特許6913718電子部品装着システム、および基板生産方法

発明の名称　電子部品装着システム、および基板生産方法

出願人　富士機械製造株式会社　（識別番号 237271）

　　　　特許公開件数ランキング 261 位（117件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 104 位（239件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6913718

公報発行日　2021年8月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6913718

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