特許 6966212 放熱構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6966212

(24)【登録日】2021年10月25日

(45)【発行日】2021年11月10日

(54)【発明の名称】放熱構造体

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20211028BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/36 D

【請求項の数】5

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2017-74968(P2017-74968)

(22)【出願日】2017年4月5日

(65)【公開番号】特開2018-181924(P2018-181924A)

(43)【公開日】2018年11月15日

【審査請求日】2020年3月11日

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110973

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 洋

(72)【発明者】

【氏名】安藤 均

【審査官】 豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１６−０９２２２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１６／０４２７３９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ２３／２９

２３／３４ −２３／３６

２３／３７３−２３／４２７

２３／４４

２３／４６７−２３／４７３

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上の熱源に接触させて当該熱源から放熱させるための放熱構造体であって、
前記熱源の少なくとも天面および外周面に接触可能な１または２以上の凹部と、
少なくとも前記熱源の外周面を囲み、ゴム状弾性体にて形成されている外周部と、
前記熱源の天面方向を覆い、ゴム状弾性体にて形成されている天面部と、
を備え、
前記天面部のＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠するゴム硬度よりも、前記外周部の前記ゴム硬度の方が低いことを特徴とする放熱構造体。

【請求項2】

前記熱源と反対側に備えられ、前記外周部および前記天面部よりも熱伝導性の高い金属、グラファイト若しくはセラミックスのいずれかの材料から成る放熱シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記天面部と接合されており、前記天面部との接合部分の面積よりも広い面積を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱構造体。

【請求項3】

前記ゴム状弾性体は、シリコーンゴムに、シリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラーを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造体。

【請求項4】

前記フィラーは、アルミナ、炭化ケイ素、ボロン、ダイヤモンド、窒化アルミニウム、キュービック窒化ホウ素およびダイヤモンドライクカーボンから選択される１または２以上であることを特徴とする請求項３に記載の放熱構造体。

【請求項5】

前記ゴム状弾性体は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠するゴム硬度にて２０度以下の硬度を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の放熱構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱源に接触させて放熱を行うための放熱構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

自動車、航空機、船舶あるいは家庭用若しくは業務用電子機器の制御システムは、より高精度かつ複雑化してきており、それに伴って、回路基板上の小型電子部品の集積密度が増加の一途を辿っている。この結果、回路基板周辺の発熱による電子部品の故障や短寿命化を解決することが強く望まれている。回路基板からの速やかな放熱を実現するには、従来から、回路基板自体を放熱性に優れた材料で構成し、ヒートシンクを取り付け、あるいは放熱ファンを駆動するといった手段を単一で若しくは複数組み合わせて行われている。

【0003】

これらの内、回路基板自体を放熱性に優れた材料、例えばダイヤモンド、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、キュービック窒化ホウ素（ｃＢＮ）などから構成する方法は、回路基板のコストを極めて高くしてしまう。また、放熱ファンの配置は、ファンという回転機器の故障、故障防止のためのメンテナンスの必要性や設置スペースの確保が難しいという問題を生じる。これに対して、放熱フィンは、熱伝導性の高い金属（例えば、アルミニウム）を用いた柱状あるいは平板状の突出部位を数多く形成することによって表面積を大きくして放熱性をより高めることのできる簡易な部材であるため、放熱部品として汎用的に用いられている。このような放熱フィンと電子部品との間に介在するゴムシートを用いて、電子部品等から速やかに放熱フィンへと熱伝達可能な放熱シートも知られている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００５−５７２８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、回路基板の集積化が益々進む中、電子部品等の熱源の一部（例えば、天面）のみに放熱シートを挟んで放熱フィンから放熱するだけでは、放熱効率の限界がきており、さらなる放熱体の改善が望まれている。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、熱源の放熱効率のより高い放熱構造体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）上記目的を達成するための一実施の形態に係る放熱構造体は、基板上の熱源に接触させてその熱源から放熱させるための放熱構造体であって、熱源の少なくとも天面および外周面に接触可能な１または２以上の凹部を備え、少なくとも熱源の外周面を囲む外周部がゴム状弾性体にて形成されている。

【0008】

（２）別の実施の形態に係る放熱構造体では、さらに、ゴム状弾性体を、シリコーンゴムにシリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラーを含むものとしても良い。

【0009】

（３）別の実施の形態に係る放熱構造体では、さらに、フィラーを、アルミナ、炭化ケイ素、ボロン、ダイヤモンド、ＡｌＮ、ｃＢＮおよびダイヤモンドライクカーボンから選択される１または２以上としても良い。

【0010】

（４）別の実施の形態に係る放熱構造体では、また、ゴム状弾性体は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠するゴム硬度にて２０度以下の硬度を有するものとしても良い。

【0011】

（５）別の実施の形態に係る放熱構造体は、また、外周部と熱源の天面方向を覆う天面部との２つの部材を備えるものでも良い。

【0012】

（６）別の実施の形態に係る放熱構造体では、さらに、天面部のＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠するゴム硬度よりも、外周部のゴム硬度の方が低くても良い。

【0013】

（７）別の実施の形態に係る放熱構造体では、また、天面部は、グラファイトを主材とするシートであっても良い。

【0014】

（８）別の実施の形態に係る放熱構造体は、また、放熱構造体よりも熱伝導性の高い金属、グラファイト若しくはセラミックスのいずれかの材料から成る放熱シートまたは同材料から成る放熱フィンを、熱源と反対側に備えても良い。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、熱源の放熱効率のより高い放熱構造体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る放熱構造体を熱源に接触させる状況の縦断面図（１Ａ）および当該放熱構造体を熱源に接触させた後の状態の縦断面図（１Ｂ）をそれぞれ示す。

【図2】図２は、図１の放熱構造体の平面図、縦断面図、裏面図および一部Ａの拡大模式図をそれぞれ示す。

【図3】図３は、第２の実施形態に係る放熱構造体の縦断面図（２Ａ）および当該放熱構造体を基板上の熱源に接触せしめた状態の縦断面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。

【図4】図４は、図３の放熱構造体の変形例の縦断面図（４Ａ，４Ｂ）を示す。

【図5】図５は、第３の実施形態に係る放熱構造体を複数の熱源に接触させる状況の縦断面図（５Ａ）および当該放熱構造体を複数の熱源に接触させた後の状態の縦断面図（５Ｂ）をそれぞれ示す。

【図6】図６は、電子通信端末に第４の実施形態に係る放熱構造体を組み込む状況の縦断面図（６Ａ）および当該電子通信達末に放熱構造体を組み込んだ後の状態の縦断面図（６Ｂ）をそれぞれ示す。

【発明を実施するための形態】

【0017】

次に、本発明の各実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、各実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0018】

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る放熱構造体を熱源に接触させる状況の縦断面図（１Ａ）および当該放熱構造体を熱源に接触させた後の状態の縦断面図（１Ｂ）をそれぞれ示す。図２は、図１の放熱構造体の平面図、縦断面図、裏面図および一部Ａの拡大模式図をそれぞれ示す。

【0019】

第１の実施形態では、基板１上に搭載される電子部品２を熱源とし、その熱源に放熱構造体１０を接触せしめ、放熱構造体１０の熱源と反対側の面に放熱フィン２０を接触せしめる例を説明する。電子部品２の代表的な形態は、ＬＳＩ（ＣＰＵやＤＲＡＭを含む場合あり）、ＣＰＵ、ＤＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＲＯＭ等であるが、特にこれらに制約されることなく、上記以外の形態の部品も含み得る。

【0020】

放熱フィン２０は、この実施形態では、放熱構造体１０と別個の放熱部材であるが、放熱構造体１０と放熱フィン２０とを総称して「放熱構造体」と称することもできる。また、放熱フィン２０は、放熱構造体１０よりも熱伝導性に優れる金属（代表的には、アルミニウム）から構成され、多数のフィンを備えて表面積を大きくした放熱部材である。ただし、放熱フィン２０の材料は、アルミニウム以外の高熱伝導性金属（金、銀、銅など）であっても良い。放熱フィン２０のその他の材料候補としては、ＡｌＮ、ｃＢＮ、炭化ケイ素等のセラミックス； ダイヤモンドライクカーボン、グラファイト、ダイヤモンド等の炭素材料を例示できる。

【0021】

放熱構造体１０は、基板１上の熱源の一例としての電子部品２に接触させて電子部品２から放熱させるための構造体である。放熱構造体１０は、電子部品２の少なくとも天面および外周面に接触可能な１つの凹部１１を備える。凹部１１は、放熱構造体１０の１つの面から内方に窪む形態を有する。この実施形態では、凹部１１は、電子部品２の外形に近似した略直方体の形状を有する。放熱構造体１０において、少なくとも電子部品２の外周面を囲む外周部が絶縁性のゴム状弾性体にて形成されている。この実施形態では、放熱構造体１０の全体が絶縁性のゴム状弾性体から構成されている。放熱構造体１０は、電子部品２に代表される熱源の天面のみではなく、天面以外の面（ただし、基板１と接合する面は除いても良い）をも被覆可能な凹部１１を有し、電子部品２の外表面および基板１からの熱を速やかに放熱フィン２０へと伝達する役割を有する。放熱構造体１０は、好ましくは、電子部品２の天面、外周部、基板１に可能な限り密着するように凹部１１を備える。

【0022】

例示的な放熱構造体１０は、縦１５ｍｍ×横１５ｍｍ×厚さ０．９〜１．７ｍｍであって、その最も広い二面の内の一方の面の平面視にて略中央部分に、厚さ方向内方に向かって窪む縦５ｍｍ×横６ｍｍ×深さ０．７ｍｍの凹部１１を有する。ただし、放熱構造体１０およびこれ以降の放熱構造体においても、上記形態に限定されるものではなく、電子部品２の形態などの諸条件に合わせて適宜変更可能である。

【0023】

放熱構造体１０を構成するゴム状弾性体は、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）若しくはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー、ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、又は、上記したものの複合物等の母材１２に、フィラー１３を含むものである。

【0024】

フィラー１３は、母材１２よりも熱伝導性の高い材料から成るものであれば特に制約は無いが、好ましくは、アルミナ、炭化ケイ素、ボロン、ダイヤモンド、ＡｌＮ、ｃＢＮおよびダイヤモンドライクカーボンから選択される１または２以上である。フィラー１３の形態については、特に制約は無く、例えば、粒子状、ウィスカー状あるいは繊維状のものを例示できる。

【0025】

放熱構造体１０を構成するゴム状弾性体の好適な形態は、シリコーンゴムの母材１２に、シリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラー１３を含むものである。ゴム状弾性体は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に基づく若しくは準拠するゴム硬度（以後、単に「ゴム硬度」という）にて好ましくは２０度以下、より好ましくは１０度以下の硬度を有する。

【0026】

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の説明において、第１の実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、第１の実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。

【0027】

図３は、第２の実施形態に係る放熱構造体の縦断面図（２Ａ）および当該放熱構造体を基板上の熱源に接触せしめた状態の縦断面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。

【0028】

第２の実施形態に係る放熱構造体１０ａは、第１の実施形態に係る放熱構造体１０と同様の凹部１１を備える。放熱構造体１０ａは、放熱構造体１０と異なり、外周部１４と電子部品２の天面方向を覆う天面部１５との２つの部材を備える。当該２つの部材は、接着、嵌め込み等の如何なる方式で接合されていても良い。放熱構造体１０ａを構成する外周部１４および天面部１５の少なくとも１つはゴム状弾性体から構成されるのが好ましい。当該ゴム状弾性体は、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）若しくはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー、ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、又は、上記したものの複合物等の母材１２に、フィラー１３を含むものである。

【0029】

フィラー１３の好ましい材料および形態、ならびに母材１２の好ましい材料は、第１の実施形態と同様である。ただし、天面部１５は、電子部品２と絶縁される位置にあるため、フィラー１３として、アルミニウムや炭素（例えば、グラファイト）等の導電性および熱伝導性に共に優れる材料を用いても良い。ゴム状弾性体は、ゴム硬度にて好ましくは２０度以下、より好ましくは１０度以下の硬度を有する。天面部１５のゴム硬度よりも、外周部１４の同ゴム硬度の方が低い方が好ましい。その方が、凹部１１の内側面が電子部品２の外周面のみならず、電子部品２と基板１との接触部位や基板１自体にも密着しやすいからである。例えば、好ましい形態として、天面部１５をゴム硬度２０度のゴム状弾性体で形成し、外周部１４をゴム硬度１０度のゴム状弾性体で形成することができる。

【0030】

天面部１５は、ゴム状弾性体以外の材料から構成されていても良い。天面部１５の構成材料として、例えば、グラファイト、あるいはグラファイトを主材とするものでも良い。天面部１５は、好ましくは、グラファイトを主材とするシートであって、グラファイト繊維から主に構成される可撓性に富むシートとすることができる。天面部１５をグラファイト等の繊維から構成する場合、当該繊維の方向を一方向に配向させることもできる。例えば、繊維の長さ方向に熱伝導性がより高い場合、繊維を天面部１５の面方向に平行にならべても良い。この結果、電子部品２からの熱を基板１と平行な面に伝達できる。一方、繊維を天面部１５の厚さ方向にならべても良い。この結果、電子部品２からの熱を、天面部１５から放熱フィン２０へと伝達できる。

【0031】

天面部１５と外周部１４のいずれを高熱伝導性の部材としても良いが、天面部１５をより高い熱伝導性を有する部材とする方が好ましい。例えば、天面部１５と外周部１４を同じシリコーンゴムとグラファイト製のフィラー１３から成るゴム状弾性体とする場合、天面部１５を外周部１４よりもグラファイト製のフィラー１３の添加量を多くすることで、天面部１５の熱伝導率をより高めることができる。また、フィラー１３の添加量を変えずに、天面部１５に分散させるフィラー１３をＡｌＮとし、外周部１４に分散させるフィラー１３をアルミナ（ＡｌＮより熱伝導性が低い）としても良い。

【0032】

ここで、放熱構造体１０ａと従来の放熱板（天面部１５のみ）との性能の差異を例示する。天面部１５および外周部１４をともに、ゴム硬度が２０度のシリコーンゴム中に粒子状のボロンおよび粒子状のアルミナを分散させたゴム状弾性体を用いた放熱構造体１０ａ（サンプル１）と、当該放熱構造体１０ａから外周部１４を除外したもの（サンプル２）との放熱効果を比較した。両サンプル１，２とも、天面部１５に同じ放熱フィン（アルミニウム製）２０を固定した。電子部品２の天面部が約９０℃に発熱した時点で、サンプル１およびサンプル２をそれぞれ接触させたところ、サンプル２では電子部品２の天面部が９０℃から５８℃まで低下したのに対して、サンプル１では５４℃まで温度が低下した。すなわち、サンプル１の方が放熱効果に優れることが確認できた。また、天面部１５をグラファイト繊維から成る放熱シートに代えて外周部１４をサンプル１と同じ材料で構成した放熱構造体１０ａ（サンプル３）についても同様に評価した。その結果、電子部品２の天面部は、９０℃から５３℃まで低下した。上記各温度は、電子部品２と天面部１５との隙間に熱電対を差し入れて、放熱フィン２０の上方から加圧してサンプル１，３の放熱構造体１０ａあるいはサンプル２の天面部１５を０．５ｍｍだけ圧縮させてから２分経過後に測定した。これらの結果は、外周部１４を設けることにより電子部品２の放熱をより促進できることを意味する。

【0033】

図４は、図３の放熱構造体の変形例の縦断面図（４Ａ，４Ｂ）を示す。

【0034】

第１変形例に係る放熱構造体１０ｂは、天面とそれに連接する外周部の上半分のみを備えた天面部１６と、外周部１４とを備える。天面部１６と外周部１４との接合は、接着、嵌め込み等の如何なる方式でも良い。

【0035】

第２変形例に係る放熱構造体１０ｃは、外周部１７の外周傾斜端面に、天面部１８の外周傾斜端面を接合した形態を有する。外周部１７と天面部１８との接合は、接着、嵌め込み等の如何なる方式でも良い。

【0036】

このように、天面部１６，１８は、天面部１５のような直方体の部材に限らず、外周部の一部分を備えた形態、あるいは外周端面を斜めにカットした形態でも良い。天面部１５，１６，１８は、外周部１４，１７と比べて電子部品２の熱を多く別の場所に伝達させやすい部分であることから、外周部１４，１７よりも熱伝導性の高い部材であるのが好ましい。

【0037】

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の説明において、前述の各実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、各実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。

【0038】

図５は、第３の実施形態に係る放熱構造体を複数の熱源に接触させる状況の縦断面図（５Ａ）および当該放熱構造体を複数の熱源に接触させた後の状態の縦断面図（５Ｂ）をそれぞれ示す。

【0039】

第３の実施形態に係る放熱構造体１０ｄは、複数個の凹部１１を備えるゴム状弾性体３０と、当該ゴム状弾性体３０の上方（電子部品２から離れる方向）に配置される放熱シート１９と、放熱シート１９のさらに上方に配置されるゴム状弾性体３１と、を備える。放熱シート１９は、放熱構造体１０ｄよりも熱伝導性の高い材料であって、好ましくは、金属、グラファイト若しくはセラミックスのいずれかの材料から成る。放熱シート１９は、ゴム状弾性体３０から受け取った熱を、主にその面方向に伝達して放熱する機能を有する。ゴム状弾性体３１は、ゴム状弾性体３０と同一材料で構成されていても、別の材料で構成されていても良い。なお、ゴム状弾性体３１は、放熱構造体１０ｄに備えていなくても良い。

【0040】

ゴム状弾性体３０，３１は、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）若しくはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー、ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、又は、上記したものの複合物等の母材１２に、フィラー１３を含むものである。母材１２およびフィラー１３に関する説明は、前述の各実施形態と共通する。複数の凹部１１は、各凹部１１に密着する電子部品２の形態に合わせてそれぞれ異なる大きさに設計できる。

【0041】

図５の例では、放熱シート１９は、凹部１１の天面を構成していないが、凹部１１の天面を構成するようにしても良い。その場合、ゴム状弾性体３０は凹部１１の外周部を構成する。なお、放熱シート１９に代えて、第１の実施形態における放熱フィン２０を放熱構造体１０ｄの一構成部材とすることもできる。

【0042】

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の説明において、前述の各実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、各実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。

【0043】

図６は、電子通信端末に第４の実施形態に係る放熱構造体を組み込む状況の縦断面図（６Ａ）および当該電子通信達末に放熱構造体を組み込んだ後の状態の縦断面図（６Ｂ）をそれぞれ示す。

【0044】

図６に示す電子通信端末４０は、その厚さ方向を上下に分割した第１筐体４１および第２筐体４２と、を備える。電子通信端末４０としては、タッチパネルを備えた端末、複数のキーを備えた端末などを例示できる。第２筐体４２は、基板１を備えている。基板１は、その表面に、１または２個以上（図６では２個）の電子部品２を搭載している。一方、第１筐体４１は、その内側底面に、１枚の放熱シート１９を固定している。放熱シート１９は、第２筐体４２側に向かって凹部１１，１１の開口面を向けるように放熱構造体１０ａ，１０ａを固定している。各凹部１１は、電子部品２の天面および外周面を覆い、その大部分の面積に密着する形態を有する。第１筐体４１と第２筐体４２とをそれらの開口面を合わせて電子通信端末４０を完成させた際には、放熱構造体１０ａ，１０ａは、電子部品２，２および基板１に接触した状態となる。

【0045】

放熱シート１９は、複数の放熱構造体１０ａ，１０ａとの接合部分の面積よりも極めて広い面積を有する。このため、電子部品２，２および基板１からの熱は、放熱構造体１０ａ，１０ａを介して放熱シート１９へと伝わり、放熱シート１９あるいはそれと接する第１筐体４１から外気へと効率良く発散される。放熱シート１９と第１筐体４１、および放熱シート１９と放熱構造体１０ａ，１０ａは、それぞれ粘着テープ、接着剤などを介して固定され、あるいは嵌め込みによって固定されても良い。また、放熱シート１９に代えて、放熱フィン２０を用いても良い。

【0046】

（その他の実施形態）
上述のように、本発明の好適な各実施形態および各変形例について説明したが、本発明は、これらに限定されることなく、種々変形して実施可能である。

【0047】

例えば、放熱構造体１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ（以後、放熱構造体１０等という）は、その全体を絶縁性のゴム状弾性体にて形成せず、外周部１４，１７のみを絶縁性のゴム状弾性体で形成し、天面部１５，１６，１８を導電性材料で形成しても良い。電子部品２のように基板１との接続部分を露出する熱源から放熱する場合には、その接続部分から放熱構造体１０等への通電を防止する必要がある。しかし、放熱構造体１０等と熱源との間の絶縁性を確保する必要が無い場合には、放熱構造体１０等にグラファイトやアルミニウム等の導電性に優れたフィラーを分散させて、熱源と接触させるようにしても良い。

【0048】

第１の実施形態から第４の実施形態（変形例がある場合には変形例も含む）の各形態は、互いにその構成要素を組み合わせることができない場合を除き、任意に組み合わせても良い。例えば、放熱構造体１０，１０ｂ，１０ｃを図６に示す放熱構造体１０ａと交換しても良い。図５に示す放熱構造体１０ｄを図６に示す電子通信端末４０内に組み込んでも良い。また、放熱構造体１０ｄは、放熱構造体１０、放熱構造体１０ａ、放熱構造体１０ｂおよび放熱構造体１０ｃの少なくともいずれか１つを水平方向に接合させたものでも良い。

【産業上の利用可能性】

【0049】

本発明に係る放熱構造体は、例えば、電子通信端末、自動車、工業用ロボット、発電装置、ＰＣ、家庭用電化製品などの各種装置内に搭載して用いることができる。

【符号の説明】

【0050】

１・・・基板、２・・・電子部品（熱源の一例）、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ・・・放熱構造体、１１・・・凹部、１３・・・フィラー、１４，１７・・・外周部（ゴム状弾性体から成る）、１５，１６，１８・・・天面部、１９・・・放熱シート、２０・・・放熱フィン、３０・・・ゴム状弾性体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】