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特許6949337合金粒子が包接されたメソ細孔シリカ及びその調製方法
発明の名称 合金粒子が包接されたメソ細孔シリカ及びその調製方法
出願人 株式会社シーイーエヌ （識別番号 520029240）
特許公開件数ランキング 7753 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 6351 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社シーイーエヌナノ （識別番号 520029251）
特許公開件数ランキング 7753 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 6351 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社シーイーエヌバイオ （識別番号 520029262）
特許公開件数ランキング 7753 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 6351 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6949337
公報発行日 2021年10月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6949337
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