特許6947986IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

発光装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

パッケージが樹脂材料である場合、レーザ光でマーキングするとデブリが生成し易い。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の以下の構成を含む。 同一面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出するように前記発光素子を覆う被覆部材と、前記露出された電極及び前記被覆部材を覆う金属膜と、を備えた中間体を準備する工程と、 第1レーザ光を、前記被覆部材上の金属膜に照射し、照射された領域の前記金属膜及び被覆部材の一部を除去してマークを形成する工程と、 第2レーザ光を、前・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本開示によれば、デブリの生成を抑制することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】発光装置の概略下面図である。

【図1B】図1AのIB−IB線における概略端面図である。

【図1C】図1Aのマーク部分を拡大した一部拡大下面図である。

【図1D】図1Cの1D−1D線における概略端面図である。

【図2A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図2B】図2AのIIB−IIB線における概略端面図である。

【図3A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図3B】図3AのIIIB−IIIB線における概略端面図である。

【図4A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図4B】図4AのIVB−IVB線における概略端面図である。

【図5A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図5B】図5AのVB−VB線における概略端面図である。

【図6A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図6B】図6Aのマーク部分を拡大した一部拡大下面図である。

【図7A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図7B】図7AのVIIB−VIIB線における概略端面図である。

【図7C】図7Bのマーク部分を拡大した一部拡大下面図である。

【図7D】図7CのVIID−VIID線における概略端面図である。

【図8A】発光装置の製造方法を示す概略平面図である。

【図8B】図8AのVIIIB−VIIIB線における概略端面図である。

100…発光装置   100A…発光装置の中間体   10…発光素子   11…半導体層   12…素子基板   13…電極   20…被覆部材   21…被覆部材の第1面   20M…マーク   20D…変色部   30…導光部材   40…透光性部材   50…金属膜

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