発明の名称 印刷回路基板およびこれを含む電子部品パッケージ
出願人 エルジー イノテック カンパニー リミテッド (識別番号 517099982)
特許公開件数ランキング 200 位(35件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 180 位(34件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6972016
公報発行日 2021年11月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6972016
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