発明の名称 耐熱性を有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置
出願人 アイカ工業株式会社 (識別番号 100698)
特許公開件数ランキング 638 位(10件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1183 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6966902
公報発行日 2021年11月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6966902
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