に張り付いたときに「しわ」などの発生がないという利点がある。「しわ」が発生すると、モールド成型において、成型品にしわが転写されるため外観不良を引き起こす。

【0044】

その後、図５に示すように、下型１３におけるキャビティ１４のパッケージ形成部１５に対応した位置に、半導体素子２５を装着した半導体基板２６を、銅板２４に乗せた状態で設置する。銅板２４は、一対のパッケージ形成部１５、１５に対応した離型フィルム２１の幅方向には互いに分離しており、複数のパッケージ形成部１５、１５に対応した離型フィルム２１の長さ方向には互いに連続している。

【0045】

そして、図６に示すように下型１３を上型１２に近づく方向に移動させて型締めを行い、下型１３の樹脂送給路１８から図５に示すキャビティ１４の樹脂導入部１６に向けてエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂２７を溶融状態で圧送する。樹脂導入部１６に送り込まれた熱硬化性樹脂２７は、ゲート１７を通って、パッケージ形成部１５に充填される。これによって、半導体素子２５および半導体基板２６が熱硬化性樹脂２７の内部に包埋される。銅板２４は、半導体素子２５および半導体基板２６が包埋された側とは反対側の面が熱硬化性樹脂２７から露出した状態となる。詳細には、図示のように樹脂送供給路１８の内部にプランジャ１９が配置されており、このプランジャ１９によって熱硬化性樹脂２７をキャビティ１４の内部に圧密充填させる。

【0046】

このとき、熱可塑性樹脂２７として、半導体パッケージに一般的に使用される上述のエポキシ樹脂を用いる場合には、金型１１の温度は１７０℃以上に設定され、好ましくは１７０℃〜１８０℃、より好ましくは１７０℃〜１７５℃に設定される。このような高温下において、本発明にもとづく離型フィルム２１は、後述のように耐熱性を有するために、熱収縮やそれを原因とする「しわ」が発生しないという特長を有する。

【0047】

充填された樹脂２７が硬化したなら、図７および図８に示すように下型１３を上型１２から遠ざけて型開きを行い、得られた成形品２８を金型１１から取り出す。このとき、本発明にもとづく離型フィルム２１は、後述のように、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂２７からの離型性が良好である。その後、巻き取りロール２３を駆動して、離型フィルム２１における使用済みの部分を金型１１から排出するとともに、図１および図２に示すように離型フィルム２１における未使用の部分を新たに金型１１に導入する。

【0048】

以上においては、金型１１の外部からその内部へ溶融状態の熱硬化性樹脂２７を圧密充填させる「トランスファーモールド工程」について説明した。しかし、離型フィルム２１は、それ以外のモールド工程、例えば、あらかじめ金型内に粉粒状の熱硬化性樹脂を充填したうえで型締めを行う公知の「コンプレッションモールド工程」などにも同様に用いることができる。

【0049】

以下、本発明にもとづく離型フィルム２１が詳細に説明される。

【0050】

図９に示すように、離型フィルム２１は、図１〜図８に示される金型１１のキャビティ１４側に配置される基材フィルム３１と、硬化後の熱硬化性樹脂２７からの良好な剥離を行うために同樹脂２７側に配置される剥離用樹脂層３２とを備えた積層体によって構成されている。

【0051】

まず、基材フィルム３１を詳細に説明する。基材フィルム３１は、金型設定温度以上たとえば１７０℃以上に融点を２点以上有する延伸ポリエステルフィルムによって構成される。

【0052】

融点を金型設定温度以上に２点以上有するとは、それぞれ融点が金型設定温度以上である２種類以上のポリエステル樹脂がブレンドされていることをいう。それぞれ融点が金型設定温度以上である２種類以上のポリエステル樹脂がブレンドされていることで、低融点側の樹脂のもつ金型温度１７０℃という高温での柔軟性により金型への追随性が向上し、高融点側の樹脂のもつ耐熱性により離型時の破れが防止されるといった、両方の性質を併せ持つ利点がある。

【0053】

このようなポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどが挙げられる。さらにそれらの共重合体なども挙げることができる。

【0054】

なかでも、ポリエステルを構成するジカルボン酸成分および／またはジオール成分が炭素数２〜５のアルキル鎖を繰り返し成分として含むものが、高温化での高分子鎖が動きやすく、金型への追随性に最適であるために、特に好ましい。このようなポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、アジピン酸共重合ポリエステルなどの共重合体、などの、１７０℃以上に融点をもつものを挙げることができる。

【0055】

基材フィルムを構成するポリエステルフィルムは、延伸フィルムであることが必要である。その理由は、未延伸フィルムでは配向していないため強度が低くそのため成型時に破れ、また、金型のような高温雰囲気のもとでは収縮が大きくしわが発生するからである。

【0056】

原料のポリエステル樹脂の重合方法としては、特に限定されないが、例えば、直接エステル化法、エステル交換法等の公知の製造方法が挙げられる。直接エステル化法としては、例えば、必要なモノマー原料を反応缶内に注入し、エステル化反応をおこなった後、重縮合反応をおこなう方法が挙げられる。エステル化反応では、窒素雰囲気下、１６０℃以上の温度で４時間以上、加熱溶融して反応させる。その際、触媒として、マグネシウム、マンガン、亜鉛、カルシウム、リチウム、チタン等の酸化物や、酢酸塩などを用いてもよい。重縮合反応では、１３０Ｐａ以下の減圧下で、２２０〜２８０℃の温度で所望の分子量に達するまで反応を進める。その際、触媒として、アンチモン、チタン、ゲルマニウム等の酸化物や、酢酸塩などを用いてもよい。

【0057】

重合後のポリエステル樹脂は、モノマーやオリゴマー、アセトアルデヒドやテトラヒドロフラン等の副生成物を含んでいるため、減圧または不活性ガス流通下、２００℃以上の温度で固相重合を施しても良い。固相重合を施したポリエステルを用いると、基材フィルム３１の製造工程において押し出された未延伸シート及びフィルムの表面へのオリゴマーの析出が防止されるため好ましい。オリゴマーについては、半導体封止といった精密工程においては、金型等への汚染がより少ない方が好ましい。このため、上記の固相重合したものの方が好ましい。

【0058】

ポリエステル樹脂を重合する際、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤等を添加してもよい。酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物が挙げられる。熱安定剤としては、例えば、リン系化合物が挙げられる。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物が挙げられる。帯電防止剤としては、例えばアンチモンドープ酸化錫が挙げられる。ブロッキング防止剤としては、例えばケイ素酸化物が挙げられる。

【0059】

本発明に用いられるポリエステル樹脂は、本発明の効果が損なわれない範囲で適宜、他の成分を共重合することができる。共重合に用いられる酸成分としては、特に限定されないが、イソフタル酸、（無水）フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等の脂肪族ジカルボン酸、（無水）ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸等の脂環族ジカルボン酸、炭素数２０〜６０のダイマー酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、乳酸、４−ヒドロキシ酪酸、ε−カプロラクトン等のヒドロキシカルボン酸、（無水）トリメリット酸、トリメシン酸、（無水）ピロメリット酸等の多官能カルボン酸等を挙げることができる。これらの共重合成分は２種以上併用しても良い。

【0060】

共重合に用いられるアルコール成分としては、特に限定されないが、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の脂肪族ジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジエタノール等の脂環族ジオール、ビスフェノールＡやビスフェノールＳのエチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物等の芳香族ジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールなどを挙げることができる。これらの共重合成分は２種以上併用しても良い。

【0061】

共重合成分の割合は好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１５モル％以下である。２０モル％を超えると樹脂の結晶性が低下し、このためフィルム化した時の強度が低下し、その結果、離型時に破れが発生しやすくなる。また、共重合量が多くなるほど、融点が低下するため耐熱性の面で好ましくない。

【0062】

上述のように、基材フィルムは、それぞれ金型設定温度以上に融点を有する２種類以上のポリエステル樹脂をブレンドしたポリエステルフィルムによって構成されている。

【0063】

ポリエステル樹脂のブレンド比率について、ポリエチレンテレフタレートを用いる場合は、そのブレンド比率が２０〜６０質量パーセントであることが好ましく、より好ましい下限値は２５質量パーセントであり、上限値は５５質量パーセントである。また、ポリブチレンテレフタレートを用いる場合は、そのブレンド比率が４０〜８０質量パーセントであることが好ましく、より好ましい下限値は４５質量パーセントであり、上限値は７５質量パーセントである。

【0064】

ポリエチレンテレフタレートを用いると、高温下での成型をする際に、ポリエチレンテレフタレートのもつ耐熱性により、フィルムが破れにくくなる。ポリブチレンテレフタレートは、例えばポリエチレンテレフタレートに比べて、化学骨格中に含まれる脂肪族の炭素数が２つ多いため、分子鎖の可動性が高く、柔軟性が高い。このため、基材フィルム３１を構成する２種類以上の樹脂のうちの２つとして、上記したポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートという骨格の異なる２種類以上の樹脂を上記の最適な比率で混合することで、得られたフィルムの柔軟性が向上して、成型時の金型追随性が良くなる。

【0065】

ポリブチレンテレフタレートが８０質量％を超えると、特性が過剰に発現して、機械強度や耐熱性が低く、このため成形時の温度下でシワが発生しやすくなり離型時に破れが生じやすくなる。一方、ポリエチレンテレフタレートが６０質量％を超えると、特性が過剰に発現して、金型追随性が低下し、またかたく割れやすくなり、このため例え機械強度を有していても離型時に破れやすくなる。

【0066】

基材フィルム３１の製法は、特に限定されず、従来から知られている方法を用いることができる。例えば、Ｔダイ法もしくはチューブラー式製膜法等の公知の製法で押出された樹脂シートを未延伸シートとし、続いてこの未延伸シートを一軸延伸法、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法等の公知の製法により延伸する。基材フィルム３１は延伸フィルムであることが必要であり、したがって延伸工程が必要である。未延伸シートは、結晶性が低く、耐熱性に劣る。厚みむらの少ないフィルムを製造するためにはＴダイ法で樹脂シートを得ることが好ましく、続いて逐次二軸延伸もしくは同時二軸延伸等により延伸する。

【0067】

基材フィルム３１の詳細な製法としては、例えばポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートとを上記の比率とした樹脂組成物を、Ｔダイを備えた押出機を用いて、２３０〜２８０℃で溶融後Ｔダイよりシート状に押出し、これを４０℃以下の温度に調整されたキャスティングロールに密着させて急冷し、所定の厚さの未延伸シートを得るのが好ましい。原料樹脂組成物を均一に混合するために、あらかじめ溶融混合された材料を用いてもよい。

【0068】

上記のようにして得られた未延伸シートを、例えばフラット式同時二軸延伸法で延伸する場合には、未延伸シートの幅方向の両端をクリップでつかみ、シートの両面から４０〜１００℃の熱風を吹き付けて予熱し、５０〜１２０℃雰囲気下で縦方向及び横方向にそれぞれ２〜４倍程度延伸する。その後、８０〜１８０℃程度で数秒間処理し縦もしくは横方向に数％弛緩する。さらに所定の収縮率を持つフィルムを得るために、８０〜２００℃で数秒間熱処理して熱固定した後、室温まで冷却し２０〜３００ｍ／ｍｉｎの速度で巻き取る。延伸温度が５０℃未満の場合には、延伸応力が高すぎるために、ネッキングが発生しやすい。反対に延伸温度が１２０℃を超える場合には、溶断したり、フィルムの結晶化が進みすぎて白化を起こしたりする。熱固定温度が２００℃を超えると、フィルムにたるみが生じやすくなりフィルムの品位を著しく損なう。

【0069】

延伸後の熱固定方法としては、公知の方法を採用することができる。例えば延伸フィルムに熱風を吹き付ける方法、延伸フィルムに赤外線を照射する方法、延伸フィルムにマイクロ波を照射する方法が挙げられる。均一に精度よく加熱できる点で、延伸フィルムに熱風を吹き付ける方法が好適である。延伸工程と熱固定工程との間に熱緩衝工程を設けてもよい。

【0070】

基材フィルム３１の層構成は特に限定されるものではなく、単層、二種二層、二種三層、三種三層などの、どのような層構成であってもよい。なかでも、片面ごとに表面粗度を制御できる複層であることが好ましい。また基材フィルム３１は、ポリエステルが全体の９０質量％以上であることが好ましい。それ未満であると、ポリエステルに特有の柔軟性が不足し、成型時の追随性が劣りやすくなる。

【0071】

離型フィルム２１の巻き取り性を改善するために、基材フィルム３１は粒子を含有してもよい。粒子は、易滑性付与可能な粒子であれば、本発明の効果が損なわれない範囲で特に限定されるものではない。具体例としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機粒子が挙げられる。

【0072】

あるいは、シリコーン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂等からなる耐熱性のよい高分子微粒子、脂肪酸エステルや脂肪酸アミド等の有機滑剤、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の耐熱性有機粒子を用いてもよい。さらに、ポリエステルの製造工程中において、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。使用する粒子の形状は特に限定されず、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれでもよい。その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これらの粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。

【0073】

粒子の平均粒径は、通常０．０１〜６μｍ、好ましくは０．０１〜１μｍの範囲である。平均粒径が０．０１μｍ未満の場合には、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分となる場合がある。一方、平均粒径が６μｍを超える場合には、フィルムの表面が粗くなりすぎて、後工程において図９に示される剥離用樹脂層３２を塗設する場合等に不具合が生じることがある。

【0074】

基材フィルム３１に粒子を含有させる方法は、特に限定されるものではなく、ポリエステルを製造する任意の段階において粒子を添加することができる。例えば、エステル化段階、もしくはエステル交換反応終了段階である。

【0075】

半導体封止工程において離型フィルム２１の表面状態が熱硬化性樹脂に転写されることを考慮して、その意匠性付与のために、離型フィルム２１に、例えば、上記粒子等の練り込み、オフライン工程でのエンボス加工やサンドマット加工、インライン工程での梨地ロールによる冷却成型を行っても良い。

【0076】

さらに離型フィルム２１には、着色剤、酸化防止剤、消泡剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を含有させることができる。

【0077】

離型フィルム２１の厚さは、２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜８０μｍであることがより好ましく、２５〜６０μｍであることがさらに好ましく、３５〜６０μｍが最も好ましい。離型フィルム２１の厚さが２０μｍより薄いと、破断強度が低くこのため離型時の破れの発生につながりやすく、厚さが１００μｍより厚いと追随性が低下する傾向にある。ただし、基材フィルム３１は、延伸フィルムであるため、耐熱性に加えて強度も高いことから、半導体パッケージの製造工程用の離型フィルムとして主流となっている厚さ５０μｍのものと比較すると薄膜化を期待できる。薄膜化により、コストメリットだけでなく、図２、図４、図８に示されるロール２２を構成するフィルムの長さを増大させることができ、このため半導体封止工程におけるロールの装填頻度を減らすことができて、作業性の向上にも大きく寄与できる。

【0078】

図９に示される剥離用樹脂層３２が説明される。剥離用樹脂層３２の組成は、特に限定されるものではなく、熱硬化型や照射硬化型のシリコーン系や、フッ素系、長鎖アルキル系、ポリオレフィン系などの非シリコーン系などの公知の離型層を挙げることができる。熱硬化型シリコーンとしては、付加反応型シリコーンや縮合反応型シリコーンなどが挙げられる。照射硬化型シリコーンとしては、ＵＶ硬化型シリコーンやＥＢ硬化型シリコーンが挙げられる。また、フッ素系は、フッ素樹脂フィルム化したものやフッ素系材料のコーティング液が挙げられ、長鎖アルキル系は、長鎖アルキル基含有ポリマーのコーティング液が挙げられ、ポリオレフィン系はポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテンのようなポリオレフィン系樹脂自体をフィルム化したものや、酸変性ポリオレフィン樹脂のコーティング液が挙げられる。

【0079】

本発明における離型フィルム２１は、１７０℃に設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した後、室温まで冷却して硬化したエポキシプリプレグとの剥離強度が１．０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、０．７Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましく、０．５Ｎ／ｃｍ以下がさらに好ましく、０．３Ｎ／ｃｍ以下が最も好ましい。剥離用樹脂層３２は、この剥離強度を満足するものであれば特に限定するものではなく、離型フィルム２１の薄膜化の観点からコート液を塗布して形成する剥離用樹脂層であることが好ましい。剥離用樹脂層３２は、基材フィルム３１の表面に薄く形成されていれば足りる。その形成方法としては、インラインコート法、オフラインコート法を挙げることができる。コストメリットの面でインラインコート法が望ましい。

【実施例】

【0080】

下記の実施例及び比較例における特性値の測定法は以下の通りである。

【0081】

（１）融点（℃）
Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製ＤＳＣを用い、２０℃／ｍｉｎで昇温して、基材フィルムの融点を測定した。

【0082】

（２）厚さ
ハイデンハイン社製の厚み測定器ＭＴ−１２Ｂを用いて測定した。

【0083】

（３）剥離強度
６０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのエポキシプリプレグ（住友ベークライト社製 ＥＩ−６７６５）の両面を離型フィルムで挟み、プレス板を金型設定温度としての１７０℃に設定したプレス機で５ｋｇ／ｃｍ^２で２０分間保持した。その後、室温まで冷却しサンプルを得た。得られたサンプルの、硬化後のエポキシプリプレグと離型フィルムとの剥離強度を、２５℃の恒温室で、引張試験機（インテスコ社製、精密万能材料試験機、２０２０型）にて測定した。剥離角度は１８０度、剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離強度は、スペクトルの強度が安定した部分の平均値を取った。評価結果はｎ＝５の平均値とした。

【0084】

（４）しわ
キャビティの内寸が２２０ｍｍ×５５ｍｍ×１．５ｍｍである金型を１７０℃に加熱し、離型フィルムを装填して真空引きし、２分間保持した。その後、真空引きを解除して常圧にし、離型フィルムを取り除き、取り除いた離型フィルムにおけるしわの有無を目視により確認した。この操作を２００回繰り返し、しわの発生回数を確認した。

【0085】

（５）離型性
離型フィルムを用い、上記（４）しわ評価と同じ金型を１７０℃の温度設定で用いてモールド成型装置による加工を行った。成型後に金型を開けた時の離型フィルムとパッケージの状態を目視で観察し、次の基準に従って評価した。
良好：フィルムがパッケージから完全に剥がれていた。
普通：金型の型開き時にフィルムの一部がパッケージに引っ張られながら剥がれた。
不良：フィルムがパッケージから剥がれず残っていた。

【0086】

（６）破れ
離型フィルムを用い、上記（４）しわ評価と同じ金型を１７０℃の温度設定で用いてモールド成型装置による加工を行った。成型後に金型を開けた時に離型フィルムが破れなかったかを、目視で確認した。この操作を２００回繰り返し、破れの発生回数を確認した。

【0087】

（７）追随性
上記（６）の加工において、離型フィルムが破れなかったものについて、離型フィルムの追随性にもとづく、成型されたパッケージの角部と辺部との状態について目視で観察し、丸みを帯びたパッケージの発生回数を確認した。

【0088】

（８）良品率
上記（６）と（７）の結果より、２００回の加工で得られたパッケージの良品率を算出した。良品率は８０％以上を合格とした。

【0089】

（実施例１）
以下、ブレンドするポリエステル樹脂について、比率の高いものから、第１樹脂、第２樹脂、第３樹脂と称する。

【0090】

第１樹脂としての、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート、ＩＶ（極限粘度）１．０８ｄｌ／ｇ、Ｔｍ（融点）２２３℃）５４質量部と、第２樹脂としての、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、ＩＶ０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２５５℃）４６質量部とをドライブレンドしたものを、Ｔダイを備えた押出機を用いて、２７５℃でシート状に溶融押出し、表面温度１８℃の冷却ドラムに密着させて冷却し未延伸シートを得た。得られた未延伸シートの幅方向の端部をテンター式同時二軸延伸機のクリップにて把持し、６０℃の予熱ゾーンを走行させた後、温度８０℃でＭＤ（機械方向）に３．０倍、ＴＤ（幅方向）に３．３倍で同時二軸延伸した。その後、ＴＤの弛緩率を５％として、温度１９５℃で４秒間の熱固定を施した。そして、室温まで冷却して巻き取り、同時二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。その後、トルエンで希釈した溶剤付加反応型シリコーン（信越化学工業社製のＫＳ−８４７Ｔ（シリコーンＡ））を、＃３マイヤーバーを用いてハンドコートした後、１５０℃×３０秒間乾燥した。これにより、厚さ０．２μｍの剥離用樹脂層を形成した厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。

【0091】

以上のようにして得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0092】

【表1】

【0093】

（実施例２、３、１６〜１８）
実施例１に比べ、ＰＢＴとＰＥＴとの組成比を表１に示すように変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0094】

（実施例４）
実施例１と同様にして同時二軸延伸フィルムを得た。その後、剥離用樹脂層に下記のようにして製造した樹脂組成物Ｘを用い、実施例１と同じ条件でコートし、厚さ０．２μｍの剥離用樹脂層を形成した厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0095】

［樹脂組成物Ｘの製造］
下記のようにして製造した酸変性ポリオレフィン樹脂水性分散体Ｍと、ポリビニルアルコール（日本酢ビ・ポバール社製「ＶＣ−１０」、重合度：１，０００）の８質量％水溶液と、架橋剤としてのオキサゾリン化合物の水性溶液（日本触媒社製、エポクロス「ＷＳ−５００」、固形分濃度：４０質量％）とを、ポリビニルアルコールが酸変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して５０質量部、オキサゾリン化合物の固形分が酸変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して１０質量部となるように混合して、液状の樹脂組成物Ｘを得た。

【0096】

［酸変性ポリオレフィン樹脂水性分散体Ｍの製造］
ヒーター付きの密閉できる耐圧１リットル容ガラス容器を備えた攪拌機を用いて、６０．０ｇの、下記のようにして製造した酸変性ポリオレフィン樹脂Ｙと、４５．０ｇのＢｕ−ＥＧ（和光純薬社製、特級、沸点１７１℃、なお「Ｂｕ−ＥＧ」はエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテルを意味する）と、６．９ｇ（樹脂中の無水マレイン酸単位のカルボキシル基に対して１．０倍当量）のＤＭＥＡ（和光純薬社製、特級、沸点１３４℃、なお「ＤＭＥＡ」はＮ，Ｎ−ジメチルエタノールアミンを意味する）と、１８８．１ｇの蒸留水とを上記のガラス容器内に仕込み、攪拌翼の回転速度を３００ｒｐｍとして攪拌した。そうしたところ、容器底部には樹脂の沈澱は認められず、浮遊状態となっていることが確認された。そこでこの状態を保ちつつ、１０分後にヒーターの電源を入れ加熱した。そして系内温度を１４０℃に保ってさらに６０分間攪拌した。その後、空冷にて、回転速度３００ｒｐｍのまま攪拌しつつ室温（約２５℃）まで冷却した。さらに、３００メッシュのステンレス製フィルター（線径０．０３５ｍｍ、平織）で加圧濾過（空気圧０．２ＭＰａ）することで、乳白黄色の均一な酸変性ポリオレフィン樹脂水性分散体Ｍを得た。なお、フィルター上には残存樹脂は殆どなかった。

【0097】

［酸変性ポリオレフィン樹脂Ｙの製造］
プロピレン−ブテン−エチレン三元共重合体（ヒュルスジャパン社製、ベストプラスト７０８、プロピレン／ブテン／エチレン＝６４．８／２３．９／１１．３質量％）２８０ｇを、４つ口フラスコ中において、窒素雰囲気下で加熱溶融させた後、系内温度を１７０℃に保って、攪拌下、不飽和カルボン酸として無水マレイン酸３２．０ｇとラジカル発生剤としてジクミルパーオキサイド６．０ｇとをそれぞれ１時間かけて加え、その後１時間反応させた。

【0098】

反応終了後、得られた反応物を多量のアセトン中に投入し、樹脂を析出させた。この樹脂をさらにアセトンで数回洗浄し、未反応の無水マレイン酸を除去した後、減圧乾燥機中で減圧乾燥して、酸変性ポリオレフィン樹脂Ｙを得た。

【0099】

（実施例５）
実施例１と同様にして未延伸シートを得た。この未延伸シートをロール式縦延伸機に導き、４５〜５５℃で予熱した後、６０〜７０℃で、ＭＤ（機械方向）に３．０倍に縦延伸した。

【0100】

そして室温まで冷却した後、フィルムの幅方向の両端をクリップにつかみながら７５℃で予熱し８５〜９５℃で、ＴＤ（幅方向）に３．３倍に横延伸した。さらに、温度１９０℃で４秒間の熱処理を施した後、室温まで冷却して巻き取り、逐次二軸延伸フィルムを得た。その後、剥離用樹脂層に樹脂組成物Ｘを用い、実施例１と同じ条件でコートし、厚さ０．２μｍの剥離用樹脂層を形成した厚さ５０μｍの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0101】

（実施例６、７）
実施例６においては、第２樹脂として、実施例１のＰＥＴのホモポリマーに代えて、イソフタル酸を４モル％共重合した共重合ポリエステル（ＩＰＡ４、Ｔｍ（融点）２４５℃）を用い、組成比を表１に示すように変更した。実施例７においては、第２樹脂として、実施例１のＰＥＴのホモポリマーに代えて、アジピン酸を６モル％共重合した共重合ポリエステル（ＡＤ６、Ｔｍ（融点）２４０℃）を用い、組成比を表１に示すように変更した。実施例６、７とも、剥離用樹脂層として、信越化学工業社製のＫＳ−３７０３（シリコーンＢ）を使用した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0102】

（実施例８〜１０）
実施例１に比べて離型フィルムの厚さを表１に示すように変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0103】

（実施例１１）
実施例１に比べ、樹脂組成比を表１に示すように変更するとともに、未延伸シートの延伸方法を実施例５と同じ逐次二軸延伸方法に変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0104】

（実施例１２〜１４）
実施例１に比べ、第１樹脂を変更した。詳細には、実施例１２においては、第１樹脂として、ポリブチレンテレフタレートに平均分子量Ｍｗ：１０００のＰＴＭＧ（ポリテトラメチレンエーテルグリコール）を１５質量部共重合した共重合ＰＢＴ（変性ＰＢＴ、Ｔｍ（融点）２１８℃）を用いた。実施例１３においては、第１樹脂として、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ、Ｔｍ（融点）２２８℃）を用いた。実施例１４においては、第１樹脂として、アジピン酸を１５モル％共重合した共重合ポリエステル（ＡＤ１５、Ｔｍ（融点）２２５℃）を用い、組成比を表１に示すように変更した。
それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0105】

（実施例１５）
実施例１に、さらにアジピン酸を６モル％共重合した共重合ポリエステル（ＡＤ６、Ｔｍ（融点）２４０℃）を第３樹脂として用い、組成比を表１に示すように変更した。それ以外は実施例１と同様にし、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0106】

（比較例１）
実施例１に比べ、離型層を設けずに、基材フィルムのみを用い、それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0107】

（比較例２）
実施例１と同様にして未延伸シートを得た。ただし、厚さについては、未延伸シートで５０μｍとなるように吐出量を調整した。延伸処理と、その後の熱固定処理とは施さなかった。この未延伸シートに、実施例１と同様にシリコーンコートをハンドコートして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0108】

（比較例３）
実施例１に比べ、第１樹脂をＴｍ（融点）１６５℃のポリ乳酸（ＰＬＡ）に変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0109】

（比較例４）
実施例１に比べ、第１樹脂を実施例１の第２樹脂と同じＰＥＴに変更するとともに、第２樹脂をＴｍ（融点）１６５℃のポリ乳酸に変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0110】

（比較例５）
実施例１１に比べ、第１樹脂にシクロヘキサンジメタノールを３０モル％共重合した共重合ポリエステル（ＣＨＤＭ３０、Ｔｍ（融点）なし）を用い、第２樹脂にジエチレングリコールを８モル％共重合した共重合ポリエステル（ＤＥＧ８、Ｔｍ（融点）２４０℃）を用いて、組成比を表１に示すように変更した。それ以外は実施例１１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0111】

（比較例６）
実施例１１に比べ、第１樹脂に実施例１の第２樹脂と同じＰＥＴを用い、第２樹脂にネオペンチルグリコールを６０モル％共重合した共重合ポリエステル（ＮＰＧ６０、Ｔｍ（融点）なし）を用いて、組成比を表１に示すように変更した。さらに厚さを表１に示すように変更した。それ以外は実施例１１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0112】

（比較例７）
実施例１に比べ、第１樹脂を実施例１の第２樹脂と同じＰＥＴに変更するとともに、第２樹脂は用いなかった。さらに厚さを表１に示すように変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0113】

（比較例８）
実施例１に比べ、第１樹脂は実施例１と同じＰＢＴとしたが、第２樹脂は用いなかった。さらに厚さを表１に示すように変更した。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0114】

（比較例９）
実施例１に比べ、第１樹脂を実施例６の第２樹脂と同じＩＰＡ４に変更するとともに、第２樹脂は用いなかった。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0115】

（比較例１０）
実施例１に比べ、第１樹脂をアジピン酸を８モル％共重合した共重合ポリエステル（ＡＤ８、Ｔｍ（融点）２３５℃）に変更するとともに、第２樹脂は用いなかった。それ以外は実施例１と同じとして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。

【0116】

実施例１〜１８の離型フィルムは、半導体パッケージの成形性に優れ、得られた成形品の外観は良好であった。特に実施例１、４、５、８、１１の離型フィルムは、フィルムの厚さが最も好ましい範囲であり、基材フィルムとしてＰＥＴをより好ましい範囲で含有し、かつ、ＰＢＴをより好ましい範囲で含有していたため、しわ、破れ、追随性の評価が良好な結果であった。

【0117】

一方、比較例１の離型フィルムは、剥離用樹脂層を積層していなかったため、離型性が発現しなかった。このため、フィルムを剥離する際に、同フィルムが破壊し、剥離強度を測定することができなかった。モールド成型装置で加工すると、金型を開けた際にフィルムがパッケージから剥がれず、それをきっかけとしてフィルムが破れた。パッケージにはフィルムの破片が付着しており、パッケージの状態にもとづく追随性の評価はできなかった。

【0118】

比較例２の離型フィルムは、基材フィルムが未延伸のポリエステルフィルムであったため、耐熱性に劣り、フィルムを剥離する際に、同フィルムが破壊し、剥離強度を測定することができなかった。また、しわを評価するための高温条件下で大きく収縮してしわが発生し、離型性に劣り、フィルムも破れた。パッケージにはフィルムの破片が付着しており、パッケージの状態にもとづく追随性の評価はできなかった。

【0119】

比較例３〜５の離型フィルムは、融点の低いＰＬＡや、結晶性が低く融点のないＣＨＤＭ３０を用いたために、耐熱性に劣り、フィルムを剥離する際に、同フィルムが破壊し、剥離強度を測定することができなかった。また、しわを評価するための高温条件下で大きく収縮してしわが発生し、離型性に劣り、フィルムも破れた。パッケージにはフィルムの破片が付着しており、パッケージの状態にもとづく追随性の評価はできなかった。

【0120】

比較例６の離型フィルムは、融点の低いＮＰＧ６０を用いたが、その樹脂比率が低いため、剥離強度は測定できた。しかし、実際の成型時には、繰り返し成型を行うことで、しわやフィルムの一部が溶けて破れる現象が頻繁に発生した。成型時に破れの発生しなかったものについては、追随性は良好であった。

【0121】

比較例７、９の離型フィルムは、第２樹脂を用いなかったために、追随性に劣り、また、しわも発生しやすく、さらにそのしわ部をきっかけとしてフィルムが破れる現象が頻繁に発生した。

【0122】

比較例８、１０離型フィルムは、第２樹脂を用いなかったために、耐熱性に劣り、しわが発生した。モールド成型装置で加工すると、発生したしわが離形性を阻害した。さらにそのしわ部をきっかけとして、また、フィルムの強度も不足していたため、フィルムが破れた。成型時に破れが発生しなかったものについては、追随性は良好であった。

【0123】

比較例１〜１０の離型フィルムにおいて、所要の全ての性能（しわ、離型性、破れ、追随性）を同時に満足するものは無かった。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】