特許 6953571 セミフレキシブルプリント回路基板アセンブリの曲げ治具及び支持部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6953571

(24)【登録日】2021年10月1日

(45)【発行日】2021年10月27日

(54)【発明の名称】セミフレキシブルプリント回路基板アセンブリの曲げ治具及び支持部品

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20211018BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20211018BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 L

   H05K7/14 H

【請求項の数】8

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2020-41819(P2020-41819)

(22)【出願日】2020年3月11日

(65)【公開番号】特開2020-205403(P2020-205403A)

(43)【公開日】2020年12月24日

【審査請求日】2020年3月11日

(31)【優先権主張番号】16/444,862

(32)【優先日】2019年6月18日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】508018934

【氏名又は名称】廣達電腦股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｑｕａｎｔａ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｃ．

(74)【代理人】

【識別番号】100108833

【弁理士】

【氏名又は名称】早川 裕司

(74)【代理人】

【識別番号】100162156

【弁理士】

【氏名又は名称】村雨 圭介

(72)【発明者】

【氏名】叢 耀宗

(72)【発明者】

【氏名】郭 承堅

(72)【発明者】

【氏名】林 維新

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２００９／００４６４３７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１２／０２６６４３４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 実開昭５９−４４０６３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭４９−１０４６６９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平７−２２１４１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３１１８１３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ１／００―７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１要素及び第２要素を有するセミフレキシブルプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）であって、前記第１要素は、前記第２要素に対して非平面方向に移動するように構成されている、セミフレキシブルＰＣＢＡと、
前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第１要素と前記第２要素とを接続する内部トレースと、
前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素に対する前記第１要素の相対的な移動を制限するように構成された支持機構と、
取り外し可能な装着システムであって、前記装着システムは、前記内部トレースが最小曲げ半径を超えるのを抑制するように構成されており、前記装着システムは、ブラケットアセンブリと支持デバイスとを備える、装着システムと、を備え、
前記支持デバイスは、前記ブラケットアセンブリによって受容され、前記支持デバイスが前記ブラケットアセンブリに対して回転するのを可能にするように構成されたインターロック要素を備え、
前記ブラケットアセンブリは、
少なくとも１つの開口部を有する後部タブであって、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第１要素と同一平面上にある後部タブと、
少なくとも１つの開口部を有する少なくとも１つのベースタブであって、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素と同一平面上にある少なくとも１つのベースタブと、
前記支持デバイスの前記インターロック要素を受容するように構成された少なくとも１つの開口部を有する側部タブと、を備える、
コンピューティングシステム。

【請求項2】

前記支持デバイスは、前記セミフレキシブルＰＣＢＡが前記最小曲げ半径を超えるのを制限するように前記内部トレースに当接するように構成された円弧要素を備える、請求項１に記載のコンピューティングシステム。

【請求項3】

前記支持機構は、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素に対して前記第１要素を固定するように構成された少なくとも１つの支持ラッチを備え、
前記少なくとも１つの支持ラッチは、ベース要素を備え、前記ベース要素は、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素の開口部とインターロックするように構成された少なくとも１つの固定要素を備える、請求項１に記載のコンピューティングシステム。

【請求項4】

前記少なくとも１つの支持ラッチは、
後部要素であって、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第１要素の開口部とインターロックするように構成された固定要素を備える後部要素と、
前記後部要素を前記ベース要素に接続する延長部と、
前記延長部の反対側にある円弧部であって、前記後部要素を前記ベース要素に接続する円弧部と、を備える、請求項３に記載のコンピューティングシステム。

【請求項5】

前記支持機構は、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素に対して前記第１要素を固定するように構成された少なくとも１つの支持ケーブル及びストッパアセンブリを備える、請求項１に記載のコンピューティングシステム。

【請求項6】

前記少なくとも１つの支持ケーブル及びストッパアセンブリは、支持ケーブルを備え、前記支持ケーブルは、第１端部と第２端部とを有しており、前記第１端部は、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第１要素とインターロックするように構成されており、前記第２端部は、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素とインターロックするように構成されている、請求項５に記載のコンピューティングシステム。

【請求項7】

前記少なくとも１つの支持ケーブル及びストッパアセンブリは、ストッパデバイスを備え、
前記ストッパデバイスは、
前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第１要素と同一平面上にある後面と、
前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素と同一平面上にあるベース面と、
前記後面及び前記ベース面に隣接する湾曲面と、を備える、請求項５に記載のコンピューティングシステム。

【請求項8】

前記支持機構は、前記セミフレキシブルＰＣＢＡの前記第２要素に対して前記第１要素を固定するように構成された少なくとも１つの支持アタッチメントアセンブリを備え、
前記少なくとも１つの支持アタッチメントアセンブリは、
前記第１要素の一部を受容するように構成された第１スロット要素を有する第１アタッチメント要素と、
前記第２要素の一部を受容するように構成された第２スロット要素を有する第２アタッチメント要素と、を備える、請求項１に記載のコンピューティングシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、セミフレキシブルプリント回路基板アセンブリのライフサイクルを改善する固定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

サーバ及び他のコンピューティングデバイスは、一般に、ハウジング内に様々な電子部品を含む。例えば、サーバは、中央処理装置（ＣＰＵ）又はグラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）等の処理デバイス、ハードドライブ、ネットワーク又は通信コンポーネント、メモリデバイス等を含むことができる。これらのデバイスは、それ自体の個別のハウジングに装着することができるし、セミフレキシブルプリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）の一部とすることができる。デバイスをセミフレキシブルＰＣＢＡに装着することにより、コネクタの数を減らすことができ、これにより、信号性能を向上させることができる。

【0003】

しかしながら、セミフレキシブルＰＣＢＡは、様々な機械的故障の影響を受けやすい。例えば、セミフレキシブルＰＣＢＡは、装着された全てのデバイスを接続する内部トレースの完全性を保持する最小曲げ半径を有する。セミフレキシブルＰＣＢＡが最小曲げ半径を超えると、内部トレースが破損し、これにより、セミフレキシブルＰＣＢＡの故障を引き起こす可能性がある。また、セミフレキシブルＰＣＢＡは、最小曲げライフサイクル、即ち、故障前にセミフレキシブルＰＣＢＡを何れかの方向に曲げることができる回数を有する。例えば、セミフレキシブルＰＣＢＡは、１０サイクルを超えて曲げられた場合、内部トレースの破損により故障する可能性がある。本開示は、これらの問題及び他の問題を解決することに関する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

セミフレキシブルプリント回路基板アセンブリのライフサイクルを改善する固定装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

コンピューティングシステムが提供される。コンピューティングシステムは、第１要素及び第２要素を有するフレキシブルプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を含む。第１要素は、第２要素に対して非平面（non-planar）方向に移動するように構成されている。コンピューティングシステムは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素及び第２要素を接続する内部トレースも含む。コンピューティングシステムは、フレキシブルＰＣＢＡの第２要素に対する第１要素の相対的な移動を制限するように構成された支持機構も含む。

【0006】

いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムは、内部トレースが最小曲げ半径を超えるのを抑制するように構成された取り外し可能な装着システムを含むこともできる。取り外し可能な装着システムは、ブラケットアセンブリと支持デバイスとを含むことができる。支持デバイスは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素と第２要素との間に配置された延長体（elongated body）を含むことができる。支持デバイスは、タブ要素と円弧要素（rounded element）とを含むことができる。円弧要素は、タブ要素から延長体の反対方向に延在することができる。円弧要素は、セミフレキシブルＰＣＢＡが最小曲げ半径を超えるのを制限するように内部トレースに当接するように構成されてもよい。

【0007】

支持デバイスは、ブラケットアセンブリによって受容されるように構成されたインターロック要素も含むことができる。インターロック要素は、支持デバイスがブラケットアセンブリに対して回転するのを可能にすることができる。ブラケットアセンブリは、開口部を有する後部タブを含むことができる。後部タブは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素と同一平面上にあってもよい。ブラケットアセンブリは、開口部を有するベースタブも含むことができる。ベースタブは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素と同一平面上にあってもよい。ブラケットアセンブリは、支持デバイスのインターロック要素を受容するように構成された開口部を有する側部タブを含むことができる。

【0008】

いくつかの実施形態では、コンピューティングシステムは、セミフレキシブルＰＣＢＡの少なくとも第２要素に装着された電子部品を含むことができる。

【0009】

いくつかの実施形態では、支持機構は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素に対して第１要素を固定するように構成された支持ラッチを含むことができる。支持ラッチは、ベース要素を含むことができる。ベース要素は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素の開口部とインターロックするように構成された固定要素を含むことができる。ベース要素は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素の反対側に前向タブ（front facing tab）を含むことができる。支持ラッチは、後部要素を含むこともできる。後部要素は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素の開口部とインターロックするように構成された固定要素を含むことができる。支持ラッチは、後部要素をベース要素に接続する延長部分（elongated portion）も含むことができる。支持ラッチは、後部要素をベース要素に接続する円弧部（rounded portion）を含むこともできる。

【0010】

いくつかの実施形態では、支持機構は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素に対して第１要素を固定するように構成された支持ケーブル及びストッパアセンブリを含むことができる。支持ケーブル及びストッパアセンブリは、第１端部を有する支持ケーブルを含むことができる。第１端部は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素とインターロックするように構成されてもよい。支持ケーブルは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素とインターロックするように構成された第２端部を含むことができる。支持ケーブル及びストッパアセンブリは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素と同一平面上にある後面を有するストッパデバイスを含むことができる。ストッパデバイスは、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素と同一平面上にあるベース面を含むことができる。ストッパデバイスは、後面及びベース面の両方に隣接する湾曲面も含むことができる。

【0011】

支持機構は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素に対して第１要素を固定するように構成された支持アタッチメントアセンブリを含むことができる。支持アタッチメントアセンブリは、第１要素の一部を受容するように構成されたスロット要素を有する第１アタッチメント要素を含むことができる。支持アタッチメントアセンブリは、第２要素の一部を受容するように構成されたスロット要素を有する第２アタッチメント要素を含むことができる。

【0012】

本発明の追加の特徴及び利点は、以下の説明に記載され、その一部は、説明から明らかになるか、本明細書に開示された原理を実施することによって知ることができる。本発明の特徴及び利点は、添付の特許請求の範囲で特に指摘された手段及び組み合わせによって実現し、取得することができる。本発明のこれらの特徴及び他の特徴は、以下の説明及び添付の特許請求の範囲から十分に明らかになるか、本明細書に記載された原理を実施することにより知ることができる。

【0013】

上記の本発明並びにその利点及び特徴を得ることができる方法を説明するために、上記の原理を、添付の図面に示す具体的な実施形態を参照して具体的に説明する。これらの図面は、本発明の例示的な態様のみを示しており、したがって、本発明の範囲を限定するものではないことを理解されたい。本発明の原理を、以下の図面を使用して、より具体的且つ詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1A】本開示の一実施形態による、支持デバイス及びブラケットを有するプリント回路基板アセンブリを示す図である。

【図1B】本開示の一実施形態による、図１Ａのプリント回路基板アセンブリの湾曲を支持する支持デバイスを示す図である。

【図1C】本開示の一実施形態による、図１Ａのプリント回路基板アセンブリを支持するブラケットを示す図である。

【図2】本開示の一実施形態による、例示的なプリント回路基板アセンブリを示す図である。

【図3A】本開示の一実施形態による、支持ラッチを有するプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）の側面図である。

【図3B】本開示の一実施形態による、複数の支持ラッチを組み込んだＰＣＢＡの上面斜視図である。

【図3C】本開示の一実施形態による、図３ＡのＰＣＢＡに装着された支持ラッチを示す図である。

【図3D】本開示の一実施形態による、図３ＡのＰＣＢＡに支持ラッチを装着する初期段階を示す図である。

【図3E】本開示の一実施形態による、図３ＡのＰＣＢＡに支持ラッチを装着する第２段階を示す図である。

【図3F】本開示の一実施形態による、固定要素とＰＣＢＡの第１要素の開口部とのラッチを示す図である。

【図3G】本開示の一実施形態による、固定要素とＰＣＢＡの第２要素の開口部とのラッチを示す図である。

【図4A】本開示の一実施形態による、支持ケーブル及びストッパアセンブリを有するプリント回路基板アセンブリの側面図である。

【図4B】本開示の一実施形態による、複数の支持ケーブル及びストッパアセンブリを組み込んだプリント回路基板アセンブリの上面斜視図である。

【図4C】本開示の一実施形態による、図４Ａのプリント回路基板アセンブリを支持する支持ケーブル及びストッパアセンブリを示す図である。

【図5A】本開示の一実施形態による、支持アタッチメントアセンブリ（support attachment assembly）を有するプリント回路基板アセンブリの側面図である。

【図5B】本開示の一実施形態による、複数の支持アタッチメントアセンブリを組み込んだプリント回路基板アセンブリの上面斜視図である。

【図5C】本開示の一実施形態による、図５Ａのプリント回路基板アセンブリを支持するアタッチメントアセンブリを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

添付の図面を参照して本発明を説明するが、類似又は同等の要素を示すために、図面全体を通して同様の符号が使用される。図面は、縮尺通りに描かれておらず、単に本発明を説明するために提供されている。本発明のいくつかの態様は、説明のために、応用例を参照して以下に述べられる。本発明の十分な理解を提供するために、多数の特定の詳細、関係及び方法が記載されていることを理解されたい。しかしながら、当業者は、本発明を１つ以上の特定の詳細なしに又は他の方法を用いて実施できることを容易に認識するであろう。他の例では、本発明を不明瞭にすることを避けるために、周知の構造又は動作を詳細に示していない。本発明は、いくつかの動作が異なる順序で及び／又は他の動作若しくはイベントと同時に起こり得るため、図示された動作又はイベントの順序によって限定されない。また、本発明による方法を実施するために、例示された全ての動作又はイベントが必要とされているわけではない。

【0016】

図１Ａは、本開示の一実施形態による、取り外し可能な装着システムを有するセミフレキシブルプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を含むコンピューティングシステム１００を示す図である。セミフレキシブルＰＣＢＡは、第１要素１２０Ａ及び第２要素１２０Ｂを含むことができる。いくつかの実施形態では、第１要素１２０Ａは、第２要素１２０Ｂに対して非平面方向に移動するように構成されている。第１要素１２０Ａは、第２要素１２０Ｂに対して垂直又は実質的に垂直であってもよい。取り外し可能な装着システムは、支持デバイス１３０とブラケット１４０とを含むことができる。コンピューティングシステム１００のいくつかの実施形態は、支持デバイス１３０を省略することができることを理解されたい。

【0017】

図２を一時的に参照すると、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａは、第２要素１２０Ｂに対して方向１０に移動するように構成されている。第１要素１２０Ａ及び第２要素１２０Ｂは、角度Δだけ離隔可能である。ＰＣＢＡの第１要素１２０Ａは、角度θ_１とθ_２の間で揺動（oscillate）可能である。第１要素１２０Ａの揺動は、角度Δを増減させる。セミフレキシブルＰＣＢＡは、３．５ｍｍの最小曲げ半径を有することができ、この最小曲げ半径が破られると（breached）、セミフレキシブルＰＣＢＡの故障を引き起こす可能性がある。

【0018】

図１Ａを再度参照すると、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂは、コンピューティングシステム１００のベース１０５に固定することができる。セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａは、コンピューティングシステム１００の壁構造１５０に固定することができる。本開示は、自立型で上記構造に固定されたセミフレキシブルＰＣＢＡを示していることを理解されたい。第１要素１２０Ａは、任意の構成で第２要素１２０Ｂに対して移動可能である。コンピューティングシステム１００は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａ及び／又は第２要素１２０Ｂに装着された電子部品１１０ｎも含むことができる。各電子部品１１０ｎは、内部トレース（図１Ｂに示す）によって互いに接続することができる。支持デバイス１３０は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａと第２要素１２Ｂとの間に配置された延長体（elongated body）を含むことができる。

【0019】

図１Ｂは、本開示の一実施形態による、図１Ａの内部トレース１２５の湾曲を支持する支持デバイス１３０を示す図である。内部トレース１２５は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａと第２要素１２０Ｂとを相互接続するように構成されてもよい。支持デバイス１３０及びブラケット１４０は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａ及び第２要素１２０Ｂの任意の動きを制限するように構成することができる。いくつかの実施形態では、支持デバイス１３０は、タブ要素（tab element）１３３と円弧要素（rounded element）１３４とを含むことができる。円弧要素１３４は、タブ要素１３３から延長体の反対方向に延在することができる。円弧要素１３４は、内部トレース１２５に当接し、セミフレキシブルＰＣＢＡが最小曲げ半径を超えるのを制限するように構成することができる。いくつかの実施形態では、最小曲げ半径は３．５ｍｍである。いくつかの実施形態では、円弧要素１３４は、金属板として構成することができる。円弧要素１３４は、マイラーコーティングで覆われた金属表面を含み、金属表面が内部トレース１２５に接触するのを抑制することができる。

【0020】

支持デバイス１３０は、インターロック要素（interlocking element）１３５も含むことができる。インターロック要素１３５は、ブラケットアセンブリ１４０によって受容されるように構成することができる。インターロック要素１３５は、支持デバイス１３０がブラケットアセンブリ１４０に対して回転するのを可能にすることができる。

【0021】

図１Ｃは、本開示の一実施形態による、図１ＡのセミフレキシブルＰＣＢＡを支持するブラケットアセンブリ１４０を示す図である。いくつかの実施形態では、ブラケットアセンブリ１４０は、少なくとも１つの開口部１４３を有する後部タブ（rear tab）１４６を含む。後部タブ１４６は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａと同一平面上にあってもよい。少なくとも１つの開口部１４３は、後部タブ１４６を壁構造１５０に固定するための締結要素（fastening element）（図示省略）を受容するように構成されている。代替の実施形態では、締結要素は、後部タブ１４６をセミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａに固定するように実装されてもよい。

【0022】

ブラケットアセンブリ１４０は、少なくとも１つの開口部１４２をそれぞれ有する少なくとも１つのベースタブ１４５も含む。ベースタブ１４５は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂと同一平面上にあってもよい。開口部１４２は、ベースタブ１４５をベース１０５に固定するための締結要素（図示省略）を受容するように構成されてもよい。代替の実施形態では、締結要素は、ベースタブ１４５をセミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂに固定するように実装されてもよい。ブラケットアセンブリ１４０は、少なくとも１つの開口部１４１を有する側部タブ１４７も含むことができる。開口部１４１は、支持デバイス１３０のインターロック要素１３５を受容するように構成することができる。ブラケットアセンブリ１４０と支持デバイス１３０との組み合わせは、セミフレキシブルＰＣＢＡを故障させることになる公差を超えることなく、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａと第２要素１２０Ｂとを完全に支持する。ブラケットアセンブリ１４０及び支持デバイス１３０の両方は、第１要素１２０Ａが第２要素１２０Ｂの周りを移動するのを可能にする。開口部１４１とインターロック要素１３５との間には間隙（clearance）がある。この間隙によって、支持デバイス１３０を可撓性にすることができる。

【0023】

いくつかの実施形態では、円弧要素１３４は、円弧要素１３４の両端に２つの圧入ピンを有する金属シート（sheet metal）で構成することができる。圧入ピンは、側部タブ１４７のスリット内にスライドするように配置されてもよい。円弧要素の圧入ピンと側部タブ１４７のスリットとの嵌合は、円弧要素１３４の回転を制限することができる。

【0024】

支持デバイス１３０は、折り畳みプロセス（folding process）中にプリント回路基板アセンブリの半径を形成するのに役立つ。折り畳みプロセスでは、曲げ角度を０度から９０度に変更する。以下に説明する実施形態では、支持デバイス１３０が実装され、次いで、プリント回路基板アセンブリが突出した９０度まで曲げられると、支持デバイス１３０が取り外される。次に、以下に詳細に説明する実施形態を使用して、曲げ角度を維持し、プリント回路基板アセンブリを損傷する可能性のある力に耐える。また、特定の実施形態では、プリント回路基板アセンブリの垂直部分間で電力を伝達する機能も提供する。

【0025】

図３Ａは、本開示の一実施形態による、支持ラッチ２００を有するセミフレキシブルＰＣＢＡの側面図である。支持ラッチ２００は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂに対して第１要素１２０Ａを固定するように構成することができる。支持ラッチ２００は、ベース要素２５０を含むことができる。ベース要素は、固定要素２１０を含むことができ、各固定要素は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂの開口部とインターロックするように構成されている。固定要素２１０と第２要素１２０Ｂの開口部とのインターロックは、ベース要素２５０（及び支持ラッチ２００）を第２要素１２０Ｂに固定する。

【0026】

支持ラッチ２００は、ベース要素２５０と非平面である後部要素２２５も含むことができる。後部要素２２５は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａの開口部（図示省略）とインターロックするように構成された固定要素２２０を含むことができる。固定要素２２０と第１要素１２０Ａの開口部とのインターロックは、後部要素２２５（及び支持ラッチ２００）を第１要素１２０Ａに固定する。

【0027】

図３Ｂは、本開示の一実施形態による、複数の支持ラッチ２００を組み込んだセミフレキシブルＰＣＢＡの上面斜視図である。支持ラッチ２００は、セミフレキシブルＰＣＢＡに安定性を提供するように構成されていることを理解されたい。支持ラッチ２００は、第２要素１２０Ｂに対する第１要素１２０Ａの移動を制限することによって、安定性を提供する。いくつかの実施形態では、この安定性を提供するために、１つの支持ラッチ２００が実装される。代替の実施形態では、複数の支持ラッチ２００を実装することができ、各支持ラッチ２００は、互いに等間隔に配置される。

【0028】

図３Ｃは、本開示の一実施形態による、図３ＡのＰＣＢＡに装着された支持ラッチ２００を示す図である。支持ラッチ２００は、後部要素２２５をベース要素２５０に接続する延長部（elongated portion）２３０を含むことができる。支持ラッチ２００は、延長部２３０の反対側に円弧部（rounded portion）２４０を含むこともできる。円弧部２４０は、後部要素２２５をベース要素２５０に接続することができる。ベース要素２５０は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａの反対側に前向タブ（front facing tab）２５１を含むこともできる。

【0029】

図３Ｄは、本開示の一実施形態による、図３ＡのＰＣＢＡに支持ラッチ２００を装着する初期段階を示す図である。第２要素１２０Ｂは、開口部１２１ｎを含むことができる。支持ラッチ２００を装着する初期段階の間に、固定要素２１０を開口部１２１ｎと位置合わせすることができる。位置合わせされると、支持ラッチ２００は、方向１４において第２要素１２０Ｂに向かって前進することができる。少なくとも１つの開口部１２１ｎは、主開口部に切り欠かれた（notched）より小さい開口部を有する。この構成により、固定要素２１０を、主開口部１２１ｎよりも小さい公差で当該より小さい開口部に固定することが可能になる。

【0030】

図３Ｅは、本開示の一実施形態による、図３ＡのセミフレキシブルＰＣＢＡに支持ラッチを装着する第２段階を示す図である。固定要素（図示省略）が開口部（図示省略）内に挿入されると、固定要素２２０は、第１要素１２０Ａの開口部１２２ｎと位置合わせされる。前向タブ２５１に力２０が加えられる。これにより、固定要素２２０は、開口部１２２ｎに向かって前進し、続いて開口部１２２ｎに係合する。図３Ｆは、固定要素（図示省略）と開口部（図示省略）とをラッチしたときに第１要素１２０Ａに固定される支持ラッチ２００を示す図である。図３Ｇは、固定要素２１０と第２要素１２０Ｂの開口部１２１ｎとのラッチを示す図である。

【0031】

図４Ａは、本開示の一実施形態による、支持ケーブル及びストッパアセンブリを有するセミフレキシブルＰＣＢＡの側面図である。支持ラッチ２００と同様に、支持ケーブル及びストッパアセンブリ３００は、第２要素１２０Ｂに対して第１要素１２０Ａを固定するように構成することができる。

【0032】

図４Ｂは、本開示の一実施形態による、複数の支持ケーブル及びストッパアセンブリを組み込んだセミフレキシブルＰＣＢＡの上面斜視図である。支持ケーブル及びストッパアセンブリ３００は、支持ケーブル３２５及びストッパデバイス３５０（図４Ｃ）を含むことができる。支持ケーブル３２５は、第１端部３２７と第２端部３２６とを含むことができる。第１端部３２７は、第１要素１２０Ａ内のコネクタとインターロックするように構成することができる。第２端部３２６は、第２要素１２０Ｂ内のコネクタとインターロックするように構成することができる。支持ケーブル３２５は、第１要素１２０Ａと第２要素１２０Ｂとの間で電力を伝達するように構成されている。

【0033】

図４Ｃは、本開示の一実施形態による、図４ＡのセミフレキシブルＰＣＢＡを支持する支持ケーブル及びストッパアセンブリを示す図である。ストッパデバイス３５０は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａと同一平面上にある後面３５１を含むことができる。ストッパデバイス３５０は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂと同一平面上にあるベース面３５２も含むことができる。ストッパデバイス３５０は、後面３５１及びベース面３５２の両方に隣接する湾曲面３５３を含むことができる。

【0034】

ストッパデバイス３５０は、後面３５１と同一平面上にある前向面３５４を含むこともできる。前向面３５４は、ベース面３５２に隣接する。ストッパデバイス３５０は、後面３５１及び前向面３５４に隣接する上面３５５も含むことができる。

【0035】

図５Ａは、本開示の一実施形態による、支持アタッチメントアセンブリ４００を有するセミフレキシブルＰＣＢＡの側面図である。支持アタッチメントアセンブリ４００は、セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素１２０Ｂに対して第１要素１２０Ａを固定するように構成することができる。支持アタッチメントアセンブリ４００は、第１アタッチメント要素４４０と第２アタッチメント要素４２０とを含むことができる。第１アタッチメント要素４４０は、湾曲要素４６０によって第２アタッチメント要素４２０に接続することができる。

【0036】

図５Ｂは、本開示の一実施形態による、複数の支持アタッチメントアセンブリ４００を組み込んだセミフレキシブルＰＣＢＡの上面斜視図である。支持アタッチメントアセンブリは、セミフレキシブルＰＣＢＡの端部に装着することができることを理解されたい。支持アタッチメントアセンブリ４００は、セミフレキシブルＰＣＢＡ内にカスタム設計された開口部を必要としない。むしろ、支持アタッチメントアセンブリ４００を、セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素１２０Ａ及び第２要素１２０Ｂに直接取り付けることができる。

【0037】

図５Ｃは、本開示の一実施形態による、図５ＡのセミフレキシブルＰＣＢＡを支持するアタッチメントアセンブリ４００を示す図である。第１アタッチメント要素４４０は、第１要素１２０Ａの一部を受容するように構成されたスロット要素４４１を含むことができる。第２アタッチメント要素４２０は、第２要素１２０Ｂの一部を受容するように構成されたスロット要素４２１を含むことができる。いくつかの実施形態では、湾曲要素４６０は、第１要素１２０Ａが第２要素１２０Ｂに対して移動できるように、可撓性であってもよい。第１アタッチメント要素４４０及び第２アタッチメント要素４２０は、剛性であってもよく、第１要素１２０Ａ及び第２要素１２０Ｂの確実な装着を保証する。或いは、支持アタッチメントアセンブリ４００は、その全ての構成要素において一定の可撓性を有する均一な構造として構成することができる。

【0038】

本発明の特定の実施形態を示し説明したが、より広い態様において本発明から逸脱することなく変更及び修正を行うことができることが当業者には明らかであろう。したがって、添付の特許請求の範囲の目的は、本発明の真の趣旨及び範囲内にある全てのそのような変更及び修正を包含することである。前述の説明及び添付の図面に記載されている事項は、限定としてではなく、例示としてのみ提供されている。本発明の実際の範囲は、先行技術に基づいて適切な観点から見た場合に、特許請求の範囲で定義されることを意図している。

【0039】

本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的とし、本発明を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される場合、「１つの（a）」、「１つの（an）」及び「その（the）」という単数形は、文脈が明確にそうでないことを示さない限り、複数形も含むことを意図している。さらに、「含む」、「有する」又はこれらの変形は、詳細な説明及び／又は特許請求の範囲で使用される限り、「備える」という用語と同様に包括的であることを意図している。

【0040】

特に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術的及び科学的用語を含む）は、当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。さらに、一般的に使用される辞書で定義されているような用語は、関連技術の文脈におけるこれらの意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されていない限り、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されない。

【符号の説明】

【0041】

１００…コンピューティングシステム
１０５…ベース
１１０ｎ…電子部品
１２０Ａ…セミフレキシブルＰＣＢＡの第１要素
１２０Ｂ…セミフレキシブルＰＣＢＡの第２要素
１２１ｎ…開口部
１２５…内部トレース
１３０…支持デバイス
１３３…タブ要素
１３４…円弧要素
１３５…インターロック要素
１４０…ブラケット
１４１，１４２，１４３…開口部
１４５…ベースタブ
１４６…後部タブ
１４７…側部タブ
１５０…壁構造
１０…方向
Δ，θ_１，θ_２…角度
２００…支持ラッチ
２１０…固定要素
２２０…固定要素
２２５…後部要素
２３０…延長部
２４０…円弧部
２５０…ベース要素
２５１…前向タブ
１４…方向
３００…支持ケーブル及びストッパアセンブリ
３２５…支持ケーブル
３２６…第２端部
３２７…第１端部
３５０…ストッパデバイス
３５１…後面
３５２…ベース面
３５３…湾曲面
３５４…前向面
３５５…上面
４００…支持アタッチメントアセンブリ
４２０…第２アタッチメント要素
４２１…スロット要素
４４０…第１アタッチメント要素
４４１…スロット要素
４６０…湾曲要素

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5A】

【図5B】

【図5C】