特許6933188封止用樹脂組成物層、支持体付き樹脂シート、封止用樹脂硬化層、半導体パッケージ及び半導体装置

発明の名称　封止用樹脂組成物層、支持体付き樹脂シート、封止用樹脂硬化層、半導体パッケージ及び半導体装置

出願人　味の素株式会社　（識別番号 66）

　　　　特許公開件数ランキング 178 位（184件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 152 位（191件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6933188

公報発行日　2021年9月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6933188

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