特許 6933664 ノズルヒータデバイスを有する分配ヘッド、システムおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6933664

(24)【登録日】2021年8月23日

(45)【発行日】2021年9月8日

(54)【発明の名称】ノズルヒータデバイスを有する分配ヘッド、システムおよび方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20210826BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 A

【請求項の数】20

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2018-556854(P2018-556854)

(86)(22)【出願日】2017年5月18日

(65)【公表番号】特表2019-520698(P2019-520698A)

(43)【公表日】2019年7月18日

(86)【国際出願番号】US2017033227

(87)【国際公開番号】WO2017205167

(87)【国際公開日】20171130

【審査請求日】2020年4月27日

(31)【優先権主張番号】62/342,714

(32)【優先日】2016年5月27日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】598031475

【氏名又は名称】ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション

【氏名又は名称原語表記】ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100120891

【弁理士】

【氏名又は名称】林 一好

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(74)【代理人】

【識別番号】100205659

【弁理士】

【氏名又は名称】齋藤 拓也

(74)【代理人】

【識別番号】100126000

【弁理士】

【氏名又は名称】岩池 満

(74)【代理人】

【識別番号】100185269

【弁理士】

【氏名又は名称】小菅 一弘

(72)【発明者】

【氏名】ギースケス コエンラード アレクサンダー

(72)【発明者】

【氏名】カストロ フィリップ マイケル

(72)【発明者】

【氏名】オライリー ケヴィン ジェームズ

【審査官】 松江川 宗

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−０３６２９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０１９９５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１７８６３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０４６９９１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平０９−０１８１９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

Ｈ０５Ｋ ３／３２−３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

分配ヘッドであって、
垂直方向の移動のために構成された第１スピンドルと、
前記スピンドルに動作可能に取り付けられた第１ノズルと、
前記分配ヘッドに取り外し可能に取り付け可能なヒータデバイスであって、
熱源と、
前記第１スピンドルを受け入れるように構成された開口部とを含み、前記熱源は、前記第１スピンドルが前記第１ノズルに熱を伝導して前記第１ノズルを周囲温度よりも高温に加熱するように、前記第１スピンドルを加熱するように構成される、ヒータデバイスと、
を含む分配ヘッド。

【請求項2】

前記分配ヘッドは、前記第１スピンドルを取り囲むヒータアセンブリを含む、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項3】

前記第１スピンドルは、前記熱源が前記第１ノズルを加熱する間に３６０°完全に回転するように構成される、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項4】

垂直方向の移動のために構成された第２スピンドルと、前記第２スピンドルに動作可能に取り付けられた第２ノズルとをさらに含み、前記ヒータデバイスは、前記第２スピンドルを受け入れるように構成された第２開口部を含み、前記熱源は、前記第２スピンドルが前記第２ノズルに熱を伝導するように、前記第２スピンドルを加熱するように構成される、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項5】

前記熱源は、前記第１ノズルおよび前記第２ノズルにわたり均一な温度プロファイルを提供するように構成される、請求項４に記載の分配ヘッド。

【請求項6】

前記熱源は、加熱要素とヒートシンクとを含む、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項7】

前記ヒータデバイスは、加熱チャンバを含む絶縁ハウジングを含み、前記第１スピンドルは前記絶縁ハウジング内に位置し、記第１ノズルは前記絶縁ハウジングの外部に位置する、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項8】

前記第１ノズルは、前記第１ノズルが電子コンポーネントをピックまたは配置していないときに前記熱源に接近して移動し、加熱されるように構成される、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項9】

前記ヒータデバイスは、絶縁材料で作製される前記第１スピンドルを取り囲む外側ハウジングを含み、前記第１スピンドルを加熱するように構成された前記外側ハウジング内にヒートシンクプレートが位置する、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項10】

前記ヒータデバイスは、前記第１スピンドルによるピッキングおよびプレーシング中に、前記分配ヘッドのメインボディに対して静止したままである、請求項１に記載の分配ヘッド。

【請求項11】

分配ヘッドであって、
垂直方向の移動のために構成されたスピンドルと、
前記スピンドルに動作可能に取り付けられたノズルと、
前記分配ヘッドに搭載可能なヒータデバイスであって、
熱源と、
前記スピンドルを受け入れるように構成された開口部とを含み、前記熱源は、前記スピンドルが前記ノズルに熱を伝導して前記ノズルを周囲温度よりも高温に加熱するように、対流、伝導、および放射のうちの少なくとも１つにより前記スピンドルを加熱するように構成される、ヒータデバイスと、
を含む分配ヘッドと、
前記分配ヘッドを移動させるように構成されたポジショニングシステムと、
を含む、組立システムであって、
前記分配ヘッドは、未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成される、
組立システム。

【請求項12】

ノズルを加熱する方法であって、
垂直方向の移動のために構成された第１スピンドルと、
前記第１スピンドルに動作可能に取り付けられた第１ノズルと、
を含む分配ヘッドを提供するステップと、
熱源と、
開口部と、
を含むヒータデバイスを前記分配ヘッドに取り付けるステップと、
前記第１スピンドルを前記開口部により受け入れるステップと、
前記第１スピンドルが前記第１ノズルに熱を伝導して前記第１ノズルを周囲温度よりも高温に加熱するように、前記熱源を用いて前記第１スピンドルを周囲温度よりも高温に加熱するステップと、
を含む、方法。

【請求項13】

前記ヒータデバイスは、前記第１スピンドルを取り囲むヒータアセンブリをさらに含み、前記方法は、対流、伝導、および放射のうちの少なくとも１つを通じて前記第１スピンドルに熱を伝達するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

前記熱源が前記第１スピンドルおよび前記第１ノズルを加熱する間に前記第１スピンドルを３６０°完全に回転させるステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項15】

前記分配ヘッドは、垂直方向の移動のために構成された第２スピンドルと、前記第２スピンドルに動作可能に取り付けられた第２ノズルとをさらに含み、前記ヒータデバイスは第２開口部を含み、前記方法は、
前記第２スピンドルを前記第２開口部に受け入れるステップと、
前記第２スピンドルが前記第２ノズルに熱を伝導して前記第２ノズルを周囲温度よりも高温に加熱するように、前記熱源を用いて前記第２スピンドルを前記周囲温度よりも高温に加熱するステップと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項16】

前記熱源により、前記第１ノズルおよび前記第２ノズルにわたり均一な温度プロファイルを提供するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記加熱は、前記ヒータデバイス内の加熱チャンバを形成する絶縁ハウジング内で生じ、前記第１スピンドルは前記絶縁ハウジング内に位置し、記第１ノズルは前記絶縁ハウジングの外部に位置する、請求項１２に記載の方法。

【請求項18】

前記第１ノズルが電子コンポーネントを搬送していないときに、前記第１ノズルを前記熱源に接近して移動させるステップと、前記第１ノズルを前記熱源を用いて加熱するステップとをさらに含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項19】

前記ヒータデバイスは、絶縁材料で作製される前記第１スピンドルを取り囲む外側ハウジングを含み、前記第１スピンドルを加熱するように構成された前記外側ハウジング内にヒートシンクプレートが位置する、請求項１２に記載の方法。

【請求項20】

前記第１スピンドルを前記分配ヘッドのメインボディに対して移動させるステップと、
前記第１スピンドルの前記移動中に前記ヒータデバイスを前記分配ヘッドの前記メインボディに対して静止位置に維持するステップと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一般に、ピック＆プレースサイクル中のコンポーネントの加熱に関する。より詳細には、本発明は、ノズルからの熱がノズルにより保持されたコンポーネントに伝達されるような分配ヘッド上のノズルの加熱、ならびにノズルを加熱するためのシステムおよび方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特定の電子アセンブリ配置プロセスにおいては、加熱ノズルを使用する必要があることが多い。この必要性は、配置されるべき部品が薄いかまたは熱的に不安定であるために（例えば部品と基板との間で接着剤を硬化させるかまたははんだを溶融させるために）オーブン内で加熱されると部品が湾曲または移動してしまう場合に生じることが多い。

【0003】

従来、周囲温度よりもかなり高い温度を達成する加熱ノズルを有するピック＆プレースシステムは、ワイヤで支持された内蔵加熱要素を含む。ノズルは通常、垂直（Ｚ）および回転（θ）運動の両方を提供するスピンドルに取り付けられる。したがって、加熱要素のためのワイヤを管理することにより垂直運動が制約され、３６０°の完全な回転の可能性が排除される。

【0004】

最新式の加熱ノズルを備えたピック＆プレースシステムでは、ノズルの制限された上／下および回転運動を提供するケーブルにより電力がノズル先端にもたらされる。あるいは、ノズルの制限された上／下および自由回転を可能にするためにスリップリングユニットと組み合わせてケーブルにより電力がノズル先端にもたらされてもよい。これらのノズルでは、ノズル先端に対して良好な導電接続に置かれた抵抗加熱要素の使用により、電力が制御された熱に変換される。

【0005】

フレキシブルケーブルおよびスリップリングコンタクトは、特にマルチスピンドル構成においては高価であり、パッケージングが煩雑である。ノズルへのケーブルの接続には欠点がある。第１の欠点は、ケーブルがいかにフレキシブルであってもノズルの角度およびＺストロークの長さによってノズルに異なる力を加えることである。ほとんどの電子アセンブリで要求される精度レベルでは、これらの力は最適でない配置につながる。ケーブル接続のもう１つの欠点は、機械コントローラがＺおよびθの限界内に留まる必要があり、これが最大速度のキャリブレーションおよび最適化に影響しうることである。

【0006】

したがって、加熱ノズルを有する改良された分配ヘッド、システムおよびその使用方法は当技術分野において歓迎されるであろう。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0007】

一態様によれば、分配ヘッドは、垂直方向の移動のために構成された第１スピンドルと、スピンドルに動作可能に取り付けられた第１ノズルと、分配ヘッドに取り外し可能に取り付け可能なヒータデバイスであって、熱源と、第１ノズルを受け入れるように構成された開口部とを含み、熱源は、第１ノズルを周囲温度より高温に加熱するように構成される、ヒータデバイスとを含む。

【0008】

別の態様によれば、組立システムは、垂直方向の移動のために構成されたスピンドルと、スピンドルに動作可能に取り付けられたノズルと、分配ヘッドに搭載可能なヒータデバイスであって、熱源と、スピンドルを受け入れるように構成された開口部とを含み、熱源は、対流、伝導、および放射のうちの少なくとも１つによりスピンドルを加熱するように構成される、ヒータデバイスとを含む分配ヘッドと、分配ヘッドヘッドを移動させるように構成されたポジショニングシステムとを含み、分配ヘッドは、未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成される。

【0009】

別の態様によれば、ノズルを加熱する方法は、垂直方向の移動のために構成された第１スピンドルと、スピンドルに動作可能に取り付けられた第１ノズルとを含む分配ヘッドを提供するステップと、ヒータデバイスを分配ヘッドに取り付けるステップであって、ヒータデバイスは、熱源と、開口部とを含む、ステップと、第１スピンドルと第１ノズルとを開口部により受け入れるステップと、第１スピンドルおよび第１ノズルを熱源を用いて周囲温度より高温に加熱するステップとを含む。

【0010】

本発明のいくつかの実施形態が、以下の図面を参照して詳細に説明され、同様の名称は同様の部材を示す。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】一実施形態によるヒータデバイスの分解図である。

【図2】一実施形態による図１のヒータデバイスの斜視図である。

【図3】一実施形態による分配ヘッドに搭載された図１〜図２のヒータデバイスの斜視図である。

【図4】一実施形態による図３の分配ヘッドに搭載された図１〜図２のヒータデバイスの断面図である。

【図5】一実施形態による加熱ノズルの分解図である。

【図6】一実施形態による図５の加熱ノズルの斜視図である。

【図7】一実施形態による７スピンドル分配ヘッドの切欠き側面図である。

【図8】一実施形態による４スピンドル分配ヘッドの切欠き側面図である。

【図9】一実施形態によるノズルを加熱する方法を示す図である。

【図10】一実施形態による別のヒータデバイスの斜視図である。

【図11】一実施形態による分配ヘッドに搭載された図１０のヒータデバイスの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

開示された装置および方法の以下に記載される実施形態の詳細な説明は、図面を参照して限定ではなく例示を目的として本明細書に提示されるものである。

【0013】

図１〜図４を参照すると、ヒータデバイス１０が示されている。図３および図４は、分配ヘッド１００に取り付けられたヒータデバイス１０を示す。分配ヘッド１００は、分配ヘッド１００を移動させるように構成されうるポジショニングシステム１４０を含む組立機１３０に取り付けられうる。例えばポジショニングシステム１４０は、ロボットアーム、ガントリロボットなどであってもよい。組立機１３０は、半導体デバイスまたはチップのための表面実装機、ピック＆プレース機、自動化機、パッケージング機などであってもよい。

【0014】

ヒータデバイス１０は、ボトムカバー１２、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆ、ケース１８に加え、マウント部２０を含む。ボトムカバー１２に開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃが示される。同様に、各ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃに開口部２４ａ、２４ｂ、２４ｃがそれぞれ示される。さらに、ケース１８に開口部２６ａ、２６ｂ、２６ｃが示される。図示の実施形態では、開口部２２ａ、２４ａ、２６ａは、第１ノズル２８ａおよび／または第１スピンドル３０ａを受け入れるように構成される。同様に、開口部２２ｂ、２４ｂ、２６ｂは、第２ノズル２８ｂおよび／または第２スピンドル３０ｂを受け入れるように構成される。開口部２２ｃ、２４ｃ、２６ｃは、第３ノズル２８ｃおよび／または第３スピンドル３０ｃを受け入れるように構成される。図示のように、ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、スピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃにそれぞれ動作可能に取り付けられうる。さらに、スピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、分配ヘッド１００のメインボディ１１０に対して垂直方向Ｖの移動のために構成されうる。

【0015】

ヒータデバイス１０は、分配ヘッド１００に取り外し可能に取り付け可能でありうる。ヒータデバイス１０が分配ヘッド１００に取り付けられ、ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃおよび／またはスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃが開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃにより受け入れられると、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆおよびヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃが、第１ノズル２８ａ、第２ノズル２８ｂおよび第３ノズル２８ｃの各々にそれぞれ熱を加えるように構成される。これは、第１ノズル２８ａ、第２ノズル２８ｂ、および第３ノズル２８ｃの温度を周囲温度よりも高温に上昇させうる。示された実施形態は、３つのスピンドルおよびノズルの組み合わせのために構成される。しかし、ヒータデバイス１０の幅を広げるかまたは狭めることにより、必要に応じて３セットより多いかまたは少ないコンポーネントが提供されてもよい。

【0016】

ヒータデバイス１０のボトムカバー１２は、絶縁材料から作製されうる。一実施形態では、Ｇａｒｏｌｉｔｅ、例えばＧａｒｏｌｉｔｅ Ｇ７が使用されうる。ＰｅｅｋまたはＣｅｌａｚｏｌｅ等の他の絶縁材料も考えられる。対応するネジ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ、３２ｇ、３２ｈを収容する複数のネジ開口部３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｈを含むボトムカバー１２が示されている。ネジ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ、３２ｇ、３２ｈは、ボトムカバー１２をケース１８に取り付けるように構成されうる。追加の構造的支持が必要と判断される場合には、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃのボトムカバー１２に対する取り付けを促進するための追加の開口部（図示せず）も考えられる。ボトムカバー１２に示された開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、ボトムカバー１２の形成または製作中にボトムカバー１２から切断または穿孔されうる。開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、図の実施形態ではノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃおよびスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃの寸法に対応する寸法を有する円として示される。したがって、ヒータデバイス１０内から外部への空気流を減少させ、これによりエネルギーを節約するために、開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃはノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃおよびスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃよりも僅かに大きいが近いサイズである。他の実施形態では、異なる寸法のノズルおよび／またはスピンドルが提供される場合には異なる寸法の開口部が考えられる。開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、卵形、楕円形、四角形などの異なる形状で寸法決めされてもよい。

【0017】

ヒータデバイス１０のケース１８も、Ｇａｒｏｌｌｉｔｅ Ｇ７等の絶縁材料から作製されてもよい。ケース１８は、ボトムカバー１２に関して本明細書に上述したものと同じ材料で作製されうる。一部の実施形態では、ケース１８がカバー１２とは異なる材料で作製されることが有利でありうる。例えばＰｅｅｋまたはＣｅｌａｚｏｌｅが考えられる。ケース１８は、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃを収容するように構成された内部中空チャンバ３５を含みうる。ケース１８の開口部２６ａ、２６ｂ、２６ｃは、ボトムカバー１２の開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃと同様の寸法にされうる。ケース１８の開口部２６ａ、２６ｂ、２６ｃは、ボトムカバー１２の開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃと全く同じ寸法であってもよい。ケース１８は、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃからの熱を保持して熱エネルギーを保存し、中空チャンバ３５内に高温を効率的に維持するように構成されうる。

【0018】

ケース１８の底面３４は、ボトムカバー１２をケース１８に取り付けるためにネジ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ、３２ｇ、３２ｈを受け入れる開口部（図示せず）を含みうる。開口部３６は、ネジ３８を受け入れるようにさらに構成されうる。開口部３６は、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃをケース１８に取り付けるためにネジ３８の端を受け入れるため螺合されうる。ケース１８は、マウント部２０をケース１８に取り付けるためのネジ３９のための開口部３７をさらに含みうる。

【0019】

ケース１８は、面取り縁４０をさらに含みうる。ヒータデバイス１０が分配ヘッド１００に取り付けられたときには、面取り縁４０は、移動するスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃに圧縮空気および真空を提供するように構成されたライン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃに接近しうる。面取り縁４０は、分配ヘッド１００が移動する結果としてライン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃの弛緩が増加したときにライン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃがヒータデバイス１０およびケース１８に接触しないようにクリアランスを提供するように構成されうる。

【0020】

マウント部２０は、ケース１８に取り付けられうる。マウント部２０は、ヒータデバイス１０が分配ヘッド１００に取り付け可能および取り外し可能であることを可能または容易にするように構成されうる。ヒータデバイス１０は、ノズルに熱を提供するために分配ヘッド１００を適合させるためのアダプタでありうる。マウント部２０は、分配ヘッド１００のマウント部１５０を受け入れるように構成されたチャネル４２を含みうる。チャネル４２は、分配ヘッド１００のマウント部１５０を受け入れるように寸法が合わせられうる。フィッティング４４ａ、４４ｂ、４４ｃは、マウント部２０を分配ヘッド１００に固定するためにマウント部２０の開口部４６に挿入可能でありうる。マウント部２０は、マウント部２０の分配ヘッド１００への取り付けを容易にするためまたは取り付けのためのクランプ４８およびネジ５０をさらに含みうる。マウント部２０は、マウント部２０の分配ヘッド１００への取り付けをさらに容易にするためまたは取り付けのためのフィッティング５１をさらに含みうる。マウント部２０は、ヒータデバイス１０を分配ヘッド１００に取り付けるための一実施形態として示されるが、搭載のための他の手段または機構も考えられる。さらに、マウント部２０は、ヒータデバイス１０を装備することが所望されるタイプの分配ヘッドを収めるのに適切な任意の寸法を有しうる。一実施形態では、ヒータデバイス１０が取り付け可能および取り外し可能なコンポーネントではなく、むしろ熱提供分配ヘッドの一体的コンポーネントであることが考えられるため、マウント部２０は必要ないこともある。

【0021】

ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃが、ネジ３８が通る開口部５２と共に示されている。ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、ヒートシンクとして作用する高い熱伝導特性の材料で作製されうる。例えば、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃはそれぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金で作製されうる。他の実施形態では、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、銅、複合材料などで作製されうる。ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、本明細書に上述した開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃおよび開口部２６ａ、２６ｂ、２６ｃと同様の寸法にされうる開口部２４ａ、２４ｂ、２４ｃを含みうる。各ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、それぞれの加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆを受け入れるように構成された２つのチャネルまたは開口部を含みうる。加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆはそれぞれが細長金属要素でありうる。加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆは、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃのチャネルまたは開口部に挿入可能なカートリッジでありうる。加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆは、チャネルまたは開口部に挿入されるとヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃから延びる、突出端５４をそれぞれ含みうる。加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆは、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃを加熱するように構成されうる。加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆは、電気エネルギーを提供するためのワイヤまたはケーブル等のエネルギー源に取り付け可能でありうる。ワイヤまたはケーブルは、ケース１８の開口部に挿入可能でありうる。一実施形態では、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆにエネルギーを提供するためのワイヤまたはケーブルの挿入を可能にするためにケース１８（図示せず）の背部が開いていてもよい。ワイヤまたはケーブルは、分配ヘッド１０自体の中に位置する源から加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆに電気を送りうる。他の実施形態では、ワイヤまたはケーブルは、組立機１３０の中に位置する源から加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆに電気を送りうる。一実施形態では、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆは、ニクロム等の高抵抗材料で作製される抵抗加熱要素でありうる。

【0022】

複数の開口部を含む単一の細長ヒータブロックを含む他の実施形態も考えられる。その上さらに、ノズル開口部あたりより多いかまたはより少ない加熱要素が考えられる。ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、放射、対流、または伝導を通じてノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃに熱を提供しうる。したがって、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃにそれぞれ接触するように構成されうる。他の実施形態では、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃとノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃとの間に空間が配置されうる。ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃのそれぞれにわたりまたは横断して均一な温度プロファイルを提供するように構成されうる。この均一な温度プロファイルは、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃにより提供されてもよいし、何らかの形態のヒートシンクが加熱デバイス１０に提供される。加熱デバイス１０は、この均一な温度を、任意の数のスピンドル、開口部、ノズル、ヒータブロックおよび加熱要素を有する実施形態で提供しうる。さらに、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、電子コンポーネントをピック、配置、および／または他の方法で分配するために使用された後のノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃを迅速に再加熱するのに十分な熱容量を有しうる。この容量は、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃの質量、サイズ、厚さ、材料特性などにより提供されうる。この熱容量は、任意の数のスピンドル、開口部、ノズル、ヒータブロックおよび加熱要素を有する加熱デバイス１０のすべての実施形態において確保されうる。

【0023】

スピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆおよび／またはヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃがノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃを加熱する間の３６０°の完全な回転のために適合されうる。別の実施形態では、分配ヘッド１０自体が、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆおよび／またはヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃがノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃを加熱する間の３６０°の完全な回転のために適合されてもよい。図示の実施形態では、いずれのノズルまたはスピンドルも加熱を達成するためにケーブルまたはワイヤに取り付けられていない。したがって、ワイヤをねじることなくスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃの３６０°の完全な回転が生じうる。同様に、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆに取り付けられたワイヤまたはケーブルが分配ヘッド１００から来ている場合には、やはりワイヤをねじることなく分配ヘッド自体が３６０°完全に回転することができる。さらに、ヒータデバイス１０は、スピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃがピッキングおよびプレーシングならびに／または分配プロセスの間に移動しているときに静止したままであり、分配ヘッドのメインボディ１１０に対して移動しないように構成されうる。

【0024】

図３は、分配ヘッド１００上に搭載されたヒータデバイス１０を示す。分配ヘッド１００は７つのスピンドルを含みうる一方で、ヒータデバイス１０は、スピンドルを受け入れるための開口部を３つだけ含む。したがって、ヒータデバイス１０が７スピンドル分配ヘッド１００に取り付けられたときには、スピンドルのうち４つは使用不能になりうる一方で、稼働中のスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃは使用可能および動作可能なままでありうる。

【0025】

ヒータデバイス５００の別の実施形態が図１０〜図１１に示される。ヒータデバイス５００は、７つの開口部５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ、５２２ｆ、５２２ｇを含む。熱源（ヒータブロックおよび／または加熱要素）等の内部コンポーネントは示されないが、７つの開口部５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄ、５２２ｅ、５２２ｆ、５２２ｇに均一な熱プロファイルを提供する、ヒータデバイス１０と類似の追加の熱源が考えられる。ヒータデバイス５００は、７つのスピンドル５３０ａ、５３０ｂ、５３０ｃ、５３０ｄ、５３０ｅ、５３０ｆ、５３０ｇが使用可能および動作可能なままであるように、７スピンドル分配ヘッド５１０に取り付け可能である。したがって、ヒータデバイス５００は、各ノズルの完全な機能を必要とするピック＆プレースならびに／または分配プロジェクトの間に７つのノズルすべてを加熱するように構成されうる。

【0026】

図５および図６を参照すると、ノズル２８ａが示される。ラッチピン６０、トップキャップ６２、ノズルボディ６４、およびボトムキャップ６６を含むノズル２８ａが示されている。ボトムキャップ６６をノズルボディ６４と一緒に保持するためのバネピン６８が示される。バネピン６８は、ノズルボディ６４の開口部７２およびラッチピン６０の開口部８０に挿入可能であり、これによりノズル２８ａを一緒に保持する。バネピン６８は、外方に付勢され、ボトムキャップ６６の対応するキャビティ、アパーチャ、または穴（図示せず）内に受け入れられうる。他の組み立て方法も考えられる。

【0027】

ノズルボディ６４は、トップ円周リップまたは突起７０およびノズル先端７４を含む。トップ円周リップ７０は、トップキャップ６２のボトム部と合体してノズルボディ６４をトップキャップ６２に接続するように構成されうる。ボトムキャップ６６は開口部７６を含み、ノズル２８ａが構築された状態（図６に示される）のときにノズル先端７４が開口部７６を通って延びる。トップキャップ６２は、ラッチピンを内部に保持するガイドリップ７８ａ、７８ｂをさらに含む。ガイドリップ７８ａ、７８ｂは、対向する側に２つの間隙を有する半円周形である。

【0028】

トップキャップ６２は、絶縁材料で作製されうる。例えばトップキャップは、Ｕｌｔｅｍ（商標）樹脂から作製されうる。同様に、ボトムキャップ６６も、Ｕｌｔｅｍ（商標）樹脂等の絶縁材料から作製されうる。ＰｅｅｋまたはＣｅｌａｚｏｌｅ等、トップキャップ６２およびボトムキャップ６６のための他の絶縁材料も考えられる。ノズル先端７４を含むノズルボディ６４は、アルミニウム等の熱伝導性材料で作製されうる。銅等、他の熱伝導性材料も考えられる。

【0029】

ノズル２８ａは、他のノズル２８ｂ、２８ｃと同じであってもよい。さらに、ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、配置中に熱が必要なときに分配ヘッド１００およびスピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃに使用可能な取り外し可能ノズルであってもよい。したがって使用者は、分配ヘッドから普通のノズルを取り外し、熱的に有利なノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃに置き換えうる。ヒータデバイス１０とインタフェースするノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃと同じ材料で作製されてもよく、一実施形態ではヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃと良好に熱伝導接触していてもよい。ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃのそれぞれの質量は、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃとともに、に対する配置休止サイクル中のノズル先端７４および電子コンポーネント（図示せず）を通じたエネルギーの引き出しによりノズル先端７４で許容可能な温度低下がもたらされうるような寸法にされうる。電子コンポーネントを配置していない間には、ノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、加熱源（すなわちヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃおよび／または加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈ）のヒートシンクに引かれることができ、次の電子コンポーネントのピックアップの前に必要な温度にされることができる。

【0030】

ここで図７を参照すると、７スピンドル分配ヘッド２００の別の実施形態が示される。分配ヘッド２００は、第１ノズル２１０ａ、第２ノズル２１０ｂ、第３ノズル２１０ｃ、第４ノズル２１０ｄ、第５ノズル２１０ｅ、第６ノズル２１０ｆ、および第７ノズル２１０ｇを含む。同様に、分配ヘッド２００は、第１ノズル２１０ａを移動させるための第１スピンドル２１２ａ、第２ノズル２１０ｂを移動させるための第２スピンドル２１２ｂ、第３ノズル２１０ｃを移動させるための第３スピンドル２１２ｃ、第４ノズル２１０ｄを移動させるための第４スピンドル２１２ｄ、第５ノズル２１０ｅを移動させるための第５スピンドル２１２ｅ、第６ノズル２１０ｆを移動させるための第６スピンドル２１２ｆ、および第７ノズル２１０ｇを移動させるための第７スピンドル２１２ｇを含む。スピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇは、それぞれのノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを、垂直方向に可能な移動量により定義されるＺストロークで、およびＺ軸のまわりを回転運動で移動させるように構成されうる。

【0031】

ノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇは、ジルコニウムまたは銅等の熱伝導性材料で作製されうる。ノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇは、それぞれのメインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇに取り付けまたは接続されうる。これらのメインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇも、例えば銅で作製される熱伝導性ボディでありうる。

【0032】

分配ヘッド２００は、スピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇおよび／またはノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを取り囲む外側ハウジング２１８を含む。外側ハウジング２１８は、絶縁材料で作製されうる。他の実施形態では、外側ハウジング２１８内に熱を保持するために、外側ハウジング２１８の内部または外部に絶縁層があってもよい。分配ヘッド２００は、外側ハウジング２１８内の上面に位置するヒートシンクプレート２２０をさらに含みうる。外側ハウジング２１８およびヒートシンクプレート２２０は、スピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇを受け入れるためおよび／または収めるための、外側ハウジング２１８の上部に位置する開口部２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、２２４ｅ、２２４ｆ、２２４ｇを含みうる。スピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇは、スピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇが下方延長位置にあるときに開口部２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、２２４ｅ、２２４ｆ、２２４ｇを覆うように構成された、取り付けられた絶縁部２２２をそれぞれ含みうる。ノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを受け入れるためおよびまたは収めるために、開口部２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、２１４ｅ、２１４ｆ、２１４ｇが外側ハウジング２１８の底部に位置しうる。下方スピンドル部２２８ａ、２２８ｂ、２２８ｃ、２２８ｄ、２２８ｅ、２２８ｆ、２２８ｇが、外側ハウジング２１８内から開口部２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、２１４ｅ、２１４ｆ、２１４ｇを通ってそれぞれ延びうる。下方スピンドル部２２８ａ、２２８ｂ、２２８ｃ、２２８ｄ、２２８ｅ、２２８ｆ、２２８ｇは、外側ハウジング２１８内からノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇにそれぞれ熱を伝導しうる。

【0033】

メインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇおよびノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを含む外側ハウジング２１８は、分配ヘッド２００のスピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇに対し他のノズル（図示せず）が取り外された後に取り付けまたは接続されうる取り外し可能および取り付け可能なアダプタでありうる。外側ハウジング２１８は、ヒートシンクプレート２２０を通じて外側ハウジング２１８内の内部チャンバ２６０を加熱するように構成されうる。ヒートシンクプレート２２０を通電および加熱するために、ケーブル、ワイヤなどのエネルギー源（図示せず）がヒートシンクプレート２２０に接続されうる。ヒートシンクプレート２２０は、ピッキング、配置、および／または分配中に電子コンポーネント（図示せず）を加熱するために使用された後のノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを迅速に再加熱するのに十分な熱容量を有しうる。ヒートシンクプレート２２０は、平行に走り各メインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇを隔てる複数の加熱ボディ２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ、２２６ｇ、２２６ｈと接触しうる。ボディ２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ、２２６ｇ、２２６ｈは、それぞれの円筒形メインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇを取り囲む個別のコンポーネントでありうる。あるいは、ボディ２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ、２２６ｇ、２２６ｈは、実際には、円筒形メインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇの１つを受け入れるようにそれぞれ構成された複数の円筒形開口部を有する１つの構造的コンポーネントであってもよい。実施形態がどのようなものであっても、ヒートシンクプレート２２０がボディ２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ、２２６ｇ、２２６ｈの上方に位置することができ、ボディ２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ、２２６ｇ、２２６ｈに熱を提供することができ、これらがさらに円筒形メインボディ２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ、２１６ｆ、２１６ｇおよびノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを加熱する。円筒形メインボディ２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇと加熱ボディ２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ、２２６ｇ、２２６ｈとの間に空間が配置され、２つのコンポーネント間の相対的移動を可能にしうる。この実施形態では、ヒートシンクプレート２２０とスピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇおよび／またはノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇとの間には接触がなくてもよい。代わりに、外側ハウジング２１８は、回転および／もしくは上下移動するスピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇならびに／またはノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇを必要な温度に絶えず保持するために、オーブンとして作用しうる。このオーブン構成は、複数のノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇにわたり均一な温度プロファイルを維持することもできる。この構成は、ヒートシンクプレート２２０とノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇとの間の接触なしに、対流および放射によりヒートシンクプレート２２０から熱を提供しうる。

【0034】

上に示した実施形態と同様に、スピンドル２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇが分配ヘッド２００に対して移動したときに、分配ヘッド２００のメインボディに対する外側ハウジング２１８およびヒートシンクプレート２２０が移動しなくてもよい。さらに、ヒートシンクプレート２２０は、ノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇの過熱を防止するために、ノズル２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇの正確な温度制御を提供するように構成されうる。分配ヘッド２００に関して本明細書に記載された原理は、分配ヘッド、ノズル、スピンドルなどにおいて様々な異なる数のコンポーネント、寸法および形状のコンポーネントを用いて様々な形態で適用されうることを理解されたい。

【0035】

図８は、４スピンドル分配ヘッド３００の別の実施形態を示す。４スピンドル分配ヘッド３００は、第１ノズル先端３１４ａを有する第１ノズル３１０ａを移動させるための第１スピンドル３１２ａ、第２ノズル先端３１４ｂを有する第２ノズル３１０ｂを移動させるための第２スピンドル３１２ｂ、第３ノズル先端３１４ｃを有する第３ノズル３１０ｃを移動させるための第３スピンドル３１２ｃ、および第４ノズル先端３１４ｄを有する第４ノズル３１０ｄを移動させるための第４スピンドル３１２ｄを含みうる。分配ヘッド３００は、第１スピンドル３１２ａを受け入れるための第１開口部３２４ａ、第２スピンドル３１２ｂを受け入れるための第２開口部３２４ｂ、第３スピンドル３１２ｃを受け入れるための第３開口部３２４ｃ、および第４スピンドル３１２ｄを受け入れるための第４開口部３２４ｄを含みうるアダプタ３２２を含みうる。アダプタ３２２は、スピンドル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃ、３１２ｄを受け入れるための開口部３２４ａ、３２４ｂ、３２４ｃ、３２４ｄをそれぞれ有する絶縁層３２０およびヒートシンクプレート３１８を含みうる。ヒートシンクプレート３１８は、エネルギー源（図示せず）に取り付けられてもよく、スピンドル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃ、３１２ｄが分配ヘッド３００のメインボディに対して移動したときに分配ヘッド３００のメインボディ（図示せず）に対して静止したままであるように構成されうる。ヒートシンクプレート３１８は、異なるノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄにわたる均一な温度プロファイルを確保するためにアダプタ３２２の底部に位置しうる。ヒートシンクプレート３１８は、配置中にノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄが電子コンポーネントを加熱するために使用された後にノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄのそれぞれを迅速に再加熱するのに十分な熱容量を含みうる。各ノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄのそれぞれの後部３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ、３１６ｄは、スピンドル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃ、３１２ｄが上方位置にあるときにヒートシンクプレート３１８に接触するように構成されうる。他の実施形態では、接触は生じなくてもよい。

【0036】

後部３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ、３１６ｄはそれぞれノズルアダプタであってもよく、銅等の高い比熱容量も有する高熱伝導性材料で作製されうる。先端３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄを含むノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄは、ジルコニウム等の異なる材料で作製されうる。他の実施形態では、先端３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄを含むノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄは、銅で作製されうる。ノズル３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄの質量は、アダプタ３２２と合わせて、基板に対する配置休止サイクル中のノズル先端３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄおよび電子コンポーネント（図示せず）を通じたエネルギーの引き出しによりノズル先端３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄで許容可能な温度低下がもたらされるような寸法にされうる。電子コンポーネントを配置していない間には、後部３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ、３１６ｄは、加熱源のヒートシンクプレート３１８に引かれ、次の電子コンポーネントのピックアップの前に必要な温度にされうる。分配ヘッド３００に関して本明細書に記載された原理は、分配ヘッド、ノズル、スピンドルなどにおいて様々な異なる数のコンポーネント、寸法および形状のコンポーネントを用いて様々な形態で適用されうることを理解されたい。

【0037】

図９を参照すると、ノズルを加熱する方法が想定されている。本方法は、分配ヘッド１００、２００、３００等の分配ヘッドを提供する第１ステップ４００を含み、分配ヘッドは、スピンドル３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ、２１２ｅ、２１２ｆ、２１２ｇ、３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃ、３１２ｄ等の１つ以上のスピンドルを含み、スピンドルは、方向Ｚ等の垂直方向の移動に加えて回転運動での垂直方向のまわりの移動のために構成される。分配ヘッドは、スピンドルに取り付けられたノズル２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇ、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄの１つ等の第１ノズルを含みうる。

【0038】

本方法は、ヒータデバイス１０、２０１、３０１等のヒータデバイスを分配ヘッドに取り付けるための第２ステップ４１０を含むことができ、ヒータデバイスは、加熱要素１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆ、ヒータブロック１４ａ、１４ｂ、１４ｃおよびヒートシンクプレート２２０、３１８等の熱源を含む。ヒータデバイスは、開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ、２２４ｅ、２２４ｆ、２２４ｇ、３２４ａ、３２４ｂ、３２４ｃ、３２４ｄ等の開口部をさらに含む。

【0039】

本方法は、ヒータデバイスの開口部により第１ノズルを受け入れる第３ステップ４２０を含みうる。本方法は、ヒータデバイスの第２開口部により第２ノズルを受け入れる第４ステップ４３０を含みうる。本方法は、第１ノズルおよび第２ノズルを、ヒータデバイスの熱源で周囲温度より高温に加熱する第５ステップ４４０を含みうる。第５ステップ４４０の加熱は、対流４５０、放射４５１、および／または伝導４５２のうちの１つまたはすべてを通じて加えられうる。

【0040】

本方法は、熱源がノズル（単数または複数）を加熱する間に分配ヘッドを３６０°完全に回転させる第６ステップ４６０を含みうる。本方法は、熱源によりノズル（単数または複数）のそれぞれにわたり均一な温度プロファイルを提供する第７ステップ４７０を含みうる。本方法は、スピンドル（単数または複数）を分配ヘッドのボディ１１０等のボディに対して移動させる第８ステップ４８０を含みうる。本方法は、スピンドル（単数または複数）の移動中にヒータデバイスを分配ヘッドのメインボディに対して静止位置に維持する第９ステップ４９０を含みうる。

【0041】

加えて、本方法は、ノズル（単数または複数）が電子コンポーネントを搬送していないときにノズル（単数または複数）を熱源に接近して移動させ、ノズル（単数または複数）を熱源で加熱するステップを含みうる。本方法は、加熱中にノズル（単数または複数）を熱源と接触させるステップをさらに含みうる。本方法は、加熱中にノズル（単数または複数）と熱源との間の接触を防止または回避するステップをさらに含みうる。

【0042】

実施形態の要素は、冠詞「ａ（１つの）」または「ａｎ（１つの）」のいずれかとともに紹介される。これらの冠詞は、１つまたは複数の要素が存在することを意味することを意図する。「含む」および「有する」という用語およびそれらの派生語は、列挙された要素以外の追加の要素が存在しうるように包括的であることが意図される。「または」という接続詞は、少なくとも２つの用語のリストと共に使用される場合には、任意の用語または用語の組み合わせを意味することが意図される。「第１」および「第２」という用語は、要素を区別するために使用され、特定の順序を示すために使用されるものではない。

【0043】

本発明は、限られた数の実施形態のみに関連して詳細に記載されているが、本発明はこのような開示された実施形態に限定されないことは容易に理解されるはずである。むしろ、本発明は、以上に記載されてはいないが本発明の精神および範囲に相応する任意の数の変形、変更、置換または等価の構成を組み込むように変更されうる。加えて、本発明の様々な実施形態が記載されているが、本発明の態様は記載された実施形態の一部のみを含みうることが理解されねばならない。したがって、本発明は以上の説明により限定されるものと理解されてはならず、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】