特許 6963414 設計支援装置、設計支援方法およびプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6963414

(24)【登録日】2021年10月19日

(45)【発行日】2021年11月10日

(54)【発明の名称】設計支援装置、設計支援方法およびプログラム

(51)【国際特許分類】

   G06F 30/394 20200101AFI20211028BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20211028BHJP

【ＦＩ】

   G06F30/394

   H05K3/00 D

【請求項の数】14

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2017-105722(P2017-105722)

(22)【出願日】2017年5月29日

(65)【公開番号】特開2018-200625(P2018-200625A)

(43)【公開日】2018年12月20日

【審査請求日】2020年3月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】390015587

【氏名又は名称】株式会社図研

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】特許業務法人大塚国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100076428

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 康徳

(74)【代理人】

【識別番号】100115071

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 康弘

(74)【代理人】

【識別番号】100112508

【弁理士】

【氏名又は名称】高柳 司郎

(74)【代理人】

【識別番号】100116894

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 秀二

(72)【発明者】

【氏名】森井 敦夫

(72)【発明者】

【氏名】三尾 里志

【審査官】 松浦 功

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０５−２５８０１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−３４８７８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３２６９７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１３５９３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２５８４２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２１８５３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２５９５４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−００４２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２５０６１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−１３１９７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３０／３０ −３０／３９８

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援装置であって、
前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する発生部を備え、
前記発生部は、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、
前記発生部は、前記多層基板の主面に対して垂直な方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第１モード、および、前記主面に対して斜めの方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第２モードを含む複数のモードを有し、前記複数のモードのうちユーザによって選択されたモードに従うように前記候補を生成しユーザに提示する、
ことを特徴とする設計支援装置。

【請求項2】

前記第２モードが選択された場合に、前記発生部は、前記候補として、前記他の配線層における前記層間接続部の接続位置として指定可能な領域をユーザに提示し、前記領域においてユーザによって指定された位置を前記接続位置として、前記配線パターンと前記接続位置とを接続するように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。

【請求項3】

前記第２モードが指定された場合に、前記発生部は、前記配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする請求項２に記載の設計支援装置。

【請求項4】

前記第２モードが指定された場合に、前記発生部は、前記他の配線層の配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする請求項３に記載の設計支援装置。

【請求項5】

複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援装置であって、
前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する発生部を備え、
前記発生部は、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、
前記発生部は、前記他の配線層の配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする設計支援装置。

【請求項6】

前記発生部は、前記候補として、前記複数の配線層のうち前記他の配線層として指定可能な配線層を示す情報をユーザに提示し、ユーザによって指定された配線層を前記他の配線層として決定し、前記配線パターンと前記他の配線層とを接続するように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の設計支援装置。

【請求項7】

前記発生部は、前記複数の配線層のそれぞれの配線パターンを発生し、前記層間接続部および前記複数の配線層のそれぞれの配線パターンのデータを合成した設計データを発生する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の設計支援装置。

【請求項8】

前記設計データに基づいて前記多層基板を製造するための製造データを生成するデータ生成部を更に備えることを特徴とする請求項７に記載の設計支援装置。

【請求項9】

前記製造データは、３Ｄプリンタによって前記多層基板を製造するためのデータを含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の設計支援装置。

【請求項10】

複数の配線層を有する多層基板を設計するための設計支援装置であって、
前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する発生部を備え、
前記発生部は、前記配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする設計支援装置。

【請求項11】

コンピュータを請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の設計支援装置として動作させるためのプログラム。

【請求項12】

複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援方法であって、
前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する工程を含み、
前記工程では、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、
前記工程では、前記多層基板の主面に対して垂直な方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第１モード、および、前記主面に対して斜めの方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第２モードを含む複数のモードのうちユーザによって選択されたモードに従うように前記候補を生成しユーザに提示する、
ことを特徴とする設計支援方法。

【請求項13】

複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援方法であって、
前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する工程を含み、
前記工程では、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、
前記工程では、前記他の配線層の配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする設計支援方法。

【請求項14】

複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援方法であって、
前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する工程を含み、
前記工程では、前記配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する、
ことを特徴とする設計支援方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援装置、設計支援方法およびプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

複数の配線層を有する多層基板を設計するために、一般的には、設計支援装置が使用されうる。多層基板の設計においては、１つの配線層と他の配線層とを接続するための層間接続部（ビア）が配置されうる。一般的には、層間接続部は、配線層に対して垂直な方向に延びる。特許文献１には、ビアの一端が接続される開始層と該ビアの他端が接続される終端層とが選択されると、開始層から終端層までの層のうち少なくとも１つの層の配置画像を開始層の配置画像に重ねて表示するＣＡＤ設計装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１−５９８１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されたＣＡＤ設計装置では、ユーザは、多層基板を構成する複数の層の中から自由に終端層を選択することができる。したがって、特許文献１に記載されたＣＡＤ設計装置では、本来は正しくビアを配置することができない層が終端層としてユーザによって選択されうる。なお、特許文献１には、ビアの配置の際に既存の配置物を押し退けることが記載されているが、常に押し退けが可能な訳ではない。よって、押し退けが不能な場合には、ビアの配置位置を変更したり、終端層を変更したりする必要があり、非効率的である。

【0005】

一方、従来のように配線パターンに対してビアが垂直に接続される構成では、配線パターンとビアとの接続部からノイズが放射されうるという他の観点の課題もある。

【0006】

本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、配線層と他の配線層とを接続する層間接続部の配置処理を効率化すること、又は、配線パターンと層間接続部との接続部からのノイズの放射を低減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の側面は、前者の課題に対応するものであり、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援装置に係り、前記設計支援装置は、前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する発生部を備え、前記発生部は、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、前記発生部は、前記多層基板の主面に対して垂直な方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第１モード、および、前記主面に対して斜めの方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第２モードを含む複数のモードを有し、前記複数のモードのうちユーザによって選択されたモードに従うように前記候補を生成しユーザに提示する。 本発明の第２の側面は、前者および後者の課題に対応するものであり、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援装置に係り、前記設計支援装置は、前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する発生部を備え、前記発生部は、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、前記発生部は、前記他の配線層の配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する。

【0008】

本発明の第３の側面は、後者の課題に対応するものであり、複数の配線層を有する多層基板を設計するための設計支援装置に係り、前記設計支援装置は、前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する発生部を備え、前記発生部は、前記配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する。

【0009】

本発明の第４の側面は、前者又は後者の課題に対応するものであり、前記第１の側面又は前記第２の側面に係る設計支援装置としてコンピュータを動作させるプログラムに係るものである。

【0010】

本発明の第５の側面は、前者の課題に対応するものであり、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援方法に係り、前記設計支援方法は、前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する工程を含み、前記工程では、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、前記工程では、前記多層基板の主面に対して垂直な方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第１モード、および、前記主面に対して斜めの方向に延びるように前記層間接続部を発生させる第２モードを含む複数のモードのうちユーザによって選択されたモードに従うように前記候補を生成しユーザに提示する。
本発明の第６の側面は、前者および後者の課題に対応するものであり、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援方法に係り、前記設計支援方法は、前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する工程を含み、前記工程では、前記層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、前記候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って前記層間接続部を発生し、前記工程では、前記他の配線層の配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する。

【0011】

本発明の第７の側面は、後者の課題に対応するものであり、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援するための設計支援方法に係り、前記設計支援方法は、前記複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから前記複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を発生する工程を含み、前記配線パターンと前記層間接続部との接続部が前記多層基板の主面に垂直な断面において曲線で構成されるように前記層間接続部を発生する。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、配線層と他の配線層とを接続する層間接続部の配置処理が効率化され、又は、配線パターンと層間接続部との接続部からのノイズの放射が低減される。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の好ましい実施形態の設計支援装置の構成を示す図。

【図2】複数の配線層を有する多層基板の断面構造の一例を模式的に示す図。

【図3】垂直接続モードで層間接続部を発生する処理を説明する図。

【図4】垂直接続モードで層間接続部を発生する処理を説明する図。

【図5】斜め接続モードで層間接続部を発生する処理を説明する図。

【図6】斜め接続モードで層間接続部を発生する処理を説明する図。

【図7】斜め接続モードで層間接続部を発生する処理を説明する図。

【図8】斜め接続モードで層間接続部を発生する処理を説明する図。

【図9】層間接続部の発生条件を設定するための設定画面を例示する図。

【図10】層間接続部の発生条件を設定するための設定画面を例示する図。

【図11】垂直接続モードにおいて層間接続部を発生するための条件として指定可能な候補をユーザに提供する画面を例示する図。

【図12】斜め接続モードにおいて層間接続部を発生するための条件として指定可能な候補（終点を配置可能な配線層の候補）をユーザに提供する画面を例示する図。

【図13】斜め接続モードにおいて層間接続部を発生するための条件として指定可能な候補（終点を配置可能な位置の候補）をユーザに提供する画面を例示する図。

【図14】斜め接続モードにおいて層間接続部を発生するための条件として指定可能な候補（終点を配置可能な位置の候補）をユーザに提供する画面を例示する図。

【図15】発生部によって実行される層間接続部の発生処理を例示する図。

【図16】層間接続部の発生条件を設定するための設定画面を例示する図。

【図17】垂直又は斜め接続モードにおいて層間接続部を発生するための条件として指定可能な候補（終点を配置可能な位置の候補）をユーザに提供する画面を例示する図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。

【0015】

図１には、本発明の好ましい実施形態の設計支援装置１００の構成が示されている。設計支援装置１００は、典型的には、汎用又は専用のコンピュータ（情報処理装置）にプログラム１１２を組み込むことによって構成されうる。設計支援装置１００は、複数の配線層を有する多層基板の設計を支援する装置（ＣＡＤ）として動作する。

【0016】

設計支援装置１００またはコンピュータは、例えば、補助メモリ１１０、ＣＰＵ（プロセッサ）１２０、主メモリ１３０、ディスプレイ１４０、および、入力部１６０を含みうる。補助メモリ１１０には、例えば、ハードディスクドライブ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気抵抗メモリ等の不揮発メモリで構成され、プログラム１１２が格納されうる。ＣＰＵ１２０は、プログラム１１２に従って動作し、設計支援装置１００に発生部１２２（又は、発生部１２２およびデータ生成部１２４）の機能を備えさせる。主メモリ１３０は、例えば、揮発性メモリで構成され、ＣＰＵ１２０に対してワーク領域を提供する。入力部１６０は、ユーザに対するユーザインターフェースを構成し、例えば、キーボードおよびポインティングデバイス（マウス、タッチパッド等）を含みうる。

【0017】

発生部１２２は、複数の配線層のうち選択された配線層における配線パターンから該複数の配線層のうち他の配線層への接続を行うための層間接続部を、ユーザインターフェースを介したユーザからの指示に従って発生する。発生部１２２は、層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示し、該候補に基づいてユーザによって指定された条件に従って層間接続部を発生する。エラーを発生させないことが保証された候補は、ディスプレイ１４０への表示を介してユーザに提供されうる。ユーザは、ディスプレイ１４０に表示された候補に基づいて、層間接続部を発生するための条件を指定することができる。該条件の指定は、例えば、複数の候補がディスプレイ１４０への表示を介してユーザに提示された場合には、該複数の候補の中からの１つの候補の選択を介してなされうる。あるいは、該条件の指定は、指定可能な領域内における位置の特定を介してなされうる。このように、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示することによって、作業のやり直しをなくし、層間接続部の配置処理を効率化することができる。

【0018】

ここで、エラーは、例えば、ＤＲＣ（デザインルールチェック）において発見されるエラーでありうる。エラーを発生させないことの保証は、デザインルールを遵守可能な条件を探索することによってなされうる。例えば、複数の予備的な候補を決定し、該複数の予備的な候補に対してＤＲＣを行い、これをパスした予備的な候補を、エラーを発生させないことが保証された候補とすることができる。

【0019】

発生部１２２は、層間接続部を発生する他、複数の配線層のそれぞれの配線パターンを発生し、該層間接続部および該複数の配線層のそれぞれの配線パターンのデータを合成した多層基板の設計データを発生しうる。

【0020】

データ生成部１２４は、設計支援装置１００によって生成された多層基板１の設計データに基づいて、多層基板１を製造するための製造データを生成しうる。製造データは、例えば、３Ｄプリンタによって多層基板１を製造するためのデータを含みうる。あるいは、製造データは、通常の製造方法によって多層基板１を製造するための配線パターンデータおよびドリルデータを含みうる。

【0021】

図２には、複数の配線層を有する多層基板１の設計段階における断面構造の一例が模式的に示されている。この例では、複数の配線層は、第１層〜第１０層の配線層で構成されているが、層の数は任意である。図２に示された例では、複数の配線層は、配線パターンＰ１〜Ｐ８を含む。図２に例示された状態は、第５層の配線層（選択された配線層）に配置された配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとして層間接続部を追加しようとする状態である。

【0022】

発生部１２２は、多層基板１の主面ＰＦに対して垂直な方向に延びるように層間接続部を発生させる垂直接続モード（第１モード）、および、主面ＰＦに対して斜めの方向に延びるように層間接続部を発生させる斜め接続モード（第２モード）を有する。始点ＳＰは、配線パターンＰ３の端部であってもよいし、端部以外の部分であってもよい。

【0023】

図３および図４を参照しながら垂直接続モード（第１モード）について説明する。図３および図４には、第５層の配線層（選択された配線層）に配置された配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとし、第８層の配線層（他の配線層）における、始点ＳＰと同一座標を有する位置を終点ＥＰとして層間接続部ＩＣを配置することが例示的に示されている。第１モードでは、主面ＰＦに対して垂直な方向に延びるように層間接続部ＩＣが生成される。したがって、第５層の配線層に配置された配線パターンＰ３における始点ＳＰの指定後に終点ＥＰを配置するべき配線層として第８層の配線層が指定されることに応じて、始点ＳＰと同一の座標を有する終点ＥＰが第８層の配線層に配置される。始点ＳＰは、層間接続部ＩＣの始点であり、終点ＥＰは、層間接続部ＩＣの終点であり、換言すると、第８層の配線層における層間接続部ＩＣの接続位置である。

【0024】

図５および図６を参照しながら斜め接続モード（第２モード）について説明する。図５および図６には、第５層の配線層（選択された配線層）に配置された配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとし、第８層の配線層（他の配線層）における、始点ＳＰとは異なる座標を有する位置を終点ＥＰとして層間接続部ＩＣを配置することが例示的に示されている。第２モードでは、主面ＰＦに対して斜めの方向に延びるように層間接続部ＩＣが生成される。したがって、終点ＥＰとして、始点ＳＰとは異なる座標を有する位置が指定される。始点ＳＰは、層間接続部ＩＣの始点であり、終点ＥＰは、層間接続部ＩＣの終点である。

【0025】

垂直接続モード（第１モード）および斜め接続モード（第２モード）の少なくとも一方は、サブモードとして、曲線接続モードおよび直線接続モードを有してもよい。以下では、斜め接続モードにおける曲線接続モードについて例示するが、垂直接続モードにおける曲線接続モードにおいても、発生部１２２は、配線パターンと層間接続部との接続部が主面ＰＦに垂直な断面において曲線で構成されるように層間接続部を発生する。

【0026】

斜め接続モードにおける曲線接続モードでは、図６に例示されているように、発生部１２２は、第５層の配線層の配線パターンＰ３と層間接続部ＩＣとの接続部が主面ＰＦに垂直な断面において曲線で構成されるように層間接続部ＩＣを発生する。曲線は、例えば、円弧であることが好ましい。ここで、配線パターンＰ３における層間接続部ＩＣとの接続部分も、断面において曲線で構成されるように変形されてもよい。このように配線層の配線パターンと層間接続部との接続部分が断面において曲線で構成されるように層間接続部を発生されることによって、当該接続部分が折れ線形状で接続される場合に比べて、当該接続部分からのノイズの放射を低減することができる。

【0027】

曲線接続モードは、多層基板１を３Ｄプリンタで製造する場合に有利である。一方、多層基板１を通常の製造方法（配線層および絶縁層の積層）で製造する場合は、層間接続部がドリル加工を通して形成されるので、直線接続モードが採用されることが好ましい。図示されていないが、直線接続モードでは、層間接続部ＩＣは、直線で構成される。

【0028】

図７および図８を参照しながら斜め接続モード（第２モード）について更に説明する。図７よび図８には、第５層の配線層（選択された配線層）に配置された配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとし、第８層の配線層（他の配線層）に配置された配線パターンＰ３’の一部を終点ＥＰとして層間接続部ＩＣを配置することが例示的に示されている。ここで、配線パターンＰ３と配線パターンＰ３’とは、多層基板１に対応する電気回路設計において同一ノードを構成する配線パターン（つまり、相互に接続されるべき配線パターン）である。始点ＳＰは、層間接続部ＩＣの始点であり、終点ＥＰは、層間接続部ＩＣの終点である。このような例に曲線接続モードが適用される場合、発生部１２２は、第５層の配線層の配線パターンＰ３と層間接続部ＩＣとの接続部および第８層の配線層の配線パターンＰ３’との層間接続部ＩＣとの接続部がともに、主面ＰＦに垂直な断面において曲線で構成されるように、層間接続部ＩＣを発生する。

【0029】

また、層間接続部ＩＣの発生後に第８層の配線層の配線パターンＰ３が配置される場合、発生部１２２は、第８層の配線層の配線パターンＰ３’との層間接続部ＩＣとの接続部が主面ＰＦに垂直な断面において曲線で構成されるように層間接続部ＩＣを変形させうる。

【0030】

図９には、発生部１２２によってディスプレイ１４０に表示されうる設定画面９０１が例示されている。設定画面９０１は、層間接続部１１の発生条件をユーザが設定するための画面である。設定画面９０１は、設定部９１１および９１２を含みうる。設定部９１１は、エラーを発生させないことが保証された候補を発生部１２２がユーザに提示する提示モードを選択するか、そのような提示を行わない非提示モードを選択するかを発生部１２２がユーザに決定させるために使用されうる。「あり」がチェックされると、提示モードが選択され、「なし」がチェックされると、非提示モードが選択される。

【0031】

設定部９１２は、垂直接続モードを選択するか、斜め接続モードを選択するかを発生部１２２がユーザに決定させるために使用されうる。「垂直」がチェックされると、垂直接続モードが選択され、「斜め」がチェックされると、斜め接続モードが選択される。図９（ａ）には、提示モードおよび垂直接続モードが選択された状態が例示されている。図９（ｂ）には、提示モードおよび斜め接続モードが選択された状態が例示されている。

【0032】

図１０には、発生部１２２によってディスプレイ１４０に表示されうる設定画面９２０が例示されている。設定画面９２０は、層間接続部１１の発生条件をユーザが設定するための画面である。より具体的には、設定画面９２０は、垂直接続モードおよび斜め接続モードのサブモードとして曲線接続モードおよび直線接続モードのいずれを選択するかをユーザに決定させるための画面である。「あり」がチェックされると、曲線接続モードが選択され、「なし」がチェックされると、直線接続モードが選択される。

【0033】

図１１には、垂直接続モードにおいて層間接続部ＩＣを発生するための条件として指定可能な候補を発生部１２２がユーザに提供する画面１００１が例示されている。画面１００１は、第５層の配線層において始点ＳＰが指定された状態でディスプレイ１４０に表示されうる。○は、層間接続部ＩＣの終点を配置可能な配線層であり、換言すると、エラーを発生させないことが保証された配線層（候補）である。×は、層間接続部ＩＣの終点を配置不能な配線層、換言すると、エラーを発生させないことが保証されない配線層である。ユーザは、○が付された配線層を選択することができる。

【0034】

図１２には、斜め接続モードにおいて層間接続部ＩＣを発生するための条件として指定可能な候補（終点ＥＰを配置可能な配線層の候補）を発生部１２２がユーザに提供する画面１００２が例示されている。画面１００２は、第５層の配線層において始点ＳＰが指定された状態でディスプレイ１４０に表示されうる。○は、層間接続部ＩＣの終点を配置可能な配線層であり、換言すると、エラーを発生させないことが保証された配線層（候補）である。×は、層間接続部ＩＣの終点を配置不能な配線層、換言すると、エラーを発生させないことが保証されない配線層である。ユーザは、○が付された配線層を選択することができる。

【0035】

図１３には、斜め接続モードにおいて層間接続部ＩＣを発生するための条件として指定可能な候補（終点ＥＰを配置可能な位置の候補）を発生部１２２がユーザに提供する画面１０１０が例示されている。画面１０１０は、層間接続部ＩＣの接続先として指定された配線層（他の配線層）が第８層の配線層である場合において、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置可能な領域（即ち、終点ＥＰとすることができる複数の位置の候補）をユーザに提示する。図１３に示された例では、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置可能な領域は、点線で囲まれた領域として示されている。

【0036】

図１４には、斜め接続モードにおいて層間接続部ＩＣを発生するための条件として指定可能な候補（終点ＥＰを配置可能な位置の候補）を発生部１２２がユーザに提供する画面１０２０が例示されている。画面１０２０は、層間接続部ＩＣの接続先として指定された配線層（他の配線層）が第６層の配線層である場合において、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置可能な領域（即ち、終点ＥＰとすることができる複数の位置の候補）をユーザに提示する。図１４に示された例では、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置可能な領域は、点線で囲まれた領域として示されている。

【0037】

図１３および図１４に例示されるように、一般的には、層間接続部ＩＣの始点ＳＰが配置された配線層から遠い配線層が層間接続部ＩＣの終点ＥＰを配置するべき配線層として選択されるほど、終点ＥＰを配置可能な領域は狭くなる。これは、始点ＳＰが配置された配線層と終点ＥＰが配置されるべき配線層との間の配線層に配置された配線パターンが層間接続部ＩＣの配置を制限するためである。

【0038】

図１５には、発生部１２２によって実行される層間接続部の発生処理が例示されている。図１５に示される層間接続部の発生処理は、多層基板１の設計において層間接続部の発生要求を発生部１２２がユーザから受けたことに応答して起動される。層間接続部の発生要求は、例えば、ディスプレイ１４０に表示された編集コマンドメニューから層間接続部の発生を要求するコマンドが選択されることによって生成されうる。始点ＳＰは、例えば、該コマンドが発生した時点で編集対象となっている配線層におけるカーソルの位置（ポインティングデバイスが指示している位置）とされうる。図９、１０を参照して説明した各種のモードは、予めユーザによって、又は、デフォルト設定として設定されているものとする。

【0039】

工程Ｓ１０２では、発生部１２２は、提示モードが設定されているか、非提示モードが設定されているかを判断し、提示モードが設定されている場合は工程Ｓ１０３に進み、非提示モードが設定されている場合は工程Ｓ１０９に進む。

【0040】

工程Ｓ１０３では、発生部１２２は、設定されているモードに従って、層間接続部を発生するための条件として、エラーを発生させないことが保証された候補をユーザに提示する。ユーザは、工程Ｓ１０４では、提示された候補に基づいて、層間接続部を発生するための条件を指定する。この条件の指定は、例えば、層間接続部ＩＣの接続先の配線層（他の配線層）の複数の候補からの１つの候補を選択することでありうる。あるいは、この条件の指定は、層間接続部ＩＣの接続先の配線層（他の配線層）において層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を指定可能な領域（即ち、終点ＥＰとすることができる複数の位置の候補）における終点ＥＰ（接続位置）の特定でありうる。工程Ｓ１０５では、発生部１２２は、下位階層の候補があるかどうか、即ち、層間接続部を発生するための条件として更に指定すべき条件があるかどうかを判断する。そして、下位階層の候補があれば、工程Ｓ１０３に戻って、工程Ｓ１０３、Ｓ１０４を更に実行し、一方、下位階層の候補がなければ、工程Ｓ１０６に進む。

【0041】

図１１を参照して、工程Ｓ１０３〜Ｓ１０５の１つの例を説明する。ここでは、提示モードおよび垂直接続モードが選択されている状態で、第５層の配線層に配置された配線パターンＰ３に接続される層間接続部ＩＣの発生要求が工程Ｓ１０１においてなされたものとする。工程Ｓ１０３では、発生部１２２は、図１１に例示されるように、第５層の配線層の配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとする層間接続部ＩＣの接続先の配線層の候補（エラーを発生させないことが保証された候補）として、第４層、第６層、第７層、第８層の配線層を示す情報を提示する。ここで、第５層の配線層は、層間接続部ＩＣの始点ＳＰが配置される配線層である。

【0042】

工程Ｓ１０４において、ユーザは、提示された１又は複数の候補の中から、第５層の配線層の配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとする層間接続部ＩＣの接続先の配線層を選択することができる。工程Ｓ１０４において、発生部１２２は、ユーザによって選択された配線層を、第５層の配線層の配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとする層間接続部ＩＣの接続先の配線層として選択する。この例では、垂直接続モードであるので、下位階層の候補はない。よって、工程Ｓ１０５において、発生部１２２は、下位階層の候補がないと判断して工程Ｓ１０６に進む。

【0043】

図１２、図１３を参照して、工程Ｓ１０３〜Ｓ１０５の他の例を説明する。ここでは、提示モードおよび斜め接続モードが選択されている状態で、第５層の配線層に配置された配線パターンＰ３に接続される層間接続部ＩＣの発生要求が工程Ｓ１０１においてなされたものとする。工程Ｓ１０３では、発生部１２２は、図１２に例示されるように、第５層の配線層の配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとする層間接続部ＩＣの接続先の配線層の候補（エラーを発生させないことが保証された候補）として、第３層、第４層、第６層、第７層、第８層、第９層の配線層を示す情報を提示する。ここで、第５層の配線層は、層間接続部ＩＣの始点ＳＰが配置される配線層である。斜め接続モードでは、始点ＳＰと同じ座標に既に配線パターン（他のノードを構成する配線パターン）が配置されている配線層であっても、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置することができる場合がある。よって、斜め接続モードでは、垂直接続モードに比べて、層間接続部ＩＣの接続先の候補としての配線層が多い。

【0044】

工程Ｓ１０４において、ユーザは、提示された１又は複数の候補の中から、第５層の配線層の配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとする層間接続部ＩＣの接続先の配線層を選択することができる。ここでは、一例として、第８層の配線層がユーザによって選択されたものとする。工程Ｓ１０４において、発生部１２２は、ユーザによって選択された配線層（第８層の配線層）を、第５層の配線層の配線パターンＰ３の一部を始点ＳＰとする層間接続部ＩＣの接続先の配線層として選択する。この例では、斜め接続モードであるので、下位階層の候補があり、工程Ｓ１０５から工程Ｓ１０３に進む。

【0045】

２回目の工程Ｓ１０３では、発生部１２２は、ディスプレイ１４０に図１３に例示される画面１０１０を表示する。画面１０１０は、層間接続部ＩＣの接続先として指定された配線層（他の配線層）である第８層の配線層において層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を指定可能な領域（即ち、終点ＥＰとすることができる複数の位置の候補）をユーザに提示する。図１３に示された例では、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を指定可能な領域は、点線で囲まれた領域として示されている。

【0046】

２回目の工程Ｓ１０４において、ユーザは、点線で囲まれた領域内における任意の位置を入力部１６０（例えば、ポインティングデバイス）で特定する。２回目の工程Ｓ１０４において、発生部１２２は、ユーザによって特定された位置を、第８層の配線層における層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）として特定する。次いで、２回目の工程Ｓ１０５において、発生部１２２は、下位階層の候補はないと判断して、工程Ｓ１０６に進む。

【0047】

工程Ｓ１０６では、発生部１２２は、曲線接続モードが設定されているか、直線接続モードが設定されているかを判断する。そして、曲線接続モードが設定されている場合は工程Ｓ１０７に進み、直線接続モードが設定されている場合は工程Ｓ１０８に進む。工程Ｓ１０７では、発生部１２２は、曲線接続モードで層間接続部ＩＣを発生し、工程Ｓ０８では、発生部１２２は、直線接続モードで層間接続部ＩＣを発生する。工程Ｓ１０９では、発生部１２２は、ユーザからの指示に従って層間接続部を発生する。

【0048】

以下、上記の実施形態の変形例を説明する。図１６には、発生部１２２によってディスプレイ１４０に表示されうる設定画面９０２が例示されている。設定画面９０２は、層間接続部１１の発生条件をユーザが設定するための画面である。設定画面９０２は、設定部９１１および９１３を含みうる。設定部９１１は、エラーを発生させないことが保証された候補を発生部１２２がユーザに提示する提示モードを選択するか、そのような提示を行わない非提示モードを選択するかを発生部１２２がユーザに決定させるために使用されうる。「あり」がチェックされると、提示モードが選択され、「なし」がチェックされると、非提示モードが選択される。

【0049】

設定部９１３は、垂直接続モードを選択するか、斜め接続モードを選択するか、垂直又は斜め接続モードを選択するかを発生部１２２がユーザに決定させるために使用されうる。「垂直」がチェックされると、垂直接続モードが選択され、「斜め」がチェックされると、斜め接続モードが選択される。「垂直ｏｒ斜め」がチェックされると、垂直又は斜め接続モードが選択される。垂直又は斜め接続モードでは、発生部１２２は、多層基板１の主面ＰＦに対して垂直な方向に延びる層間接続部又は主面ＰＦに対して斜めの方向に延びる層間接続部をユーザによる選択によって発生させる。

【0050】

図１７には、垂直又は斜め接続モードにおいて層間接続部ＩＣを発生するための条件として指定可能な候補（終点ＥＰを配置可能な位置の候補）を発生部１２２がユーザに提供する画面１０３０が例示されている。画面１０３０は、層間接続部ＩＣの接続先として指定された配線層（他の配線層）が第８層の配線層である場合において、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置可能な領域（即ち、終点ＥＰとすることができる複数の位置の候補）をユーザに提示する。図１７に示された例では、層間接続部ＩＣの終点ＥＰ（接続位置）を配置可能な領域は、点線で囲まれた領域として示されている。

【0051】

図１７に示された配置可能な領域は、図１４に示された配置可能な領域よりも広いことが分かる。これは、垂直又は斜め接続モードでは、多層基板１の主面ＰＦに対して垂直な方向に延びるように層間接続部を発生させることもできるし主面ＰＦに対して斜めの方向に延びるように層間接続部を発生させることもできるからである。

【符号の説明】

【0052】

１：多層基板、ＰＦ：主面、Ｐ１〜Ｐ８：配線パターン、ＳＰ：始点、ＥＰ：終点、ＩＣ：層間接続部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】