特許 6904893 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6904893

(24)【登録日】2021年6月28日

(45)【発行日】2021年7月21日

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/40 20060101AFI20210708BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20210708BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/40 C

   H05K7/20 E

【請求項の数】11

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2017-228242(P2017-228242)

(22)【出願日】2017年11月28日

(65)【公開番号】特開2019-102491(P2019-102491A)

(43)【公開日】2019年6月24日

【審査請求日】2020年4月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000136136

【氏名又は名称】株式会社ＰＦＵ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】下野 満

【審査官】 井上 弘亘

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−３３２１４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−１９９７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２４４６６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１８／０１５６２５６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１７０５１１１（ＣＮ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０５４２５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１筐体部と、
前記第１筐体部に固定される発熱部と、
前記発熱部に形成される第１密着面に密着する第２密着面が形成される第２筐体部と、
前記第１筐体部に設けられる摺動部と、
前記第２筐体部に固定される複数の位置決め部材とを備え、
前記第２密着面に沿う第２平面は、前記摺動部に形成される複数の摺動面に前記複数の位置決め部材がそれぞれ接触するときに、前記第１密着面に沿う第１平面に平行であり、
前記第２筐体部は、前記複数の位置決め部材が前記複数の摺動面にそれぞれ摺動することにより、前記第２密着面が前記第１密着面に接近するように、案内され、
前記摺動部は、前記複数の位置決め部材が前記複数の摺動面にそれぞれ摺動するときに、前記第１平面の法線方向と異なる方向に前記複数の位置決め部材の各々が前記第１筐体部に対して移動するように、形成される
電子機器。

【請求項2】

前記複数の摺動面は、互いに平行である複数の平行面にそれぞれ沿うように形成される
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記複数の位置決め部材は、前記第２筐体部を前記第１筐体部に固定する複数の締結部材からそれぞれ形成される
請求項１または請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第１筐体部は、前記複数の位置決め部材にそれぞれ嵌合される複数の溝が形成され、
前記複数の摺動面は、前記複数の溝の端面をそれぞれ形成する
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項5】

前記複数の溝は、前記摺動部の縁に繋がるように、形成される
請求項４に記載の電子機器。

【請求項6】

前記第２筐体部は、
前記第２密着面が形成される伝熱部と、
前記伝熱部を介して前記発熱部から伝熱される熱を放熱するヒートシンク部と、
前記ヒートシンク部を介して前記伝熱部に固定されるヒートシンク搭載台とを有し、
前記複数の位置決め部材は、前記ヒートシンク搭載台に固定される
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第１筐体部に固定される第１基板と、
前記第１基板に固定される第２基板とをさらに備え、
前記発熱部は、前記第２基板に固定される
請求項６に記載の電子機器。

【請求項8】

前記第２筐体部と前記第１筐体部との間に形成される隙間を覆う防塵カバーをさらに備え、
前記発熱部は、前記第１筐体部と前記第２筐体部とに囲まれる空間に配置される
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項9】

前記防塵カバーは、導体から形成され、前記第１筐体部と前記第２筐体部とに電気的に接続される
請求項８に記載の電子機器。

【請求項10】

前記発熱部は、前記第１密着面に沿う平面に前記発熱部が正射影された図形が、前記平面に前記複数の位置決め部材がそれぞれ正射影された複数の図形に囲まれるように、配置される
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項11】

第１筐体部と、
前記第１筐体部に固定される発熱部と、
前記発熱部に形成される第１密着面に密着する第２密着面が形成される第２筐体部と、
前記第２筐体部に設けられる摺動部と、
前記第１筐体部に固定される複数の位置決め部材とを備え、
前記第２密着面に沿う第２平面は、前記摺動部に形成される複数の摺動面に前記複数の位置決め部材がそれぞれ接触するときに、前記第１密着面に沿う第１平面に平行であり、
前記第２筐体部は、前記複数の位置決め部材が前記複数の摺動面にそれぞれ摺動することにより、前記第２密着面が前記第１密着面に接近するように、案内され、
前記摺動部は、前記複数の位置決め部材が前記複数の摺動面にそれぞれ摺動するときに、前記第１平面の法線方向と異なる方向に前記複数の位置決め部材の各々が前記第１筐体部に対して移動するように、形成される
電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の技術は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

電子回路を構成する複数の電子部品のうちの発熱する発熱電子部品を冷却するために、伝熱部品とヒートシンクとを備える電子機器が知られている。伝熱部品は、その発熱電子部品の熱をヒートシンクに伝熱し、そのヒートシンクは、その伝熱された熱を放熱する。このような電子機器は、発熱電子部品の熱をヒートシンクに適切に伝熱させるために、発熱電子部品と伝熱部品とが密着した状態で伝熱部品を固定している（特許文献１〜３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００−１５５６２５号公報

【特許文献2】特開２００２−２４７５９４号公報

【特許文献3】特開２００１−２４４６６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、このような電子機器は、発熱電子部品が伝熱部品に密着されていないときに、発熱電子部品の熱がヒートシンクに伝熱する伝熱性能が低下し、発熱電子部品が適切に冷却されないという問題がある。

【0005】

開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、発熱電子部品と伝熱部品とを適切に密着させる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

開示の態様では、電子機器は、第１筐体部と、前記第１筐体部に固定される発熱部と、前記発熱部に形成される第１密着面に密着する第２密着面が形成される第２筐体部と、前記第１筐体部に設けられる摺動部と、複数の位置決め部材とを備えている。前記複数の位置決め部材は、前記第２筐体部に固定される。前記第２密着面に沿う第２平面は、前記摺動部に形成される複数の摺動面に前記複数の位置決め部材がそれぞれ接触するときに、前記第１密着面に沿う第１平面に平行である。前記第２筐体部は、前記複数の位置決め部材が前記複数の摺動面にそれぞれ摺動することにより、前記第２密着面が前記第１密着面に接近するように、案内される。前記摺動部は、前記複数の位置決め部材が前記複数の摺動面にそれぞれ摺動するときに、前記第１平面の法線方向と異なる方向に前記複数の位置決め部材の各々が前記第１筐体部に対して移動するように、形成されている。

【発明の効果】

【0007】

開示の電子機器は、発熱電子部品と伝熱部品とを適切に密着させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施例１の電子機器を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施例１の電子機器を示す斜視断面図である。

【図3】図３は、実施例１の電子機器を示す断面図である。

【図4】図４は、実施例１の電子機器を示す分解斜視図である。

【図5】図５は、複数の溝のうちの１つの溝を示す平面図である。

【図6】図６は、実施例２の電子機器に形成される複数の長孔のうちの１つの長孔を示す平面図である。

【図7】図７は、実施例３の電子機器に形成される複数の切欠きのうちの１つの切欠きを示す平面図である。

【図8】図８は、実施例４の電子機器を示す概略分解斜視図である。

【図9】図９は、実施例４の電子機器を示す概略断面図である。

【図10】図１０は、実施例５の電子機器を示す概略断面図である。

【図11】図１１は、複数の切欠きのうちの１つの切欠きを示す平面図である。

【図12】図１２は、実施例６の電子機器を示す概略断面図である。

【図13】図１３は、実施例７の電子機器を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本願が開示する実施形態にかかる電子機器について、図面を参照して説明する。なお、以下の記載により本開示の技術が限定されるものではない。また、以下の記載においては、同一の構成要素に同一の符号を付与し、重複する説明を省略する。

【実施例1】

【0010】

［電子機器］
図１は、実施例１の電子機器１０を示す斜視図である。実施例１の電子機器１０は、図１に示されているように、下側筐体１と上側筐体２と防塵カバー３とを備え、複数のコネクタ５を備えている。図２は、実施例１の電子機器１０を示す斜視断面図である。下側筐体１は、金属に例示される導体から形成され、図２に示されているように、底板６と４つの側板７とを備えている。底板６は、長方形の板状に形成されている。４つの側板７は、それぞれ、帯状に形成されている。４つの側板７は、天板部分３１が沿う平面に垂直である平面に沿うようにそれぞれ配置され、底板６のうちの長方形の４辺に対応する４つの端縁にそれぞれ接合されている。すなわち、下側筐体１は、直方体状の箱型に形成されている。下側筐体１は、１枚の金属板を板金加工することにより、作製される。上側筐体２は、下側筐体１に取り付けられることにより、下側筐体１と上側筐体２とに囲まれる内部空間８を形成する。複数のコネクタ５は、それぞれ、下側筐体１の４つの側板７のうちの１つの側板を貫通し、一部が内部空間８に配置され、他部が下側筐体１の外部に露出している。複数のコネクタ５のうちの外部に配置される部位は、電子機器１０と異なる外部機器に一端が接続されるケーブルの他端に設けられるコネクタに接続される。

【0011】

図３は、実施例１の電子機器１０を示す断面図である。電子機器１０は、図３に示されているように、下側プリント基板１１と上側プリント基板１２とをさらに備えている。下側プリント基板１１は、板状に形成され、表面にプリント配線が形成されている。下側プリント基板１１は、底板６に沿う平面に平行である平面に沿うように内部空間８に配置され、複数の固定部材１４を介して下側筐体１の底板６に固定されている。上側プリント基板１２は、板状に形成され、表面にプリント配線が形成されている。上側プリント基板１２は、底板６に沿う平面に平行である平面に沿うように、かつ、下側筐体１の底板６と上側プリント基板１２との間に下側プリント基板１１が配置されるように、内部空間８のうちの下側プリント基板１１の上部に配置されている。上側プリント基板１２は、複数の固定部材１５を介して下側プリント基板１１に固定されている。

【0012】

電子機器１０は、複数の電子部品１６と発熱電子部品１７と支持部材１８とをさらに備えている。複数の電子部品１６の各々は、内部空間８に配置され、下側プリント基板１１または上側プリント基板１２に実装されている。複数の電子部品１６のうちの下側プリント基板１１に実装される電子部品は、下側プリント基板１１より上側筐体２の側に配置され、下側プリント基板１１に固定されている。複数の電子部品１６のうちの上側プリント基板１２に実装される電子部品は、上側プリント基板１２より上側筐体２の側に配置され、上側プリント基板１２に固定されている。発熱電子部品１７は、平坦である密着面１９が形成されている。発熱電子部品１７は、密着面１９が上側筐体２に対向するように、かつ、底板６に沿う平面に平行である平面に密着面１９が沿うように、内部空間８のうちの上側プリント基板１２より上側筐体２の側に配置されている。発熱電子部品１７は、上側プリント基板１２に実装され、上側プリント基板１２に固定されている。

【0013】

複数のコネクタ５は、下側プリント基板１１に実装され、下側プリント基板１１に固定されている。下側プリント基板１１と上側プリント基板１２とは、複数のコネクタ５と複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とが実装されることにより、プリント配線を介して複数のコネクタ５と複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とを電気的に接続している。下側プリント基板１１と上側プリント基板１２とは、複数のコネクタ５と複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とを電気的に接続することにより、電子回路を形成している。その電子回路が作動するときに、発熱電子部品１７の発熱量は、複数の電子部品１６の各々の発熱量より大きい。

【0014】

支持部材１８は、熱伝導率が比較的高い材料（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、柱状に形成されている。支持部材１８の一端は、上側プリント基板１２のうちの発熱電子部品１７が固定されている部位の底板６の側の面に接触し、上側プリント基板１２に固定されている。支持部材１８は、さらに、下側プリント基板１１に形成される支持部材用貫通孔２０を貫通し、上側プリント基板１２に接触している一端の反対側の他端が下側筐体１に固定されている。支持部材１８は、上側プリント基板１２が撓んで、発熱電子部品１７が下側筐体１の底板６に対して大きく移動しないように、上側プリント基板１２を下側筐体１の底板６に固定している。

【0015】

下側筐体１の４つの側板７は、内部空間８を挟んで互いに向き合う２つの側板２１−１〜２１−２を含んでいる。２つの側板２１−１〜２１−２は、それぞれ、複数の防塵カバー固定用ねじ孔２２が形成されている。また、上側筐体２は、ヒートシンク２４とヒートシンク搭載台２５と複数のねじ２６と伝熱部材２７とを備えている。

【0016】

図４は、実施例１の電子機器１０を示す分解斜視図である。ヒートシンク２４は、図４に示されているように、平板部分２８と複数のフィン２９とを備えている。平板部分２８は、熱伝導率が比較的高い金属（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、長方形の板状に形成されている。複数のフィン２９は、それぞれ、平板部分２８が形成される金属と同じ金属から形成され、帯状に形成されている。複数のフィン２９は、互いに平行である複数の平行面にそれぞれ沿うように配置され、平板部分２８の一方の面に接合されている。平板部分２８は、複数のフィン２９が接合される面の裏側の面に図示されていない複数のねじ孔が形成されている。

【0017】

ヒートシンク搭載台２５は、天板部分３１と２つの側板部分３２−１〜３２−２とを備えている。天板部分３１は、金属に例示される導体から形成され、長方形の板状に形成されている。天板部分３１は、伝熱部材用貫通孔３３と複数の貫通孔３４が形成されている。２つの側板部分３２−１〜３２−２は、それぞれ、天板部分３１が形成される材料と同じ材料から形成され、帯状に形成されている。２つの側板部分３２−１〜３２−２は、天板部分３１が沿う平面に垂直である平面に沿うようにそれぞれ配置され、天板部分３１のうちの長方形の対辺に対応する２つの端縁にそれぞれ接合されている。２つの側板部分３２−１〜３２−２は、複数のねじ孔３５−１〜３５−４が形成されている。複数のねじ孔３５−１〜３５−４のうちの第１ねじ孔３５−１と第２ねじ孔３５−２とは、２つの側板部分３２−１〜３２−２のうちの第１側板部分３２−１に形成されている。複数のねじ孔３５−１〜３５−４のうちの第１ねじ孔３５−１と第２ねじ孔３５−２とを除く複数のねじ孔は、第４ねじ孔３５−４を含み、２つの側板部分３２−１〜３２−２のうちの第２側板部分３２−２に形成されている。ヒートシンク搭載台２５は、１枚の金属板を板金加工することにより、作製される。ヒートシンク搭載台２５は、複数のねじ２６が複数の貫通孔３４をそれぞれ貫通し、複数のねじ２６がヒートシンク２４の平板部分２８の複数のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク２４に固定されている。

【0018】

伝熱部材２７は、熱伝導率が比較的高い材料（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、柱状に形成されている。伝熱部材２７は、ヒートシンク搭載台２５の伝熱部材用貫通孔３３を貫通し、柱体の１つの底面に対応する面がヒートシンク２４に密着し、ヒートシンク２４に固定されている。伝熱部材２７は、上側筐体２が下側筐体１に適切に取り付けられているときに、ヒートシンク２４に接触している面の反対側の密着面３６（図３参照）が、発熱電子部品１７の密着面１９に接触している。電子機器１０は、図示されていない伝熱グリスをさらに備えている。伝熱グリスは、密着面３６と密着面１９との間に充填されている。伝熱グリスは、密着面３６が密着面１９に接触するときに、密着面３６と密着面１９との間に形成される微細な隙間を埋めることにより、発熱電子部品１７から伝熱部材２７に熱が伝達される熱抵抗を低減する。

【0019】

防塵カバー３は、天板部分４１と４つの側板部分４２とを備えている。天板部分４１は、金属に例示される導体から形成され、長方形の板状に形成されている。天板部分４１は、ヒートシンク用貫通孔４３が形成されている。４つの側板部分４２は、それぞれ天板部分４１が形成される材料と同じ材料から形成され、概ね帯状に形成されている。４つの側板部分４２は、天板部分４１が沿う平面に垂直である平面に沿うようにそれぞれ配置され、天板部分４１うちの長方形の４辺に対応する４つの端縁にそれぞれ接合されている。４つの側板部分４２は、さらに複数の嵌合部４４が形成されている。防塵カバー３は、１枚の金属板を板金加工することにより、作製される。天板部分４１は、防塵カバー３が下側筐体１に適切に取り付けられたときに、ヒートシンク２４がヒートシンク用貫通孔４３を貫通するように、ヒートシンク搭載台２５の天板部分３１のうちのヒートシンク２４が配置されていない部分に密着する。４つの側板部分４２は、防塵カバー３が下側筐体１に適切に取り付けられたときに、下側筐体１の４つの側板７にそれぞれ密着する。防塵カバー３は、複数のねじ４５が複数の嵌合部４４に嵌合し、複数のねじ４５が下側筐体１の複数の防塵カバー固定用ねじ孔２２にそれぞれ締結されることにより、下側筐体１に固定される。防塵カバー３は、下側筐体１に適切に取り付けられたときに、下側筐体１と上側筐体２とに接触することにより、下側筐体１に電気的に接触し、上側筐体２に電気的に接触する。

【0020】

下側筐体１の４つの側板７は、２つの側板２１−１〜２１−２と異なる２つの側板４６−１〜４６−２をさらに含んでいる。２つの側板４６−１〜４６−２は、内部空間８を挟んで、互いに向き合っている。２つの側板４６−１〜４６−２は、複数の溝４７−１〜４７−４が形成されている。複数の溝４７−１〜４７−４は、形状が互いに概ね等しい。複数の溝４７−１〜４７−４のうちの第１溝４７−１と第２溝４７−２とは、２つの側板４６−１〜４６−２のうちの第１側板４６−１に形成されている。複数の溝４７−１〜４７−４のうちの第１溝４７−１と第２溝４７−２とを除く複数の溝は、第４溝４７−４を含み、２つの側板４６−１〜４６−２のうちの第２側板４６−２に形成されている。電子機器１０は、複数のねじ４８−１〜４８−４をさらに備えている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、上側筐体２が下側筐体１に適切に取り付けられているときに、複数の溝４７−１〜４７−４にそれぞれ嵌合し、複数のねじ孔３５−１〜３５−４にそれぞれ締結されることにより、上側筐体２を下側筐体１に固定する。

【0021】

発熱電子部品１７は、電子機器１０を上方から見たときに、複数のねじ４８−１〜４８−４で囲まれた領域に、配置されている。すなわち、密着面１９に沿う投影面に発熱電子部品１７が正射影された図形は、その投影面に複数のねじ４８−１〜４８−４がそれぞれ正射影された複数の図形の凸包に含まれている。電子機器１０は、発熱電子部品１７が複数のねじ４８−１〜４８−４で囲まれた領域に配置されていることにより、概ね均一な力で密着面３６を密着面１９に接触させることができ、密着面３６を密着面１９に適切に密着させることができる。

【0022】

図５は、複数の溝４７−１〜４７−４のうちの１つの溝を示す平面図である。複数の溝４７−１〜４７−４のうちの第ｉ溝４７−ｉ（ｉ＝１，２，３，４）は、図５に示されているように、２つの側板４６−１〜４６−２のうちの第ｊ側板４６−ｊ（ｊ＝１，２）に形成されている。第ｊ側板４６−ｊは、底板６に接合される縁の反対側に縁５１−ｊが形成されている。第ｉ溝４７−ｉは、鉛直部分５２と導入部分５３と傾斜部分５４とを含んでいる。鉛直部分５２は、発熱電子部品１７の密着面１９の法線に平行である直線に沿うように、形成されている。導入部分５３は、鉛直部分５２のうちの縁５１−ｊに近い側の端と縁５１−ｊとの間に形成され、鉛直部分５２と縁５１−ｊとを接続している。導入部分５３は、さらに、縁５１−ｊに近付くにつれ幅が大きくなるように、形成されている。傾斜部分５４は、直線５８−ｉに沿うように、形成されている。直線５８−ｉは、鉛直部分５２が沿う直線と平行ではなく、かつ、鉛直部分５２が沿う直線と垂直ではない。傾斜部分５４は、縁５１−ｊに近い側の端が鉛直部分５２のうちの縁５１−ｊから遠い側の端に重なるように形成され、すなわち、鉛直部分５２に接続されている。

【0023】

第ｉ溝４７−ｉには、第ｉ摺動面５５−ｉが形成されている。第ｉ摺動面５５−ｉは、第ｉ溝４７−ｉの傾斜部分５４を形成する端面の一部を形成し、直線５８−ｉに平行である２つの直線にそれぞれ沿う２つの端面のうちの縁５１−ｊから遠い側の端面を形成している。第ｉ摺動面５５−ｉは、概ね平坦に形成されている。

【0024】

複数のねじ４８−１〜４８−４のうちの第ｉねじ４８−ｉは、第ｉ溝４７−ｉに嵌合する。第ｉ溝４７−ｉは、第ｉねじ４８−ｉが嵌合するときに、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ溝４７−ｉに沿って移動するように、第ｉねじ４８−ｉを案内する。第ｉ溝４７−ｉは、上側筐体２が下側筐体１に適切に取り付けられているときに、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ溝４７−ｉのうちの傾斜部分５４に嵌合するように、形成されている。第ｉねじ４８−ｉは、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ溝４７−ｉの傾斜部分５４に嵌合する場合で、上側筐体２が下方向に適切に押さえられたときに、第ｉ摺動面５５−ｉのうちの第ｊ接触点５６−ｊに接触する。

【0025】

同様にして、複数の溝４７−１〜４７−４には、複数の摺動面５５−１〜５５−４がそれぞれ形成されている（図４参照）。このとき、複数の摺動面５５−１〜５５−４は、互いに平行である複数の平行面にそれぞれ沿うように、形成されている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、複数の溝４７−１〜４７−４の傾斜部分５４にそれぞれ嵌合する場合で、上側筐体２が下方向に押さえられたときに、複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ接触する。複数の摺動面５５−１〜５５−４は、さらに、複数のねじ孔３５−１〜３５−４にそれぞれ嵌合する複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ接触するときに、密着面１９と密着面３６とが平行になるように、形成されている。

【0026】

第ｉ摺動面５５−ｉは、さらに、第ｉ摺動面５５−ｉに沿う直線５８−ｉと所定の直線５７−ｊとがなす角の角度θが１５度以上であり、かつ、角度θが３０度以下であるように、直線５７−ｊに対して傾斜している。直線５７−ｊは、複数の摺動面５５−１〜５５−４のうちの第ｊ側板４６−ｊに形成される２つの摺動面のうち、複数のねじ４８−１〜４８−４のうちの２つのねじがそれぞれ接触する２つの接触点を通っている。すなわち、直線５７−ｊは、第ｉ接触点５６−ｉと、第ｊ側板４６−ｊに形成される他の第ｋ摺動面のうちの第ｋねじが接触している第ｋ接触点とを通っている。このとき、数ｋは、数ｉが１を示すときに２を示し、数ｉが２を示すときに１を示し、数ｉが３を示すときに４を示し、数ｉが４を示すときに３を示している。

【0027】

ユーザは、下側筐体１に上側筐体２を取り付けるときに、発熱電子部品１７の密着面１９または伝熱部材２７の密着面３６の所定の位置に所定量の伝熱グリスを塗布する。ユーザは、さらに、複数のねじ４８−１〜４８−４を上側筐体２のヒートシンク搭載台２５の複数のねじ孔３５−１〜３５−４にそれぞれ嵌合する。ユーザは、伝熱グリスが塗布された後に、上側筐体２に嵌合された複数のねじ４８−１〜４８−４を下側筐体１の複数の溝４７−１〜４７−４にそれぞれ嵌合させる。電子機器１０は、複数の溝４７−１〜４７−４の導入部分５３が形成されていることにより、複数のねじ孔３５−１〜３５−４に嵌合している複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の溝４７−１〜４７−４に嵌合させるユーザの作業を容易にすることができる。

【0028】

ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の溝４７−１〜４７−４にそれぞれ嵌合した後に、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の溝４７−１〜４７−４の傾斜部分５４にそれぞれ嵌合するように、上側筐体２を移動させる。ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の溝４７−１〜４７−４の傾斜部分５４にそれぞれ嵌合したときに、上側筐体２を下方向に適切に押さえつけ、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ接触させる。伝熱部材２７は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ接触することにより、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と平行となるように、配置される。

【0029】

ユーザは、さらに、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ接触したまま、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の溝４７−１〜４７−４の傾斜部分５４の奥側に移動させる。上側筐体２は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４に接触したまま移動することにより、発熱電子部品１７の密着面１９の法線方向に対して傾いている方向に平行移動する。伝熱部材２７は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４に接触したまま移動することにより、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と平行である状態が維持されたまま、発熱電子部品１７に接近する。伝熱部材２７の密着面３６は、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と平行である状態が維持されたまま、伝熱部材２７が発熱電子部品１７に接近することにより、発熱電子部品１７の密着面１９に適切に密着する。所定の位置に塗布された伝熱グリスは、密着面３６が密着面１９に密着することにより、圧し延ばされて、密着面３６と密着面１９との間に形成される微細な隙間が埋まるように、密着面１９と密着面３６との間の隙間に適切に充填される。また、電子機器１０は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４を摺動可能であることにより、密着面３６または密着面１９の鉛直方向の位置に製造誤差がある場合でも、密着面３６を密着面１９に適切に密着させることができる。ユーザは、密着面３６が密着面１９に密着した後に、上側筐体２の移動を停止し、複数のねじ４８−１〜４８−４を締め付けることにより、上側筐体２を下側筐体１に固定する。

【0030】

発熱電子部品１７の熱は、密着面１９と密着面３６とが適切に密着し、伝熱グリスが密着面１９と密着面３６との間の隙間に適切に充填されることにより、伝熱部材２７に適切に伝熱される。電子機器１０は、発熱電子部品１７の熱が伝熱部材２７に適切に伝熱されることにより、発熱電子部品１７の熱がヒートシンク２４に適切に伝熱され、発熱電子部品１７を適切に冷却することができる。

【0031】

電子機器１０は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４に沿って移動することができるように、２つの側板２１−１〜２１−２と上側筐体２のヒートシンク搭載台２５との間に隙間５９（図３参照）が形成されている。ユーザは、上側筐体２が下側筐体１に取り付けられた後に、天板部分４１がヒートシンク搭載台２５の天板部分３１に密着するように、かつ、４つの側板部分４２が下側筐体１の４つの側板７にそれぞれ密着するように、防塵カバー３を所定の位置に配置する。防塵カバー３は、所定の位置に配置されるときに、隙間５９を覆うことにより、隙間５９を閉鎖し、内部空間８を外部から密閉する。電子機器１０は、外部から内部空間８が適切に密閉されることにより、塵埃、液体、ガスが外部から内部空間８から入ってくることを防止することができ、内部空間８に配置される電子回路に塵埃、液体、ガスが接触することを防止することができる。

【0032】

ユーザは、防塵カバー３が所定の位置に配置された後に、複数のねじ４５を複数の嵌合部４４に嵌合させ、複数のねじ４５を下側筐体１の複数の防塵カバー固定用ねじ孔２２にそれぞれ締結し、防塵カバー３を下側筐体１に固定する。防塵カバー３は、複数のねじ４５を介して下側筐体１に固定されることにより、下側筐体１と上側筐体２とに接触することにより、下側筐体１に電気的に接触し、上側筐体２に電気的に接触する。電子機器１０は、内部空間８を囲む下側筐体１と上側筐体２と防塵カバー３とが電気的に接触していることにより、内部空間８に配置される電子回路から内部空間８の外部に漏えいする電磁波ノイズを低減することができる。

【0033】

上側筐体２は、角度θが概ね９０度である場合で、第ｋねじが第ｋ接触点で固定されているときに、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面５５−ｉを滑り、下側筐体１に対して傾斜することがある。密着面１９と密着面３６とは、上側筐体２が下側筐体１に対して傾斜することにより、適切に密着しないことがある。たとえば、伝熱グリスは、密着面１９と密着面３６とが適切に密着しないことにより、密着面３６と密着面１９との間に形成される微細な隙間を適切に埋めず、密着面３６と密着面１９との間に適切に充填されないことがある。このため、電子機器１０は、密着面１９と密着面３６とが適切に密着しないときに、発熱電子部品１７の熱が伝熱部材２７に伝熱する伝熱量が低下し、発熱電子部品１７を適切に冷却することができないことがある。

【0034】

電子機器１０は、角度θが垂直でないことにより、第ｋねじが第ｋ接触点で固定されているときに、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面５５−ｉを滑ることを防止する。電子機器１０は、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面５５−ｉを滑ることが防止されることにより、上側筐体２が下側筐体１に対して傾斜することを防止し、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と非平行になることを防止することができる。

【0035】

［実施例１の電子機器１０の効果］
実施例１の電子機器１０は、下側筐体１と発熱電子部品１７と上側筐体２と２つの側板４６−１〜４６−２と複数のねじ４８−１〜４８−４とを備えている。発熱電子部品１７は、下側筐体１に固定されている。上側筐体２は、発熱電子部品１７に形成される密着面１９に密着する密着面３６が形成されている。２つの側板４６−１〜４６−２は、下側筐体１に設けられている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、上側筐体２に固定されている。密着面３６に沿う平面は、２つの側板４６−１〜４６−２に形成される複数の摺動面５５−１〜５５−４に複数のねじ４８−１〜４８−４がそれぞれ接触するときに、密着面１９に沿う平面に平行である。上側筐体２は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ摺動することにより、密着面３６が密着面１９に接近するように、案内される。複数の摺動面５５−１〜５５−４は、複数のねじ４８−１〜４８−４がそれぞれ摺動するときに、密着面１９に沿う平面の法線方向と異なる方向に複数のねじ４８−１〜４８−４の各々が下側筐体１に対して移動するように、形成されている。

【0036】

このような電子機器１０によれば、ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ接触させることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行になるように上側筐体２を容易に配置することができる。ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ摺動させることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態が維持されたまま、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。電子機器１０は、密着面１９が密着面３６に適切に密着することにより、発熱電子部品１７から発熱した熱を上側筐体２に適切に伝熱させることができる。電子機器１０は、発熱電子部品１７の熱を上側筐体２に適切に伝熱させることにより、発熱電子部品１７を適切に冷却することができ、発熱電子部品１７の熱による悪影響を低減することができる。

【0037】

また、実施例１の電子機器１０の複数の摺動面５５−１〜５５−４は、互いに平行である複数の平行面にそれぞれ沿うように形成されている。このような電子機器１０は、複数の摺動面５５−１〜５５−４が複数の平行面に沿うことにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態が維持されたまま、下側筐体１に対して上側筐体２を平行移動させることができる。電子機器１０は、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態が維持されたまま下側筐体１に対して上側筐体２が平行移動することにより、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。

【0038】

また、実施例１の電子機器１０の複数のねじ４８−１〜４８−４は、上側筐体２を下側筐体１に固定することに利用されている。このような電子機器１０は、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態を維持する部品と、上側筐体２を下側筐体１に固定する部品とが別個である他の電子機器に比較して、部品点数を低減することができ、容易に作製されることができる。

【0039】

また、実施例１の電子機器１０の下側筐体１は、複数のねじ４８−１〜４８−４にそれぞれ嵌合される複数の溝４７−１〜４７−４が形成されている。複数の摺動面５５−１〜５５−４は、複数の溝４７−１〜４７−４の端面の一部をそれぞれ形成している。このような電子機器１０は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の溝４７−１〜４７−４にそれぞれ嵌合することにより、複数の摺動面５５−１〜５５−４に複数のねじ４８−１〜４８−４を摺動させる作業を容易にすることができる。

【0040】

また、実施例１の電子機器１０の複数の溝４７−１〜４７−４は、２つの側板４６−１〜４６−２の縁５１−１〜５１−２にそれぞれ繋がるように、形成されている。このような電子機器１０は、複数のねじ４８−１〜４８−４が上側筐体２の複数のねじ孔３５−１〜３５−４に嵌合した後に、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の溝４７−１〜４７−４に容易に嵌合させることができる。

【0041】

また、実施例１の電子機器１０の上側筐体２は、伝熱部材２７とヒートシンク２４とヒートシンク搭載台２５とを有している。伝熱部材２７は、密着面３６が形成され、ヒートシンク２４に固定されている。ヒートシンク２４は、伝熱部材２７を介して発熱電子部品１７から伝熱される熱を放熱する。ヒートシンク搭載台２５は、ヒートシンク２４に固定されることにより、ヒートシンク２４を介して伝熱部材２７に固定されている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、ヒートシンク搭載台２５に嵌合される。このような電子機器１０は、ヒートシンク搭載台２５に複数のねじ４８−１〜４８−４が嵌合されることにより、複数のねじ４８−１〜４８−４が嵌合される複数のねじ孔をヒートシンク２４に形成する必要がなく、容易に作製されることができる。

【0042】

また、実施例１の電子機器１０は、下側筐体１に固定される下側プリント基板１１と、下側プリント基板１１に固定される上側プリント基板１２とをさらに備えている。発熱電子部品１７は、上側プリント基板１２に固定されている。このような電子機器１０は、２段重ねプリント基板を用いて発熱電子部品１７を下側筐体１に固定することにより、発熱電子部品１７をヒートシンク２４の近傍に配置することができる。電子機器１０は、発熱電子部品１７がヒートシンク２４の近傍に配置されることにより、伝熱部材２７の高さを低くすることができ、伝熱性能を向上させ、軽量化することができる。

【0043】

また、実施例１の電子機器１０は、上側筐体２と下側筐体１との間に形成される隙間５９を覆う防塵カバー３をさらに備えている。発熱電子部品１７は、下側筐体１と上側筐体２とに囲まれる内部空間８に配置されている。このような電子機器１０は、上側筐体２と下側筐体１との間の隙間５９を防塵カバー３が覆うことにより、隙間５９の大きさが変わっても、隙間５９を適切に閉塞することができ、外部から内部空間８を適切に密閉することができる。電子機器１０は、外部から内部空間８を適切に密閉することにより、塵埃、液体、ガスが外部から内部空間８から入ってくることを防止することができ、塵埃、液体、ガスが発熱電子部品１７に接触することを防止することができる。

【0044】

また、実施例１の電子機器１０の防塵カバー３は、導体から形成され、下側筐体１と上側筐体２とに電気的に接続されている。このような電子機器１０は、発熱電子部品１７が設けられた電子回路から内部空間８の外部に漏えいする電磁波ノイズを低減することができる。

【0045】

また、実施例１の電子機器１０の発熱電子部品１７は、密着面１９に沿う平面に発熱電子部品１７が正射影された図形が、平面に複数のねじ４８−１〜４８−４がそれぞれ正射影された複数の図形の凸包に含まれるように、配置されている。このような電子機器１０は、均一な力で密着面３６を密着面１９に接触させることができ、密着面３６を密着面１９に適切に接触させることができる。

【0046】

ところで、既述の実施例１の電子機器１０の複数の溝４７−１〜４７−４は、複数の摺動面５５−１〜５５−４が複数の溝４７−１〜４７−４の端面の一部として形成されているが、複数の摺動面５５−１〜５５−４が他の構造物の一部として形成されてもよい。

【実施例2】

【0047】

実施例２の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０の複数の溝４７−１〜４７−４が複数の長孔に置換されている。図６は、実施例２の電子機器に形成される複数の長孔のうちの１つの長孔を示す平面図である。複数の長孔のうちの第ｊ側板４６−ｊに形成される第ｉ長孔６１−ｉは、図６に示されているように、直線５８−ｉに沿うように、形成されている。第ｉ長孔６１−ｉを形成する端面の一部は、第ｉ摺動面５５−ｉから形成されている。第ｉ摺動面５５−ｉは、直線５８−ｉに平行である２つの直線にそれぞれ沿う２つの端面のうちの縁５１−ｊから遠い側の端面を形成している。第ｉ長孔６１−ｉは、第ｉねじ４８−ｉが嵌合するときに、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面５５−ｉに接触したまま、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ長孔６１−ｉに沿って移動するように、第ｉねじ４８−ｉを案内する。複数の長孔のうちの第ｉ長孔６１−ｉと異なる他の長孔も、第ｉ長孔６１−ｉと同様に形成されている。

【0048】

実施例２の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様にして、複数の摺動面５５−１〜５５−４が形成されていることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行になるように上側筐体２を容易に配置することができる。実施例２の電子機器は、さらに、既述の実施例１の電子機器１０と同様にして、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ摺動することにより、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。

【実施例3】

【0049】

実施例３の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０の複数の溝４７−１〜４７−４が複数の切欠きに置換されている。図７は、実施例３の電子機器に形成される複数の切欠きのうちの１つの切欠きを示す平面図である。複数の切欠きのうちの第ｊ側板４６−ｊに形成される第ｉ切欠き６２−ｉは、図７に示されているように、直線５８−ｉに沿うように、形成されている。第ｉ切欠き６２−ｉを形成する端面の一部は、第ｉ摺動面５５−ｉから形成されている。複数の切欠きのうちの第ｉ切欠き６２−ｉと異なる他の切欠きも、第ｉ切欠き６２−ｉと同様に形成されている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、複数の切欠きに嵌合する場合で、上側筐体２が下方向に適切に押さえられたときに、複数の摺動面５５−１〜５５−４に接触し、複数の接触点５６−１〜５６−４に接触する。

【0050】

実施例３の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様にして、複数の摺動面５５−１〜５５−４が形成されていることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行になるように上側筐体２を容易に配置することができる。実施例３の電子機器は、さらに、既述の実施例１の電子機器１０と同様にして、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ摺動することにより、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。

【0051】

ところで、既述の実施例１の電子機器１０は、上側筐体２がヒートシンク搭載台２５を備えているが、ヒートシンク搭載台２５が省略されてもよい。

【実施例4】

【0052】

図８は、実施例４の電子機器を示す概略分解斜視図である。実施例４の電子機器は、図８に示されているように、既述の実施例１〜実施例３の電子機器のヒートシンク２４が他のヒートシンク６３に置換されている。ヒートシンク６３は、既述の実施例１〜実施例３の電子機器のヒートシンク２４と同様にして、平板部分２８と複数のフィン２９とを備えている。平板部分２８は、さらに、複数のねじ４８−１〜４８−４に締結される複数のねじ孔６５−１〜６５−４が形成されている。

【0053】

図９は、実施例４の電子機器を示す概略断面図である。ヒートシンク６３は、図９に示されているように、伝熱部材２７が固定されている。ヒートシンク６３は、複数のねじ孔６５−１〜６５−４にそれぞれ嵌合される複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４が接触することにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行になるように、形成されている。ヒートシンク６３は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４が接触しているときに、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数のねじ孔６５−１〜６５−４にそれぞれ締結されることにより、下側筐体１に固定される。

【0054】

防塵カバー３は、天板部分４１がヒートシンク６３の平板部分２８のうちの複数のフィン２９が接合されていない部分に密着し、４つの側板部分４２が下側筐体１の４つの側板７にそれぞれ密着している。防塵カバー３は、このように配置されることにより、下側筐体１の４つの側板７とヒートシンク６３との間に形成される隙間６６を覆い、隙間６６を閉鎖し、内部空間８を外部から密閉する。

【0055】

実施例４の電子機器は、既述の実施例１〜実施例３の電子機器と同様にして、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ摺動することにより、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。実施例４の電子機器は、ヒートシンク搭載台２５が省略されることにより、既述の実施例１〜実施例３の電子機器に比較して、部品点数が少なく、容易に作製されることができる。これに対して、既述の実施例１〜実施例３の電子機器のヒートシンク２４は、複数のねじ孔６５−１〜６５−４を形成する必要がなく、実施例４の電子機器のヒートシンク６３に比較して、容易に作製されることができる。

【0056】

ところで、既述の実施例１〜実施例３の電子機器は、下側筐体１の４つの側板７の内側に上側筐体２が配置されているが、上側筐体２の２つの側板部分３２−１〜３２−２の内側に下側筐体１が配置されてもよい。

【実施例5】

【0057】

図１０は、実施例５の電子機器を示す概略断面図である。実施例５の電子機器は、図１０に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０の４つの側板７のうちの複数の溝４７−１〜４７−４が形成されている２つの側板が他の２つの側板７１−１〜７１−２に置換されている。２つの側板７１−１〜７１−２は、複数のねじ４８−１〜４８−４にそれぞれ締結される複数のねじ孔７３が形成されている。

【0058】

実施例５の電子機器は、さらに、ヒートシンク搭載台２５が他のヒートシンク搭載台７２に置換されている。ヒートシンク搭載台７２は、天板部分７４と２つの側板部分７５−１〜７５−２とを備えている。天板部分７４は、金属に例示される導体から形成され、長方形の板状に形成されている。ヒートシンク搭載台７２は、図示されていない複数のねじを介して天板部分７４がヒートシンク２４に固定されることにより、ヒートシンク２４に固定されている。２つの側板部分７５−１〜７５−２は、それぞれ、天板部分７４が形成される材料と同じ材料から形成され、帯状に形成されている。２つの側板部分７５−１〜７５−２は、天板部分７４が沿う平面に垂直である平面に沿うようにそれぞれ配置され、天板部分７４のうちの長方形の対辺に対応する２つの端縁にそれぞれ接合されている。２つの側板部分７５−１〜７５−２は、複数の切欠き７６−１〜７６−４が形成されている。複数の切欠き７６−１〜７６−４のうちの第１切欠き７６−１と第２切欠き７６−２とは、２つの側板部分７５−１〜７５−２のうちの第１側板部分７５−１に形成されている。複数の切欠き７６−１〜７６−４のうちの第３切欠き７６−３と第４切欠き７６−４とは、２つの側板部分７５−１〜７５−２のうちの第２側板部分７５−２に形成されている。

【0059】

実施例５の電子機器は、さらに、図示されていない防塵ゴムを備えている。防塵ゴムは、電導性を有する電導性ゴムから形成されている。防塵ゴムは、下側筐体１とヒートシンク搭載台７２との間に形成される隙間に配置され、弾性変形することにより、その隙間を閉鎖し、内部空間８を外部から密閉している。実施例５の電子機器は、防塵ゴムが設けられていることにより、塵埃、液体、ガスが外部から内部空間８から入ってくることを防止することができ、内部空間８に配置される電子回路に塵埃、液体、ガスが接触することを防止することができる。防塵ゴムは、その隙間を閉鎖するときに、さらに、下側筐体１に電気的に接触し、ヒートシンク搭載台７２とヒートシンク２４と電気的に接触している。実施例５の電子機器は、防塵ゴムが電導性を有することにより、内部空間８に配置される電子回路から内部空間８の外部に漏えいする電磁波ノイズを低減することができる。

【0060】

図１１は、複数の切欠き７６−１〜７６−４のうちの１つの切欠きを示す平面図である。複数の切欠き７６−１〜７６−４のうちの第ｉ切欠き７６−ｉは、図１１に示されているように、２つの側板部分７５−１〜７５−２のうちの第ｊ側板７５−ｊに形成されている。第ｉ切欠き７６−ｉには、第ｉ摺動面７８−ｉが形成されている。第ｉ摺動面７８−ｉは、第ｉ切欠き７６−ｉを形成する端面の一部を形成している。第ｉ摺動面７８−ｉは、概ね平坦に形成されている。複数のねじ４８−１〜４８−４のうちの第ｉねじ４８−ｉは、第ｉ切欠き７６−ｉに嵌合する。第ｉねじ４８−ｉは、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ切欠き７６−ｉに嵌合する場合で、上側筐体２が下方向に適切に押さえられたときに、第ｉ摺動面７８−ｉのうちの第ｉ接触点７９−ｉに接触する。

【0061】

同様にして、複数の切欠き７６−１〜７６−４には、複数の摺動面７８−１〜７８−４がそれぞれ形成されている。このとき、複数の摺動面７８−１〜７８−４は、互いに平行である複数の平行面にそれぞれ沿うように、形成されている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、複数の切欠き７６−１〜７６−４の傾斜部分５４にそれぞれ嵌合する場合で、上側筐体２が下方向に押さえられたときに、複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ接触する。複数の摺動面７８−１〜７８−４は、さらに、複数のねじ孔７３にそれぞれ嵌合する複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ接触するときに、密着面１９と密着面３６とが平行になるように、形成されている。

【0062】

第ｉ摺動面７８−ｉは、さらに、第ｉ摺動面７８−ｉに沿う直線７７−ｉと所定の直線８０−ｊとがなす角の角度θが１５度以上であり、かつ、角度θが３０度以下であるように、直線８０−ｊに対して傾斜している。直線８０−ｊは、複数の摺動面７８−１〜７８−４のうちの第ｊ側板７５−ｊに形成される２つの摺動面のうち、複数のねじ４８−１〜４８−４のうちの２つのねじがそれぞれ接触する２つの接触点を結んでいる。すなわち、直線８０−ｊは、第ｉ接触点５６−ｉと、第ｊ側板７５−ｊに形成される他の第ｋ摺動面のうちの第ｋねじが接触している第ｋ接触点とを通っている。

【0063】

実施例５の電子機器は、角度θが垂直でないことにより、既述の実施例１〜４の電子機器と同様にして、第ｋねじが第ｋ接触点で固定されているときに、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面７８−ｉを滑ることを防止する。実施例５の電子機器は、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面７８−ｉを滑ることが防止されることにより、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と非平行になることを防止することができる。実施例５の電子機器は、第ｉねじ４８−ｉが第ｉ摺動面７８−ｉを滑ることが防止されることにより、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と非平行になることを防止することができる。さらに、ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ摺動させることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態を維持したまま、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。

【0064】

［実施例５の電子機器の効果］
実施例５の電子機器は、下側筐体１と発熱電子部品１７と上側筐体２と２つの側板部分７５−１〜７５−２と複数のねじ４８−１〜４８−４とを備えている。発熱電子部品１７は、下側筐体１に固定されている。上側筐体２は、発熱電子部品１７に形成される密着面１９に密着する密着面３６が形成されている。２つの側板部分７５−１〜７５−２は、上側筐体２に設けられている。複数のねじ４８−１〜４８−４は、下側筐体１に固定されている。密着面３６に沿う平面は、２つの側板部分７５−１〜７５−２に形成される複数の摺動面７８−１〜７８−４に複数のねじ４８−１〜４８−４がそれぞれ接触するときに、密着面１９に沿う平面に平行である。上側筐体２は、複数のねじ４８−１〜４８−４が複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ摺動することにより、密着面３６が密着面１９に接近するように、案内される。複数の摺動面７８−１〜７８−４は、複数のねじ４８−１〜４８−４がそれぞれ摺動するときに、密着面１９に沿う平面の法線方向と異なる方向に複数のねじ４８−１〜４８−４の各々が下側筐体１に対して移動するように、形成されている。

【0065】

このような電子機器によれば、ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ接触させることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行になるように上側筐体２を容易に配置することができる。ユーザは、複数のねじ４８−１〜４８−４を複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ摺動させることにより、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態が維持されたまま、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。

【0066】

ところで、既述の実施例の電子機器は、複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とが実装されるプリント基板が、下側プリント基板１１と上側プリント基板１２との複数のプリント基板を含んでいるが、１つのプリント基板から形成されてもよい。

【実施例6】

【0067】

図１２は、実施例６の電子機器を示す概略断面図である。実施例６の電子機器は、図１２に示されているように、既述の実施例５の電子機器の下側プリント基板１１と上側プリント基板１２とが他のプリント基板８１に置換され、支持部材１８が他の支持部材８２に置換されている。プリント基板８１は、板状に形成され、表面にプリント配線が形成されている。プリント基板８１は、底板６に沿う平面に平行である平面に沿うように内部空間８に配置され、複数の固定部材８３を介して下側筐体１の底板６に固定されている。このとき、複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とは、内部空間８のうちのプリント基板８１の上側に配置されている。複数のコネクタ５と複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とは、プリント基板８１に実装され、プリント基板８１に固定されている。

【0068】

支持部材８２は、熱伝導率が比較的高い材料（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、柱状に形成されている。支持部材８２の一端は、プリント基板８１のうちの発熱電子部品１７が固定されている部位の底板６の側の面に接触し、プリント基板８１に固定されている。支持部材８２は、さらに、プリント基板８１に接触している一端の反対側の他端が下側筐体１の底板６に固定されている。支持部材８２は、両端が下側筐体１とプリント基板８１とにそれぞれ固定されることにより、プリント基板８１が撓んで、発熱電子部品１７が下側筐体１の底板６に対して大きく移動しないように、プリント基板８１を下側筐体１の底板６に固定している。

【0069】

このとき、プリント基板８１は、既述の実施例の電子機器の上側プリント基板１２に比較して、ヒートシンク２４から離れた位置に配置されている。実施例６の電子機器は、プリント基板８１がこのように配置されることにより、複数の電子部品１６が発熱電子部品１７の厚さより厚い電子部品を含む場合でも、その厚い電子部品がヒートシンク２４に接触することを防止することができる。

【0070】

実施例６の電子機器は、さらに、既述の伝熱部材２７が他の伝熱部材８４に置換されている。伝熱部材８４は、同様にして、一端に密着面８５が形成され、他端がヒートシンク２４に密着し、ヒートシンク２４に固定されている。伝熱部材８４は、さらに、伝熱部材２７に比較して、高さが高い。実施例６の電子機器は、伝熱部材８４が設けられることにより、プリント基板８１がヒートシンク２４から離れた位置に配置されている場合でも、伝熱部材８４の密着面８５を発熱電子部品１７の密着面１９に接触させることができる。

【0071】

実施例６の電子機器は、既述の実施例５の電子機器と同様にして、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態を維持したまま、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。

【0072】

実施例６の電子機器は、伝熱部材８４の高さが高くなることにより、伝熱性能が低下し、重量が重くなることがある。既述の実施例の電子機器は、実施例６の電子機器に比較して、発熱電子部品１７がヒートシンク２４の近傍に配置されることにより、伝熱部材２７の高さを低くすることができ、伝熱性能を向上させ、軽量化することができる。

【実施例7】

【0073】

図１３は、実施例７の電子機器を示す概略断面図である。実施例７の電子機器は、図１３に示されているように、既述の実施例５の電子機器の下側プリント基板１１と上側プリント基板１２とが他のプリント基板９１に置換され、支持部材１８が他の支持部材９２に置換されている。プリント基板９１は、板状に形成され、表面にプリント配線が形成されている。プリント基板９１は、底板６に沿う平面に平行である平面に沿うように内部空間８に配置され、複数の固定部材９３を介して下側筐体１の底板６に固定されている。このとき、複数の電子部品１６は、内部空間８のうちのプリント基板９１より底板６に近い側に配置されている。発熱電子部品１７は、内部空間８のうちのプリント基板９１よりヒートシンク２４に近い側に配置されている。複数のコネクタ５と複数の電子部品１６と発熱電子部品１７とは、プリント基板９１に実装され、プリント基板９１に固定されている。

【0074】

支持部材９２は、熱伝導率が比較的高い材料（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、柱状に形成されている。支持部材９２の一端は、プリント基板９１のうちの発熱電子部品１７が固定されている部位の底板６の側の面に接触し、プリント基板９１に固定されている。支持部材９２は、さらに、プリント基板９１に接触している一端の反対側の他端が下側筐体１の底板６に固定されている。支持部材９２は、両端が下側筐体１とプリント基板９１とにそれぞれ固定されることにより、プリント基板９１が撓んで、発熱電子部品１７が下側筐体１の底板６に対して大きく移動しないように、プリント基板９１を下側筐体１の底板６に固定している。

【0075】

このとき、プリント基板９１は、プリント基板９１からヒートシンク２４までの距離が、既述の実施例の電子機器の上側プリント基板１２からヒートシンク２４までの距離と概ね等しくなるように、配置されている。実施例７の電子機器は、プリント基板９１がこのように配置されることにより、伝熱部材２７を高さが高い他の伝熱部材に置換する必要がなく、実施例６の電子機器に比較して、伝熱性能を向上させ、軽量化することができる。

【0076】

実施例７の電子機器は、既述の実施例５の電子機器と同様にして、密着面１９が沿う平面と密着面３６が沿う平面とが平行である状態を維持したまま、密着面３６に密着面１９を適切に密着させることができる。実施例７の電子機器は、複数の電子部品１６がプリント基板９１の底板６に近い側に配置されていることにより、複数の電子部品１６に高さが高い電子部品が含まれている場合でも、複数の電子部品１６がヒートシンク２４に干渉することを防止することができる。実施例７の電子機器は、複数の電子部品１６がプリント基板９１の底板６に近い側に配置されていることにより、さらに、伝熱部材２７の厚さを薄くすることができ、伝熱性能の向上と軽量化とを図ることができる。

【0077】

ところで、既述の実施例の電子機器は、発熱電子部品１７の密着面１９と伝熱部材２７、８４の密着面３６との間に伝熱グリスが充填されているが、密着面１９と密着面３６との間に伝熱グリスが充填されなくてもよい。既述の実施例の電子機器は、伝熱グリスを備えていない場合でも、密着面１９と密着面３６とが適切に密着することにより、発熱電子部品１７の熱が伝熱部材２７、８４に適切に伝熱され、発熱電子部品１７を適切に冷却することができる。

【0078】

ところで、既述の実施例の電子機器の複数のねじ２８−１〜２８−４は、上側筐体２を位置合わせすることと、上側筐体２を固定することとの両方の用途に利用されているが、両方の用途にそれぞれ利用される２つの部材が別個に設けられてもよい。たとえば、電子機器は、下側筐体１に上側筐体２を固定する複数のねじを備えている。さらに、上側筐体２は、複数の摺動面５５−１〜５５−４にそれぞれ摺動する複数の突起が形成され、または、下側筐体１は、複数の摺動面７８−１〜７８−４にそれぞれ摺動する複数の突起が形成されている。このような電子機器も、既述の実施例の電子機器と同様にして、複数の突起が複数の摺動面５５−１〜５５−４、７８−１〜７８−４にそれぞれ摺動することにより、密着面１９と密着面３６とを適切に密着させることができる。

【0079】

ところで、既述の実施例の電子機器の複数の摺動面５５−１〜５５−４、７８−１〜７８−４は、互いに平行である複数の平行線に沿って形成されているが、複数の平行線にそれぞれ沿わないように形成されてもよい。たとえば、複数の摺動面は、発熱電子部品１７の密着面１９と直交する回転軸を中心に伝熱部材２７、８４が回転しながら、伝熱部材２７、８４が発熱電子部品１７に接近するように、複数のねじ４８−１〜４８−４を案内してもよい。このような場合も、電子機器は、密着面１９に沿う平面が密着面３６に沿う平面と平行である状態が維持されたまま、発熱電子部品１７に接近させ、密着面１９と密着面３６とを適切に密着させることができる。

【0080】

以上、実施例を説明したが、前述した内容により実施例が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、実施例の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。

【符号の説明】

【0081】

１０ ：電子機器
１ ：下側筐体
２ ：上側筐体
３ ：防塵カバー
８ ：内部空間
１１ ：下側プリント基板
１２ ：上側プリント基板
１６ ：複数の電子部品
１７ ：発熱電子部品
１８ ：支持部材
１９ ：密着面
２４ ：ヒートシンク
２５ ：ヒートシンク搭載台
２７ ：伝熱部材
３５−１〜３５−４：複数のねじ孔
３６ ：密着面
４６−１〜４６−２：２つの側板
４７−１〜４７−４：複数の溝
４８−１〜４８−４：複数のねじ
５１−１〜５１−２：縁
５２ ：鉛直部分
５３ ：導入部分
５４ ：傾斜部分
５５−１〜５５−４：複数の摺動面
５７−ｊ：直線
５８−ｉ：直線
５９ ：隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】