(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6934175
(24)【登録日】2021年8月25日
(45)【発行日】2021年9月15日
(54)【発明の名称】コンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/228 20060101AFI20210906BHJP
H01G 2/02 20060101ALI20210906BHJP
H01G 4/32 20060101ALI20210906BHJP
【FI】
H01G4/228 J
H01G2/02 101E
H01G4/228 S
H01G4/32 531
【請求項の数】1
【全頁数】8
(21)【出願番号】特願2017-151910(P2017-151910)
(22)【出願日】2017年8月4日
(65)【公開番号】特開2019-33133(P2019-33133A)
(43)【公開日】2019年2月28日
【審査請求日】2020年4月7日
(73)【特許権者】
【識別番号】390022460
【氏名又は名称】株式会社指月電機製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100100044
【弁理士】
【氏名又は名称】秋山 重夫
(74)【代理人】
【識別番号】100205888
【弁理士】
【氏名又は名称】北川 孝之助
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 信人
【審査官】
鈴木 駿平
(56)【参考文献】
【文献】
特開2013−161864(JP,A)
【文献】
特開2005−012940(JP,A)
【文献】
特開2013−115279(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01G 2/02−2/06
H01G 4/00−4/10
H01G 4/14−4/14
H01G 4/255−4/40
H01G 13/00−13/06
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
両端に電極部(2a、2b)を有するコンデンサ素子(2)と、正負一対の素子用電極板(3、4)と、外部接続部(5b、6b)を備えた正負一対の外部接続用電極板(5、6)とを、上面側に設けられた開口部(7c)から外部接続部(5b、6b)を上方に突出させるようにしてケース(7)に収容したコンデンサであって、
コンデンサ素子(2)は、電極部(2a、2b)を外側に向けた状態で水平方向に複数並べられることでコンデンサ素子群を構成し、
コンデンサ素子(2)の電極部(2a、2b)と素子用電極板(3、4)とを対向させるようにしてコンデンサ素子群を正負一対の素子用電極板(3、4)で挟み込み、共通接続することでモジュールが構成され、
同極となる素子用電極板(3、3)同士を互いに対向させるようにしてモジュールを並べることでモジュール群が構成されており、
コンデンサ素子(2)は、素子電極板(3、4)を介して外部接続用電極板(5、6)と接続されており、
正負一対の外部接続用電極板(5、6)は、コンデンサ素子(2)の上方で上下方向に重なり合うとともに素子用電極板(3、4)と接続される本体部(5a、6a)をそれぞれ有し、外部接続部(5b、6b)が本体部(5a、6a)の外縁からそれぞれ延設されており、
本体部(5a、6a)をモジュール群の上に重ねた状態で、外部接続部(5b、6b)が、外部接続部(5b、6b)の板厚方向において最も外側に位置するコンデンサ素子(2)よりも内側のコンデンサ素子(2)の上方で延出されていることを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、コンデンサ素子と電極板とをケースに収納したコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、複数のコンデンサ素子と電極板とをケースに収納したコンデンサが開示されている。このコンデンサでは、平面状に並べ置かれた各コンデンサ素子からそれぞれリード線が立ち上げられており、これらリード線を介して各コンデンサ素子と電極板とが接続されている。また、正負一対の電極板がコンデンサ素子の上方で互いに重ね合わせられており、低インダクタンス化が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2010−258343号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、各電極板は、外部機器と接続するための外部接続部をそれぞれ備えている。ところが、上記構成のコンデンサの場合、外部接続部の引き出し位置を自由に設定することができなかった。すなわち、電極板と各コンデンサ素子とを接続するためには、電極板が、平面視、少なくとも各リード線を全て覆うことができる幅(広さ)を持った本体部を備える必要があるが、コンデンサ素子は通常、ケース底面のほぼ全面に亘って並べ置かれることから、本体部の幅はケースの幅と略等しく、本体部を避けて(すなわち本体部の外縁から)延設される外部接続部は、自ずとケース側壁近傍に位置することとなっていた。そしてこの場合、外部機器との位置関係によっては接続距離が長くなったり、外部接続部の形状が複雑になったりと不具合を生じることがあった。
【0005】
そこで本発明は、ケース中央付近からの外部接続部の引き出しが可能なコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のコンデンサは、両端に電極部2a、2bを有するコンデンサ素子2と、外部接続部5b、6bを備えた正負一対の外部接続用電極板5、6とをケース7に収容したコンデンサであって、コンデンサ素子2は、電極部2a、2bを外側に向けた状態で複数並べられ、これらコンデンサ素子2を共通接続する素子用電極板3、4を介して外部接続用電極板5、6と接続されており、正負一対の外部接続用電極板5、6は、コンデンサ素子2の上方で上下方向に重なり合うとともに素子用電極板3、4と接続される本体部5a、6aをそれぞれ有し、外部接続部5b、6bが本体部5a、6aの外縁からそれぞれ延設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明のコンデンサは、複数のコンデンサ素子を素子用電極板で共通接続しているため、外部接続用電極板は、素子用電極板と少なくとも1ヶ所で接続されていれば各コンデンサ素子と接続されることになる。そのため、コンデンサ素子と接続するために外部接続用電極板の本体部の幅を大きくする必要が無く、本体部の幅を小さくすることができ、外部接続部をケース中央付近から引き出すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【
図1】この発明の一実施形態に係るコンデンサを示す分解斜視図である。
【
図2】コンデンサ素子と素子用電極板と外部接続用電極板とを組み合わせた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
次に、この発明のコンデンサ1の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ1は、
図1〜
図3に示すように、複数のコンデンサ素子2と、これら複数のコンデンサ素子2を共通接続する素子用電極板3、4と、素子用電極板3、4と接続する外部接続用電極板5、6と、コンデンサ素子2、素子用電極板3、4、外部接続用電極板5、6を収容するケース7と、ケース7内に充填され、コンデンサ素子2を封止する樹脂8とを備えている。以下、各構成部品について詳細に説明する。なお、説明において「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。
【0010】
コンデンサ素子2は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、
図1に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部2a、2bがそれぞれ形成されている。このコンデンサ素子2を軸方向から見ると扁平状、具体的には略トラック状(2本の平行線とその両端を半円でつないだ形状)であり、軸方向外周に平坦部2cと曲面部2dとを有している。
【0011】
上記構成のコンデンサ素子2は、電極部2a、2bを外側に向けた状態で複数並べられる、より具体的には、曲面部2d、2dを上下方向に向けつつ、平坦部2c、2cを互いに対向させるようにして複数(4個)並べられることでコンデンサ素子群を構成している。
【0012】
正負一対の素子用電極板3、4は、それぞれ、略短冊状の基板部3a、4aと、コンデンサ素子2の電極部2a、2bと接続するための素子用接続片3b、4bと、外部接続用電極板5、6と接続するための電極板用接続片3c、4cとを備えている。なお、素子用電極板3、4は正負で同じ形状であることから、一方の素子用電極板3について説明し、他方の素子用電極板4については同添え字を付し、詳細な説明は省略する。
【0013】
素子用電極板3の基板部3aの水平方向の長さは、コンデンサ素子群を構成する複数(4個)のコンデンサ素子2全ての電極部2aに跨ることができる長さを有している。素子用接続片3bは、水平方向に長い基板部3aの下辺から下方に向かって延設されている。また、各コンデンサ素子2の電極部2aに対応する位置にそれぞれ設けられている。電極板用接続片3cは、基板部3aの上辺から上方に向かって延設されている。また、基板部3aの水平方向の両端のいずれか一方の端部に片寄るようにして設けられている。なお、この実施形態では、紙面において手前側の端部に片寄って2つ設けられている。この電極板用接続片3cは、素子用電極板3をコンデンサ素子2と接続した状態において、側面視、コンデンサ素子2の上端よりも上に突出する。このような素子用電極板3は、例えば銅やアルミなどの導電性の板材(金属板)をプレス加工(打ち抜き加工)することで形成されている。なお、板厚方向への折曲加工は無く平板状である。
【0014】
そして、正負一対の素子用電極板3、4によってコンデンサ素子群を両側から挟み込むとともに、コンデンサ素子2の一方の電極部2aに一方の素子用電極板3を、コンデンサ素子2の他方の電極部2bに他方の素子用電極板4をはんだや溶接によって接続することでモジュールが構成される。なお、このモジュールを、複数(4個)、コンデンサ素子2の同極の電極部2a、2a(2b、2b)同士を互いに対向させるようにして並べることでモジュール群が構成される。
【0015】
正負一対の外部接続用電極板5、6は、それぞれ、コンデンサ素子2の上方に位置する本体部5a、6aと、本体部5a、6aの外縁から延設される外部接続部5b、6bとを備えている。なお、一対の外部接続用電極板5、6は互いに形状が異なることから、まず一方の外部接続用電極板5(紙面において上方の外部接続用電極板)について説明する。
【0016】
本体部5aは、平面視、素子用電極板3、4の長手方向と直交する方向の長さL1が、モジュール群の長手方向(コンデンサ素子2の軸方向)の長さL2とほぼ同じとされている。その一方で、素子用電極板3、4の長手方向と平行な方向の幅W1が、モジュール群の短手方向(コンデンサ素子2の軸方向と直交する方向)の幅W2よりも小、より具体的には2/3程度とされている(
図2参照)。
【0017】
この本体部5aには、同極となる一方の素子用電極板3の電極板用接続片3cと対向する位置に、これら電極板用接続片3cと接続するための接続部5cが設けられている。そして接続部5cには、電極板用接続片3cを挿通するための挿通孔5dが設けられている。また、はんだ付けや溶接による熱が接続部5cから周辺に伝播するのを抑制するため、接続部5cの周囲は切り欠かれているか若しくは接続部5cが突出している。さらに、接続部5cは他の部分よりも高さ位置が低くなっている。これは、下方に位置する他方の極性の電極板の接続部5cと高さ位置を合わせるための工夫である。また、本体部5aには、異極となる他方の素子用電極板4の電極板用接続片4cとの接続を避けるために、電極板用接続片4cと対向する位置に回避部5e(切欠き)が設けられている。また、樹脂モールドする際の樹脂8の通り道を確保するとともに、本体部5aの下面に気泡が溜まらないようにするために貫通孔5fが設けられている。この貫通孔5fは、モジュール間に位置するように設けられることが好ましい。
【0018】
外部接続部5bは、本体部5aの接続部5cや回避部5eが設けられた側とは反対側の辺(外縁)から上方に向かって延設されている。この外部接続部5bは、等間隔に複数(3個)設けられているが1つでも良い。図において5gは、電源に接続される入力部である。この入力部5gは、後述するケース側壁部7bを跨ぐようにしてケース7外に延出される。
【0019】
他方の外部接続用電極板6は、接続部6cと回避部6eの位置関係が一方の外部接続用電極板5とは反対になっている。また、異極となる外部接続部5b、6b同士、入力部5g、6g同士が重ならないようにずれて設けられている。さらに、接続部6cの高さ位置が他の部分と同じである。その他の点については一方の外部接続用電極板5と略同様の構成であり、例えば本体部6aの長さL1や幅W1も略同等であることから、同添え字を付し、具体的な説明は省略する。なお、外部接続用電極板5、6についても、例えば銅やアルミなどの導電性の板材(金属板)をプレス加工(打ち抜き及び折り曲げ加工)することで形成されている。
【0020】
ケース7は中空直方体状であって、平面視矩形状のケース底部7aと、このケース底部7aの四辺からそれぞれ立設されたケース側壁部7bとから構成されている。なお、ケース底部7aと対向する面(上面側)には開口部7cが設けられている。このようなケース7は、例えば合成樹脂を一体成型することで製造される。ただ、金属板を加工して製造しても良い。ケース7内に充填される樹脂8は、例えばエポキシ樹脂である。ただ、これに限らず、ウレタン樹脂等、公知の種々の樹脂を使用可能である。
【0021】
次に、コンデンサ1の製造方法について説明する。まず、上記の通り、4個のコンデンサ素子2を、平坦部2c、2c同士が互いに対向するようにして一列に並べてコンデンサ素子群を構成するとともに、コンデンサ素子群を正負一対の素子用電極板3、4で挟み込み、各コンデンサ素子2と素子用電極板3、4とをはんだ付けや溶接によって接続することでモジュールを構成する。そして、4個のモジュールを、コンデンサ素子2の電極部2a、2a(2b、2b)同士が互いに対向するように、また、素子用電極板3、3(4、4)同士が互いに対向するようにして並べてモジュール群を構成する。なお、モジュールやモジュール群を構成する場合には、各素子用電極板3、4の電極板用接続片3c、4cを一方に片寄らせるようにし、両端に位置するものを除き、1ヶ所に4個の電極板用接続片3c(4c)が集まるようにする。
【0022】
次に、外部接続用電極板5、6の本体部5a、6aをモジュール群の上に重ねるようにして、外部接続用電極板5(6)の挿通孔5d(6d)に対して、素子用電極板3(4)の電極板用接続片3c(4c)を挿入するとともに、はんだ付けや溶接などを行って素子用電極板3、4を介してコンデンサ素子2と外部接続用電極板5、6とを接続する。接続部5c(6c)には、両端に位置するものを除き、4個の挿通孔5d(6d)が設けられており、1ヶ所に集まった4個の電極板用接続片3c(4c)は同じ外部接続用電極板5(6)に接続される。そのため、互いに対向する電極部2a、2a(2b、2b)同士や素子用電極板3、3(4、4)同士が同極性となる。また、この状態において、正負一対の外部接続用電極板5、6の本体部5a、6a同士が、コンデンサ素子2の上方で、絶縁を確保した状態で上下方向に重なり合う。さらに、幅W1がモジュール群の幅W2よりも小とされているため、外部接続部5b、6bがモジュール群の上方、より具体的には、素子用電極板3、4の長手方向において最も外側に位置するコンデンサ素子2よりも内側のコンデンサ素子2の上方に位置する。
【0023】
そして、これら一体となったコンデンサ素子2、素子用電極板3、4、外部接続用電極板5、6を、外部接続部5b、6bと入力部5g、6gを開口部7cから上方に突出させるようにしてケース7に収容し、ケース7内に樹脂8を充填し、外部接続部5b、6bと入力部5g、6gを除いて樹脂封止することでコンデンサ1の製造を完了する。
【0024】
上記構成のコンデンサ1は、各コンデンサ素子2からそれぞれリード線を立ち上げるのではなく、複数のコンデンサ素子2を素子用電極板3、4によって共通接続していることから、各コンデンサ素子2と接続するために本体部5a、6aの幅を広げる必要が無く、本体部5a、6aの幅W1を小さくすることができる。そのため、外部接続部5b、6bが本体部5a、6aの外縁から延出されているにもかかわらず、平面視、素子用電極板3、4の長手方向と平行な方向において、外部接続部5b、6bをモジュール群の中央寄りに位置させることが可能となり、その結果、外部接続部5b、6bをケース7の中央付近から外部に延出することが可能となる。
【0025】
また、外部接続用電極板5、6の幅W1を変えることにより、素子用電極板3、4の形状を変えることなく外部接続部5b、6bの引き出し位置を変えることができるため、部材の共通化を図れ、コスト削減を図ることができる。なお、外部接続用電極板5、6の幅W1を変えるのではなく、素子用電極板3、4の電極板用接続片3c、4cの位置を基板部3a、4aに沿って水平方向にずらして設けても良い。この場合でも同様の効果が得られる。
【0026】
さらに、正負一対の外部接続用電極板5、6の本体部5a、6aを互いに重ね合わせているため、低インダクタンス化を図ることができる。また、外部接続部5b、6bの引き出し位置を変えるにあたって、電極板用接続片3c、4cの位置を水平方向にずらす場合は、本体部5a、6a同士の重なり合う面積が変わらないため、外部接続部5b、6bの引き出し位置を変えつつも、等価直列インダクタンス(ESL)の変動を軽微なものとすることができる。外部接続用電極板5、6の幅W1を変える場合は、本体部5a、6a同士の重なり合う面積が変わることになるが、外部接続部5b、6b直下の重なり合う面積比率を変えない設計配慮により、ESLの変動は小さなものとなる。
【0027】
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、コンデンサ素子群におけるコンデンサ素子2の数や、モジュール群におけるモジュールの数については適宜変更可能である。また、コンデンサ素子2としてはフィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサなど種々のコンデンサ素子を用いても良い。形状についても、円柱状や角柱状など種々の形状を採用し得る。
【符号の説明】
【0028】
1 コンデンサ
2 コンデンサ素子
2a、2b 電極部
2c 平坦部
2d 曲面部
3 素子用電極板(一方の極性)
3a 基板部
3b 素子用接続片
3c 電極板用接続片
4 素子用電極板(他方の極性)
4a 基板部
4b 素子用接続片
4c 電極板用接続片
5 外部接続用電極板(一方の極性)
5a 本体部
5b 外部接続部
5c 接続部
5d 挿通孔
5e 回避部
5f 貫通孔
5g 入力部
6 外部接続用電極板(他方の極性)
6a 本体部
6b 外部接続部
6c 接続部
6d 挿通孔
6e 回避部
6f 貫通孔
6g 入力部
7 ケース
7a ケース底部
7b ケース側壁部
7c 開口部
8 充填樹脂
L1 外部接続用電極板の本体部の長さ
L2 モジュール群の長さ
W1 外部接続用電極板の本体部の幅
W2 モジュール群の幅