特許 6952161 補強フレキシブル回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6952161

(24)【登録日】2021年9月29日

(45)【発行日】2021年10月20日

(54)【発明の名称】補強フレキシブル回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20211011BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20211011BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 D

   H05K3/00 J

【請求項の数】10

【全頁数】8

(21)【出願番号】特願2020-102509(P2020-102509)

(22)【出願日】2020年6月12日

(65)【公開番号】特開2021-111770(P2021-111770A)

(43)【公開日】2021年8月2日

【審査請求日】2020年8月11日

(31)【優先権主張番号】108148745

(32)【優先日】2019年12月31日

(33)【優先権主張国】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】311005208

【氏名又は名称】▲き▼邦科技股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100093779

【弁理士】

【氏名又は名称】服部 雅紀

(72)【発明者】

【氏名】馬 宇珍

(72)【発明者】

【氏名】▲黄▼ 信豪

(72)【発明者】

【氏名】周 文復

(72)【発明者】

【氏名】許 國賢

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１５０３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１５０３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１４７７６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−６４０８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１３２８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 韓国登録特許第１０−０９４４２７４（ＫＲ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ２１／６０

Ｈ０５Ｋ１／００―３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面及び下面を有するフレキシブル基板と、パターン回路層とを有し、前記パターン回路層は前記上面に位置し、前記フレキシブル基板の前記下面は補強領域を含むフレキシブル回路基板と、
第一補強シートと、第二補強シートとを有し、前記第一補強シートは前記下面の前記補強領域に設置され、前記第二補強シートは前記第一補強シートに設置され、且つ前記第一補強シートは前記フレキシブル基板と前記第二補強シートとの間に位置し、前記フレキシブル回路基板のカットラインは前記第一補強シートのみを通過する補強構造とを備えることを特徴とする補強フレキシブル回路基板。

【請求項2】

前記第一補強シートの面積は前記第二補強シートの面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項3】

前記第一補強シートの厚さは前記第二補強シートの厚さ以下ではないことを特徴とする請求項２に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項4】

前記補強構造は第一接着領域及び第二接着領域をさらに有し、
前記第一接着領域は前記フレキシブル基板と前記第一補強シートとの間に位置すると共に前記フレキシブル基板及び前記第一補強シートに接合され、
前記第二接着領域は前記第一補強シートと前記第二補強シートとの間に位置すると共に前記第一補強シート及び前記第二補強シートに接合されることを特徴とする請求項１に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項5】

前記第一補強シート及び前記第二補強シートの材料としてポリイミド（Polyimide、PI）またはポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate、PET）を含むことを特徴とする請求項１に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項6】

前記フレキシブル回路基板の前記カットラインは、作業領域を内に囲い込むように形成され、前記カットラインの外は非作業領域であり、前記第二補強シートは前記作業領域の中に位置することを特徴とする請求項１に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項7】

前記第一補強シートは前記作業領域及び前記非作業領域に跨るように設置されることを特徴とする請求項６に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項8】

前記パターン回路層は前記作業領域中に位置するアウターリード接続段を有し、
前記下面の前記補強領域は前記アウターリード接続段の下方に位置されることを特徴とする請求項６に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項9】

前記パターン回路層はアライメントマークを有し、
前記第一補強シートの隅は前記アライメントマークにアライメントされることを特徴とする請求項１に記載の補強フレキシブル回路基板。

【請求項10】

前記アライメントマークの形状はＬ字型または一字型を呈することを特徴とする請求項９に記載の補強フレキシブル回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブル回路基板に関し、更に詳しくは、補強フレキシブル回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスプレイの薄型軽量化に伴って、パネルを制御するための駆動ＩＣ（Integrated Circuit）のフレキシブル回路基板の厚さも５０μｍ以下まで減少している。このため強度が低下し、フレキシブル回路基板のアウターリードピン接続端と駆動回路のコネクタとの接続が難しくなっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

前述した従来の技術では、フレキシブル回路基板のアウターリードピン接続端の下方に補強板が設置され、フレキシブル回路基板の強度を部分的に補強している。補強板が設置されることでフレキシブル回路基板のアウターリードピン接続端の強度が改善するが、補強板の厚さのために補強板の表面とフレキシブル回路基板の表面との間の差異が大きくなりすぎ、非常に大きな落差が生じる。これにより、フレキシブル回路基板の打ち抜き加工時に補強板とフレキシブル回路基板との間の接合箇所に応力が集中し、断裂が生じることがあった。

【0004】

そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の完成に至った。

【0005】

かかる従来技術の実情に鑑みて、本発明は、補強フレキシブル回路基板を提供することを目的とする。つまり、第一補強シート及び第二補強シートの補強構造によりフレキシブル回路基板の強度を強化し、十分な強度を提供すると同時に応力集中を減少させ、フレキシブル回路基板が打ち抜かれる際に亀裂が入らないようにする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の目的を達成するための主たる発明である補強フレキシブル回路基板は、フレキシブル回路基板及び補強構造を備えている。前記フレキシブル回路基板はフレキシブル基板及びパターン回路層で構成され、前記フレキシブル基板は上面及び下面を有し、前記パターン回路層は前記上面に位置されている。前記フレキシブル基板の前記下面は補強領域を含み、前記補強構造は第一補強シート及び第二補強シートで構成され、前記第一補強シートは前記下面の前記補強領域に設置され、前記第二補強シートは前記第一補強シートに設置され、前記第一補強シートは前記フレキシブル基板と前記第二補強シートとの間に位置している。前記フレキシブル回路基板のカットラインは前記補強構造の前記第一補強シートのみを通過する。

【発明の効果】

【0007】

本発明では、前記補強構造により前記フレキシブル回路基板が強化され、且つ前記フレキシブル回路基板の前記カットラインが前記補強構造の前記第一補強シートのみを通過するため、前記フレキシブル回路基板が十分な強度を有すると同時に、打ち抜かれる際の応力の集中が減少する。これにより、打ち抜き加工中に前記フレキシブル回路基板に亀裂が生じなくなる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明に係る補強フレキシブル回路基板の補強構造の一実施例を示す平面図である。

【図2】本発明に係る補強フレキシブル回路基板の補強構造の一実施例を示す底面図である。

【図3】本発明に係る補強フレキシブル回路基板の補強構造の一実施例を示す断面図である。

【図4】本発明に係る補強フレキシブル回路基板の複数のアライメントマーク及び補強構造の異なる実施例の概略を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しつつ、本発明に係る補強フレキシブル回路基板について具体的に説明する。
なお、本発明は以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能である。

【0010】

（一実施例）
図１は本発明に係る補強フレキシブル回路基板１００及び補強構造２００の一実施例を示す平面図である。図２は本発明に係る補強フレキシブル回路基板１００及び補強構造２００の一実施例を示す底面図である。
前記補強フレキシブル回路基板１００はフレキシブル基板１１０及びパターン回路層１２０を備え、前記フレキシブル基板１１０は上面１１１及び下面１１２を有し、前記パターン回路層１２０は前記上面１１１に位置している。前記フレキシブル基板１１０としてポリイミド（Polyimide、PI）またはポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate、PET）を含む。前記パターン回路層１２０は前記フレキシブル基板１１０に電気めっき或いは圧着される銅層がパターン化エッチングされて形成されている。

【0011】

図１を参照すると、前記補強フレキシブル回路基板１００はテープ形式であり、その辺縁にはローラーを伝動するための伝動穴を有する。これにより、ロール・ツー・ロール（Roll-to-Roll）の伝動に適すると共に各種プロセスを実行可能にする。一例を挙げると、銅の電気めっき、フォトレジストの塗布、エッチングの現像、ソルダーマスク層の塗布、及びチップの載置等がある。
前記補強フレキシブル回路基板１００はカットラインＣＬを有する。前記カットラインＣＬは、前記補強フレキシブル回路基板１００に後続の打ち抜き加工を行う際に、前記補強フレキシブル回路基板１００を実際の使用サイズに切断するための切断位置である。前記カットラインＣＬ内には作業領域ＷＡが囲い込まれるように形成され、打ち抜き後の前記作業領域ＷＡが駆動ＩＣとなる。前記カットラインＣＬの外は非作業領域ＮＷＡであり、打ち抜き後には廃棄される。

【0012】

続いて、図１は前記パターン回路層１２０の構造全体を図示するものであるが、実際には前記パターン回路層１２０は複数の微細回路で構成されている。
前記パターン回路層１２０はアウターリード接続段１２１を有し、前記アウターリード接続段１２１は前記補強フレキシブル回路基板１００の辺縁に位置すると共に前記作業領域ＷＡ中に位置している。前記アウターリード接続段１２１は、駆動回路のコネクタに接続して信号を伝送するために用いられている。
前記フレキシブル基板１１０の前記下面１１２は補強領域１１２ａを有する（図１及び図２参照）。本実施例では、前記補強フレキシブル回路基板１００の強化する部位が前記駆動回路に接続される前記アウターリード接続段１２１であるため、前記下面１１２の前記補強領域１１２ａが前記アウターリード接続段１２１の下方に位置している。或いは、他の実施例では、前記補強領域１１２ａが他の補強位置に位置してもよい。本発明にはそれらの位置についての制限はない。

【0013】

図２及び図３に示すように、前記補強構造２００は前記下面１１２の前記補強領域１１２ａに設置している。本実施例では、前記補強構造２００は第一補強シート２１０及び第二補強シート２２０で構成され、前記第一補強シート２１０は前記下面１１２の前記補強領域１１２ａに設置され、前記第二補強シート２２０は前記第一補強シート２１０に設置され、且つ前記第一補強シート２１０は前記フレキシブル基板１１０と前記第二補強シート２２０との間に位置している。
図３に示すように、好ましくは、前記補強構造２００は第一接着領域２３０及び第二接着領域２４０を有し、前記第一接着領域２３０は前記フレキシブル基板１１０と前記第一補強シート２１０との間に位置し、且つ前記第一接着領域２３０は前記フレキシブル基板１１０及び前記第一補強シート２１０の接合に用いられている。前記第二接着領域２４０は前記第一補強シート２１０と前記第二補強シート２２０との間に位置し、且つ前記第二接着領域２４０は前記第一補強シート２１０及び前記第二補強シート２２０の接合に用いられている。

【0014】

図２及び図３に示すように、本実施例では、前記第一補強シート２１０及び前記第二補強シート２２０の材料としてポリイミド（Polyimide、PI）またはポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate、PET）を含む。前記第一補強シート２１０の厚さは前記第二補強シート２２０の厚さ以下ではない。これにより、２層の積層構造により前記補強フレキシブル回路基板１００に十分な強度を提供する。
好ましくは、前記第一補強シート２１０の面積が前記第二補強シート２２０の面積より大きく、前記第二補強シート２２０の全体が前記作業領域ＷＡ中に含まれ、前記第一補強シート２１０が前記作業領域ＷＡ及び前記非作業領域ＮＷＡに跨設されており、前記カットラインＣＬは前記補強構造２００の前記第一補強シート２１０のみを通過し、前記補強構造２００の前記第二補強シート２２０を通過することはない。これにより、前記補強フレキシブル回路基板１００の打ち抜き加工の実施時に、打ち抜き工具が到前記補強構造２００の前記第一補強シート２１０のみが切断され、前記補強構造２００の前記第二補強シート２２０は切断されない。単層の前記第一補強シート２１０の厚さと、前記フレキシブル基板１１０の前記下面１１２との間の落差が小さいため、打ち抜き加工の応力の集中問題が軽微になり、前記フレキシブル基板１１０と前記補強構造２００との間の接合箇所が打ち抜かれる際に断裂しなくなる。

【0015】

図１を参照すると、本実施例では、前記パターン回路層１２０は２つのアライメントマーク１２２を有し、且つこれら前記アライメントマーク１２２の形状はＬ字型を呈する。図１によれば、前記第一補強シート２１０の２つの隅２１１は各前記アライメントマーク１２２のＬ字型の角箇所にそれぞれアライメントされ、前記第一補強シート２１０が前記下面１１２に貼付される際にアライメントされる。前記第二補強シート２２０が貼付される際には、前記第一補強シート２１０の辺縁及び前記パターン回路層１２０の前記アウターリード接続段１２１がアライメントされる。

【0016】

（異なる実施例）
図４を参照すると、異なる実施例では、これら前記アライメントマーク１２２はＬ字型以外の形状に変化している。一例を挙げると、図４（ａ）では凸字型を呈し、図４（ｂ）では２重凸字型を呈し、図４（ｃ）では十字型を呈し、図４（ｄ）では口字型を呈しており、これらも全て前記第一補強シート２１０の２つの隅のアライメントに適用可能である。さらに、前記第一補強シート２１０の面積が十分大きいため縦方向にのみ位置決めすればいいという場合、これらの前記アライメントマーク１２２が図４（ｅ）のように一字型を呈し、前記第一補強シート２１０の横方向の辺縁が一字型の各前記アライメントマーク１２２の横方向の辺縁にアライメントされてもよい。

【0017】

本発明は、前記補強構造２００により前記補強フレキシブル回路基板１００が強化され、且つ前記補強フレキシブル回路基板１００の前記カットラインＣＬが前記補強構造２００の前記第一補強シート２１０のみを通過するため、前記補強フレキシブル回路基板１００が十分な強度を有すると同時に、打ち抜かれる際の応力の集中が減少するため、打ち抜き加工中に前記補強フレキシブル回路基板１００に亀裂が生じなくなる。

【0018】

上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。

【符号の説明】

【0019】

１００ 補強フレキシブル回路基板
１１０ フレキシブル基板
１１１ 上面
１１２ 下面
１１２ａ 補強領域
１２０ パターン回路層
１２１ アウターリード接続段
１２２ アライメントマーク
２００ 補強構造
２１０ 第一補強シート
２１１ 隅
２２０ 第二補強シート
２３０ 第一接着領域
２４０ 第二接着領域
ＣＬ カットライン
ＷＡ 作業領域
ＮＷＡ 非作業領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】