【図1】本発明を適用した加工装置を説明するための模式図である。

【図2】比較例１の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図3】比較例２の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図4】実施例１の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図5】比較例３の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図6】実施例２の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図7】比較例４の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図8】実施例３の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図9】実施例４の加工前における加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図10】実施例４の加工後における加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図11】本発明を適用した加工装置を説明するための模式図である。

【図12】本発明を適用した加工装置を説明するための模式図である。

【図13】比較例５の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図14】実施例５の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図15】比較例８の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図16】実施例７の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図17】実施例９の表面電位と加工時間の関係を示すグラフである。

【図18】実施例１０の表面電位と加工時間の関係を示すグラフである。

【図19】実施例１１の表面電位と加工時間の関係を示すグラフである。

【図20】比較例１１の表面電位と加工時間の関係を示すグラフである。

【図21】実施例９の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図22】実施例１０の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図23】実施例１１の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。

【図24】比較例１１の加工領域の一部の表面粗さを非接触形状測定機で測定したデータである。