【図1】実施形態１に係る発光装置を示す断面図である。

【図2】実施形態２に係る発光装置を示す平面図である。

【図3】実施形態３に係る発光装置を示す平面図である。

【図4】実施形態４に係る発光装置を示す平面図である。

【図5】図４に示す発光装置の拡大平面図である。

【図6】中間体の断面図である。

【図7】支持部材上に発光素子を配置する工程を示す断面図である。

【図8】発光素子の載置領域以外の第二接着層を除去する工程を示す断面図である。

【図9】被覆層を形成する工程を示す断面図である。

【図10】発光素子の電極形成面を露出させた開口部を形成する工程を示す断面図である。

【図11】第一金属層を形成する工程を示す断面図である。

【図12】第一金属層の上にレジストを設ける工程を示す断面図である。

【図13】レジストの開口部内に第二金属層を形成する工程を示す断面図である。

【図14】レジストを除去する工程を示す断面図である。

【図15】第二金属層及び第一金属層を除去して配線電極を形成する工程を示す断面図である。

【図16】光反射性樹脂に中間体をプレスする工程を示す断面図である。

【図17】プレス状態で光反射性樹脂を硬化させる工程を示す断面図である。

【図18】余分な部材を除去する工程を示す断面図である。

【図19】支持部材を除去する工程を示す断面図である。

【図20】不要な部分を除去する工程を示す断面図である。

【図21】未硬化の接着樹脂の上に波長変換シートを載置する工程を示す断面図である。

【図22】接着樹脂を硬化させて接着層を形成する工程を示す断面図である。

【図23】付加部材を付加した発光装置を示す断面図である。

【図24】実施形態５に係る発光装置を示す断面図である。