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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6959797
(24)【登録日】2021年10月12日
(45)【発行日】2021年11月5日
(54)【発明の名称】バックライトシステム及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
   F21S 2/00 20160101AFI20211025BHJP
   F21V 23/00 20150101ALI20211025BHJP
   H01L 33/00 20100101ALI20211025BHJP
   F21Y 113/13 20160101ALN20211025BHJP
   F21Y 115/10 20160101ALN20211025BHJP
【FI】
   F21S2/00 482
   F21V23/00 113
   F21V23/00 140
   H01L33/00 H
   F21Y113:13
   F21Y115:10
【請求項の数】10
【全頁数】13
(21)【出願番号】特願2017-163714(P2017-163714)
(22)【出願日】2017年8月28日
(65)【公開番号】特開2018-37406(P2018-37406A)
(43)【公開日】2018年3月8日
【審査請求日】2019年12月11日
(31)【優先権主張番号】62/381004
(32)【優先日】2016年8月29日
(33)【優先権主張国】US
(73)【特許権者】
【識別番号】500080546
【氏名又は名称】鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】HON HAI PRECISION INDUSTRY CO.,LTD.
(74)【代理人】
【識別番号】110002262
【氏名又は名称】TRY国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】林 国勝
(72)【発明者】
【氏名】張 ▲うぇい▼熾
(72)【発明者】
【氏名】▲らい▼ 寵文
(72)【発明者】
【氏名】陳 柏輔
(72)【発明者】
【氏名】李 昇翰
(72)【発明者】
【氏名】張 志豪
【審査官】 竹中 辰利
(56)【参考文献】
【文献】 特表2009−512977(JP,A)
【文献】 特開2013−033215(JP,A)
【文献】 米国特許出願公開第2015/0369997(US,A1)
【文献】 特開2006−190851(JP,A)
【文献】 特開2016−072521(JP,A)
【文献】 特開2007−207615(JP,A)
【文献】 特開2007−073496(JP,A)
【文献】 特開昭55−163853(JP,A)
【文献】 特開2010−044399(JP,A)
【文献】 特開2007−279698(JP,A)
【文献】 特開2001−184924(JP,A)
【文献】 特開2006−339551(JP,A)
【文献】 特開2003−188521(JP,A)
【文献】 米国特許出願公開第2014/0231834(US,A1)
【文献】 中国特許出願公開第103715218(CN,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F21S 2/00
F21V 23/00
H05B 47/00
H01L 33/00
F21Y 113/13
F21Y 115/10
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
バックライトモジュールを備え、前記バックライトモジュールは、第一基板及び前記第一基板上に設置されている発光源アレイを備え、前記発光源アレイは複数の同層に設置されたマイクロLEDを備え、前記バックライトモジュールは複数の等面積の発光エリアを定義し、各前記発光エリアの発光の明るさは同じであり、各前記発光エリアに対応する前記マイクロLEDの数量はつ以上のランダム数であり、前記マイクロLEDは正方向マイクロLED及び逆方向マイクロLEDを備え、
前記マイクロLEDの最大断面サイズが1〜100マイクロメータであり、
前記発光源アレイはさらに第一導電層、第二導電層および絶縁層を備え、
前記第一導電層はパターン化されて複数の第一導電ユニットを形成し、前記第一導電ユニットは第一方向に沿って平行に設置され、前記第二導電層はパターン化されて複数の第二導電ユニットを形成し、前記第一導電ユニットおよび前記第二導電ユニットは、それぞれ長尺状であり、前記第二導電ユニットは前記第一方向に垂直な第二方向に平行に設置され、
前記マイクロLEDは前記第一導電層の前記第一基板から離れる表面上に形成され、
記絶縁層は前記第一導電層と前記第二導電層との間に設置され、且つ、前記第一導電ユニットと前記第二導電ユニットとが交差する箇所に穿孔が設けられ、前記穿孔はアレイ配列されており、一つの前記穿孔内には方向マイクロLED及び方向マイクロLEDが収容され、且つ記正方向マイクロLED及び記逆方向マイクロLEDは前記第一導電ユニット及び前記第二導電ユニットに電気接続されることを特徴とするバックライトシステム。
【請求項2】
前記第一基板は絶縁材料からなり、前記第一導電層は前記第一基板の表面上に設置され、前記マイクロLEDは前記第一導電層の前記第一基板から離れる表面上に設置され、且つ前記第一導電層と電気接続され、前記第二導電層は前記複数のマイクロLEDの前記第一導電層から離れる一側に設置され、前記第一導電層は前記マイクロLEDに第一リファレンス電圧を提供するのに用いられ、前記第二導電層は前記マイクロLEDに第二リファレンス電圧を提供するのに用いられ、前記第一リファレンス電圧は、前記第二リファレンス電圧より大きく、且つこれらの値の差は前記マイクロLEDの導通電圧より大きく、前記正方向マイクロLEDは、前記第一リファレンス電圧と前記第二リファレンス電圧の作業下で発光し、前記逆方向マイクロLEDは、前記第一リファレンス電圧と前記第二リファレンス電圧の作業下では発光しないことを特徴とする請求項1に記載のバックライトシステム。
【請求項3】
各前記第一導電ユニットは、一つの前記発光エリアに対応し、前記第一導電ユニットは異なる第一リファレンス電圧を受けるのに用いられ、対応する前記発光エリアの発光の明るさを調整することを特徴とする請求項2に記載のバックライトシステム。
【請求項4】
前記バックライトモジュールはさらに量子ドット薄膜を備え、前記量子ドット薄膜は前記第二導電層の前記第一基板から離れる一側の表面上に設置され、前記量子ドット薄膜は前記正方向マイクロLEDの光線を変換するのに用いられることを特徴とする請求項2に記載のバックライトシステム。
【請求項5】
前記バックライトモジュールはさらに反射板を備え、前記反射板は前記量子ドット薄膜の前記第二導電層から離れる一側の表面上に設置され、前記反射板は量子ドット薄膜を貫通して変換された光線を第一基板に反射して出射するのに用いられ、前記反射板上には複数の凹み部が設置され、前記凹み部は前記反射板の第一基板に対向する表面から下方に向けて凹んで形成されていることを特徴とする請求項4に記載のバックライトシステム。
【請求項6】
前記正方向マイクロLEDはさらに、第一電極、発光層及び第二電極を備え、前記第二電極と前記第一導電層とは電気接続され、前記発光層は前記第一電極と前記第二電極との間に設置され、前記第一電極上の電圧が前記第二電極上の電圧より小さい際に発光するのに用いられ、前記第二電極は多層金属層を備え、且つ最外層の金属層は低融点の金属材料からなることを特徴とする請求項2に記載のバックライトシステム。
【請求項7】
前記バックライトシステムはさらにバックライト駆動モジュールを備え、前記バックライト駆動モジュールは接続線を介して前記第一導電層と電気接続され、前記バックライトモジュールはさらに検出ユニット、設定ユニット及び制御ユニットを備え、前記検出ユニットは前記第一導電層と前記第二導電層において前記第一リファレンス電圧及び前記第二リファレンス電圧をかけ、並びに、前記発光エリアの現在の明るさを検出し、前記設定ユニットには基準となる明るさが予め格納されており、前記設定ユニットは、現在の明るさ及び前記基準となる明るさに基づいて比較し、並びに比較結果に基づいて各前記発光エリアに対応する調整パラメータ設定し、前記制御ユニットは、前記調整パラメータに基づいて、各前記発光エリアの明るさを前記基準となる明るさと等しくなるよう制御することを特徴とする請求項2に記載のバックライトシステム
【請求項8】
前記調整パラメータは第一リファレンス電圧であり、前記現在の明るさが前記基準となる明るさより大きい場合、前記発光エリア内の正方向マイクロLEDの数量は過多であり、前記設定ユニットは前記第一リファレンス電圧を下げ、前記現在の明るさが前記基準となる明るさより小さい場合、前記発光エリア内の正方向マイクロLEDの数量は少なく、前記設定ユニットは前記第一リファレンス電圧を上昇させることを特徴とする請求項7に記載のバックライトシステム。
【請求項9】
前記発光エリア内はさらに赤い光を発射する前記正方向マイクロLED、青い光を発射する前記正方向マイクロLED及び緑の光を発射する前記正方向マイクロLEDを備え、且つ三種類の色の前記正方向マイクロLEDの数量の比率は1:1:1であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトシステム。
【請求項10】
第一基板を提供するステップと、
前記第一基板上に第一導電層と絶縁層を形成するステップと、
吹きつけの方法を介してマイクロLEDを前記第一導電層の前記第一基板から離れる表面上に形成するステップと、
前記第一導電層における前記マイクロLEDから離れる一側から加熱し、前記マイクロLEDの外層の金属を前記第一導電層に融解して固定するステップと、
前記マイクロLED上に第二導電層と第二基板が順に形成され、バックライトモジュールを構成するステップを含み、
前記マイクロLEDの最大断面サイズが1〜100マイクロメータであり、
前記第一導電層はパターン化されて複数の第一導電ユニットを形成し、前記第一導電ユニットは第一方向に沿って平行に設置され、前記第二導電層はパターン化されて複数の第二導電ユニットを形成し、前記第一導電ユニットおよび前記第二導電ユニットは、それぞれ長尺状であり、前記第二導電ユニットは前記第一方向に垂直な第二方向に平行に設置され、
前記絶縁層は前記第一導電層と前記第二導電層との間に設置され、且つ、前記第一導電ユニットと前記第二導電ユニットとが交差する箇所に穿孔が設けられ、前記穿孔はアレイ配列されており、一つの前記穿孔内には方向マイクロLED及び方向マイクロLEDが収容され、且つ記正方向マイクロLED及び記逆方向マイクロLEDは前記第一導電ユニット及び前記第二導電ユニットに電気接続されることを特徴とするバックライトシステムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、バックライトシステム及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
マイクロLED(micro light emitting diode,micro LED)は、バックライトモジュールの表示装置として低パワーという長所を有する。しかしながら、マイクロLEDのサイズは比較的小さいため、製造過程において通常マイクロプリントの方法を採用してその他の部品と共にパッケージする必要がある。また、光源の正方向及び均一性を安定させるために製造過程において、マイクロLEDに対して位置合わせしなければならないため、製造過程が複雑である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、製造過程が簡略化されたバックライトシステム及び簡略化された製造過程のバックライトシステムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明のバックライトシステムは、バックライトモジュールを備え、バックライトモジュールは、第一基板及び第一基板上に設置されている発光源アレイを備え、発光源アレイは複数の同層に設置されたマイクロLEDを備え、バックライトモジュールは複数の等面積の発光エリアを定義し、各発光エリアの発光の明るさは同じであり、各発光エリアに対応するマイクロLEDの数量は限定されない。また、マイクロLEDは正方向マイクロLED及び逆方向マイクロLEDを備える。
【0005】
本発明のバックライトシステムの製造方法は、第一基板を提供するステップと、第一基板上に第一導電層を形成するステップと、吹きつけの方法を介してマイクロLEDを第一導電層の第一基板から離れる表面上に形成するステップと、第一導電層のマイクロLEDから離れる一側を加熱し、マイクロLEDの外層の金属を第一導電層に融解して固定するステップと、マイクロLED上に第二導電層と第二基板が順に形成され、バックライトモジュールを構成するステップを含む。
【発明の効果】
【0006】
従来の技術と比較して、上述のバックライトシステム及びその製造方法は、マイクロLEDの発光源アレイの製造過程における位置合わせの操作を必要とせず、バックライトシステムの製造過程を簡略化でき、各発光エリアの明るさを同じにすることを保証できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1】本発明の第一実施形態に係るバックライトシステムの平面図である。
図2図1に示すバックライトシステムのII−II線に沿った断面図である。
図3図2に示すバックライトシステムの正方向マイクロLEDの断面図である。
図4図2に示すバックライトシステムの正方向マイクロLEDを上から見た図である。
図5】本発明の第二実施形態に係るバックライトシステムの平面図である。
図6図5に示すバックライトシステムのVI−VI線に沿った断面図である。
図7】本発明の第三実施形態に係るバックライトシステムの平面図である。
図8図7に示すバックライトシステムのVIII−VIII線に沿った断面図である。
図9図1における第四実施形態に係るバックライトシステムの断面図である。
図10図1に示すバックライトシステムにおけるバックライト駆動ユニットのモジュール図である。
図11図1に示すバックライトシステムの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下具体的な実施形態を図面を参照しながら説明する。
【0009】
本発明は、バックライトシステムを提供し、複数のマイクロLED(micro light emitting diode,LED)を採用して光源とし、フラット光源を生成する。当該バックライトシステムは、通常、表示装置のバックライトである。この表示装置は、場合によって、バックライトにより表示装置が必要な光線を提供する表示装置であればよい。後続の説明において、液晶表示装置を例にして説明する。バックライトシステムは、バックライトモジュール及びこのバックライトモジュールを駆動して発光することに用いられるバックライト駆動ユニットを備える。バックライトモジュールは発光源アレイを備え、この発光源アレイは、同層に設置されている複数のマイクロLEDを備える。この複数のマイクロLEDの単位面積あたりの分布密度は不均一である。即ち、バックライトモジュールは複数の等面積に分けられた発光エリアを定義し、マイクロLEDは、ランダムにこの発光エリア内に分布され、各発光エリア内のマイクロLEDの数量は限定されず、同じであっても同じでなくてもよい。また、複数のマイクロLEDにも一部が発光しない状況が存在する。バックライト駆動ユニットは、各発光エリア中で発光するマイクロLEDの発光強度を調整することにより、発光源アレイの各発光エリアの発光の均一性を確保する。これからわかるように、バックライトモジュールはさらに、輝度向上フィルム、拡散フィルム等の光学フィルムを備え、光学フィルムの選択は、バックライトの設計のニーズに基づいて設定できる。“マイクロ”は、直径又は最大の断面のサイズが1〜100マイクロメータを指す。しかしながら、本発明の実施例は必ずしもこれに限定されず、並びに、実施例の某方面には、さらに大きい又はさらに小さいサイズを適用することができる。以下図面と合わせて、本発明のバックライトシステムの具体的な実施形態について説明する。
【0010】
図1及び図2は、それぞれ本発明の第一実施形態に係るバックライトシステム1の平面図及び断面図である。図1及び図2において、少なくとも光学フィルムが省略されている。バックライトシステム1は、バックライトモジュール10と、このバックライトモジュール10に電気接続されているバックライト駆動ユニット90と、を備える。バックライトモジュール10は、第一基板11、第一基板11に対向して設置されている第二基板19及び第一基板11と第二基板19との間に設置されている発光源アレイ12を備える。発光源アレイ12は、同層に設置されている複数のマイクロLED120を備える。複数のマイクロLED120の数量は限定されないため、単位面積あたりの分布密度はランダム値である。即ち、バックライトモジュール10は、複数の等面積に分けられた発光エリア120aを定義し、各発光エリア120a内のマイクロLED120の数量は限定されず、同じであっても同じでなくてもよい。また、発光源アレイ12の複数のマイクロLED120には一部が発光しない状況が存在する。本実施形態において、各発光エリア120aは、三つのマイクロLED120を備える。
【0011】
発光源アレイ12は、さらに第一導電層13、第二導電層15及び複数の第一接続線17を備える。第一導電層13は、パターン化されて複数の第一導電ユニット131を形成する。複数の第一導電ユニット131はアレイ配列されており、且つ第一接続線17と一つ一つ対応している。各第一導電ユニット131は、対応する第一接続線17を介してバックライト駆動ユニット90と電気接続されている。第一導電層13と第二導電層15は導電材料からなり、例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン),PEDOT)(Poly(3,4−ethylenedioxythiophene),PEDOT)、カーボンナノチューブ(Carbon Nanotube,CNT)、銀ナノワイヤー(Ag nano wire,ANW)及びグラフェン(graphene)中の一種又は多種の組み合わせからなるが、これらに限定されない。本実施形態において、第一導電層13は、第一基板11における第二基板19に近い一側の表面上に設置されており、マイクロLED120に第一リファレンス電圧を提供することに用いられる。第二導電層15は、第二基板19における第一基板11に近い一側の表面上に設置されており、マイクロLED120に第二リファレンス電圧を提供することに用いられる。第一リファレンス電圧は第二リファレンス電圧より大きく、且つこれらの値の差は、マイクロLED120の導通電圧より大きい。本実施形態において、第二リファレンス電圧は0Vとすることができる。本実施形態において、第一導電ユニット131と発光エリア120aは一つ一つ対応している。即ち、各第一導電ユニット131が対応するエリアは一つの発光エリア120aと定義する。
【0012】
第一基板11及び第二基板19は絶縁材料により製造されており、ガラス基板、フレキシブルな透明基板、又はその他の高強度、高硬度を有する透明基板、例えば、ポリカーボネート(Polycarbonate,PC)、ポリエチレンテレフタレート(Polythylene terephthalate,PET)、ポリメチルメタアクリレート(Polymethylmethacrylate,PMMA)、シクロオレフィンコポリマー(Cyclic Olefin Copolymer,COC)又はポリエーテルサルフォン(Polyether sulfone,PES)等の材料からなる。
【0013】
発光源アレイ12の複数のマイクロLED120には一部が発光しない状況が存在する。即ち、マイクロLED120は正方向マイクロLED121及び逆方向マイクロLED123を備える。正方向マイクロLED121のアノードと対応する第一導電ユニット131とは電気接続され、カソードと第二導電層15とは電気接続されるため、正方向電圧を受けて発光する。逆方向マイクロLED123のアノードと第二導電層15とは電気接続され、カソードと第一導電ユニット131とは電気接続されるため、逆方向電圧を受けて発光しない。その中で、吹きつけの方法により、マイクロLED120を含む材料を第一導電ユニット131上に形成する。これにより、正方向マイクロLED121及び逆方向マイクロLED123が形成される。この吹きつけの方法は表示パネルにおけるスペーサー(Spacer)の方法に類似している。正方向マイクロLED121と逆方向マイクロLED123の形状は同じである。正方向マイクロLED121は正方向に且つ第一導電ユニット131上に設置され、逆方向マイクロLED123は逆方向に且つ第一導電ユニット131上に設置されている。本実施例において、各第一導電ユニット131は、発光エリア120aを定義し、複数の正方向マイクロLED121及び少なくとも一つの逆方向マイクロLED123を含む。第一導電ユニット131上における正方向マイクロLED121の数量は限定されず、且つ当該複数の第一導電ユニット131上の正方向マイクロLED121の数量は同じでもよいし、同じでなくてもよい。同様に、任意の一つの第一導電ユニット131上における逆方向マイクロLED123の数量は限定されず、且つ当該複数の第一導電ユニット131に対応する逆方向マイクロLED123の数量は同じでもよいし、同じでなくてもよい。マイクロLED120の発光材料は、P−N接合材料である。
【0014】
隣り合う二つのLED120の間にはピッチが定義されている。ピッチは、隣り合う二つのマイクロLED120の中心点間の距離である。本実施形態において、ピッチは10マイクロメートル(μm)である。その他の実施形態において、ピッチは5マイクロメートル(μm)である。本実施形態において、発光源アレイ12の正方向マイクロLED121及び逆方向マイクロLED123は何れも青色マイクロLEDである。その他の実施形態において、発光源アレイ12の正方向マイクロLED121及び逆方向マイクロLED123は、赤色マイクロLED、青色マイクロLED及び緑色マイクロLEDを含むことができ、且つ任意の一つの第一導電ユニット131に対応する複数の正方向マイクロLED121において、三種類の色の比率は1:1:1である。
【0015】
図3及び図4は、正方向マイクロLED121の構造を示す図である。この正方向マイクロLED121は、第一電極1212、発光層1213及び第二電極1215を備える。発光層1213は、第一電極1212と第二電極1215との間に設置されている。発光層1213は、第一電極1212上の電圧が第二電極1215上の電圧よりも小さい時に発光することに用いられる。第一電極1212及び第二電極1215は何れも金属材料からなる。第一電極1212は環状を呈する。発光層1213の上面は、第一電極1212に露出している。第二電極1215は多層金属層を備え、最外層の金属層は低融点の金属材料からなる。当該最外層の金属層の融点は第一電極1212の融点より低い。正方向マイクロLED121が第一導電層13上に吹きつけられた後、第一導電層13に対して加熱して冷却し、第二電極1215の最外層の低融点金属層は融解された後固化される。これにより、第二電極1215は第一導電層13上に固定される。
【0016】
バックライト駆動ユニット90は、各発光エリア120a中で発光する正方向マイクロLED121の発光強度を調整することで、各発光エリア120aの発光の均一性を確保する。詳細な駆動構造については後述する。
【0017】
上述の構造のバックライトシステム1を採用することで、マイクロLEDの発光源アレイ12の製造過程における位置合わせの操作を必要とせず、バックライトシステム1の製造過程を簡略化できる。
【0018】
図5及び図6は、第二実施形態のバックライトシステム2を示している。第一実施形態において同じ符号を付している部材は同じ構造及び機能を有するため、ここでは詳細に説明しない。第二実施形態のバックライトシステム2と第一実施形態のバックライトシステム1は類似しているが、区別される部分は、第一基板21と発光源アレイ22である。
【0019】
第一基板21は導電材料からなる。本実施例において、第一基板21は金属基板、例えば、バックライトモジュール10の金属製裏当て板であることができる。即ち、マイクロLED120は、直接当該金属製裏当て板の表面上に形成される。
【0020】
発光源アレイ22は、第一導電層23、複数のマイクロLED120及び複数の第一接続線27を備える。第一導電層23はパターン化されて複数の第一導電ユニット231を形成する。複数の第一導電ユニット231はアレイ配列されており、且つ第一接続線27と一つ一つ対応している。各第一導電ユニット231は、対応する第一接続線27を介してバックライト駆動ユニット90と電気接続されている。本実施例において、第一基板21は、第一実施形態中の第一導電層13に取って代わり、直接電源の正極とすることができ、マイクロLED120のアノードと互いに接続される。第一導電層23は、第二基板19上に設置され、電源の負極として、マイクロLED120のカソードに電圧を提供する。第一導電層23は導電材料からなり、例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン),PEDOT)(Poly(3,4−ethylenedioxythiophene),PEDOT)、カーボンナノチューブ(Carbon Nanotube,CNT)、銀ナノワイヤー(Ag nano wire,ANW)及びグラフェン(graphene)中の一種又は化合物からなるが、これらに限定されない。
【0021】
上述の構造のバックライトシステム2を採用することで、マイクロLEDの発光源アレイ12の製造過程における位置合わせの操作を必要とせず、バックライトシステム2の製造過程を簡略化できる。さらに、第一基板21は導電材料からなり、直接マイクロLED120の発光を駆動させる電源の正極とすることができ、第一実施形態と比較して、軽薄であり、且つ簡略化された製造過程の技術効果を有する。
【0022】
図7及び図8は、第三実施形態のバックライトシステム3を示す図である。第一実施形態と同じ符号を付している部材は同じ構造及び機能を有するため、ここでは詳細に説明しない。第三実施形態のバックライトシステム3と第一実施形態のバックライトシステム1は類似しているが、区別される部分は、発光源アレイ32である。
【0023】
発光源アレイ32は、第一導電層33、第二導電層35、絶縁層36、複数の第一接続線37及び複数の第二接続線38を備える。第一導電層33はパターン化されて複数の第一導電ユニット331を形成する。第二導電層35はパターン化されて複数の第二導電ユニット351を形成する。第一導電ユニット331は第一方向に沿って平行に設置され、第二導電ユニット351は、第一方向に垂直な第二方向に沿って平行に設置されている。第一導電ユニット331と第一接続線37とは一つ一つ対応しており、且つ対応する第一接続線37を介してバックライト駆動ユニット90と電気接続されている。第二導電ユニット351と第二接続線38とは一つ一つ対応しており、且つ対応する第二接続線38を介してバックライト駆動ユニット90と電気接続されている。第一導電層33及び第二導電層35は導電材料からなり、例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン),PEDOT)(Poly(3,4−ethylenedioxythiophene),PEDOT)、カーボンナノチューブ(Carbon Nanotube,CNT)、銀ナノワイヤー(Ag nano wire,ANW)及びグラフェン(graphene)中の一種又は化合物からなるが、これらに限定されない。本実施例において、第一導電層33は第一基板11における第二基板19に近い表面上に設置されており、第一リファレンス電圧をマイクロLED120のアノードに提供することに用いられる。第二導電層35は第二基板19の第一基板11に近い表面上に設置され、第二リファレンス電圧をマイクロLED120のカソードに提供することに用いられる。第一リファレンス電圧は、第二リファレンス電圧より大きく、且つこれらの値の差はマイクロLEDの導通電圧より大きい。本実施形態において、第二リファレンス電圧は0Vとすることができる。
【0024】
絶縁層36は第一導電層33上に設置され、これに対応して複数の穿孔361が設けられている。穿孔361は、第一導電ユニット331と第二導電ユニット351とが交差する箇所に設置されている。穿孔361はアレイ配列されており、マイクロLED120を収容することに用いられる。アレイ配列された穿孔361に放置されているマイクロLED120の集合体は、表示アレイを構成し、バックライトシステム3の表示メイン画面が作動しない又は白色の状態の際に、表示用のサブ画面として画面を表示する。マイクロLED120の集合体をサブ画面とする際、バックライト駆動ユニット90は、第一導電ユニット331と第二導電ユニット351上の電圧を制御することで、サブ画面の表示を実現する。
【0025】
上述の構造のバックライトシステム3を採用することで、マイクロLEDの発光源アレイ12の製造過程における位置合わせの操作を必要とせず、バックライトシステム3の製造過程を簡略化できる。さらに、マイクロLED120がアレイ配列された穿孔361内にスペーサーされ、並びに表示メイン画面が作動しない又は白色の状態の際に、表示用のサブ画面として画面を表示するため、デュアル画面機能を実現できる。
【0026】
図9は、第四実施形態のバックライトシステム4を示す図である。第一実施形態と同じ符号は付している部材は同じ構造及び機能を有するため、ここでは詳細に説明しない。第四実施形態のバックライトシステム4と第一実施形態のバックライトシステム1は類似しているが、区別される部分は、バックライトモジュール10である。
【0027】
バックライトモジュール10は、第一基板11、発光源アレイ12、量子ドット薄膜146及び反射板147を備える。量子ドット薄膜146は第二導電層15における第一導電層13から離れる表面上に設置される。バックライトモジュール10の正方向マイクロLED121は、第二導電層15が位置する側に向けて単色の光線、例えば青い光を出射する。量子ドット薄膜146は、正方向マイクロLED121が発する光線の色を変換することに用いられる。例えば、量子ドット薄膜146は赤色及び緑色の量子ドット薄膜である。反射板147は、量子ドット薄膜146が貫通して変換された光線を第一基板11に反射して出射することに用いられる。このように、量子ドット薄膜146により、光学変換が行われた後、赤い光、緑の光及び正方向LED121が出射する一部の青い光が混合されて白い光を形成し、第一基板11から出射される。本実施例において、反射板147上には複数の凹み部148が設置されている。凹み部148は、反射板147の第一基板11に対向する表面から下方に向けて凹んで形成されている。本実施形態において、凹み部148の断面は略三角形を呈する。また、その他の実施形態において、凹み部148の断面はアーク形、四角形等のその他の形状でもよい。
【0028】
上述のバックライト駆動構造のバックライトシステム4を採用するので、マイクロLEDの発光源アレイ12の製造過程における位置合わせの操作を必要とせず、バックライトシステム4の製造過程を簡略化できる。さらに、バックライトシステム4は反射式のバックライト方法を提供する。
【0029】
図10は、図1中のバックライト駆動ユニット90のモジュール図である。バックライト駆動ユニット90は、表示装置中に応用することができ、当該表示装置は、表示段階及びスタンバイの段階において作動できる。
【0030】
バックライト駆動ユニット90は、検出ユニット91、設定ユニット92及び制御ユニット93を備える。検出ユニット91は、第一導電層13と第二導電層15において、第一リファレンス電圧及び第二リファレンス電圧をかけ、並びに複数の第一導電ユニット131が対応する発光エリア120aの現在の明るさを検出する。
【0031】
設定ユニット92には、基準となる明るさが予め格納されている。設定ユニット92は、検出した現在の明るさ及び基準となる明るさに基づいて比較し、並びに比較結果に基づいて各発光エリア120aに対応する調整パラメータ設定する。本実施形態において、設定ユニット92は、検出された現在の明るさと基準となる明るさとの比較に基づいて、各第一導電ユニット131に対応する正方向マイクロLED121の数量を確定する。検出された現在の明るさが基準となる明るさよりも明るい場合、発光エリア120aに対応する正方向マイクロLED121の数量は過多であり、計算を介して対応する調整パラメータを設定する。第一リファレンス電圧を下げることで、発光エリア120aの明るさも低くなり、基準の明るさに近づくか又は等しくなる。検出された現在の明るさが基準の明るさよりも低い場合、発光エリア120aに対応する正方向マイクロLED121の数量は少なく、計算を介して対応する調整パラメータを設定する。第一リファレンス電圧を上昇させることで、発光エリア120aの明るさと基準となる明るさは近づくか又は同じになる。
【0032】
制御ユニット93は、表示段階において、調整パラメータに基づいて各第一導電ユニット131の階調電圧を調整してかけて、マイクロLEDの発光源アレイ12をバックライトとして作動させる。第四実施形態で述べた通り、制御ユニット93はさらに表示装置のスタンバイの段階において、第一導電ユニット131の一部に対応する正方向マイクロLED121の発光を制御し、表示装置の特定エリアに特定の情報を表示させる。本実施形態において、特定の情報は、発信者番号、時間、天気及びショートメッセージ等関連する情報であることができる。
【0033】
上述の構造のバックライトシステム1を採用するので、バックライト駆動ユニット90は、各発光エリア120aに対応する正方向マイクロLED121の数量に基づいて各発光エリア120aに対応する調整パラメータを設定し、バックライトシステム1の発光の均一性を保証する。
【0034】
図11は、バックライトモジュール10を備えたバックライトシステム1の製造方法である。この製造方法は以下のステップを含む。
【0035】
ステップ1(S1):第一基板11を提供する。
【0036】
ステップ2(S2):第一基板11上において第一導電層13を形成する。第一導電層13はパターン化されて複数の第一導電ユニット131を形成する。
【0037】
ステップ3(S3):吹きつけの方法を介して、マイクロLED120の材料を第一導電層13における第一基板11から離れる表面上に形成する。第一導電層13上に、正方向マイクロLED121と逆方向マイクロLED123が形成される。吹きつけの方法は、表示パネルにおけるスペーサー(spacer)の方法に類似する。
【0038】
ステップ4(S4):第一導電層13におけるマイクロLED120から離れた一側から加熱し、マイクロLED120の外層の金属を第一導電層13に融解して固定する。正方向マイクロLED121おける下部電極の外層の金属層は融解して、第一導電層13と固定接続されて、二者間の電気接続が実現する。
【0039】
ステップ5(S5):マイクロLED120上に第二導電層15、第二基板19の順に形成して、バックライトモジュールを構成する。
【0040】
本技術分野の通常の技術者は、以上の実施形態は本発明を説明するために用いられ、決して本発明を限定するものではないことを認識していなければならない。本発明の実質的な精神の範囲内であるならば、以上の実施例による最適な変更及び変化等は全て本発明が保護する範囲内でなければならない。
【符号の説明】
【0041】
1、2、3、4 バックライトシステム
10 バックライトモジュール
11、21 第一基板
12、22、32 発光源アレイ
13、23、33 第一導電層
15、35 第二導電層
17、27、37 第一接続線
19 第二基板
36 絶縁層
38 第二接続線
90 バックライト駆動ユニット
91 検出ユニット
92 設定ユニット
93 制御ユニット
120 マイクロLED
120a 発光エリア
121 正方向マイクロLED
123 逆方向マイクロLED
131、231、331 第一導電ユニット
146 量子ドット薄膜
147 反射板
148 凹み部
351 第二導電ユニット
361 穿孔
1212 第一電極
1213 発光層
1215 第二電極
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11