発明の名称 リードフレーム基板およびその製造方法、リードフレーム用積層体、ならびに半導体装置およびその製造方法
出願人 大日本印刷株式会社 (識別番号 2897)
特許公開件数ランキング 24 位(737件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 22 位(767件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6907572
公報発行日 2021年7月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6907572
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