特許 6907044 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6907044

(24)【登録日】2021年7月2日

(45)【発行日】2021年7月21日

(54)【発明の名称】樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/77 20060101AFI20210708BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20210708BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20210708BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20210708BHJP

【ＦＩ】

   B29C45/77

   B29C45/02

   B29C45/26

   H01L21/56 T

【請求項の数】4

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2017-119687(P2017-119687)

(22)【出願日】2017年6月19日

(65)【公開番号】特開2019-1122(P2019-1122A)

(43)【公開日】2019年1月10日

【審査請求日】2020年3月11日

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110412

【弁理士】

【氏名又は名称】藤元 亮輔

(72)【発明者】

【氏名】池田 正信

(72)【発明者】

【氏名】川口 誠

(72)【発明者】

【氏名】田島 真也

【審査官】 坂口 岳志

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−１６８１１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６２−０７５９１０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１３−０２６３６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３０９７６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−３１１５７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ４５／７０−４５／７２

Ｂ２９Ｃ ４５／００−４５／２４

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャビティが形成された第１の金型と、
第２の金型と、
前記第１の金型と前記第２の金型とをクランプした状態で前記キャビティの内部に樹脂を充填するための複数のプランジャと、
前記樹脂を充填するために前記複数のプランジャを移動させるマルチトランスファユニットと、
前記第１の金型に設けられ、前記キャビティの内部の圧力を直接測定する第１の圧力センサと、
前記マルチトランスファユニットの動作を制御する制御部と、を有し、
前記マルチトランスファユニットは、前記複数のプランジャのそれぞれを固定して保持する複数の固定部を有し、
前記第１の金型には、前記複数のプランジャに対して共通のカルが形成されており、
前記カルは、前記複数のプランジャのそれぞれに対応する複数のカル部と、該複数のカル部を連結する連結部と、を備え、
前記第１の金型と前記第２の金型とをクランプした状態で前記複数のプランジャが移動することにより、溶融した前記樹脂が前記カル、ランナ、およびゲートを介して前記キャビティの内部に充填され、
前記制御部は、前記第１の圧力センサの測定値に基づいて前記マルチトランスファユニットの動作を制御することを特徴とする樹脂モールド装置。

【請求項2】

前記マルチトランスファユニットに与えられた荷重を測定する第２の圧力センサを更に有し、
前記制御部は、前記第１の圧力センサの測定値と前記第２の圧力センサの測定値とに基づいて、前記マルチトランスファユニットに与えられる前記荷重のフィードバック制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド装置。

【請求項3】

前記第１の圧力センサは、前記第１の金型のうち互いに異なる位置に配置された複数のセンサを含み、
前記制御部は、前記複数のセンサの測定値のうち最大値を選択し、該最大値を用いて前記マルチトランスファユニットを制御することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂モールド装置。

【請求項4】

キャビティを有する第１の金型に設けられた第１の圧力センサを用いて、該キャビティの内部の圧力を直接測定するステップと、
複数のプランジャを移動させるためのマルチトランスファユニットに設けられた第２の圧力センサを用いて、該第２の圧力センサに与えられる荷重を測定するステップと、
前記第１の圧力センサよる測定値と前記第２の圧力センサによる測定値とに基づいて、前記第２の圧力センサへ与える前記荷重をフィードバック制御するステップと、
前記荷重を前記第２の圧力センサへ与えてプランジャを移動させることにより樹脂モールドを行うステップと、を有し、
前記第１の金型には、前記複数のプランジャに対して共通のカルが形成されており、
前記カルは、前記複数のプランジャのそれぞれに対応する複数のカル部と、該複数のカル部を連結する連結部と、を備え、
前記樹脂モールドを行うステップにおいて、前記第１の金型と第２の金型とをクランプした状態で前記複数のプランジャを移動させることにより、溶融した樹脂が前記カル、ランナ、およびゲートを介して前記キャビティの内部に充填されることを特徴とする樹脂モールド方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、トランスファ成形を行うための樹脂モールド装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、トランスファ成形を行うための樹脂モールド装置が知られている。トランスファ成形を行う際には、複数のカルに対応する複数のプランジャのそれぞれの上に樹脂タブレットを配置し、各プランジャを上昇させて各樹脂タブレットを押圧する。これにより、樹脂モールド装置の金型で形成されるキャビティ内に樹脂が充填される。

【0003】

ところで、各プランジャの上に配置した各樹脂タブレットの重量にはばらつきがあり、高品質な樹脂モールド製品を製造するには、各樹脂タブレットの重量のばらつきを吸収する必要がある。

【0004】

例えば特許文献１には、各樹脂タブレットの重量のばらつきを吸収するため、各プランジャを上昇する方向に力を加えるスプリング（均等圧機構）用いて樹脂成形圧を制御しながらトランスファ成形を行う樹脂モールド装置が開示されている。

【0005】

また近年、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）においては、半導体ＩＣだけでなく、Ｓａｗデバイスのような受動素子など、高い樹脂成形圧（例えば、５〜１０ＭＰａ）に耐えることができないコンポーネントが含まれる場合があり、低い樹脂成形圧（例えば、１〜３ＭＰａ以下）でトランスファ成形を行うことが可能な樹脂モールド装置が必要とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００９−１０７１９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に開示された樹脂モールド装置は、トランスファ成形時の樹脂成形圧が均等になるようにスプリングを用いている。しかしながら、特許文献１の樹脂モールド装置では、スプリングがノイズの影響を受けるため、低い樹脂成形圧（圧力）を加えた場合にトランスファ駆動量と圧力との関係を正確に測定することができない。このため、特許文献１の樹脂モールド装置では、低い樹脂成形圧で正確なトランスファ成形を行うことが難しい。

【0008】

そこで本発明は、低い樹脂成形圧で正確なトランスファ成形が可能な樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一側面としての樹脂モールド装置は、キャビティが形成された第１の金型と、第２の金型と、前記第１の金型と前記第２の金型とをクランプした状態で前記キャビティの内部に樹脂を充填するための複数のプランジャと、前記樹脂を充填するために前記複数のプランジャを移動させるマルチトランスファユニットと、前記第１の金型に設けられ、前記キャビティの内部の圧力を直接測定する第１の圧力センサと、前記マルチトランスファユニットの動作を制御する制御部とを有し、前記マルチトランスファユニットは、前記複数のプランジャのそれぞれを固定して保持する複数の固定部を有し、前記第１の金型には、前記複数のプランジャに対して共通のカルが形成されており、前記カルは、前記複数のプランジャのそれぞれに対応する複数のカル部と、該複数のカル部を連結する連結部とを備え、前記第１の金型と前記第２の金型とをクランプした状態で前記複数のプランジャが移動することにより、溶融した前記樹脂が前記カル部、ランナ部、およびゲート部を介して前記キャビティの内部に充填され、前記制御部は、前記第１の圧力センサの測定値に基づいて前記マルチトランスファユニットの動作を制御する。

【0010】

本発明の他の側面としての樹脂モールド方法は、キャビティを有する第１の金型に設けられた第１の圧力センサを用いて、該キャビティの内部の圧力を直接測定するステップと、複数のプランジャを移動させるためのマルチトランスファユニットに設けられた第２の圧力センサを用いて、該第２の圧力センサに与えられる荷重を測定するステップと、前記第１の圧力センサよる測定値と前記第２の圧力センサによる測定値とに基づいて、前記第２の圧力センサへ与える前記荷重をフィードバック制御するステップと、前記荷重を前記第２の圧力センサへ与えてプランジャを移動させることにより樹脂モールドを行うステップとを有し、前記第１の金型には、前記複数のプランジャに対して共通のカルが形成されており、前記カルは、前記複数のプランジャのそれぞれに対応する複数のカル部と、該複数のカル部を連結する連結部とを備え、前記樹脂モールドを行うステップにおいて、前記第１の金型と第２の金型とをクランプした状態で前記複数のプランジャを移動させることにより、溶融した樹脂が前記カル部、ランナ部、およびゲート部を介して前記キャビティの内部に充填される。

【0011】

本発明のその他の目的及び効果は以下の実施形態において説明される。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、低い樹脂成形圧で正確なトランスファ成形が可能な樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態における樹脂モールド装置の全体構成図である。

【図2】本実施形態における樹脂モールド装置の断面図である（樹脂モールド前）。

【図3】本実施形態における樹脂モールド装置の断面図である（樹脂モールド後）。

【図4】本実施形態におけるトランスファ位置、トランスファ圧力、及び、キャビティ圧力の関係を示す図である。

【図5】本実施形態における樹脂モールド方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0015】

まず、図１乃至図３を参照して、本実施形態における樹脂モールド装置について説明する。図１は、樹脂モールド装置１００の全体構成図である。図２（ａ）は、図１の線Ａ−Ａに沿って切断した樹脂モールド装置１００の断面図である（樹脂モールド前）。図２（ｂ）は樹脂モールド装置の要部断面図である。図３（ａ）は、樹脂モールド後の樹脂モールド装置１００の断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）中の線Ｂ−Ｂに沿って切断した樹脂モールド装置１００の断面図である。図１乃至図３に示されるように、本実施形態の樹脂モールド装置１００は、トランスファモールド（トランスファ成形）により電子デバイス３１の樹脂モールドを行う（樹脂封止する）。

【0016】

３０は基板である。３１は電子デバイスである。電子デバイス３１は、半導体チップ３２と受動素子３３とを備えて、通常はパッケージとは別に実装基板上に搭載される受動素子３３を含むように構成される。受動素子３３は、半導体チップ３２内に構成される電子回路を含んで電子回路を構成し、例えばフィルタやコンデンサなどとすることができる。このような受動素子（電子部品）は、半導体チップ３２のようなシリコン基板で構成される部材と比較して軟質な材質を含んで構成されるため高い樹脂圧には耐えることができず、樹脂圧により変形して性能が低下したり破損してしまう場合がある。このような受動素子（電子部品）としては、一例としてフィルタが想定され、より具体的にはＳａｗフィルタのようなものが想定されるが、これに限定されるものではない。また、コンデンサとしては、アルミ積層コンデンサや電解コンデンサなどを用いた場合にも同様の構成が想定される。電子デバイス３１は、半導体チップ３２を含む半導体デバイスであればよく、本実施形態は、例えば車両を制御するための電子制御装置（ＥＣＵ）などの大型の電子デバイスの樹脂モールドにも適用可能である。

【0017】

樹脂モールド装置１００において、１１は、基板３０上に設けられた電子デバイス３１に充填する樹脂の形状を決定するための第１の金型としての上金型である。上金型１１には、電子デバイス３１を封止する樹脂パッケージの外形を決定するためのキャビティ１３が形成されている。上金型１１は、樹脂モールド時において、基板３０を上面側から押さえ付ける。

【0018】

１２は、第２の金型としての下金型である。下金型１２の上には、電子デバイス３１を実装した基板３０が載置されている。下金型１２は、樹脂モールド時において、基板３０を下面側から押さえ付ける。

【0019】

本実施例のモールド金型（以下、単に「金型」ともいう）は、上金型１１と下金型１２とを主体として構成されている。樹脂モールド時には、上金型１１と下金型１２とで基板３０をクランプし（挟み）、上金型１１と下金型１２との間に形成されたキャビティ１３を充填して電子デバイス３１の樹脂モールドを行う。

【0020】

７０は、熱硬化性樹脂等をタブレット（円柱）状に成形した樹脂タブレットである。樹脂モールド時には、予熱された下金型１２のポット１８内に樹脂タブレット７０を投入して溶融させるとともにプランジャ１７を上動させて溶融した樹脂７１を圧送することにより、上金型１１と下金型１２との間が樹脂７１で充填される。プランジャ１７は、トランスファ機構１９によって、ポット１８に沿って上下に摺動可能に構成されている。

【0021】

なお本実施例では、樹脂タブレット７０に代えて、顆粒樹脂をポット１８に投入することも可能であり、又は、液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ（不図示）でポットに供給することもできる。また、上金型１１及び下金型１２のパーティング面をリリースフィルム（不図示）で覆ってから樹脂７１を供給して、リリースフィルムを介して上金型１１及び下金型１２で基板３０をクランプすることもできる。

【0022】

プランジャ１７によって樹脂７１が圧送されることにより、溶融した樹脂７１は、カル１６、ランナ１５、ゲート１４を介して、キャビティ１３へ供給される。すなわち樹脂７１は、ゲート１４に近い側から遠い側へ向けて（オーバーフローキャビティ２１へ向けて）、キャビティ１３の内部に順次供給されていく。

【0023】

このように樹脂タブレット７０が溶融した樹脂７１は、上金型１１と下金型１２とで形成された空間（キャビティ１３、ゲート１４、ランナ１５、カル１６）に注入される。その結果、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、上金型１１と下金型１２との間の空間（キャビティ１３、ゲート１４、ランナ１５、カル１６）は、樹脂７１により充填された状態となる。

【0024】

本実施形態のトランスファ機構１９は、図２（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、マルチトランスファユニットである。このような構成により、トランスファ機構１９は、複数のポット１８ａ〜１８ｆのそれぞれに沿って複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆを上下に摺動させることができる。

【0025】

本実施形態のトランスファ機構１９は、複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆのそれぞれの下部において、各プランジャを上方向に押圧するためのスプリング（均等圧機構）を設ける代わりに、複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆのそれぞれを固定して保持する複数のリジッド部（固定部）１９ａ〜１９ｆを備えている。

【0026】

トランスファ成形を繰り返し行っていると、図２（ｂ）に示されるように、プランジャ１７とポット１８との間（ポット１８の内周面）に樹脂が付着して樹脂カス７２として残ることになる。この場合、プランジャ１７を押圧する圧力を均等化するためのスプリングを設けると、スプリングがプランジャ１７からの力を受けて伸縮することで、プランジャ１７の動きがトランスファ機構１９による動作とは無関係に縦方向（上下方向）に昇降する動作が生じることになる。その結果、ポット１８内においてプランジャ１７が受ける摺動摩擦が残留した樹脂カス７２の存在によって影響を受け、プランジャ１７がポット１８の長さ方向において動作が不安定となる。一方、本実施形態によれば、スプリングに代えてリジッド部１９を用いているため、樹脂カス７２の影響による摺動抵抗の変化に応じたスプリングの伸縮が生じることがないため、この影響を受けることなく、プランジャ１７の動作が安定する。

【0027】

ところで、カル１６が複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆのそれぞれに関して分離して（独立して）設けられているとすると、プランジャ１７ａ〜１７ｆのそれぞれの上に配置された樹脂タブレット７０ａ〜７０ｆの重量のばらつきに伴う樹脂成形圧のばらつきをトランスファ機構側で吸収することができない。

【0028】

このため本実施形態では、複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆのそれぞれに対応するカル１６を分離させることなく一体的に構成する。すなわち、上金型１１において、複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆに対して連結した共通のカル１６を形成する。図２（ａ）に示されるように、本実施形態の上金型１１には連結部１６ａが形成されており、左側のカル１６（プランジャ１７ａ〜１７ｃ及び樹脂タブレット７０ａ〜７０ｃに対応するカル部１６ｂ）と右側のカル１６（プランジャ１７ｄ〜１７ｆ及び樹脂タブレット７０ｄ〜７０ｆに対応するカル部１６ｃ）とが連結され、一体構成となっている。ただし本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、全てのカルが一体化している必要はなく、複数のプランジャに対応する少なくとも２つのカルが一体化して樹脂量の調整が可能な構成となっていればよい。

【0029】

本実施形態の樹脂モールド装置１００は、トランスファ成形時における樹脂７１の注入圧力（樹脂成形圧）を制御するため、樹脂成形の際に発生する荷重（推力）を測定し、トランスファ機構１９の圧力制御が行われる。このためトランスファ機構１９の下方には、樹脂モールドの際にトランスファ機構１９に加えられる荷重を測定する圧力センサ２０（第２の圧力センサ）が設けられている。また本実施形態において、低い樹脂成形圧でも正確なトランスファ成形を行うため、上金型１１には、キャビティ１３内に充填された樹脂７１の樹脂成形圧（キャビティ圧力）を測定する圧力センサ４１、４２（第１の圧力センサ）が設けられている。圧力センサ４１、４２は、それぞれ、キャビティ１３内の上方向における圧力を測定する。圧力センサ２０、４１、４２は、測定対象物の伸縮に比例して抵抗体が伸縮して抵抗値が変化するように構成され、この抵抗変化を用いてひずみ量を測定するロードセル（ひずみセンサ）である。

【0030】

図１に示されるように、本実施形態の樹脂モールド装置１００は、制御部５０を備えている。制御部５０は、フィードバック制御により圧力センサ２０を介してトランスファ機構１９に与える荷重を制御することにより、トランスファ機構１９の動作を制御する。圧力センサ２０に荷重を与えると、圧力センサ２０にひずみが発生し、圧力センサ２０の出力電圧が変化する。このため制御部５０は、圧力センサ２０の出力電圧の変化値、圧力センサ２０のゲージ率、及び、圧力センサ２０の入力電圧に基づいて、ひずみ量を算出することができる。更に、このひずみ量とヤング率とによって圧力センサ２０にかかった圧力（トランスファ圧力）を算出することが可能である。

【0031】

また本実施形態において、制御部５０は、上金型１１に設けられた圧力センサ４１、４２から出力される信号に基づいて、キャビティ１３内の樹脂成形圧（キャビティ圧力）を算出する。そして制御部５０は、圧力センサ２０、４１、４２からのそれぞれの信号に基づいて、圧力センサ２０に適切な荷重を与えてプランジャ１７を上方向に移動させるように、フィードバック制御を行う。このように本実施形態の樹脂モールド装置１００は、トランスファ機構１９の下方に圧力センサ２０を設けるだけでなく、キャビティ１３の内部の樹脂成形圧を直接測定する圧力センサ４１、４２を上金型１１に設けている。

【0032】

これにより制御部５０は、樹脂成形圧を、間接的なトランスファ圧力ではなく、より直接的なキャビティ圧力から算出することができる。このような構成により、本実施形態の樹脂モールド装置１００によれば、低い樹脂成形圧を正確に測定して制御することが可能である。なお本実施形態において、キャビティにおいて製品の成形領域の外側であって、好ましくは、圧力センサ４１はゲート１４の近傍に配置され、圧力センサ４２はゲート１４から離れた位置（エアが排出されるエアベント又はオーバーフローキャビティ２１の近傍）に配置される。これにより、樹脂モールド開始直後から樹脂モールド終了直前までのキャビティ圧力をより正確に測定することができる。ただし本実施形態では、キャビティ圧力を検出するための２つの圧力センサ４１、４２が設けられているが、圧力センサの個数は限定されるものではなく、例えば１つの圧力センサのみを設けてもよい。

【0033】

図４は、本実施形態におけるトランスファ位置（トランスファ機構１９の上下方向の位置）、トランスファ圧力（圧力センサ２０による検出値）、及び、キャビティ圧力（圧力センサ４１、４２による検出値）の関係を示す図である。図４（ａ）において、縦軸はトランスファ位置、横軸は経過時間をそれぞれ示している。図４（ｂ）において、縦軸はトランスファ圧力（実線）及びキャビティ圧力（破線）、横軸は経過時間をそれぞれ示している。なお図４（ａ）において、トランスファ位置の上昇が開始してから所定の経過時間経過後にトランスファ位置が一定となっている期間は、キャビティ１３内に樹脂充填後の硬化時間（キュアタイム）である。図４（ｂ）に示されるように、トランスファ機構１９が上方向に移動するとともに、トランスファ圧力及びキャビティ圧力は増加する。また、キャビティ圧力はトランスファ圧力よりも小さい。

【0034】

次に、図５を参照して、本実施形態における樹脂モールド方法について説明する。図５は、樹脂モールド方法を示すフローチャートである。図５の各ステップは、樹脂モールド装置１００の制御部５０により実行される。

【0035】

まず、ステップＳ１０１において、制御部５０は、圧力センサ２０の測定値（トランスファ位置）を取得する。続いてステップＳ１０２において、制御部５０は、圧力センサ４１の測定値（ゲート１４近傍のキャビティ圧力）を取得する。続いてステップＳ１０３において、制御部５０は、圧力センサ４１の測定値（オーバーフローキャビティ２１近傍のキャビティ圧力）を取得する。なお、ステップＳ１０１〜Ｓ１０３の順序を入れ替えてもよく、またステップＳ１０１〜Ｓ１０３の少なくとも一部を同時に行ってもよい。なお、キャビティ圧力を測定する圧力センサが３以上の場合には、ステップＳ１０２、Ｓ１０３と同様のステップはその数に応じて増加する。また、キャビティ圧力を測定する圧力センサが１つのみの場合には、ステップＳ１０２、Ｓ１０３の一方が省略される。

【0036】

続いてステップＳ１０４において、制御部５０は、圧力センサ２０、４１、４２の測定値に基づいて、圧力センサ２０を介してトランスファ機構１９へ与える荷重を決定する。そして制御部５０は、決定した荷重をトランスファ機構１９へ与え、トランスファ機構１９、すなわちプランジャ１７の上下方向の位置を制御する。

【0037】

ステップＳ１０４において、例えば、制御部５０は、圧力センサ４１、４２の２つの測定値を比較して、２つの測定値のうち大きい方の値（最大値）を選択し、最大値に基づいてトランスファ機構１９へ与える荷重を決定する。ただし本実施形態は、これに限定されるものではなく、２つの測定値の平均値や、経過時間等の所定の条件に応じて決定される１つの測定値に基づいて荷重を決定してもよい。

【0038】

また本実施形態において、制御部５０は、例えば圧力センサ４１、４２の少なくとも一方の測定値（又は２つの測定値の平均値、若しくは圧力センサ４１、４２が複数個ずつ設けられるときは同種位置における測定値の平均値）が所定の閾値よりも大きい場合、トランスファ機構１９へ与える荷重を小さくする。所定の閾値としては、例えば、電子デバイス３１により許容される最大樹脂成形圧（又は最大樹脂成形圧よりも小さい所定の圧力）に相当する値が設定され、電子デバイス３１の種類に応じて適宜変更可能である。このような構成により、本実施形態によれば、キャビティ１３内部の樹脂成形圧（キャビティ圧力）を正確に測定することができるため、キャビティ１３内部の圧力が意図する圧力よりも大きくなることを確実に防止することが可能となる。

【0039】

また本実施形態において、制御部５０は、例えば、トランスファ機構１９の駆動時間を測定するタイマーと併用して用いることで、圧力センサ４１、４２の測定値（又は圧力センサ４１、４２が複数個ずつ設けられるときは同種位置における測定値の平均値）の少なくとも１つについて所定値まで立ち上がった時点（所定値となった時点）の時間を算出して、予定した所定のタイミングに対する遅速に基づいて充填状態を算出して動作の制御を行うこともできる。具体的には、圧力センサ４１、４２の測定値が所定値まで立ち上がったタイミングが予定よりも遅いときには樹脂の充填が遅れて最大樹脂成形圧が低くなるため、トランスファ機構１９へ与える荷重を増加させることができる。例えば、図３（ｂ）に破線で示すキャビティ圧力の曲線が右側に移動したときや傾斜が緩やかになるようなときには遅れが生じることになり、上述したような動作を行うことが可能である。

【0040】

このように本実施形態において、トランスファ機構１９は、複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆのそれぞれを固定して保持する複数のリジッド部１９ａ〜１９ｆを有する。すなわちトランスファ機構１９は、複数のプランジャを弾性的に保持するスプリングを利用しない。また本実施形態において、上金型１１には、複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆに対して共通のカル１６が形成されており、上金型１１と下金型１２とをクランプした状態で複数のプランジャ１７ａ〜１７ｆが移動することにより、樹脂７１がカル１６を介してキャビティ１３の内部に充填される。このとき制御部５０は、圧力センサ４１、４２の測定値に基づいてトランスファ機構１９の動作を制御する。このため本実施形態によれば、低い樹脂成形圧で正確なトランスファ成形が可能な樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することができる。

【0041】

以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記実施形態にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0042】

１１ 上金型
１２ 下金型
１３ キャビティ
１４ ゲート
１５ ランナ
１６ カル
１６ａ 連結部
１７ プランジャ
１８ ポット
１９ トランスファ機構（マルチトランスファユニット）
２０ 圧力センサ
２１ オーバーフローキャビティ
３０ 基板
３１ 電子デバイス
３２ 半導体チップ
３３ 受動素子
４１、４２ 圧力センサ
５０ 制御部
７０ 樹脂タブレット
１００ 樹脂モールド装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】