(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0011】
[実施の形態1]
(通信装置の基本構成)
図1は、本実施の形態1に係るアンテナモジュール100が適用される通信装置10のブロック図の一例である。通信装置10は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。本実施の形態に係るアンテナモジュール100に用いられる電波の周波数帯域の一例は、たとえば28GHz、39GHzおよび60GHzを中心周波数とするミリ波帯の電波であるが、上記以外の周波数帯域の電波についても適用可能である。
【0012】
図1を参照して、通信装置10は、アンテナモジュール100と、ベースバンド信号処理回路を構成するBBIC200とを備える。アンテナモジュール100は、給電回路の一例であるRFIC110と、アンテナ装置120とを備える。通信装置10は、BBIC200からアンテナモジュール100へ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ装置120から放射するとともに、アンテナ装置120で受信した高周波信号をダウンコンバートしてBBIC200にて信号を処理する。
【0013】
図1では、説明を容易にするために、アンテナ装置120を構成する複数のアンテナ素子(放射電極)121のうち、4つのアンテナ素子121に対応する構成のみ示され、同様の構成を有する他のアンテナ素子121に対応する構成については省略されている。なお、
図1においては、アンテナ装置120が二次元のアレイ状に配置された複数のアンテナ素子121で形成される例を示しているが、アンテナ素子121は必ずしも複数である必要はなく、1つのアンテナ素子121でアンテナ装置120が形成される場合であってもよい。本実施の形態においては、アンテナ素子121は、略正方形の平板形状を有するパッチアンテナである。
【0014】
RFIC110は、スイッチ111A〜111D,113A〜113D,117と、パワーアンプ112AT〜112DTと、ローノイズアンプ112AR〜112DRと、減衰器114A〜114Dと、移相器115A〜115Dと、信号合成/分波器116と、ミキサ118と、増幅回路119とを備える。
【0015】
高周波信号を送信する場合には、スイッチ111A〜111D,113A〜113Dがパワーアンプ112AT〜112DT側へ切換えられるとともに、スイッチ117が増幅回路119の送信側アンプに接続される。高周波信号を受信する場合には、スイッチ111A〜111D,113A〜113Dがローノイズアンプ112AR〜112DR側へ切換えられるとともに、スイッチ117が増幅回路119の受信側アンプに接続される。
【0016】
BBIC200から伝達された信号は、増幅回路119で増幅され、ミキサ118でアップコンバートされる。アップコンバートされた高周波信号である送信信号は、信号合成/分波器116で4分波され、4つの信号経路を通過して、それぞれ異なるアンテナ素子121に給電される。このとき、各信号経路に配置された移相器115A〜115Dの移相度が個別に調整されることにより、アンテナ装置120の指向性を調整することができる。
【0017】
各アンテナ素子121で受信された高周波信号である受信信号は、それぞれ、異なる4つの信号経路を経由し、信号合成/分波器116で合波される。合波された受信信号は、ミキサ118でダウンコンバートされ、増幅回路119で増幅されてBBIC200へ伝達される。
【0018】
RFIC110は、例えば、上記回路構成を含む1チップの集積回路部品として形成される。あるいは、RFIC110における各アンテナ素子121に対応する機器(スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰器、移相器)については、対応するアンテナ素子121毎に1チップの集積回路部品として形成されてもよい。
【0019】
(アンテナモジュールの構成)
図2は、本実施の形態1におけるアンテナモジュール100の構成の詳細を説明するための図である。
図2におけるアンテナモジュール100においては、説明を容易にするために、アンテナ素子121が1つである場合を例として説明するが、
図1で示したように、複数のアンテナ素子121がアレイ状に配置される構成であってもよい。また、放射電極として、給電素子であるアンテナ素子121に加えて、無給電素子が設けられてもよい。
【0020】
図2を参照して、アンテナモジュール100は、アンテナ素子121およびRFIC110に加えて、誘電体基板130と、給電配線140,141,141A,150と、接地電極GNDとを含む。なお、以降の説明において、
図2中のZ軸の正方向を上面側、負方向を下面側と称する場合がある。
【0021】
誘電体基板130は、たとえば、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂が多層構造に形成された基板である。また、誘電体基板130は、より低い誘電率を有する液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer:LCP)、フッ素系樹脂、あるいは低温同時焼成セラミックス(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)などで形成されてもよい。さらに、誘電体基板130は可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。
【0022】
誘電体基板130は略正方形の平面形状を有しており、誘電体基板130の内部の層あるいは上面側の表面131に、略正方形のアンテナ素子121が配置される。誘電体基板130において、アンテナ素子121よりも下面側の層に接地電極GNDが配置される。また、誘電体基板130の下面側の裏面132には、はんだバンプ160を介してRFIC110が配置される。
【0023】
RFIC110から供給される高周波信号は、給電配線140,141(第1給電配線)を経由して、アンテナ素子121の給電点SP1(第1給電点)に伝達される。給電点SP1は、アンテナ素子121の中心(対角線の交点)から、
図2のY軸の負方向にオフセットした位置に配置されている。給電点SP1に高周波信号が供給されることにより、アンテナ素子121からはY軸方向を偏波方向とする電波が放射される。
【0024】
また、RFIC110から供給される高周波信号は、給電配線140から分岐した給電配線150,141A(第2給電配線)を介して、給電点SP1A(第2給電点)にも供給される。給電点SP1Aは、アンテナ素子121の中心からY軸の正方向にオフセットした位置で、かつアンテナ素子121の中心に対して給電点SP1と対称な位置に形成される。なお、
図2においては、給電配線150は、アンテナ素子121と接地電極GNDとの間の層に形成されているが、接地電極GNDよりも下面側の層に形成されていてもよい。
【0025】
図3は、
図2における給電配線の斜視図である。給電配線140はビアとして形成されており、RFIC110が実装されるはんだバンプと、給電配線150が形成される層の電極板145とに接続される。電極板145は、同じくビアとして形成された給電配線141によって給電点SP1と接続される。
【0026】
給電配線150は、内部に開口を有する、X軸方向に細長い矩形形状を有している。給電配線150は、給電配線141が接続される電極板145と、給電配線141Aが接続される電極板146とに接続されている。給電配線141Aはビアとして形成されており、電極板146と給電点SP1Aとに接続される。
【0027】
給電配線150は、アンテナモジュール100をZ軸方向から平面視した場合に、電極板145と電極板146との間に並列接続された第1経路150−1および第2経路150−2を含む。第1経路150−1および第2経路150−2の各々は、同じ経路長の略C字形状を有しており、アンテナモジュール100をZ軸方向から平面視した場合に、給電点SP1と給電点SP1Aを結ぶ直線に対して線対称に配置される。
【0028】
給電配線150の第1経路150−1および第2経路150−2の経路長は、アンテナ素子121から放射される高周波信号の波長をλとした場合に、略λ/2となるように設定される。これによって、給電点SP1Aに供給される高周波信号の位相は、給電点SP1に供給される高周波信号の位相と略逆位相となる。
【0029】
このように、偏波方向に対称な位置に配置された2つの給電点に対して逆位相の高周波信号を供給することによって、アンテナ素子から放射される主偏波とそれに直交する交差偏波とのXPDが改善されることが知られている。たとえば、
図4に示した比較例のアンテナモジュール100#においても、給電点SP1と給電点SP1Aとを結ぶ給電配線150#が設けられている。給電配線150#は、本実施の形態1のアンテナモジュール100における給電配線150の片方の経路に対応しており、給電配線150#の経路長をλ/2とすることによって、給電点SP1と給電点SP1Aとに互いに逆位相の高周波信号を供給することができる。
【0030】
しかしながら、本願発明者らは、比較例のアンテナモジュール100#においては、アンテナ素子121において給電配線150#が非対称となっているため、アンテナモジュールにおける電流分布も非対称となってしまうことに気づいた。電流分布が非対称になると、XPDを改善するために設けた給電配線150#によって新たに交差偏波が生じて、かえってXPDに影響が及ぶ可能性がある。
【0031】
そこで、本願発明者らは、鋭意検討の結果、給電配線150#に起因する電流分布の非対称性を改善することによって、XPDを改善できるアンテナモジュールの構成に至った。
【0032】
本実施の形態1におけるアンテナモジュール100においては、逆位相の高周波信号を供給するための給電配線150が、第1経路150−1および第2経路150−2によって対称な配置とされている。そのため、給電配線150を設けることによる電流分布の変化も対称となるため、XPDへの影響を抑制することができる。
【0033】
(シミュレーション結果)
以下、
図2で示した実施の形態1のアンテナモジュール100と、
図4の比較例のアンテナモジュール100#についてのシミュレーション結果について説明する。
【0034】
図5および
図6は、それぞれ比較例のアンテナモジュール100#およびアンテナモジュール100についての、接地電極GNDにおける電流分布を示したものである。
図5および
図6においては、電流の強さが等高線で表されている。
【0035】
図5に示される比較例のシミュレーションにおいては、アンテナ素子121に対して、給電配線150#が形成された方向(X軸の負方向)に電流分布がずれており、電流分布の対称軸CL#がY軸方向からやや傾いた状態となっている。一方で、
図6に示される本実施の形態1の場合においては、アンテナ素子121に対して電流分布が対称となっており、電流分布の対称軸
CL1がY軸とほぼ平行となっている。
【0036】
図7は、上記のシミュレーションにおける、各アンテナモジュールにおける主偏波と交差偏波のピークゲインを示したものである。上段の
図7(a)が比較例のアンテナモジュール100#のシミュレーション結果であり、下段の
図7(b)が実施の形態1のアンテナモジュール100のシミュレーション結果である。
【0037】
図7(a)においては、線LN10が主偏波のピークゲインを示しており、線LN11が交差偏波のピークゲインを示している。同様に、
図7(b)においては、線LN15が主偏波のピークゲインを示しており、線LN16が交差偏波のピークゲインを示している。XPDは、主偏波のピークゲインと交差偏波のピークゲインとの差で表される。
図7に示されるように、本実施の形態1のアンテナモジュール100においては、比較例の場合に比べて交差偏波のピークゲインが大幅に低減されており、角度が0°(すなわち、Z軸方向)においては、比較例では約27dBであったXPDが、実施の形態1の構成においては45dB以上に改善されている。
【0038】
次に、アンテナ素子をアレイ状に配列したアンテナアレイの場合のシミュレーション結果について説明する。シミュレーションは、上述の本実施の形態1および比較例の給電配線の構成を有するアンテナ素子を、
図8に示されるような4×4のアレイ状に配列した場合について行なった。アンテナアレイの場合には、各アンテナ素子に供給される高周波信号の位相を調整することによって、放射される電波のビーム方向(指向性)を傾斜させることができる。そのため、ビーム方向をアジマス方向(θ)に傾斜させた場合、およびエレベーション方向(φ)に傾斜させた場合のXPDについてもシミュレーションを行なった。
【0039】
図9は、ビーム方向がZ軸方向の場合、すなわち、アジマスθ=0°かつエレベーションφ=0°の場合の、Z−X平面における主偏波および交差偏波のピークゲインを示したものである。
図9(a)は比較例の場合のシミュレーション結果であり、線LN20は主偏波のピークゲインを示しており、線LN21は交差偏波のピークゲインを示している。また、
図9(b)は本実施の形態1の場合のシミュレーション結果であり、線LN25は主偏波のピークゲインを示しており、線LN26は交差偏波のピークゲインを示している。
【0040】
図9からわかるように、アンテナアレイの場合であっても、本実施の形態1のような給電配線の構成とすることによって、交差偏波のピークゲインが比較例に比べて大幅に低減できており、XPDが改善されている。
【0041】
また、
図10は、ビーム方向をアジマス方向に0°から60°まで傾斜させた場合、および、ビーム方向をエレベーション方向に0°から45°まで傾斜させた場合のXPDを示したものである。
図10において、線LN30および線LN40は本実施の形態1の場合のXPDを示しており、線LN31および線LN41は比較例の場合のXPDを示している。
【0042】
図10に示されるように、アジマス方向およびエレベーション方向のいずれの方向にビーム方向を傾斜させた場合であっても、実施の形態1の構成の方が比較例の構成に比べてXPDが改善している。
【0043】
このように、単体のアンテナ素子を有するアンテナモジュール、および、アンテナアレイを形成するアンテナモジュールのいずれの場合であっても、逆位相の高周波信号を供給するための給電配線を、2つの給電点の間に平行かつ対称に配置することによって、接地電極の電流分布の対称性を改善し、XPDを向上させることができる。
【0044】
(変形例)
上述の実施の形態1においては、
図2または
図3で示したように、アンテナモジュールを平面視した場合に給電配線150が略矩形形状である例について説明したが、給電配線の2つの経路が、2つの給電点の間に対称に配置され、かつ各経路長をλ/2とすることができれば、他の形状であってもよい。
【0045】
たとえば、
図11に示されるアンテナモジュール100Aのように、給電配線150Aの各経路が円弧状になっており、アンテナモジュールを平面視した場合に円形あるいは楕円形状となるような構成であってもよい。あるいは、
図12に示されるアンテナモジュール100Bのように、給電配線150Bの各経路が山型(三角形)になっており、アンテナモジュールを平面視した場合に菱形となるような構成であってもよい。
【0046】
また、2つの経路は必ずしも同一の層に形成されなくてもよく、
図13の給電配線150Cのように、複数の層に配置された配線パターンを用いて形成されていてもよい。給電配線150Cにおいて、電極板145,146にそれぞれ接続される配線パターン151,152は、一方端同士がビア155を介して異なる層の配線パターン153によって接続されており、他方端同士がビア155を介して異なる層の配線パターン154によって接続されている。なお、対称性を確保するために、配線パターン153および配線パターン154は同じ層に形成することが好ましい。このように、複数の層に配置された配線パターンを用いて給電配線150Cを形成することによって、
図13におけるW方向の寸法を小さくすることができ、他の部品あるいは配線の配置の自由度を向上することができる。
【0047】
[実施の形態2]
実施の形態1においては、放射される電波の偏波方向が1方向であるアンテナモジュールについて説明した。実施の形態2においては、直交する2つの偏波方向を放射するデュアル偏波タイプのアンテナモジュールについて説明する。
【0048】
図14および
図15は、実施の形態2に係るアンテナモジュール100Dを説明するための図である。
図14は、アンテナモジュール100Dの平面図および断面図である。
図15は、アンテナモジュール100Dにおける、アンテナ素子、給電配線および接地電極の位置関係を示す分解斜視図である。アンテナモジュール100Dにおいても、アンテナ素子121が1つである場合を例として説明するが、
図8で示したようなアンテナアレイの構成であってもよい。なお、
図14の説明において、
図2と同じ要素については同じ参照符号を付しており、それらの詳細な説明は繰り返さない。
【0049】
図14を参照して、アンテナモジュール100Dにおいては、給電点SP1,SP1Aに加えて、給電点SP2,SP2Aにも高周波信号が供給される。
【0050】
RFIC110から供給される高周波信号は、給電配線180,181(第3給電配線)を介して、アンテナ素子121の給電点SP2(第3給電点)に伝達される。また、RFIC110から供給される高周波信号は、給電配線180から分岐した給電配線170,181A(第4給電配線)を介して、給電点SP2A(第4給電点)に供給される。
【0051】
給電点SP2は、アンテナ素子121の中心から、X軸の正方向にオフセットした位置に配置されており、給電点SP2Aは、アンテナ素子121の中心から、X軸の負方向にオフセットした位置に配置されている。給電点SP2および給電点SP2に高周波信号が供給されることによって、アンテナ素子121からはX軸方向を偏波方向とする電波が放射される。すなわち、給電点SP1および給電点SP1Aで受けた高周波信号によって放射される電波の偏波方向と、給電点SP2および給電点SP2Aで受けた高周波信号によって放射される電波の偏波方向とは、互いに直交している。
【0052】
給電配線170は、内部に開口を有する、Y軸方向に細長い矩形形状を有している。
図14の断面図および
図15の分解斜視図に示されるように、給電配線170は、給電配線150と接地電極GNDとの間の層に形成される。給電配線170は、給電配線150と同様に、給電点SP2と給電点SP2Aとに接続される2つの経路(第3経路170−1,第4経路170−2)を有している。第3経路170−1および第4経路170−2は、アンテナモジュール100Dを平面視した場合に、給電点SP2と給電点SP2Aを結ぶ直線に対して互いに線対称に配置される。第3経路170−1および第4経路170−2の経路長は同じであり、アンテナ素子121から放射される高周波信号の波長をλとした場合に、略λ/2となるように設定される。
【0053】
給電配線170をこのような構成とすることによって、給電点SP2に供給される高周波信号の位相と、給電点SP2Aに供給される高周波信号の位相とは略逆位相となる。これによって、アンテナモジュール100Dにおいては、給電点SP2および給電点SP2Aへの高周波信号の供給によって放射される電波についてのXPDについても改善することができる。
【0054】
[実施の形態3]
実施の形態3においては、デュアル偏波タイプのアンテナモジュールにおいて、逆位相の高周波信号を供給するための給電配線150,170との間に接地電極が配置される構成について説明する。
【0055】
図16は、実施の形態3に係るアンテナモジュール100Eの断面図である。
図17は、アンテナモジュール100Eにおける、アンテナ素子、給電配線および接地電極の位置関係を示す分解斜視図である。アンテナモジュール100Eにおいても、アンテナ素子121が1つである場合を例として説明するが、
図8で示したようなアンテナアレイの構成であってもよい。なお、
図16の説明において、
図2および
図14と同じ要素については同じ参照符号を付しており、それらの詳細な説明は繰り返さない。
【0056】
図16および
図17を参照して、アンテナモジュール100Eは、アンテナモジュール100Dの構成に加えて、給電配線150が形成される層と給電配線170が形成される層との間の層に配置された接地電極GND1をさらに含む。このような構成とすることによって、給電配線150と給電配線170との間の結合が抑制されるので、各偏波同士の干渉を低減できるとともに、アンテナ特性の調整が容易になる。
【0057】
また、アンテナモジュール100Eは、接地電極GNDと接地電極GND1とを接続する複数の柱状導体(ビア)190をさらに含む。ビア190は、アンテナモジュール100Eを平面視した場合に、接地電極GNDと接地電極GND1との間に配置されている給電配線170の周囲を取り囲むように配置されている。そして、接地電極GNDと接地電極GND1との間の層において、ビア190よりも外周方向の領域(破線で示される領域AR1)に、その他の信号を伝達する配線層を形成することによって、RFIC110からアンテナ素子121に供給される高周波信号による、これらの配線層への影響を低減することができる。
【0058】
なお、実施の形態3のアンテナモジュール100Eにおいては、2つの接地電極GND,GND1が設けられる構成であったが、接地電極として給電配線150が形成される層と給電配線170が形成される層との間の層に配置された接地電極GND1のみを有する構成であってもよい。
【0059】
上述の実施の形態および比較例においては、放射電極と給電配線が共通の誘電体基板内に形成される構成について説明した。しかしながら、アンテナモジュールは、放射電極が誘電体基板の外部に配置される構成であってもよい。たとえば、放射電極が誘電体基板を収容する筐体に配置されており、当該放射電極と誘電体基板内に形成された給電配線とがケーブルあるいは弾性力を付勢することが可能なピンなどの導電体によって接続される構成であってもよい。また、放射電極が誘電体基板とは異なる別の部材に形成されており、放射電極が形成された当該部材が誘電体基板上にはんだ等により実装されることによって、放射電極と給電配線とが接続される構成であってもよい。
【0060】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。