特許 6935268 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6935268

(24)【登録日】2021年8月27日

(45)【発行日】2021年9月15日

(54)【発明の名称】多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20210906BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 B

【請求項の数】5

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2017-154499(P2017-154499)

(22)【出願日】2017年8月9日

(65)【公開番号】特開2019-33223(P2019-33223A)

(43)【公開日】2019年2月28日

【審査請求日】2020年2月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091982

【弁理士】

【氏名又は名称】永井 浩之

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100082991

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 泰和

(74)【代理人】

【識別番号】100105153

【弁理士】

【氏名又は名称】朝倉 悟

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(72)【発明者】

【氏名】高 野 祥 司

(72)【発明者】

【氏名】成 澤 嘉 彦

(72)【発明者】

【氏名】松 田 文 彦

(72)【発明者】

【氏名】重 岡 赳 志

【審査官】 三森 雄介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−０７１７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１８５１０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１７１６５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２２８３４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１４９９０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２３７０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２４６７４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有するコア基材と、前記第１の主面に形成された第１の金属箔とを有する第１の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして、アライメント孔を有するターゲットマークを形成する工程と、
前記コア基材を厚さ方向に貫通し、底面に前記アライメント孔が露出した有底孔を形成する工程と、
前記有底孔を形成した後、前記ターゲットマークを構成する金属箔の裏面を鏡面化する処理を行う工程と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第１のビルドアップ基材と、前記第３の主面に形成された第２の金属箔とを有する第２の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第２の金属箔張積層板を厚さ方向に貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、
第５の主面および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第２のビルドアップ基材と、前記第５の主面に形成された第３の金属箔とを有する第３の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第３の金属箔張積層板を厚さ方向に貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第４の主面が前記第１の主面に対向し且つ前記アライメント孔が厚さ方向に見て前記第１の貫通孔内に位置するように、前記第２の金属箔張積層板を前記第１の金属箔張積層板に積層する工程と、
前記第６の主面が前記第２の主面に対向し且つ前記第２の貫通孔が前記有底孔に連通するように、前記第３の金属箔張積層板を前記第１の金属箔張積層板に積層する工程と、
前記ターゲットマークの前記アライメント孔を基準にして前記第２の金属箔および前記第３の金属箔をパターニングして第１の配線パターンおよび第２の配線パターンをそれぞれ形成する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項2】

前記コア基材は、液晶ポリマーまたはポリイミドからなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項3】

前記第２の貫通孔の直径は、前記有底孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項4】

前記コア基材、前記第１のビルドアップ基材および前記第２のビルドアップ基材は、可撓性を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項5】

第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有するコア基材と、前記第１の主面に形成され、アライメント孔が設けられたターゲットマークと、を有するコア配線板と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第１のビルドアップ基材と、前記第３の主面に形成された第１の配線パターンとを有する第１のビルドアップ配線板と、
第５の主面および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第２のビルドアップ基材と、前記第５の主面に形成された第２の配線パターンとを有する第２のビルドアップ配線板と、を備え、
前記第１のビルドアップ配線板は、前記第４の主面が前記第１の主面に対向するように、接着剤層を介して前記コア配線板に積層され、
前記第２のビルドアップ配線板は、前記第６の主面が前記第２の主面に対向するように、接着剤層を介して前記コア配線板に積層され、
前記コア配線板には、前記コア基材を厚さ方向に貫通する有底孔が形成され、
前記第１のビルドアップ配線板には、前記第１のビルドアップ基材を厚さ方向に貫通する第１の貫通孔が形成され、
前記第２のビルドアップ配線板には、前記第２のビルドアップ基材を厚さ方向に貫通し、前記有底孔に連通する第２の貫通孔が形成され、
前記アライメント孔は、前記第１の貫通孔の底面に露出し前記第３の主面側から視認可能であるとともに、前記有底孔の底面に露出し前記第５の主面側からも視認可能であり、
前記有底孔の底面に露出した前記ターゲットマークは鏡面化処理されていることを特徴とする多層プリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、プリント配線板に対する高密度化の要求を受け、複数のプリント配線板が積層された多層プリント配線板が開発されている。多層プリント配線板の一つとして、特許文献１には混成多層回路基板が記載されている。多層プリント配線板には、可撓性を有する多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）も含まれる。

【0003】

多層プリント配線板の各層の導電パターンは、公知のフォトファブリケーション手法を用いて形成される。すなわち、銅張積層板の銅箔の上にフォトレジスト層を形成した後、パターンが描かれた露光マスク（フォトマスク）をフォトレジスト層の上に位置合わせしてから配置する。そして、露光マスクを通してフォトレジスト層に光を照射した後、現像処理を行ってエッチングマスクを形成する。その後、エッチングマスクを用いて銅箔をエッチングすることにより導電パターンを形成する。導電パターンの形成においては、各層の導電パターン間の位置精度を高めることが重要である。導電パターンの位置精度を高くすることにより、例えば、層間接続部のランドを小径化することができる。

【0004】

特許文献２には、内層にアライメント用のターゲットを設けるとともに、レーザ加工でこれを露出させた状態でアライメントを行い、ビアホール形成加工のための位置合わせデータを取得するようにした多層プリント配線板の製造方法が記載されている。この方法では、ターゲットが露出しているので、明瞭にこれを認識してアライメントを行うことができ、位置合わせ精度が高い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第２６３１２８７号

【特許文献2】特開平１０−２５６７３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、多層プリント配線板が使用される電子機器の小型化、高密度化の進展を受けて近年、多層プリント配線板の端面と配線パターンとの間の距離を小さくすることが要求されるようになっている。

【0007】

例えば、幅が非常に狭いケーブル状であって、各層に水平位置が同じ複数の配線パターンを有する多層フレキシブルプリント配線板が必要とされる。この場合、外形加工の際に各層の配線パターンが多層フレキシブルプリント配線板の側端面に露出しないように、各層の配線パターンの位置精度を高める必要がある。

【0008】

各層の配線パターンを形成するための露光工程は、従来、特許文献２に記載されているように、被加工の銅箔に最も近接した内側の配線パターンと同時に形成されたターゲットマークを用いて露光マスクを位置合わせしてから行われていた。すなわち、配線パターンは、被加工の導電膜の一つ内層側に位置するターゲットマークを基準にして形成されていた。

【0009】

しかしながら、この方法では、多層化が進むにつれて配線パターンの位置ずれが累積するという課題がある。すなわち、従来の方法では、露光時の位置精度×露光回数分の位置ずれを見込む必要がある。例えば、各層の配線パターン形成時の位置合わせ精度（露光マスクの配置精度）が±１０μｍで、計５回の露光により６層の多層プリント配線板を製造する場合、配線パターンの位置ずれとして±５０μｍを見込まねばならない。これより小さい値を見込んだ場合は、歩留まりが低下するおそれがある。レーザ光による外形加工精度が例えば±２５μｍとすると、外形加工端を配線パターンから７５μｍまでしか近接させることができない。

【0010】

そこで、本発明は、各層の配線パターンの位置ずれの累積を防止し、各層の配線パターンの位置精度を向上させることが可能な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有するコア基材と、前記第１の主面に形成された第１の金属箔とを有する第１の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして、アライメント孔を有するターゲットマークを形成する工程と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第１のビルドアップ基材と、前記第３の主面に形成された第２の金属箔とを有する第２の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第２の金属箔張積層板を厚さ方向に貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、
第５の主面および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第２のビルドアップ基材と、前記第５の主面に形成された第３の金属箔とを有する第３の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第３の金属箔張積層板を厚さ方向に貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第４の主面が前記第１の主面に対向し且つ前記アライメント孔が厚さ方向に見て前記第１の貫通孔内に位置するように、前記第２の金属箔張積層板を前記第１の金属箔張積層板に積層する工程と、
前記第６の主面が前記第２の主面に対向し且つ前記アライメント孔が厚さ方向に見て前記第２の貫通孔内に位置するように、前記第３の金属箔張積層板を前記第１の金属箔張積層板に積層する工程と、
前記ターゲットマークの前記アライメント孔を基準にして前記第２の金属箔および前記第３の金属箔をパターニングして第１の配線パターンおよび第２の配線パターンをそれぞれ形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0012】

また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有するコア基材と、前記第１の主面に形成された第１の金属箔とを有する第１の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして、アライメント孔を有するターゲットマークを形成する工程と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第１のビルドアップ基材と、前記第３の主面に形成された第２の金属箔とを有する第２の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第２の金属箔張積層板を厚さ方向に貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、
前記第４の主面が前記第１の主面に対向し且つ前記アライメント孔が厚さ方向に見て前記第１の貫通孔内に位置するように、前記第２の金属箔張積層板を前記第１の金属箔張積層板に積層する工程と、
前記ターゲットマークの前記アライメント孔を基準にして前記第２の金属箔をパターニングして配線パターンを形成する工程と、
第５の主面および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第２のビルドアップ基材と、前記第５の主面に形成された第３の金属箔とを有する第３の金属箔張積層板を準備する工程と、
前記第３の金属箔張積層板を厚さ方向に貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第６の主面が前記第２の金属箔張積層板の前記第３の主面に対向し且つ前記アライメント孔が厚さ方向に見て前記第２の貫通孔内に位置するように、前記第３の金属箔張積層板を前記第２の金属箔張積層板に積層する工程と、
前記ターゲットマークの前記アライメント孔を基準にして前記第３の金属箔をパターニングして配線パターンを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0013】

本発明に係る多層プリント配線板は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有するコア基材と、前記第１の主面に形成され、アライメント孔が設けられたターゲットマークと、を有するコア配線板と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第１のビルドアップ基材と、前記第３の主面に形成された第１の配線パターンとを有する第１のビルドアップ配線板と、
第５の主面および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第２のビルドアップ基材と、前記第５の主面に形成された第２の配線パターンとを有する第２のビルドアップ配線板と、を備え、
前記第１のビルドアップ配線板は、前記第４の主面が前記第１の主面に対向するように、接着剤層を介して前記コア配線板に積層され、
前記第２のビルドアップ配線板は、前記第６の主面が前記第２の主面に対向するように、接着剤層を介して前記コア配線板に積層され、
前記コア配線板には、前記コア基材を厚さ方向に貫通する有底孔が形成され、
前記第１のビルドアップ配線板には、前記第１のビルドアップ基材を厚さ方向に貫通する第１の貫通孔が形成され、
前記第２のビルドアップ配線板には、前記第２のビルドアップ基材を厚さ方向に貫通し、前記有底孔に連通する第２の貫通孔が形成され、
前記アライメント孔は、前記第１の貫通孔の底面に露出し前記第３の主面側から視認可能であるとともに、前記有底孔の底面に露出し前記第５の主面側からも視認可能であることを特徴とする。

【0014】

また、本発明に係る多層プリント配線板は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有するコア基材と、前記第１の主面に形成され、アライメント孔が設けられたターゲットマークと、を有するコア配線板と、
第３の主面および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第１のビルドアップ基材と、前記第３の主面に形成された第１の配線パターンと、を有する第１のビルドアップ配線板と、
第５の主面および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第２のビルドアップ基材と、前記第５の主面に形成された第２の配線パターンと、を有する第２のビルドアップ配線板と、を備え、
前記第１のビルドアップ配線板は、前記第４の主面が前記第１の主面に対向するように、接着剤層を介して前記コア配線板に積層され、
前記第２のビルドアップ配線板は、前記第６の主面が前記第３の主面に対向するように、接着剤層を介して前記第１のビルドアップ配線板に積層され、
前記第１のビルドアップ配線板には、前記第１のビルドアップ基材を厚さ方向に貫通する第１の貫通孔が形成され、
前記第２のビルドアップ配線板には、前記第２のビルドアップ基材を厚さ方向に貫通し、前記第１の貫通孔に連通する第２の貫通孔が形成され、
前記アライメント孔は、前記第１の貫通孔の底面に露出し、前記第５の主面側から視認可能であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、各層の配線パターンの位置ずれの累積を防止し、各層の配線パターンの位置精度を向上させることが可能な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図2A】第１の例に係るターゲットマークの平面図である。

【図2B】第２の例に係るターゲットマークの平面図である。

【図2C】２つのターゲットマークと、配線パターンの配置例を示す平面図である。

【図3】第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図4】第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図5】図４に続く、第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図6】図５に続く、第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図7】図６に続く、第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図8】図７に続く、第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図9】第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図10】図９に続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図11】図１０に続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図12】図１１に続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図13】図１２に続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付す。また、図面は模式的なものであり、各実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

【0018】

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図１〜図８を参照しつつ説明する。

【0019】

まず、図１（１）に示すように、金属箔張積層板１０（第１の金属箔張積層板）を準備する。金属箔張積層板１０は、コア基材１１と、金属箔１２と、金属箔１３とを有する、いわゆる両面金属箔張積層板である。

【0020】

コア基材１１は、主面１１ａ（第１の主面）、および主面１１ａと反対側の主面１１ｂ（第２の主面）を有する。金属箔１２はコア基材１１の主面１１ａに形成され、金属箔１３はコア基材１１の主面１１ｂに形成されている。コア基材１１の厚さは例えば５０μｍであり、金属箔１２，１３の厚さは例えば１２μｍである。

【0021】

コア基材１１は、絶縁性の材料からなる。本実施形態では、コア基材１１は、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）、ポリイミド等の可撓性を有する材料からなる。なお、コア基材１１は、他の絶縁材料からなるものでもよいし、あるいは可撓性を有しない材料から構成されてもよい。金属箔１２，１３は、本実施形態では銅箔であるが、これに限らず、他の金属（例えば銀、アルミニウム）からなるものでもよい。

【0022】

次に、図１（２）に示すように、金属箔１２をパターニングして、アライメント孔１４ａを有するターゲットマーク１４を形成する。ターゲットマーク１４は、後段の工程で各層の配線パターンを形成する際に共通に用いられる。ターゲットマーク１４の直径は例えば３ｍｍであり、アライメント孔１４ａの直径は例えば０．５ｍｍである。

【0023】

金属箔１２のパターニングは、公知のフォトファブリケーション手法を用いて金属箔１２をエッチングすることにより行われる。金属箔１２のパターニングにより、ターゲットマーク１４とともに、配線パターン１５を形成してもよい。

【0024】

ターゲットマーク１４の外形形状は、図２Ａに示すように円形であるが、これに限るものではない。例えば、図２Ｂに示すように、ターゲットマーク１４の外形形状は四角形でもよい。なお、ターゲットマーク１４は複数個形成してもよい。例えば、図２Ｃに示すように、配線パターン１５を挟んで２個のターゲットマーク１４を形成してもよい。

【0025】

図１（２）に示すように、金属箔１３をパターニングして、配線パターン１６を形成する。本実施形態では、金属箔１２と金属箔１３を同時に加工して配線パターン１５と配線パターン１６をそれぞれ形成する。

【0026】

ここで、金属箔のパターニング方法の詳細を説明する。

【0027】

まず、金属箔１２および金属箔１３の上にフォトレジスト層（図示せず）を形成する。このフォトレジスト層は、ドライフィルムを金属箔１２，１３上にラミネートすることにより形成してもよいし、あるいはエッチングレジストペーストを金属箔１２，１３上に塗布することにより形成してもよい。次に、金属箔１２を被覆するフォトレジスト層の上に表側用の露光マスク（図示せず）を位置合わせして配置する。同様に、金属箔１３を被覆するフォトレジスト層の上に裏側用の露光マスク（図示せず）を位置合わせして配置する。

【0028】

その後、フォトレジスト層を露光、現像することによりエッチングマスクを形成する。そして、エッチングマスクを用いて金属箔１２と金属箔１３をエッチングする。エッチング終了後、エッチングマスクを剥離する。

【0029】

このようにしてターゲットマーク１４、配線パターン１５および配線パターン１６が形成される。配線パターン１５および１６は比較的高い位置精度（例えば±１０μm以内）で形成することが可能である。本実施形態では、配線パターン１６は、配線パターン１５と平面視してほぼ重なるように形成される。配線パターン１５，１６は、図１（２）において紙面と垂直方向に延在している。なお、本実施形態において配線パターン１５，１６は、中心線がほぼ同じであれば、幅が異なっていてもよい。

【0030】

上記のようにして金属箔１２，１３のパターニングを行い、ターゲットマーク１４および配線パターン１５，１６を形成した後、図１（３）に示すように、有底孔１７を形成する。この有底孔１７の直径は、アライメント孔１４ａの直径よりも大きく、例えば１ｍｍである。

【0031】

有底孔１７はコア基材１１を厚さ方向に貫通しており、有底孔１７の底面にはアライメント孔１４ａが露出している。有底孔１７を形成することにより、ターゲットマーク１４（アライメント孔１４ａ）は、コア基材１１の主面１１ｂ側からも視認可能となる。
本実施形態では、有底孔１７は、主面１１ｂにレーザ光を照射し、コア基材１１をレーザ加工することにより形成される。このレーザ加工にはＣＯ_２レーザ等を使用する。レーザ光はターゲットマーク１４の略中心（アライメント孔１４ａ近辺）を狙って照射される。レーザ光照射位置の調整は、配線パターン１６あるいは配線パターン１６と同時に形成したターゲットマーク（図示せず）を基準にして行ってもよい。これにより、特殊なアライメントによらず有底孔１７を形成することが可能である。

【0032】

なお、有底孔１７を形成した後、ターゲットマーク１４を構成する金属箔１２の裏面（コア基材１１と接着していた面）を鏡面化する処理を行ってもよい。例えば、ターゲットマーク１４に対して、プラズマ処理またはエッチング処理（例えば１μm程度の軽いエッチング）を行うことで、金属箔１２の裏面を鏡面化する。これにより、主面１１ｂ側から見たときのターゲットマーク１４の視認性を向上させることができる。

【0033】

次に、図３（１）に示すように、金属箔張積層板２０（第２の金属箔張積層板）を準備する。金属箔張積層板２０は、ビルドアップ基材２１（第１のビルドアップ基材）と、金属箔２２（第２の金属箔）と、接着剤層２３とを有している。なお、接着剤層２３は必須ではない。

【0034】

ビルドアップ基材２１は、主面２１ａ（第３の主面）および主面２１ａと反対側の主面２１ｂ（第４の主面）を有する。金属箔２２は主面２１ａに形成され、接着剤層２３は主面２１ｂに仮付けされている。ビルドアップ基材２１の厚さは例えば５０μｍであり、金属箔２２の厚さは例えば１２μｍである。

【0035】

ビルドアップ基材２１は、絶縁性の材料からなる。本実施形態では、ビルドアップ基材２１は、液晶ポリマー、ポリイミド等の可撓性を有する材料からなる。なお、ビルドアップ基材２１は、他の絶縁材料からなるものでもよいし、あるいは可撓性を有しない材料から構成されてもよい。金属箔２２は、本実施形態では銅箔であるが、これに限らず、他の金属（例えば銀、アルミニウム）からなるものでもよい。

【0036】

次に、図３（２）に示すように、金属箔張積層板２０を厚さ方向に貫通する貫通孔２４（第１の貫通孔）を形成する。この貫通孔２４は、例えばレーザ加工でビルドアップ基材２１を部分的に除去することにより形成される。貫通孔２４の直径は、例えば２．５ｍｍである。貫通孔２４の直径は、アライメント孔１４ａの直径よりも大きい必要がある。

【0037】

なお、貫通孔２４の直径は、ターゲットマーク１４の直径よりも少し小さいことが好ましい。これにより、ターゲットマーク１４の周縁部を接着剤層２３で押さえることができる（図６（１）参照）。

【0038】

次に、図４（１）に示すように、金属箔張積層板３０（第３の金属箔張積層板）を準備する。金属箔張積層板３０は、ビルドアップ基材３１（第２のビルドアップ基材）と、金属箔３２（第３の金属箔）と、接着剤層３３とを有している。なお、接着剤層３３は必須ではない。

【0039】

ビルドアップ基材３１は、主面３１ａ（第５の主面）および主面３１ａと反対側の主面３１ｂ（第６の主面）を有する。金属箔３２は主面３１ａに形成され、接着剤層３３は主面３１ｂに仮付けされている。ビルドアップ基材３１の厚さは例えば５０μｍであり、金属箔３２の厚さは例えば１２μｍである。

【0040】

ビルドアップ基材３１は、絶縁性の材料からなる。本実施形態では、ビルドアップ基材３１は、液晶ポリマー、ポリイミド等の可撓性を有する材料からなる。なお、ビルドアップ基材３１は、他の絶縁材料からなるものでもよいし、あるいは可撓性を有しない材料から構成されてもよい。金属箔３２は、本実施形態では銅箔であるが、これに限らず、他の金属（例えば銀、アルミニウム）からなるものでもよい。

【0041】

次に、図４（２）に示すように、金属箔張積層板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３４（第２の貫通孔）を形成する。この貫通孔３４は、例えばレーザ加工でビルドアップ基材３１を部分的に除去することにより形成される。貫通孔３４の直径は、例えば２．５ｍｍである。貫通孔３４の直径は、アライメント孔１４ａの直径よりも大きい必要がある。

【0042】

なお、貫通孔３４の直径は、有底孔１７の直径よりも大きいことが好ましい。これにより、後段の工程において金属箔張積層板３０を金属箔張積層板１０上に積層する際に多少の位置ずれが発生したとしても、外側から貫通孔３４を通してアライメント孔１４ａを視認することができる。

【0043】

次に、図５および図６（１）に示すように、ビルドアップ基材２１の主面２１ｂがコア基材１１の主面１１ａに対向し且つアライメント孔１４ａが厚さ方向に見て貫通孔２４内に位置するように、金属箔張積層板２０を金属箔張積層板１０に接着剤層２３を介して積層する。この積層は、例えばピンガイドで金属箔張積層板間の位置合わせした後に行う。以下の積層工程についても同様である。

【0044】

次に、図５および図６（１）に示すように、ビルドアップ基材３１の主面３１ｂがコア基材１１の主面１１ｂに対向し且つアライメント孔１４ａが厚さ方向に見て貫通孔３４内に位置するように、金属箔張積層板３０を金属箔張積層板１０に接着剤層３３を介して積層する。この際、金属箔張積層板３０は、貫通孔３４が有底孔１７に連通するように金属箔張積層板１０に積層される。

【0045】

なお、金属箔張積層板２０，３０に接着剤層２３，３３が設けられていない場合は、ローフローボンディングシートをコア基材１１の両面にラミネートした後、金属箔張積層板２０，３０をコア基材１１上に積層してもよい。

【0046】

次に、積層された金属箔張積層板１０，２０，３０（積層体）を加熱・加圧して一体化する。具体的には、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて、積層体に対して加熱および加圧を行う。例えば、積層体を１５０〜２００℃程度に加熱するとともに、２〜４ＭＰａ程度の圧力で加圧する。なお、この温度は液晶ポリマーの軟化温度より５０℃以上低い。本工程により接着剤層２３，３３は硬化する。

【0047】

次に、図７（２）に示すように、ターゲットマーク１４のアライメント孔１４ａを基準にして金属箔２２および金属箔３２をパターニングして、配線パターン２５（第１の配線パターン）および配線パターン３５（第２の配線パターン）をそれぞれ形成する。本実施形態では、配線パターン２５，３５は配線パターン１５，１６と平面視してほぼ重なるように形成される。

【0048】

配線パターン２５，３５は、具体的には以下のようにして形成される。

【0049】

まず、図６（２）に示すように、ラミネータ装置を用いて、積層体の外表面にドライフィルム４１および４２を貼り付ける。これにより、貫通孔２４の開口はドライフィルム４１により覆われ、貫通孔３４の開口はドライフィルム４２により覆われる。ドライフィルム４１，４２としては、貫通孔２４，３４をテンティング可能な厚み（例えば３０μm厚）を有するドライフィルムレジストを用いることが望ましい。

【0050】

次に、積層体の表側および裏側に設けられた２台のカメラ（図示せず）により、積層体のアライメント孔１４ａを認識する。そして、認識されたアライメント孔１４ａの位置に基づいて表側用と裏側用の２枚の露光マスク（フォトマスク）の位置合わせを行い、それぞれドライフィルム４１および４２上に配置する。その後、ドライフィルム４１，４２を露光、現像することにより、図７（１）に示すように、エッチングマスク４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを形成する。なお、ドライフィルム４１，４２の露光は両面露光により同時に行ってもよいし、片面ずつ行ってもよい。

【0051】

エッチングマスク４１ａ，４２ａは、金属箔２２，３２をエッチングする際にターゲットマーク１４がエッチングされないように保護するために形成されている。エッチングマスク４１ｂ，４２ｂは、配線パターン２５，３５を形成するためのエッチングマスクである。このように本実施形態では、共通のアライメント孔１４ａを基準にして露光マスクを配置するため、高い位置精度でエッチングマスク４１ｂ，４２ｂを形成することができる。

【0052】

その後、エッチングマスク４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを用いて金属箔２２と金属箔３２をエッチングする。エッチング終了後、エッチングマスク４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを剥離する。これにより、配線パターン２５，３５が形成される。エッチングマスク４１ｂ，４２ｂが高い位置精度で形成されているため、配線パターン２５，３５を配線パターン１５，１６に対して高い位置精度（例えば±１０μm以内）で形成することができる。

【0053】

配線パターン２５，３５は、図７（２）において紙面と垂直方向に延在している。なお、本実施形態において配線パターン２５，３５は、中心線がほぼ同じであれば、幅が異なっていてもよい。

【0054】

ここまでの工程を経て、図７（２）に示すように、４層の多層プリント配線板が得られる。４層の配線パターン１５，１６，２５，３５は高い位置精度で形成される。

【0055】

さらに多層のプリント配線板を製造する場合は、上記の工程（ビルドアップ用の金属箔張積層板の準備、貫通孔の形成、積層、および金属箔のパターニング）を繰り返せばよい。図８は、図７（２）に示す４層の多層プリント配線板の両面に金属箔張積層板を積層した６層の多層プリント配線板を示している。最外層の配線パターン２６，３６は、配線パターン２５，３５と同様に、共通のアライメント孔１４ａを基準として形成されたエッチングマスクを用いたエッチングにより形成される。よって、配線パターン２６，３６は高い位置精度で形成される。このため、配線パターン２６，３６は配線パターン２５，３５に対して高い位置精度（例えば±１０μm以内）で形成される。その結果、６層の配線パターン１５，１６，２５，２６，３５，３６を高い位置精度で形成することができる。

【0056】

配線パターン２６，３６は、図８において紙面と垂直方向に延在している。なお、本実施形態において配線パターン２６，３６は、中心線がほぼ同じであれば、幅が異なっていてもよい。

【0057】

上記のように本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、各層の配線パターンを高い位置精度で形成することができる。これにより、例えば、配線パターンと、多層プリント配線板の外形加工端との間の距離を短くすることができる。図８の例で言えば、配線パターン１５，１６，２５，２６，３５，３６の横方向の位置ずれが小さいため、カットラインＣ１とカットラインＣ２間の長さを短くすることができる。これにより、例えばケーブル状の細長いプリント配線板を容易に製造することができる。

【0058】

多層プリント配線板の外形加工は、例えば、画像アライメント方式のレーザ加工により行われる。すなわち、ターゲットマーク１４のアライメント孔１４ａをカメラで認識してレーザ光源および多層プリント配線板の位置合わせを行い、カットラインに沿って外形加工を行う。カットラインは、レーザの加工精度の範囲内で配線パターンに近接した位置に設定することが可能である。

【0059】

本実施形態によれば、各層の配線パターンは共通のターゲットマークを基準にして形成されるため、位置ずれの累積を防止することができる。よって、外形加工端がレーザ加工精度（例えば±２５μｍ）と、配線パターンの形成位置精度（例えば±１０μm）との２乗平均値（例えば±２７μｍ）まで配線パターンに近接した多層プリント配線板を得ることができる。

【0060】

このように、本実施形態によれば、特に高価な装置を適用することなく、従来方法に比べて外形加工端を配線パターンへ近接させることが可能となる。

【0061】

なお、図８の例では、外形加工の際にターゲットマーク１４が形成された領域を切り落としたが、当該領域を残しておいてもよい。

【0062】

上記の多層プリント配線板の製造方法は一例に過ぎず、種々の変更を行ってもよい。例えば、金属箔張積層板１０，２０，３０の各々に対する加工工程の実施順序は任意である。金属箔張積層板２０，３０に貫通孔２４，３４を形成した後に金属箔張積層板１０のターゲットマーク１４や有底孔１７を形成してもよい。

【0063】

また、有底孔１７は、ターゲットマーク１４を形成した後に形成してもよい。

【0064】

また、コア基材１１が透明な材料からなる場合で、カメラが絶縁基材を通してターゲットマーク１４を視認可能であるときは、有底孔１７は形成しなくてもよい。

【0065】

また、金属箔張積層板１０は、両面金属箔張積層板であるが、これに限らず、片面（主面１１ａ）にのみ金属箔が形成された片面金属箔張積層板であってもよい。

【0066】

また、ターゲットマーク１４は、上記製造方法により製造された多層プリント配線板の識別情報を含むように形成されたものでもよい。例えば、ターゲットマーク１４は、バーコード、二次元コード等の形状に形成されたものであってもよい。これにより、多層プリント配線板を初期の工程（金属箔張積層板１０の加工）からトレースすることが可能になる。

【0067】

＜多層プリント配線板＞
第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法により製造された多層プリント配線板は以下の構成を有する。

【0068】

本実施形態に係る多層プリント配線板は、図７（２）に示すように、コア配線板１と、コア配線板１の一方の主面に積層されたビルドアップ配線板２と、コア配線板１の他方の主面に積層されたビルドアップ配線板３と、を備えている。

【0069】

コア配線板１は、コア基材１１と、コア基材１１の主面１１ａに形成され、アライメント孔１４ａが設けられたターゲットマーク１４とを有する。ビルドアップ配線板２は、ビルドアップ基材２１と、ビルドアップ基材２１の主面２１ａに形成された配線パターン２５とを有する。ビルドアップ配線板３は、ビルドアップ基材３１と、ビルドアップ基材３１の主面３１ａに形成された配線パターン３５とを有する。

【0070】

ビルドアップ配線板２は、主面２１ｂがコア基材１１の主面１１ａに対向するように、接着剤層２３を介してコア配線板１に積層されている。ビルドアップ配線板３は、主面３１ｂがコア基材１１の主面１１ｂに対向するように、接着剤層３３を介してコア配線板１に積層されている。

【0071】

コア配線板１には、コア基材１１を厚さ方向に貫通する有底孔１７が形成されている。ビルドアップ配線板２には、ビルドアップ基材２１を厚さ方向に貫通する貫通孔２４が形成されている。ビルドアップ配線板３には、ビルドアップ基材３１を厚さ方向に貫通し、有底孔１７に連通する貫通孔３４が形成されている。

【0072】

ターゲットマーク１４のアライメント孔１４ａは、貫通孔２４の底面に露出しビルドアップ基材２１の主面２１ａ側から視認可能であるとともに、有底孔１７の底面に露出しビルドアップ基材３１の主面３１ａ側からも視認可能である。

【0073】

また、本実施形態に係る多層プリント配線板は、図７（２）に示すように、多層プリント配線板の長手方向に延在する配線パターン１５，１６，２５，３５を各層に有する。そして、配線パターン１５，１６，２５，３５の、長手方向に直交する幅方向の位置は、多層プリント配線板の厚さ方向に見てほぼ同じである。

【0074】

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図９〜図１３を参照して説明する。第２の実施形態の第１の実施形態との相違点の一つは、金属箔張積層板２０，３０の積層方法である。第１の実施形態では、金属箔張積層板１０の一方の主面に金属箔張積層板２０を積層し、他方の主面に金属箔張積層板３０を積層した。これに対し、第２の実施形態では、金属箔張積層板２０，３０のいずれも金属箔張積層板１０の片面側に積層する。

【0075】

以下、第１の実施形態との重複部分の説明は適宜省略し、相違点を中心に第２の実施形態について説明する。

【0076】

まず、図９に示すように、金属箔張積層板１０を準備した後、金属箔１２をパターニングして、アライメント孔１４ａを有するターゲットマーク１４を形成する。第１の実施形態と同様にして、配線パターン１５，１６も形成する。ただし、本実施形態では、有底孔１７を形成する必要はない。

【0077】

次に、金属箔張積層板２０を準備した後、図９に示すように、金属箔張積層板２０を厚さ方向に貫通する貫通孔２４を形成する。

【0078】

次に、図９および図１０（１）に示すように、ビルドアップ基材２１の主面２１ｂがコア基材１１の主面１１ａに対向し且つアライメント孔１４ａが厚さ方向に見て貫通孔２４内に位置するように、接着剤層２３を介して金属箔張積層板２０を金属箔張積層板１０に積層する。その後、積層された金属箔張積層板１０，２０（積層体）を加熱・加圧して一体化する。本工程により接着剤層２３は硬化する。

【0079】

次に、図１１（２）に示すように、ターゲットマーク１４のアライメント孔１４ａを基準にして金属箔２２をパターニングして配線パターン２５を形成する。配線パターン２５は、以下のようにして形成する。

【0080】

まず、図１０（２）に示すように、金属箔２２の上にドライフィルム４１を貼り付ける。これにより、貫通孔２４の開口はドライフィルム４１により覆われる。次に、カメラ（図示せず）で積層体の外側からドライフィルム４１を通してアライメント孔１４ａを認識する。そして、認識されたアライメント孔１４ａの位置に基づいて露光マスクの位置合わせを行い、ドライフィルム４１上に露光マスクを配置する。その後、ドライフィルム４１を露光、現像することにより、図１１（１）に示すように、エッチングマスク４１ａ，４１ｂを形成する。その後、エッチングマスク４１ａ，４１ｂを用いて金属箔２２をエッチングする。これにより、図１１（２）に示すように、配線パターン２５が形成される。

【0081】

次に、金属箔張積層板３０を準備した後、図１２に示すように、金属箔張積層板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３４を形成する。

【0082】

なお、図１２では貫通孔２４と貫通孔３４の直径は同じであるが、これに限らず、貫通孔３４の直径を貫通孔２４の直径よりも大きくしてもよい。これにより、後段の工程において金属箔張積層板３０を金属箔張積層板２０上に積層する際に多少の位置ずれが発生したとしても、外側から貫通孔３４を通してアライメント孔１４ａを視認することができる。

【0083】

次に、図１２および図１３（１）に示すように、ビルドアップ基材３１の主面３１ｂがビルドアップ基材２１の主面２１ａに対向し且つアライメント孔１４ａが厚さ方向に見て貫通孔３４内に位置するように、接着剤層３３を介して金属箔張積層板３０を金属箔張積層板２０に積層する。なお、貫通孔３４は貫通孔２４に連通するように配置される。その後、積層された金属箔張積層板１０，２０，３０を加熱・加圧して一体化する。本工程により接着剤層３３は硬化する。

【0084】

次に、図１３（２）に示すように、ターゲットマーク１４のアライメント孔１４ａを基準にして金属箔３２をパターニングして配線パターン３５を形成する。配線パターン３５は、配線パターン２５と同様の方法で形成される。

【0085】

ここまでの工程を経て、図１３（２）に示すように、４層の多層プリント配線板が得られる。４層の配線パターン１５，１６，２５，３５は共通のアライメント孔１４ａを基準にして形成されるため、高い位置精度で形成されている。

【0086】

なお、上記の工程を繰り返すことにより、さらに多層のプリント配線板を製造することが可能である。

【0087】

上記のように本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、各層の配線パターンを高い位置精度で形成することができる。これにより、例えば、配線パターンと、多層プリント配線板の外形加工端との間の距離を短くすることができる。

【0088】

＜多層プリント配線板＞
第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法により製造された多層プリント配線板は以下の構成を有する。

【0089】

本実施形態に係る多層プリント配線板は、図１３（２）に示すように、コア配線板１と、コア配線板１に積層されたビルドアップ配線板２と、ビルドアップ配線板２に積層されたビルドアップ配線板３と、を備えている。

【0090】

コア配線板１は、コア基材１１と、コア基材１１の主面１１ａに形成され、アライメント孔１４ａが設けられたターゲットマーク１４とを有する。ビルドアップ配線板２は、ビルドアップ基材２１と、ビルドアップ基材２１の主面２１ａに形成された配線パターン２５とを有する。ビルドアップ配線板３は、ビルドアップ基材３１と、ビルドアップ基材３１の主面３１ａに形成された配線パターン３５とを有する。

【0091】

ビルドアップ配線板２は、ビルドアップ基材２１の主面２１ｂがコア基材１１の主面１１ａに対向するように、接着剤層２３を介してコア配線板１に積層されている。ビルドアップ配線板３は、ビルドアップ基材３１の主面３１ｂがビルドアップ基材２１の主面２１ａに対向するように、接着剤層３３を介してビルドアップ配線板２に積層されている。

【0092】

ビルドアップ配線板２には、ビルドアップ基材２１を厚さ方向に貫通する貫通孔２４が形成されている。ビルドアップ配線板３には、ビルドアップ基材３１を厚さ方向に貫通し、貫通孔２４に連通する貫通孔３４が形成されている。

【0093】

ターゲットマーク１４のアライメント孔１４ａは、貫通孔２４の底面に露出し、ビルドアップ基材３１の主面３１ａ側から（すなわち、積層体の外側から）視認可能である。

【0094】

また、本実施形態に係る多層プリント配線板は、図１３（２）に示すように、多層プリント配線板の長手方向に延在する配線パターン１５，１６，２５，３５を各層に有する。そして、配線パターン１５，１６，２５，３５の、長手方向に直交する幅方向の位置は、多層プリント配線板の厚さ方向に見てほぼ同じである。

【0095】

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

【符号の説明】

【0096】

１ コア配線板
２，３ ビルドアップ配線板
１０ 金属箔張積層板
１１ コア基材
１１ａ，１１ｂ 主面
１２，１３ 金属箔
１４ ターゲットマーク
１４ａ アライメント孔
１５，１６ 配線パターン
１７ 有底孔
２０，３０ 金属箔張積層板
２１，３１ ビルドアップ基材
２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ 主面
２２，３２ 金属箔
２３，３３ 接着剤層
２４，３４ 貫通孔
２５，２６，３５，３６ 配線パターン
４１，４２ ドライフィルム
４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ エッチングマスク
Ｃ１，Ｃ２ カットライン

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】