特許6905031リードフレーム及び半導体パッケージ

発明の名称　リードフレーム及び半導体パッケージ

出願人　株式会社三井ハイテック　（識別番号 144038）

　　　　特許公開件数ランキング 880 位（9件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1847 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6905031

公報発行日　2021年7月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6905031

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