特許6970576金属−セラミックス接合基板の製造方法

発明の名称　金属−セラミックス接合基板の製造方法

出願人　ＤＯＷＡメタルテック株式会社　（識別番号 506365131）

　　　　特許公開件数ランキング 1635 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 936 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6970576

公報発行日　2021年11月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6970576

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