特許 6905438 無線通信モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6905438

(24)【登録日】2021年6月29日

(45)【発行日】2021年7月21日

(54)【発明の名称】無線通信モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01Q 23/00 20060101AFI20210708BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20210708BHJP

【ＦＩ】

   H01Q23/00

   H01Q1/38

【請求項の数】6

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2017-182770(P2017-182770)

(22)【出願日】2017年9月22日

(65)【公開番号】特開2019-57896(P2019-57896A)

(43)【公開日】2019年4月11日

【審査請求日】2020年6月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】特許業務法人ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】松丸 幸平

【審査官】 福田 正悟

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１４／１９６１４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 仏国特許出願公開第０２７１０１９５（ＦＲ，Ａ１）

【文献】 特表２０１２−５１４４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２４４５８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２５２３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１４０６３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１３６０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０８６６０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０７６７２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０４８４８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００３−５００８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０８０６１０１２（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２００１−６８５７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１３３８０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１６／０３１８０７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００２−３２９８３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｑ ２３／００

Ｈ０１Ｑ １／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の主面にアンテナ素子が実装され、第２の主面に給電線、及び、前記給電線を介して前記アンテナ素子に接続された集積回路が実装されたアンテナ回路基板と、
前記アンテナ回路基板の１組の対辺を保持することによって、前記アンテナ回路基板の平面性を保つ支持体と、を備えており、
前記支持体は、前記アンテナ回路基板の前記第２の主面と対向し、かつ、前記アンテナ回路基板の前記第２の主面から前記アンテナ回路基板を用いて送受信される電磁波の波長以上離間している、
ことを特徴とする無線通信モジュール。

【請求項2】

前記支持体は、前記アンテナ回路基板の前記第２の主面と対向して前記集積回路と接触し、前記集積回路にて発生した熱を拡散する、
ことを特徴とする請求項１に記載の無線通信モジュール。

【請求項3】

前記支持体の表面には、ヒートパイプが設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の無線通信モジュール。

【請求項4】

前記アンテナ回路基板の前記第１の主面において、前記アンテナ素子が形成されていない領域であって、前記アンテナ回路基板を平面視したときに前記集積回路と重なる領域に、前記集積回路にて発生した熱を拡散する熱拡散板が形成されている、
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の無線通信モジュール。

【請求項5】

前記熱拡散板の表面には、ヒートパイプが設けられている、
ことを特徴とする請求項４に記載の無線通信モジュール。

【請求項6】

前記アンテナ回路基板は、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、又は、少なくともポリイミド樹脂及び液晶ポリマーの少なくとも一方を含む複合材料により構成された、可撓性を有するアンテナ回路基板である、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の無線通信モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、無線通信モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

アンテナ素子と、給電線と、集積回路とが実装されたアンテナ回路基板を備えた無線通信モジュールが知られている。例えば、特許文献１の図１及び図２には、アンテナと、給電端子と、第１のＲＦＩＣ及び第２のＲＦＩＣとが実装された多層基板を備えたモジュール一体型アンテナが記載されている。

【0003】

特許文献１に記載のモジュール一体型アンテナ、多層基板、及びアンテナは、それぞれ、本明細書に記載の無線通信モジュール、アンテナ回路基板、及びアンテナ素子と読み替え可能である。また、特許文献１に記載の無線通信モジュールにおいて、第１のＲＦＩＣ及び第２のＲＦＩＣは、本明細書に記載の集積回路と読み替え可能であり、第１のＲＦＩＣ又は第２のＲＦＩＣと給電端子とを接続する部分の配線は、本明細書に記載の給電線と読み替え可能である。以下では、本明細書で用いる部材名を用いて説明する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−１８８６２６号公報（２００３年７月４日公開）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年のネットワークトラフィックの増大に伴い、上述したような無線通信モジュールが送受信する電磁波の帯域は、ますます高周波化されている。例えばＥバンドと呼ばれる帯域は、７０ＧＨｚ以上８０ＧＨｚ以下である。このような高周波帯域では、給電線を介して集積回路からアンテナ素子に供給される電力の損失がアンテナ回路基板を構成する誘電体材料に依存することが知られている。例えば従来の無線通信モジュール（特許文献１の図１及び図２に記載の無線通信モジュール）は、アンテナ回路基板を構成する材料としてセラミクスを採用している。このようなアンテナ回路基板を高周波帯域において利用する場合、セラミクスによる誘電体損失を無視することができない。また、セラミクスを材料とするアンテナ回路基板には、可撓性を有さないため、加工性が悪いという問題もある。

【0006】

このため、高周波領域において利用されるアンテナ回路基板としては、誘電体損失の小さいポリイミド樹脂や液晶ポリマーなどにより構成された、可撓性を有するアンテナ回路基板が広く用いられている。しかしながら、このようなアンテナ回路基板を採用した従来の無線通信モジュールは、アンテナ素子の放射特性が不安定になるという課題を有する。これは、アンテナ回路基板が変形する（例えばしなる）ことに起因してアンテナ素子の放射特性がその都度変動するためである。

【0007】

また、上述したアンテナ回路基板の変形は、例えば集積回路の発熱量が増えれば増えるほど大きくなる。換言すれば、アンテナ素子の放射特性は、例えば集積回路の発熱量が増えれば増えるほど不安定になる。ポリイミド樹脂や液晶ポリマーなどの可撓性有する材料は、その温度が高くなれば高くなるほど軟化し、変形しやすくなるためである。ここで、集積回路の発熱量は、集積回路を用いて送受信される電磁波の帯域が高周波化されればされるほど増加する傾向にある。そのため、上述したアンテナ素子の放射特性が不安定になるという課題は、集積回路を用いて送受信される電磁波の帯域が高周波化されればされるほど顕著になる。

【0008】

本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであり、その目的は、アンテナ回路基板が変形することに起因して生じ得る放射特性の変化を抑制した無線通信モジュールを実現することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る無線通信モジュールは、第１の主面にアンテナ素子が実装され、第２の主面に給電線、及び、前記給電線を介して前記アンテナ素子に接続された集積回路が実装されたアンテナ回路基板と、前記アンテナ回路基板の１組の対辺を保持することによって、前記アンテナ回路基板の平面性を保つ支持体と、を備えており、前記支持体は、（１）前記アンテナ回路基板の前記第２の主面と対向し、かつ、前記アンテナ回路基板の前記第２の主面から前記アンテナ回路基板を用いて送受信される電磁波の波長以上離間しているか、又は、（２）前記アンテナ回路基板の前記第２の主面と対向していない、ことを特徴とする。

【0010】

上記の構成によれば、前記支持体が前記アンテナ回路基板の前記１組の対辺を保持しているため、前記アンテナ回路基板が可撓性を有する材料からなる場合であっても、前記アンテナ回路基板の平面性を保つことができる。したがって、アンテナ回路基板が変形することに起因して生じ得る放射特性の変化を抑制することができる。

【0011】

また、上記の構成によれば、上述した（１）及び（２）の何れの場合であっても、前記支持体が前記給電線に過度に近接することがない。したがって、前記アンテナ素子において生じ得る放射特性の劣化を抑制することができ、設計時に想定した所望の放射特性を得ることができる。

【0012】

以上のように、本無線通信モジュールは、可撓性を有する材料からなる前記アンテナ回路基板を採用した場合であっても、前記アンテナ回路基板の変形を防止したうえで、支持体を有することにより生じ得る放射特性の劣化（例えば、利得の低下）を抑制することができる。

【0013】

また、本発明の一態様に係る無線通信モジュールにおいて、前記支持体は、前記アンテナ回路基板の前記第２の主面と対向して前記集積回路と接触し、前記集積回路にて発生した熱を拡散する、ように構成されていることが好ましい。

【0014】

上記の構成によれば、前記集積回路と接触している支持体は、前記集積回路が発生した熱を前記集積回路から引き込み、拡散することができる。したがって、本無線通信モジュールは、前記集積回路が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、前記集積回路から前記アンテナ回路基板に伝わる熱量を抑制することができるので、放射特性の熱に対する安定性を高めることができる。

【0015】

また、本発明の一態様に係る無線通信モジュールにおいて、前記支持体の表面には、ヒートパイプが設けられている、ことが好ましい。

【0016】

上記の構成によれば、ヒートパイプは、前記支持体が前記集積回路から引き込んだ熱を、前記支持体の外部に効率よく逃がすことができる。したがって、本無線通信モジュールは、放射特性の熱に対する安定性を更に高めることができる。

【0017】

また、本発明の一態様に係る無線通信モジュールにおいて、前記アンテナ回路基板の前記第１の主面において、前記アンテナ素子が形成されていない領域であって、前記アンテナ回路基板を平面視したときに前記集積回路と重なる領域に、前記集積回路にて発生した熱を拡散する熱拡散板が形成されている、ことが好ましい。

【0018】

上記の構成によれば、前記集積回路と重なる領域に形成された熱拡散板は、前記集積回路が発生した熱を、前記アンテナ回路基板を介して前記集積回路から引き込み、拡散することができる。したがって、本無線通信モジュールは、前記集積回路から前記アンテナ回路基板に伝わる熱量を抑制することができるので、放射特性の熱に対する安定性を高めることができる。

【0019】

また、本発明の一態様に係る無線通信モジュールにおいて、前記熱拡散板の表面には、ヒートパイプが設けられている、ことが好ましい。

【0020】

上記の構成によれば、ヒートパイプは、前記熱拡散板が前記集積回路から引き込んだ熱を、前記熱拡散板の外部に効率よく逃がすことができる。したがって、本無線通信モジュールは、放射特性の熱に対する安定性を更に高めることができる。

【0021】

また、本発明の一態様に係る無線通信モジュールにおいて、前記アンテナ回路基板は、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、又は、少なくともポリイミド樹脂及び液晶ポリマーの少なくとも一方を含む複合材料により構成された、可撓性を有するアンテナ回路基板である、ことが好ましい。

【0022】

上記の構成によれば、前記アンテナ回路基板を用いて送受信される電磁波の帯域が例えばＥバンドのように高い場合であっても、給電線を介して集積回路からアンテナ素子に供給される電力の損失を抑制することができる。

【発明の効果】

【0023】

本発明の一態様によれば、アンテナ回路基板が変形することに起因して生じ得る放射特性の変化を抑制した無線通信モジュールを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】（ａ）は、本発明の実施形態１に係る無線通信モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した無線通信モジュールのＡＡ’断面を示す断面図である。

【図2】（ａ）は、図１に示した無線通信モジュールが備えているアンテナ回路基板のおもて面を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示したアンテナ回路基板のうら面を示す平面図である。

【図3】（ａ）は、本発明の変形例１に係る無線通信モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した無線通信モジュールのＡＡ’断面を示す断面図である。

【図4】（ａ）は、図３に示した無線通信モジュールが備えているアンテナ回路基板のおもて面を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示したアンテナ回路基板のうら面を示す平面図である。

【図5】（ａ）は、本発明の変形例２に係る無線通信モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した無線通信モジュールのＡＡ’断面を示す断面図である。

【図6】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る無線通信モジュールの三面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した無線通信モジュールのうら面を示す平面図である。

【図7】（ａ）は、本発明の変形例３に係る無線通信モジュールの三面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した無線通信モジュールのうら面を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態１について、図１〜図２を参照して詳細に説明する。図１の（ａ）は、本発明の実施形態１に係る無線通信モジュール１の平面図である。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示した直線ＡＡ’を含み、且つ、後述するアンテナ回路基板１１の主面１１１１，１１１２に直交する断面における無線通信モジュール１の断面図である。

【0026】

図１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、無線通信モジュール１は、アンテナ回路基板１１と、支持体１２とを備えている。なお、図１及び図２に付した座標系は、アンテナ回路基板１１の主面１１１１，１１１２の法線と平行な方向をｚ軸方向とし、アンテナ回路基板１１の主面１１１１，１１１２の長辺に沿う方向をｘ軸方向とし、アンテナ回路基板１１の主面１１１１，１１１２の短辺に沿う方向をｙ軸方向とするように定められている。また、アンテナ回路基板１１の２つの主面１１１１，１１１２のうち、アンテナ素子群１１４が設けられている側の主面１１１１から給電線群１１３が設けられている側の主面１１１２へ向かう方向をｚ軸正方向と定め、アンテナ回路基板の主面１１１１，１１１２の一対の長辺のうち、コネクタ１１７に近接する側の長辺から他方の長辺に向かう方向をｙ軸正方向と定め、ｙ軸及びｚ軸とともに右手系の直交座標系を形成するようにｘ軸の正方向を定めている。

【0027】

（アンテナ回路基板１１の構成）
図２の（ａ）は、アンテナ回路基板１１の主面１１１２を平面視した平面図である。（ｂ）は、アンテナ回路基板１１の主面１１１１を平面視した平面図である。主面１１１１及び主面１１１２は、それぞれ、請求の範囲に記載の第１の主面及び第２の主面である。ここで、主面とは、直方体状の部材を構成する６つの面のうち、最大の面積を有する２つの面のことを指す。以降、アンテナ回路基板１１の主面１１１２を、表（おもて）面１１１２とも記載する。また、主面１１１１を、うら面１１１１とも記載する。

【0028】

なお、図２の（ａ）に示す直線ＢＢ’は、図１の（ｂ）に示した断面と、おもて面１１１２との交線の延長線である。また、図２の（ｂ）に示す直線ＣＣ’は、図１の（ｂ）に示した断面と、うら面１１１１との交線の延長線である。したがって、図１の（ａ）には直線ＡＡ’のみを示しているものの、図１の（ａ）においては直線ＢＢ’及び直線ＣＣ’は、直線ＡＡ’に重なっている。

【0029】

アンテナ回路基板１１は、基板１１１と、入出力端子群１１２と、給電線群１１３と、アンテナ素子群１１４と、集積回路１１５と、部品群１１６と、コネクタ１１７とを含む。

【0030】

基板１１１は、板状の部材であり、可撓性を有する材料からなる。基板１１１の材料は、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、又は、少なくともポリイミド樹脂及び液晶ポリマーの少なくとも一方を含む複合材料であることが好ましい。これ以外の基板１１１の材料としては、ＰＰＥ（Polyphenyleneether）／ＰＰＯ（Polyphenyleneoxide）樹脂、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylen）樹脂、炭化水素樹脂などが挙げられる。本実施形態では、基板１１１の材料として液晶ポリマーを採用している。

【0031】

図２の（ａ）に示すように、基板１１１の主面は、大小２つの長方形を組み合わせた形状となっている。換言すると、基板１１１の主面の形状は、大きい方の長方形のｙ軸負方向側の長辺の中央部分から、小さい方の長方形が引き出された形状である。

【0032】

基板１１１において大きい方の長方形の領域のおもて面１１１２には、入出力端子群１１２と、給電線群１１３と、集積回路１１５と、部品群１１６とが実装されている。また、大きい方の長方形の領域のうら面１１１１には、アンテナ素子群１１４が形成される。また、基板１１１において小さい方の長方形のおもて面１１１２には、コネクタ１１７が実装される。

【0033】

また、図１（ｂ）に示すように、基板１１１の内部には、おもて面１１１２に形成された給電線群１１３の末端と、うら面１１１１に形成されたアンテナ素子群１１４とを電気的に接続するビア１１１ａが形成されている。

【0034】

ビア１１１ａの各々は、基板のおもて面１１１２からうら面１１１１まで貫通する貫通孔の内部に導体を充填することによって構成された導体ポストである。基板１１１の内部には、アンテナ素子群１１４を構成するアンテナ素子の数に対応して、６４本のビア１１１ａが形成されている。

【0035】

入出力端子群１１２は、基板１１１のおもて面１１１２に形成された複数（本実施形態では２０個）の電極パッド１１２＿１〜１１２＿２０からなる。なお、図２の（ａ）においては、後述する４つの電極パッド１１２＿１，１１２＿２，１１２＿３，１１２＿４のみを図示し、電極パッド１１２＿５〜１１２＿２０の図示を省略している。

【0036】

４つの電極パッド１１２＿１，１１２＿２，１１２＿３，１１２＿４には、後述する給電線群１１３が接続されている。

【0037】

また、電極パッド１１２＿５〜１１２＿２０は、部品群１１６の何れかに信号線（図２の（ａ）には不図示）を介して接続されるか、何れの部品にも接続されない空きパッドとなる。なお、図２（ａ）では、入出力端子群１１２を構成する電極パッドの数が２０個である場合を例示しているが、この数は任意である。また、そのうちの４個の電極パッド１１２＿１，１１２＿２，１１２＿３，１１２＿４に対して給電線群１１３が接続される場合を例示している。しかし、給電線群１１３が接続される電極パッドの数は、任意である。

【0038】

アンテナ素子群１１４は、ｍ個のアンテナ素子１１４＿ｊによって構成される。ｍは１以上の整数であり、ｊは１以上ｍ以下の整数である。図２（ｂ）では、アンテナ素子１１４＿ｊの数ｍが６４の場合を例示しているが、この数は任意である。

【0039】

集積回路１１５は、無線通信モジュール１が送受信するＲＦ（Radio Frequency）信号（請求の範囲に記載の電磁波）を処理するプロセッサ及びメモリを含む集積回路である。具体的には、集積回路１１５は、コネクタ１１７を介して無線通信モジュール１以外の外部機器から供給されたベースバンド信号をＲＦ（Radio Frequency）信号に変調する送信回路と、アンテナ素子群１１４から供給されたＲＦ信号をベースバンド信号に復調する受信回路とを含んでいる。なお、本実施形態では、集積回路１１５が変調するＲＦ信号の帯域は、Ｅバンド（７０ＧＨｚ以上８０ＧＨｚ以下）であるものとする。ただし、この帯域は、Ｅバンドに限定される物ではなく、無線通信モジュール１の用途に応じて適宜選択することができる。

【0040】

集積回路１１５は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）１１５ａを有する。ＢＧＡ１１５ａは、複数（本実施形態では２０個）の半田ボールによって構成されている。ＢＧＡ１１５ａを構成する半田ボールの数は、入出力端子群１１２を構成する電極パッド１１２＿１〜１１２＿２０の数と同数である。

【0041】

ＢＧＡ１１５ａを構成する半田ボールの各々がそれぞれ対応する電極パッド１１２＿１〜１１２＿２０の各々に半田付けされることによって、集積回路１１５は、基板１１１のおもて面１１１２に対して実装されている。

【0042】

なお、本実施形態においては、ＢＧＡ１１５ａを用いて集積回路１１５を基板１１１に実装している。しかし、集積回路１１５を基板１１１に実装する構成は、ＢＧＡに限定されるものではなく、既存の技術から適宜選択することができる。

【0043】

給電線群１１３は、４本の給電線１１３＿１〜１１３＿４からなる。給電線１１３＿１〜１１３＿４の各々は、おもて面１１１２上に設けられた帯状導体を複数組み合わせることにより構成されている。なお、基板１１１の内層には、図２の（ａ）に図示しないグランド層が設けられている。このグランド層と給電線１１３＿１〜１１３＿４の各々は、マイクロストリップ線路を構成する。

【0044】

給電線１１３＿１は、電極パッド１１２＿１と、アンテナ素子１１４＿３３〜１１４＿４８の各々とを、ビア１１１ａを介して電気的に接続する。給電線１１３＿２は、電極パッド１１２＿２と、アンテナ素子１１４＿４９〜１１４＿６４の各々とを、ビア１１１ａを介して電気的に接続する。給電線１１３＿３は、電極パッド１１２＿３と、アンテナ素子１１４＿１〜１１４＿１６の各々とを、ビア１１１ａを介して電気的に接続する。給電線１１３＿４は、電極パッド１１２＿４と、アンテナ素子１１４＿１７〜１１４＿３２の各々とを、ビア１１１ａを介して電気的に接続する。

【0045】

給電線１１３＿１は、１×４分岐を５個含んでいる。給電線１１３＿１を電極パッド１１２＿１の側から給電線１１３＿１の末端に向かって見た場合、給電線１１３＿１は、１×４分岐により１本の帯状導体から４本の帯状導体へ分岐される。分岐された４本の帯状導体の各々には、それぞれ、１×４分岐が更に設けられている。したがって、給電線１１３＿１は、１本の帯状導体から最終的に１６本の帯状導体へ分岐される。このように分岐された１６本の帯状導体の末端の各々は、それぞれ、ビア１１１ａを介して１６個のアンテナ素子１１４＿３３〜１１４＿４８の各々と電気的に接続されている（図１の（ｂ）参照）。

【0046】

給電線１１３＿１において、電極パッド１１２＿１から上述した１６本の帯状導体の末端の各々までの距離は、何れも等しくなるように構成されている。また、１６本の帯状導体の末端の各々に接続されたビア１１１ａの長さは、何れも等しい。したがって、無線通信モジュール１において、電極パッド１１２＿１からアンテナ素子１１４＿３３〜１１４＿４８の各々までの距離は、何れも等しい。すなわち、給電線１１３＿１は、等長配線となるように構成されている。

【0047】

給電線１１３＿２〜１１３＿４は、何れも、給電線１１３＿１と同様に構成されている。

【0048】

例えば、無線通信モジュール１がＲＦ信号を送信する場合、集積回路１１５がベースバンド信号から変調したＲＦ信号は、給電線１１３＿１〜１１３＿４とビア１１１ａとを介してアンテナ素子１１４＿１〜１１４＿６４の各々に供給され、アンテナ素子１１４＿１〜１１４＿６４の各々は、そのＲＦ信号を送信する。また、例えば無線通信モジュール１がＲＦ信号を受信する場合、アンテナ素子１１４＿１〜１１４＿６４が受信したＲＦ信号は、ビア１１１ａと給電線１１３＿１〜１１３＿４とを介して集積回路１１５に供給され、集積回路１１５は、そのＲＦ信号をベースバンド信号に復調する。

【0049】

なお、無線通信モジュール１が備えているアンテナ素子群１１４を構成するアンテナ素子の数、給電線群１１３を構成する給電線の数、及び、給電線群１１３を構成する給電線の分岐のさせ方などは、限定されるものではなく適宜定めることができる。

【0050】

部品群１１６は、例えば、抵抗や、コンデンサや、振動子などの電子部品により構成されている。

【0051】

コネクタ１１７は、無線通信モジュール１と無線通信モジュール１以外の外部機器とを接続する。なお、外部機器は、コネクタ１１７と対をなすコネクタを備えている。コネクタ１１７と、コネクタ１１７と対をなすコネクタとを嵌合することによって、無線通信モジュール１と外部機器とを接続することができる。すなわち、無線通信モジュール１と外部機器との間でベースバンド信号を送受信することができる。

【0052】

（支持体１２の構成）

【0053】

図１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、支持体１２は、第１保持部１２１と、第２保持部１２２と、連結部１２３とによって構成されている。支持体１２は、熱伝導性が良好な材料からなる。例えば、支持体１２の材料としては、金属が好ましく、その中でも熱伝導性が特に高い金属（すなわち銅やアルミ等）がより好ましい。それ以外の支持体１２の材料としては、カーボングラファイト、窒化アルミニウム、シリコンカーバイドなどが挙げられる。本実施形態では、支持体１２の材料としてアルミを採用する。

【0054】

第１保持部１２１、第２保持部１２２及び連結部１２３の各々は、何れも板状部材である。図１の（ａ）に示すように、連結部１２３は、その主面がｘｙ平面に沿うように配置されている。また、図１の（ｂ）に示すように、第１保持部１２１及び第２保持部１２２の各々は、その主面がｘｙ平面に交わるように配置されている。本実施形態において、第１保持部１２１及び第２保持部１２２の各々の主面は、連結部１２３の主面に対して直交している。

【0055】

このように、支持体１２の断面視形状がコの字型（カタカナで例えた場合）又はＵ字型（アルファベットで例えた場合）になるように、第１保持部１２１、第２保持部１２２及び連結部１２３は、接合されている。すなわち、連結部１２３は、第１保持部１２１と第２保持部１２２との間に介在し、各々を連結している。

【0056】

なお、第１保持部１２１、第２保持部１２２、及び連結部１２３を接合する方法は、限定されるものではない。例えば、第１保持部１２１、第２保持部１２２及び連結部１２３は、溶接（半田溶接を含む）により接合されていてもよいし、ボルトを用いて接合されていてもよいし、接着剤を用いて接合されていてもよい。なお、第１保持部１２１と連結部１２３とを接合する方法は、第１保持部１２１と連結部１２３との間に良好な熱伝導性を確保することができる方法であることが好ましい。第２保持部１２２と連結部１２３とを接合する方法についても同様である。

【0057】

支持体１２は、第１保持部１２１及び第２保持部１２２のｚ軸負方向側の端面が基板１１１のおもて面１１１２に接した状態で、基板１１１に接合されている。換言すれば、支持体１２は、連結部１２３の主面がおもて面１１１２と対向し、且つ、連結部１２３がおもて面１１１２を覆うように、基板１１１に接合されている。したがって、連結部１２３は、その主面の大きさが基板１１１の主面を構成する大きい方の長方形の大きさと同程度となるように構成されている。

【0058】

第１保持部１２１と基板１１１とを接合する方法、及び、第２保持部１２２と基板１１１とを接合する方法は、限定されるものではない。例えば、第１保持部１２１と基板１１１とは、ボルトを用いて接合されていてもよいし、接着剤を用いて接合されていてもよい。第２保持部１２２と基板１１１との接合についても同様である。

【0059】

無線通信モジュール１において、第１保持部１２１は、アンテナ回路基板１１の１組の短辺の一方（ｘ軸負方向側の短辺）を保持している。同様に、無線通信モジュール１において、第２保持部１２２は、当該１組の短辺の他方（ｘ軸正方向側の短辺）を保持している。これらの一対の短辺は、請求の範囲に記載の１組の対辺に対応する。

【0060】

具体的には、第１保持部１２１及び第２保持部１２２の主面は、それぞれ長方形状である。第１保持部１２１及び第２保持部１２２の主面の長辺の長さは、アンテナ回路基板１１において保持される短辺の長さと同程度である（本実施形態では等しい）。

【0061】

また、第１保持部１２１及び第２保持部１２２の主面の短辺の長さは、アンテナ回路基板１１を用いて送受信されるＲＦ信号（請求の範囲に記載の電磁波）の１波長分に相当する距離に連結部１２３の厚みを加えた値以上となるように構成されている。その結果、連結部１２３のｚ軸負方向側の主面（基板１１１のおもて面１１１２に対向する主面）は、基板１１１のおもて面１１１２から、上述したＲＦ信号の１波長分に相当する距離以上離間している。

【0062】

また、連結部１２３において、基板１１１のおもて面１１１２に対向する主面は、集積回路１１５の上面に接触することが好ましい。なお、集積回路１１５の上面とは、集積回路１１５においてＢＧＡ１１５ａが設けられている主面に対向する主面であり、ｚ軸正方向側の主面である。連結部１２３は、集積回路１１５との接触面を通して、集積回路１１５によって生じる熱を引き込む。連結部１２３が集積回路１１５から引き込んだ熱は、連結部１２３の内部に拡散し、連結部１２３の２つの主面から大気中に放出される。

【0063】

なお、基板１１１のおもて面１１１２に対向する連結部１２３の主面と、集積回路１１５の上面とは、直接接触するように構成されていてもよいが、熱伝導性ペースト又は熱伝導性シートを介在して間接的に接触するように構成されていることが好ましい。連結部１２３と集積回路１１５との間に熱伝導性ペースト又は熱伝導性シートが介在することによって、連結部１２３と集積回路１１５との間における熱伝導性を高めることができる。

【0064】

ここで、ＢＧＡ１１５ａを含む集積回路１１５の高さと入出力端子群１１２の高さとの合計値が、上述したＲＦ信号の１波長分に相当する距離以上であるとする。この場合、第１保持部１２１及び第２保持部１２２の主面の各短辺は、上述した合計値から連結部１２３の厚みを引いた値に等しいことが望ましい。これにより、連結部１２３のｚ軸負方向側の主面は、集積回路１１５の上面に接触する。

【0065】

一方、ＢＧＡ１１５ａを含む集積回路１１５の高さと入出力端子群１１２の高さとの合計値が、上述したＲＦ信号の１波長分に相当する距離未満であるとする。この場合、第１保持部１２１及び第２保持部１２２の各短辺の長さを上述したＲＦ信号の１波長分に相当する距離に連結部１２３の厚みを加えた値以上にした上で、集積回路１１５と、連結部１２３との間に生じる隙間に、上述した熱伝導性ペースト又は熱伝導性シートを介在させることが好ましい。この構成によれば、集積回路１１５と支持体１２との間の熱伝導性を損なうことなく、上述した隙間を埋めることができる。

【0066】

なお、本実施形態において、支持体１２は、板状部材である第１保持部１２１、第２保持部１２２及び連結部１２３を断面視形状がコの字型（あるいはＵ字型）になるよう連結することにより構成されている。しかし、支持体１２は、１枚の板状部材を断面視形状がコの字型（あるいはＵ字型）になるように、その両端辺を含む領域（両端部分）をそれぞれ折り曲げることにより構成されていてもよい。この場合、第１保持部１２１及び第２保持部１２２は、折り曲げられた両端部分によってそれぞれ構成され、連結部１２３は、折り曲げられた両端部分の間に位置する部分によって構成される。

【0067】

（無線通信モジュール１の効果）
以上のように構成された無線通信モジュール１では、支持体１２がアンテナ回路基板１１の１組の対辺を保持している。このため、無線通信モジュール１は、アンテナ回路基板１１が可撓性を有する材料からなる場合であっても、アンテナ回路基板１１の平面性を保つことができる。したがって、無線通信モジュール１は、アンテナ回路基板１１が変形することに起因して生じ得る放射特性の変化を抑制することができる。

【0068】

また、無線通信モジュール１では、支持体１２が、アンテナ回路基板１１から所定距離以上離れて配置される。このため、支持体１２が給電線群１１３に過度に近接することがない。したがって、無線通信モジュール１は、アンテナ素子群１１４において生じ得る放射特性の低下を抑制することができ、設計時に想定した所望の放射特性を得ることができる。

【0069】

以上のように、無線通信モジュール１は、可撓性を有する材料からなるアンテナ回路基板１１を採用した場合であっても、支持体１２の作用によりアンテナ回路基板１１（より具体的には基板１１１）の変形を防止したうえで、利得の低下を抑制することができる。したがって、無線通信モジュール１は、放射特性の熱に対する安定性と、所望の放射特性とを両立することができる。

【0070】

また、無線通信モジュール１では、支持体１２と集積回路１１５とが接触している。

【0071】

この構成によれば、支持体１２は、集積回路１１５が発生した熱を集積回路１１５から引き込み、拡散することができる。したがって、無線通信モジュール１は、集積回路１１５が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、集積回路１１５からアンテナ回路基板１１に伝わる熱量を抑制することができるので、放射特性の熱に対する安定性を高めることができる。

【0072】

また、本実施形態では、給電線群１１３がアンテナ回路基板１１のおもて面１１１２上に形成される。

【0073】

この構成によれば、給電線群１１３の一方の側（ｚ軸正方向側）には誘電体が存在しないため、給電線群１１３の一方の側は、誘電損失の少ない空気により覆われている。その結果、無線通信モジュール１は、特許文献１の図１及び図２に記載されたように給電線が誘電体の内部に配置されたアンテナ回路基板と比べて、給電線群１１３において生じ得る損失を大幅に抑制することができる。

【0074】

また、無線通信モジュール１が備えているアンテナ回路基板１１は、基板１１１を構成する材料として液晶ポリマーを採用している。この構成によれば、アンテナ回路基板１１を用いて送受信されるＲＦ信号の帯域が例えばＥバンドのように高い場合であっても、給電線群１１３を介して集積回路１１５からアンテナ素子群１１４に供給される電力の損失を抑制することができる。なお、損失が少ない材料としては、液晶ポリマー以外に、ポリイミド樹脂と、少なくともポリイミド樹脂及び液晶ポリマーの少なくとも一方を含む複合材料とが挙げられる。

【0075】

〔変形例１〕
図１に示した無線通信モジュール１は、アンテナ素子群１１４の放射特性の熱に対する安定性を更に高めるよう変形可能である。無線通信モジュール１の変形例１である無線通信モジュール１Ａについて、図３〜図４を参照して説明する。図３の（ａ）は、無線通信モジュール１Ａの平面図である。図３の（ｂ）は、図３の（ａ）に示した直線ＡＡ’を含み、且つ、アンテナ回路基板１１Ａのおもて面１１１２及びうら面１１１１に直行する断面における無線通信モジュール１Ａの断面図である。図４の（ａ）は、無線通信モジュール１Ａが備えているアンテナ回路基板１１Ａのおもて面１１１２を平面視した平面図である。図４の（ｂ）は、アンテナ回路基板１１Ａのうら面１１１１を平面視した平面図である。なお、図４の（ａ）に示す直線ＢＢ’及び図２の（ｂ）に示す直線ＣＣ’は、それぞれ、図２の（ａ）に示す直線ＢＢ’及び図２の（ｂ）に示す直線ＣＣ’と同様である。なお、図３及び図４に示した座標系は、図１及び図２に示した座標系と同様に定めている。

【0076】

（アンテナ回路基板１１Ａの構成）
図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、無線通信モジュール１Ａは、無線通信モジュール１のアンテナ回路基板１１に対して熱拡散板１１８とヒートパイプ１１９とを追加することによって得られる。本変形例では、無線通信モジュール１のアンテナ回路基板１１を変形したアンテナ回路基板を、アンテナ回路基板１１Ａと称する。

【0077】

熱拡散板１１８は、板状部材であり、熱伝導性が良好な材料からなる。例えば、熱拡散板１１８の材料としては、金属が好ましく、その中でも熱伝導性が特に高い金属（すなわち銅やアルミ等）がより好ましい。本実施形態では、熱拡散板１１８の材料としてアルミを採用する。

【0078】

熱拡散板１１８は、基板１１１のうら面１１１１において、アンテナ素子群１１４が形成されていない領域であって、アンテナ回路基板１１Ａを平面視したときに集積回路１１５と重なる領域に形成される。熱拡散板１１８は、おもて面１１１２に実装された集積回路１１５によって生じる熱を、基板１１１を介して引き込み、拡散する。

【0079】

ヒートパイプ１１９は、棒状の部材であり、熱伝導性が良好な材料によって構成される。例えば、ヒートパイプ１１９の材料としては、金属が好ましく、その中でも熱伝導性が特に高い金属（すなわち銅やアルミ等）がより好ましい。本実施形態では、ヒートパイプ１１９の材料として銅を採用する。

【0080】

ヒートパイプ１１９は、一方の端部を含む区間が熱拡散板１１８の表面に接触するように設けられている。また、ヒートパイプ１１９の他方の端部（図４の（ａ）に不図示）は、無線通信モジュール１Ａの外部に配置されている金属部材に接触させられている。

【0081】

このように構成されたヒートパイプ１１９は、熱拡散板１１８が集積回路１１５から引き込んだ熱を、その一方の端部から更に引き込み、その他方の端部から上記金属部材に対して逃がすことができる。

【0082】

なお、ヒートパイプ１１９は、中空に形成されており、その内部を冷却水が循環するように構成されていてもよい。

【0083】

（アンテナ回路基板１１Ａの更なる効果）
以上のように、無線通信モジュール１Ａは、熱拡散板１１８を更に備えている。この構成によれば、熱拡散板１１８は、集積回路１１５から熱を引き込み、拡散することができるので、集積回路１１５からアンテナ回路基板１１Ａに伝わる熱量を抑制することができる。したがって、無線通信モジュール１Ａは、集積回路１１５が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、放射特性の熱に対する安定性を高めることができる。

【0084】

また、無線通信モジュール１Ａは、ヒートパイプ１１９を更に備えている。この構成によれば、ヒートパイプ１１９は、熱拡散板１１８が集積回路１１５から引き込んだ熱を、熱拡散板１１８の外部（無線通信モジュール１Ａの外部）に効率よく逃がすことができる。したがって、無線通信モジュール１Ａは、集積回路１１５が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、放射特性の熱に対する安定性を更に高めることができる。

【0085】

〔変形例２〕
図１に示した無線通信モジュール１は、アンテナ素子群１１４の放射特性の熱に対する安定性を更に高めるよう変形可能である。無線通信モジュール１の変形例２である無線通信モジュール１Ｂについて、図５を参照して説明する。図５の（ａ）は、無線通信モジュール１Ｂの平面図である。図５の（ｂ）は、図５の（ａ）に示した直線ＡＡ’を含み、且つ、アンテナ回路基板１１Ｂのおもて面１１１２及びうら面１１１１に直行する断面における無線通信モジュール１Ｂの断面図である。なお、図５に示した座標系は、図１及び図２に示した座標系と同様に定めている。

【0086】

図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、無線通信モジュール１Ｂは、無線通信モジュール１における支持体１２を、支持体１２Ｂに変形したうえで、無線通信モジュール１のアンテナ回路基板１１に対して熱拡散板１１８を追加することによって得られる。本変形例では、無線通信モジュール１のアンテナ回路基板１１を変形したアンテナ回路基板をアンテナ回路基板１１Ｂと称し、無線通信モジュール１の支持体１２を変形した支持体を支持体１２Ｂと称する。

【0087】

（アンテナ回路基板１１Ｂの構成）
上述したように、アンテナ回路基板１１Ｂは、アンテナ回路基板１１に対して熱拡散板１１８を追加することによって得られる。別の言い方をすれば、アンテナ回路基板１１Ｂは、アンテナ回路基板１１Ａからヒートパイプ１１９を省略することによって得られる。したがって、本変形例では、アンテナ回路基板１１Ｂに関する説明を省略する。

【0088】

熱拡散板１１８は、基板１１１を介して集積回路１１５から熱を引き込み、拡散することができるので、集積回路１１５からアンテナ回路基板１１Ｂに伝わる熱量を抑制することができる。したがって、無線通信モジュール１Ｂは、放射特性の熱に対する安定性を高めることができる。

【0089】

（支持体１２Ｂの構成）
支持体１２Ｂは、支持体１２に対してヒートパイプ１２４ａと１２４ｂとを追加することによって得られる。

【0090】

ヒートパイプ１２４ａ及びヒートパイプ１２４ｂの各々は、変形例１において説明したヒートパイプ１１９と同様に構成されている。したがって、本変形例では、ヒートパイプ１２４ａ及びヒートパイプ１２４ｂの配置の仕方について説明する。なお、支持体１２Ｂの主面を平面視した場合（図５の（ａ）参照）に、ヒートパイプ１２４ａ及びヒートパイプ１２４ｂの各々は、支持体１２Ｂの主面を二等分する直線であってｘ軸方向と平行な直線を対称軸として、互いに線対称となるように連結部１２３の表面に配置されている。そこで、本変形例では、ヒートパイプ１２４ａの配置の仕方について説明し、ヒートパイプ１２４ｂの配置の仕方についての説明は、省略する。

【0091】

ヒートパイプ１２４ａは、支持体１２Ｂを構成する連結部１２３の表面（ひょう面）のうちｚ軸負方向側の主面（アンテナ回路基板１１Ｂのおもて面１１１２に対向する主面）に沿って、ｚ軸負方向側の主面と接触するように設けられている。より詳しくは、ヒートパイプ１２４ａは、ｚ軸負方向側の主面のうち給電線群１１３と対向しない領域に設けられている。

【0092】

この構成によれば、ヒートパイプ１２４ａが給電線群１１３に近接することを防止できるため、アンテナ素子群１１４の放射特性が設計時に想定した所望の放射特性から劣化することを防止することができる。

【0093】

無線通信モジュール１Ｂにおいてｚ軸負方向側の主面のうち給電線群１１３と対向しない領域とは、支持体１２Ｂと集積回路１１５とが接触する接触領域をｙ軸方向正方向及びｙ軸負方向に向かって延伸した領域である。ヒートパイプ１２４ａは、上述した接触領域をｙ軸負方向に向かって延伸した領域に、その一方の端部が配置されている。ヒートパイプ１２４ａの他方の端部（図５（ａ）において不図示）は、無線通信モジュール１Ｂの外部に配置されている金属部材に接触させられている。

【0094】

ヒートパイプ１２４ａは、支持体１２Ｂが集積回路１１５から引き込んだ熱を、支持体１２Ｂの外部に効率よく逃がすことができる。したがって、無線通信モジュール１Ｂは、集積回路１１５が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、放射特性の熱に対する安定性を更に高めることができる。

【0095】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、図６を参照して詳細に説明する。図６の（ａ）は、本発明の実施形態２に係る無線通信モジュール２の三面図である。図６の（ｂ）は、無線通信モジュール２のうら面の平面図である。なお、図６に示した座標系は、図１及び図２に示した座標系と同様に定めている。

【0096】

図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、無線通信モジュール２は、アンテナ回路基板２１と、支持体２２とを含む。

【0097】

（アンテナ回路基板２１の構成）
アンテナ回路基板２１は、基板２１１と、入出力端子群２１２と、給電線群２１３と、アンテナ素子群２１４と、集積回路２１５と、部品群２１６と、コネクタ２１７と、熱拡散板２１８とを含む。基板２１１、入出力端子群２１２、給電線群２１３、アンテナ素子群２１４、集積回路２１５、部品群２１６及びコネクタ２１７は、実施形態１における基板１１１、入出力端子群１１２、給電線群１１３、アンテナ素子群１１４、集積回路１１５、部品群１１６と同様に構成される。熱拡散板２１８は、実施形態１の変形例１における熱拡散板１１８と同様に構成される。

【0098】

（支持体２２の構成）
図６（ａ）に示すように、支持体２２は、第１保持部２２１と、第２保持部２２２と、連結部２２３とによって構成されている。
支持体２２は、熱伝導性が良好な材料からなる。この点について、支持体２２は、支持体１２と同様である。本実施形態において、支持体２２の材料としてアルミを採用する。

【0099】

第１保持部２２１、第２保持部２２２及び連結部２２３の各々は、何れも板状部材である。図６の（ａ）に示すように、連結部２２３の長軸は、ｘ軸方向に沿うように（本実施形態では平行に）延伸されている。また、第１保持部２２１及び第２保持部２２２の各々の長軸は、それぞれ、ｙ軸方向に沿うように（本実施形態では平行に）延伸されている。本実施形態において、第１保持部２２１及び第２保持部２２２の各々の長軸は、連結部２２３の長軸に対して直交している。

【0100】

このように、支持体２２は、アンテナ回路基板２１のおもて面２１１２を平面視した場合に、その平面視形状がコの字型（カタカナで例えた場合）又はＵ字型（アルファベットで例えた場合）になるように、第１保持部２２１、第２保持部２２２及び連結部２２３が接合されている。すなわち、連結部２２３は、第１保持部２２１と第２保持部２２２との間に介在し、各々を連結している。したがって、支持体２２の連結部２２３は、アンテナ回路基板２１のおもて面２１１２と対向していない。

【0101】

なお、第１保持部２２１、第２保持部２２２、及び連結部２２３を接合する方法については、第１保持部１２１、第２保持部１２２、及び連結部１２３を接合する方法と同様である。

【0102】

支持体２２は、第１保持部２２１、第２保持部２２２、及び連結部２２３のｚ軸負方向側の端面が基板２１１のおもて面２１１２に接した状態で、基板２１１に接合されている。換言すれば、支持体２２は、基板２１１の側面を３方向から取り囲み、基板２１１のおもて面２１１２と対向しないように、基板２１１に接合されている。

【0103】

第１保持部２２１と基板２１１とを接合する方法、第２保持部２２２と基板２１１とを接合する方法、及び連結部２２３と基板２１１とを接合する方法は、第１保持部１２１と基板１１１とを接合する方法、及び、第２保持部１２２と基板１１１とを接合する方法と同様である。

【0104】

無線通信モジュール２において、第１保持部２２１は、アンテナ回路基板２１の１組の短辺の一方（ｘ軸負方向側の短辺）を保持している。同様に、無線通信モジュール２において、第２保持部２２２は、当該１組の短辺の他方（ｘ軸正方向側の短辺）を保持している。これらの一対の短辺は、請求の範囲に記載の１組の対辺に対応する。

【0105】

なお、支持体２２は、一枚の板状部材をもとにして、平面視した場合にコの字型（あるいはＵ字型）になるように、上記板状部材の両端を含む部分を折り曲げることにより形成されてもよい。この場合、第１保持部２２１及び第２保持部２２２は、折り曲げられた両端を含む部分によってそれぞれ構成され、連結部２２３は、折り曲げられた両端を含む部分の間の部分によって構成される。

【0106】

（無線通信モジュール２の効果）
無線通信モジュール２は、無線通信モジュール１と同様に、アンテナ回路基板２１が可撓性を有する材料からなる場合であっても、アンテナ回路基板２１の平面性を保つことができる。したがって、無線通信モジュール２は、アンテナ回路基板２１が変形することに起因して生じ得る放射特性の変化を抑制することができる。

【0107】

また、無線通信モジュール２では、支持体２２は、基板２１１の側面を３方向から取り囲み、基板２１１のおもて面２１１２と対向しないように、基板２１１に接合されている。したがって、無線通信モジュール２は、アンテナ素子群２１４において生じ得る放射特性の低下を抑制することができ、設計時に想定した所望の放射特性を得ることができる。

【0108】

以上のように、無線通信モジュール２は、可撓性を有する材料からなるアンテナ回路基板２１を採用した場合であっても、支持体２２の作用によりアンテナ回路基板２１（より具体的には基板２１１）の変形を防止したうえで、利得の低下を抑制することができる。したがって、無線通信モジュール２は、放射特性の熱に対する安定性と、所望の放射特性とを両立することができる。

【0109】

また、無線通信モジュール２は、熱拡散板２１８を備えている。この構成によれば、熱拡散板２１８は、熱拡散板１１８の場合と同様に、基板２１１を介して集積回路２１５から熱を引き込み、拡散することができる。したがって、無線通信モジュール２は、集積回路２１５が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、集積回路２１５からアンテナ回路基板２１に伝わる熱量を抑制することができる。したがって、無線通信モジュール２は、放射特性の熱に対する安定性を高めることができる。

【0110】

〔変形例３〕
図６に示した無線通信モジュール２は、アンテナ素子群２１４の放射特性の熱に対する安定性を更に高めるよう変形可能である。無線通信モジュール２の変形例（本発明の変形例３）である無線通信モジュール２Ａについて、図７を参照して説明する。図７の（ａ）は、無線通信モジュール２Ａの三面図である。図７の（ｂ）は、無線通信モジュール２Ａのうら面の平面図である。なお、図７に示した座標系は、図１及び図２に示した座標系と同様に定めている。

【0111】

図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、無線通信モジュール２Ａは、無線通信モジュール２におけるアンテナ回路基板２１を、アンテナ回路基板２１Ａにすることによって得られる。具体的には、アンテナ回路基板２１Ａは、アンテナ回路基板２１に対してヒートパイプ２１９を追加することによって得られる。ヒートパイプ２１９は、図３及び図４に示したヒートパイプ１１９と同一に構成される。

【0112】

ヒートパイプ２１９の一方の端部（図７の（ａ）及び（ｂ）において不図示）は、例えば、無線通信モジュール２Ａの外部に配置されている金属部材に接触させられている。このため、ヒートパイプ２１９は、熱拡散板２１８が基板２１１を介して集積回路２１５から引き込んだ熱を、熱拡散板２１８の外部（無線通信モジュール２Ａの外部）に効率よく逃がすことができる。したがって、無線通信モジュール２Ａは、集積回路２１５が発する熱量（発熱量）が大きい場合であっても、放射特性の熱に対する安定性を更に高めることができる。

【0113】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0114】

１、１Ａ、１Ｂ、２、２Ａ 無線通信モジュール
１１、１１Ａ、２１、２１Ａ アンテナ回路基板
１２、１２Ｂ、２２ 支持体
１１１、２１１ 基板
１１１ａ ビア
１１２、２１２ 入出力端子群
１１２＿１〜１１２＿２０、２１２＿１〜２１２＿２０ 電極パッド
１１３、２１３ 給電線群
１１３＿１〜１１３＿４、２１３＿１〜２１３＿４ 給電線
１１４、２１４ アンテナ素子群
１１４＿１〜１１４＿６４、２１４＿１〜２１４＿６４ アンテナ素子
１１５、２１５ 集積回路
１１５ａ、２１５ａ ＢＧＡ
１１６、２１６ 部品群
１１７、２１７ コネクタ
１１８、２１８ 熱拡散板
１１９、２１９ ヒートパイプ
１２１、２２１ 第１保持部
１２２、２２２ 第２保持部
１２３、２２３ 連結部
１２４ａ、１２４ｂ ヒートパイプ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】