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特許6946491半導体構造体及び半導体部品
発明の名称 半導体構造体及び半導体部品
出願人 ツィンファ ユニバーシティ （識別番号 598098331）
特許公開件数ランキング 12243 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10267 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 （識別番号 500080546）
特許公開件数ランキング 12243 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10267 位（3件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6946491
公報発行日 2021年10月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6946491
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