(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
収縮チューブで防水する端子付き電線の従来例として、特許文献1に開示されたものがある。この端子付き電線50は、
図13に示すように、芯線61が絶縁被覆62によって覆われ、端末部の芯線61が絶縁被覆62より露出された電線Wと、端末部の露出された芯線61が超音波溶接で接続された端子51と、端末部の露出された芯線61よりも先端位置で端子51に装着された弾性リング70と、弾性リング70と端末部の露出された芯線61と端子51の芯線接続箇所を封止する熱収縮チューブ80とを備えている。
【0003】
弾性リング70の端子表面からの高さh1は、芯線61の端子表面からの高さh2よりも低く形成されている。弾性リング70を装着しない場合に比べて、端子51の表面からの段差を(h2−h1)だけ低くなる。これにより、熱収縮チューブ80が熱収縮する際の収縮差を小さくし、熱収縮チューブ80の先端部が端子51の外周面の全域に密着し(いわゆる、熱収縮チューブが閉じ)、確実に防水するようにしている。
【0004】
つまり、熱収縮チューブ80で端子付き電線50を防水する場合に、熱収縮チューブ80の先端側が端子51の表面に隙間なく密着し、熱収縮チューブ80の後端側が絶縁被覆62に隙間なく密着する必要がある。熱収縮チューブ80の後端側(絶縁被覆62に密着する側)は、小さな収縮差しか発生しないため、絶縁被覆62に隙間なく密着する。しかし、熱収縮チューブ80の先端側(端子51に密着する側)は、端子51の表面と芯線61の先端との間に大きな段差が形成されるため、熱収縮チューブ80が端子51に隙間なく密着しない可能性がある。
【0005】
これを解決するため、前記従来例では、芯線61の先端面より前位置に弾性リング70を配置している。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0013】
(第1実施形態)
図1及び
図2は本発明の第1実施形態を示す。第1実施形態の端子付き電線1Aは、芯線11が絶縁被覆12によって覆われた電線Wと、電線Wに接続された端子2と、端子2と電線Wの接続箇所を封止する熱収縮チューブ(収縮チューブ)20とを備えている。
【0014】
電線Wは、端末部の絶縁被覆12が剥ぎ取られ、端末部の芯線11が絶縁被覆12より露出されている。芯線11は、多数の素線(図示せず)を撚り合わせて形成されている。端末部の露出された芯線11は、全域に亘ってその上部全体が切断によって除去されている。これにより、露出された芯線11の先端高さH1は、絶縁被覆12で覆われた芯線11の高さH2より低く形成されている。
【0015】
端子2は、フラットな基底部3と、基底部3の両側端より延設された芯線圧着部4と、基底部3の両側端より延設された被覆圧着部5とを有する。基底部3の先端には、接続部6が設けられている。接続部6には、穴6aが形成されている。端末部の露出された芯線11は、超音波溶接で基底部3に接続(固着)されている。端末部の露出された芯線11は、芯線圧着部4によって端子2に圧着されている。電線Wの端末部に近い絶縁被覆12は、被覆圧着部5によって端子2に圧着されている。
【0016】
熱収縮チューブ20は、端末部の露出された芯線11と芯線圧着部4を封止している。具体的には、熱収縮チューブ20は、その先端部が端子2の基底部3の全外周に隙間なく密着し、その後端部が電線Wの絶縁被覆12の全外周に隙間なく密着している。熱収縮チューブ20は、その先端部と後端部の間が芯線11と端子2の外形輪郭に沿ってほぼ密着している。尚、
図1では、熱収縮チューブ20内の収容部位を明確に表示するため、熱収縮チューブ20を仮想線で示してある。
【0017】
熱収縮チューブ20は、熱による収縮前にあって、
図2(d)に示すように、先端側が徐々に縮径している筒形状である。尚、
図1では、熱収縮チューブ20は、内部の部位が分かるように仮想線で示されている。
【0018】
次に、端子付き電線1Aの製造手順を説明する。
図2(a)に示すように、電線Wは、端末部の絶縁被覆12を除去し、芯線11が露出されている。端末部の露出された芯線11の
接続箇所の上部全体を
溶着前に切断によって除去する。次に、
図2(b)に示すように、電線Wの端末部の露出された芯線11を端子2の基底部3に載せ、超音波溶接を行う。これで、芯線11と端子2の基底部3を溶着する。尚、超音波溶接は、芯線11に圧縮力を作用させると共に芯線11が少し溶解するため、芯線11の高さは若干だけ低くなる。
【0019】
次に、
図2(c)に示すように、電線Wの端末部に近い絶縁被覆12を被覆圧着部5で加締め圧着し、電線Wの端末部の露出された芯線11を芯線圧着部4で加締め圧着する。次に、
図2(d)に示すように、熱収縮チューブ20を露出された芯線11を完全に覆う位置に挿入する(
図2(d)では、熱収縮チューブ20内の収容部位を明確に表示するため、熱収縮チューブ20を仮想線で示してある)。そして、熱収縮チューブ20に熱を加える。すると、熱収縮チューブ20が内部に収容された部位(端子2と電線W)の外形輪郭に沿った形状に収縮する。これで、
図1に示す端子付き電線1Aが作製される。
【0020】
この第1実施形態では、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1が、絶縁被覆12で覆われた芯線11の高さH2より低く形成されている。つまり、端子2の表面に対する芯線11の先端段差が、切断せずに超音波溶接のみを行った場合に較べて低くなっている。これにより、熱収縮チューブ20が熱収縮する際の大きな収縮差が形成される部位がなく、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に密着し(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じ)、確実に防水性を確保できる。
【0021】
芯線11の先端高さH1は、切断の位置によって調整できるため、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に確実に密着させる(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じる)ようにできる。
【0022】
電線Wの芯線11と端子2は、超音波溶接と芯線圧着部4で接続(固着)されるため、超音波溶接のみ、又は、芯線圧着部4のみで接続(固着)される場合に比べて強固に接続(固着)される。仮に、熱収縮チューブ20内に何らかの理由によって水が浸入し、腐食による接続不良箇所が発生しても、強固な接続によって断線等を極力防止できる。また、この第1実施形態では、端末部の露出された芯線11全体が細径化されているため、電線Wの芯線11と端子2間の確実な接続(固着)を確保できる。
【0023】
(第2実施形態)
図3〜
図6は本発明の第2実施形態を示す。第2実施形態の端子付き電線1Bは、端末部の露出された芯線11の構成のみが相違する。つまり、第2実施形態では、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1は、芯線圧着部4より突出した芯線11の箇所(芯線11の全体ではない)が切断されて除去されることにより低く形成されている。更に詳細には、芯線圧着部4より突出した芯線11の箇所は、切断によって先端に向かうに従って低くなる傾斜面11aに形成されている。
【0024】
他の構成は、前記第1実施形態と同様であるため、同一構成箇所には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
【0025】
次に、端子付き電線1Bの第1〜第3の製造手順を順次説明する。
【0026】
先ず、第1製造方法について説明する。
図4(a)に示すように、電線Wは、端末部の絶縁被覆12が除去され、芯線11が露出されている。電線Wの端末部を端子2の基底部3に載せ、芯線11と端子2間の超音波溶接を行う。これで、芯線11と端子2の基底部3を溶着する。尚、超音波溶接は、芯線11に圧縮力を作用させると共に芯線11が少し溶解するため、芯線11の高さは若干だけ低くなる。
【0027】
次に、
図4(b)に示すように、端末部の露出された芯線11の先端側の上部をテーパ状に切断する。これで、端末部の露出された芯線11の先端部に、先端に向かうに従って低くなる傾斜面11aを形成する。次に、
図4(c)に示すように、電線Wの端末部に近い絶縁被覆12を被覆圧着部5によって加締め圧着し、電線Wの端末部の露出された芯線11を芯線圧着部4によって加締め圧着する。次に、
図4(d)に示すように、熱収縮チューブ20を露出された芯線11を完全に覆う位置に挿入する(
図4(d)では、熱収縮チューブ20内の収容部位を明確に表示するため、熱収縮チューブ20を仮想線で示してある)。そして、熱収縮チューブ20に熱を加える。すると、熱収縮チューブ20が内部に収容された部位(端子2と電線W)の外形輪郭に沿った形状に収縮する。これで、
図2に示す端子付き電線1Bが作製される。
【0028】
次に、第2製造方法について説明する。
図5に示すように、第2製造方法は、第1製造方法と比較するに、先に、電線Wの圧着工程(
図5(b)参照)を行い、その後、端末部の露出された芯線11の先端側の切断工程(
図5(c)参照)を行う点が相違する。これ以外は、第1製造方法と同じであるため、重複説明を省略する。
【0029】
次に、第3製造方法について説明する。
図6に示すように、第3製造方法は、第1製造方法と比較するに、先に、端末部の露出された芯線11の先端側の切断工程(
図6(a)参照)を行い、その後、超音波溶接工程(
図6(b)参照)を行う点が相違する。これ以外は、第1製造方法と同じであるため、重複説明を省略する。
【0030】
この第2実施形態では、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1が、絶縁被覆12で覆われた芯線11の高さH2より低く形成されている。つまり、端子2の表面に対する芯線11の先端段差が、切断せずに超音波溶接のみを行った場合に較べて低くなっている。これにより、熱収縮チューブ20が熱収縮する際の大きな収縮差が形成される部位がなく、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に密着し(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じ)、確実に防水性を確保できる。
【0031】
芯線11の先端高さH1は、切断の位置によって調整できるため、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に確実に密着させる(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じる)ようにできる。
【0032】
電線Wの芯線11と端子2は、超音波溶接と芯線圧着部4で接続(固着)されるため、超音波溶接のみ、又は、芯線圧着部4のみで接続(固着)される場合に比べて強固に接続(固着)される。
【0033】
(第3実施形態)
図7及び
図8は本発明の第3実施形態を示す。第3実施形態の端子付き電線1Cは、第2実施形態と同様に、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1は、芯線圧着部4より突出した芯線11の箇所が切断されて除去されることにより低く形成されているが、その切断の仕方が相違する。つまり、芯線圧着部4より突出した芯線11の箇所は、切断によって芯線の上部全体が一段低い面11bに形成されている。
【0034】
他の構成は、前記第1実施形態と同様であるため、同一構成箇所には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
【0035】
第3実施形態の端子付き電線1Cの製造方法は、露出された芯線11の先端部の切断方法以外は第2実施形態とほぼ同様の製造方法で製造できる。例えば、
図8には第3製造方法(
図6に対応)が示されている。
図8に示すように、芯線11と端子2間の超音波溶接工程、端子2の圧着工程、芯線11の先端部の切断工程、熱収縮チューブ20による封止工程の順に行う。
【0036】
この第3実施形態では、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1が、絶縁被覆12で覆われた芯線11の高さH2より低く形成されている。つまり、端子2の表面に対する芯線11の先端段差が、切断せずに超音波溶接のみを行った場合に較べて低くなっている。これにより、熱収縮チューブ20が熱収縮する際の大きな収縮差が形成される部位がなく、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に密着し(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じ)、確実に防水性を確保できる。
【0037】
芯線11の先端高さH1は、切断の位置によって調整できるため、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に確実に密着させる(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じる)ようにできる。
【0038】
電線Wの芯線11と端子2は、超音波溶接と芯線圧着部4で接続(固着)されるため、超音波溶接のみ、又は、芯線圧着部4のみで接続(固着)される場合に比べて強固に接続(固着)される。
【0039】
(第4実施形態)
図9〜
図11は本発明の第4実施形態を示す。第4実施形態の端子付き電線1Dは、前記第1実施形態と比較するに、端末部の露出された芯線11のみが超音波溶接によって芯線11の素線間が溶接されているが、端末部の露出された芯線11が、超音波溶接で端子2の基底部3に接続(固着)されていない点が相違する。端末部の露出された芯線11は、芯線圧着部4によってのみ端子2に接続(固着)されている。
【0040】
他の構成は、前記第1実施形態と同様であるため、同一構成箇所には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
【0041】
次に、端子付き電線1Dの第1、第2の製造手順を順次説明する。
【0042】
先ず、第1製造方法について説明する。
図10(a)に示すように、電線Wは、端末部の絶縁被覆12が除去され、芯線11が露出されている。端末部の露出された芯線11のみを超音波溶接する。これで、芯線11の素線間を溶着する。尚、超音波溶接は、芯線11に圧縮力を作用させると共に芯線11が少し溶解するため、芯線11の高さは若干だけ低くなる。
【0043】
次に、
図10(b)に示すように、電線Wの端末部に近い絶縁被覆12を被覆圧着部5によって加締め圧着し、電線Wの端末部の露出された芯線11を芯線圧着部4によって加締め圧着する。
【0044】
次に、
図10(c)に示すように、端末部の露出された芯線11の先端側の上部をテーパ状に切断する。これで、端末部の露出された芯線11の先端部に、先端に向かうに従って低くなる傾斜面11aを形成する。
【0045】
次に、
図10(d)に示すように、熱収縮チューブ20を露出された芯線11を完全に覆う位置に挿入する(
図10(d)では、熱収縮チューブ20内の収容部位を明確に表示するため、熱収縮チューブ20を仮想線で示してある)。そして、熱収縮チューブ20に熱を加える。すると、熱収縮チューブ20が内部に収容された部位(端子2と電線W)の外形輪郭に沿った形状に収縮する。これで、
図9に示す端子付き電線1Dが作製される。
【0046】
次に、第2製造方法について説明する。
図11に示すように、第2製造方法は、第1製造方法と比較するに、先に、端末部の露出された芯線11の先端側の切断工程(
図11(b)参照)を行い、その後、電線Wの圧着工程(
図11(c)参照)を行う点が相違する。これ以外は、第1製造方法と同じであるため、重複説明を省略する。
【0047】
この第4実施形態は、芯線11が絶縁被覆12によって覆われ、端末部の前記芯線11が前記絶縁被覆12より露出され、露出された芯線11が超音波溶接された電線Wと、 端末部の露出された前記芯線11を圧着接続する芯線圧着部4を有する端子2と、端末部の露出された前記芯線11と前記芯線圧着部4を封止する収縮チューブ20とを備え、前記芯線圧着部4より突出した前記芯線11の先端高さが、前記絶縁被覆12で覆われた前記芯線11の高さより低く形成されたことを特徴とする端子付き電線1Dである。
【0048】
第4実施形態では、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1が、絶縁被覆12で覆われた芯線11の高さH2より低く形成されている。つまり、端子2の表面に対する芯線11の先端段差が、切断せずに超音波溶接のみを行った場合に較べて低くなっている。これにより、熱収縮チューブ20が熱収縮する際の大きな収縮差が形成される部位がなく、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に密着し(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じ)、確実に防水性を確保できる。
【0049】
芯線11の先端高さH1は、切断の位置によって調整できるため、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に確実に密着させる(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じる)ようにできる。
【0050】
端末部の露出された芯線11の箇所が超音波溶接されているので、芯線11を構成する素線間の電気的接続が確保され易くなる。これにより、電線Wと端子2間の接続箇所における電気抵抗の低減を図ることができる。
【0051】
(第5実施形態)
図12は本発明の第5実施形態を示す。第5実施形態の端子付き電線1Eは、
図12(a)に示すように、第1実施形態と同様に、芯線11が絶縁被覆12によって覆われた電線Wと、電線Wに接続された端子2と、端子2と電線Wの接続箇所を封止する熱収縮チューブ(収縮チューブ)20とを備えている。第1実施形態と異なるのは、電線Wの芯線11と端子2間が超音波溶接されずに、芯線圧着部4の圧着のみで接続されている点である。
【0052】
電線Wの端末部の露出された芯線11は、
図12(b)に示すように、その上部全体が切断によって除去されている。
【0053】
従って、この第5実施形態でも、芯線圧着部4より突出した芯線11の先端高さH1が、絶縁被覆12で覆われた芯線11の高さH2より低く形成されている。つまり、端子2の表面に対する芯線11の先端段差が、切断せずに超音波溶接のみを行った場合に較べて低くなっている。これにより、熱収縮チューブ20が熱収縮する際の大きな収縮差が形成される部位がなく、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に密着し(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じ)、確実に防水性を確保できる。
【0054】
芯線11の先端高さH1は、切断の位置によって調整できるため、熱収縮チューブ20の先端部が端子2の外周面の全域に確実に密着させる(いわゆる、熱収縮チューブ20が閉じる)ようにできる。
【0055】
(変形例など)
各実施形態にあって、電線Wは、アルミ電線、銅電線、アルミ・銅の混合電線等に適用可能である。特に、電線Wがアルミ電線又はアルミ・銅の混合電線の場合には、端子付き電線1A〜1Dにおいて水による腐食が発生しやすいため、各実施形態は有効である。
【0056】
各実施形態では、熱収縮チューブ20は、熱による収縮前にあって、
図2(d)等に示すように、先端側が徐々に縮径している筒形状である。熱収縮チューブ20は、全域に亘って同じ径の円筒状であっても良い。しかし、各実施形態の形状のものを用いる方が熱収縮量が小さいため、端子2に対する密着性の向上が図れる。
【0057】
各実施形態では、収縮チューブとして熱収縮チューブ20を用いているが、収縮チューブは物理的・科学的作用によって収縮するチューブであれば良い。
【0058】
各実施形態において、超音波溶接工程を行う場合には、端子2の被覆圧着部5を電線Wの絶縁被覆12に圧着した状態で行っても良い。