【図1】実施形態１に係る発光素子の製造方法に用いるウェハ１００を模式的に示す上面図である。

【図2】実施形態１に係る発光素子の製造方法に用いるウェハ１００を模式的に示す要部拡大上面図である。

【図3A】実施形態１に係る発光素子の製造方法におけるウェハ準備工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図3B】実施形態１に係る発光素子の製造方法におけるウェハ準備工程を説明するために、図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図4A】実施形態１に係る発光素子の製造方法における溝部形成工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図4B】実施形態１に係る発光素子の製造方法における溝部形成工程を説明するために、図４ＡのIVＢ−IVＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図5A】実施形態１に係る発光素子の製造方法における接着用部材形成工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図5B】実施形態１に係る発光素子の製造方法における接着用部材形成工程を説明するために、図５ＡのVＢ−VＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図6A】実施形態１に係る発光素子の製造方法における粘着性シート配置工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図6B】実施形態１に係る発光素子の製造方法における粘着性シート配置工程を説明するために、図６ＡのVIＢ−VIＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図7A】実施形態１に係る発光素子の製造方法における個片化工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図7B】実施形態１に係る発光素子の製造方法における個片化工程を説明するために、図７ＡのVIIＢ−VIIＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図8】実施形態１に係る発光素子の製造方法により得られる発光素子を模式的に示す断面図であり、図７ＡのVIII−VIII線における断面を示す。

【図9A】実施形態２に係る発光素子の製造方法におけるウェハ準備工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図9B】実施形態２に係る発光素子の製造方法におけるウェハ準備工程を説明するために、図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図10A】実施形態２に係る発光素子の製造方法における接着用部材形成工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図10B】実施形態２に係る発光素子の製造方法における接着用部材形成工程を説明するために、図１０ＡのXＢ−XＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図11A】実施形態２に係る発光素子の製造方法における溝部形成工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図11B】実施形態２に係る発光素子の製造方法における溝部形成工程を説明するために、図１１ＡのIVＢ−IVＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図12A】実施形態２に係る発光素子の製造方法における粘着性シート配置工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図12B】実施形態２に係る発光素子の製造方法における粘着性シート配置工程を説明するために、図１２ＡのXIIＢ−XIIＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

【図13A】実施形態２に係る発光素子の製造方法における個片化工程を説明するためにウェハの一部を拡大して示す上面図である。

【図13B】実施形態２に係る発光素子の製造方法における個片化工程を説明するために、図１３ＡのXIIIＢ−XIIIＢ線における断面を模式的に示す断面図である。