特許 6972234 配列用マスク

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6972234

(24)【登録日】2021年11月5日

(45)【発行日】2021年11月24日

(54)【発明の名称】配列用マスク

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20211111BHJP

   B23K 3/06 20060101ALI20211111BHJP

   B23K 1/00 20060101ALI20211111BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/92 604H

   B23K3/06 H

   B23K1/00 X

【請求項の数】2

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2020-91008(P2020-91008)

(22)【出願日】2020年5月26日

(62)【分割の表示】特願2016-34533(P2016-34533)の分割

【原出願日】2016年2月25日

(65)【公開番号】特開2020-150271(P2020-150271A)

(43)【公開日】2020年9月17日

【審査請求日】2020年5月26日

(31)【優先権主張番号】特願2015-36187(P2015-36187)

(32)【優先日】2015年2月26日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2016-7916(P2016-7916)

(32)【優先日】2016年1月19日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005810

【氏名又は名称】マクセル株式会社

(72)【発明者】

【氏名】小林 良弘

(72)【発明者】

【氏名】田丸 裕仁

(72)【発明者】

【氏名】中島 貴士

(72)【発明者】

【氏名】石川 樹一郎

【審査官】 西村 治郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１９２８１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／２０８６５３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００２−１９４１８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０２２３１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３２４６７９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｂ２３Ｋ １／００− ３／０８、３１／０２、３３／００

Ｈ０５Ｋ ３／３２− ３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔（１２）を有するマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、
前記突起部（１５）は、エポキシ樹脂と、エポキシアクリレート化合物とが含有されたもので形成されていることを特徴とする配列用マスク。

【請求項2】

前記突起部（１５）は、（メタ）アクリル酸と、エポキシ化合物とが含有されたもので形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配列用マスク。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークの所定位置に半田ボールを搭載するための配列用マスクに関する。

【背景技術】

【0002】

半田バンプの形成方法としては、ウエハ・フレキシブル基板・リジッド基板などのワークの電極上にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックス上に半田ボールを配列する配列工程と、半田ボールを加熱・溶解する加熱工程を経てワークの電極上にバンプを形成している。そして、前述の配列工程において、ワーク上に半田ボールを配列する方式としては、マスクを用いた振込方式がある。振込方式では、半田ボールが挿通可能でワークの電極の配列パターンに対応した位置決め用の通孔を有する配列用マスク（以下、適宜に単に「マスク」と称す）を用いて、半田ボールをワークの電極上に搭載させている。具体的には、通孔と電極とが一致するようにワークに対しマスクを位置合わせしたうえで、マスクの上に供給された半田ボールをスキージやブラシ等で掃引して、各通孔に一つずつ半田ボールを投入する。そして、フラックスに半田ボールを固着させることにより、ワーク上の所定位置に半田ボールを仮止め的に搭載させている。

【0003】

係るマスクとしては特許文献１に開示されたものがある。特許文献１に記載のマスクは、通孔を有するマスク本体の下面に多数本の支持用の突起部を設けており、突起部の突出寸法は同一寸法に設定されている。これにより、ワーク上にマスクを設置した際に、全ての支持用の突起部の下端がワークの上面に当接され、通孔を有するマスク本体とワークとの対向間隙が確保されるようになっている。また、特許文献１には、突起部が樹脂又はレジストで形成されていることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６−３２４６７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、電子機器の小型化に伴ってバンプの微小化及び狭ピッチ化が進んできている。これにより、マスクにおける通孔間隔寸法やパターン領域間隔寸法が狭くなり、通孔間やパターン領域間（パターン領域外周）に配される突起部自身の外形寸法（幅や奥行）も小さくする必要がある。しかしながら、従来の突起部はカバーレイフィルムにおける感光層を用いて形成しており、このカバーレイフィルムは、フレキシブルプリント基板に対応できるよう柔軟性を有するものであるので、マスク本体に対する追従性は良いものの、突起部の外形寸法が小さくなると、突起部としての強度が弱くなり、突起部に衝撃が加わると突起部が損傷してしまい、耐久性の悪いものだった（ＪＩＳ規格の引っかき硬度試験で硬度が２Ｈ）。また、突起部の外形寸法を小さくすると、突起部のマスク本体との密着面積が小さくなり、しかも、洗浄（溶剤）に弱いので、半田ボール搭載時やマスク洗浄時に突起部が破損・欠落してしまうおそれがあった。

【0006】

本発明の目的は、バンプの微小化及び狭ピッチ化に伴って、突起部の外形寸法を小さくした場合でも、耐久性に優れ、長期間使用できる配列用マスクを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、所定の配列パターンに対応した通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に前記半田ボール２を搭載する配列用マスクであって、通孔１２を有するマスク本体１０と、マスク本体１０のワーク３との対向面側に設けられた突起部１５とを備え、突起部１５が耐久性に優れる樹脂によって形成されていることを特徴とする。この突起部１５の硬度は、５Ｈ以上であることが望ましい。また、突起部１５がアクリル樹脂に硫酸バリウム及び／又は二酸化珪素が含有された混合物で形成されていることを特徴とする。

【0008】

また本発明は、所定の配列パターンに対応した通孔１２を有するマスク本体１０と、マスク本体１０のワーク３との対向面側に設けられた突起部１５とを備え、通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクの製造方法である。まず、母型４０上に、レジスト体４１ａを有するパターンレジスト４１を形成する。次に、レジスト体４１ａを用いて、母型４０上に、電着層４２を形成する。次に、電着層４２上に、樹脂体４４を形成する。この樹脂体４４が感光性樹脂層４３によって形成され、感光性樹脂層４３がアクリル樹脂に硫酸バリウム及び二酸化珪素が含有された混合物である。

【発明の効果】

【0009】

本発明の配列用マスクによれば、耐久性に優れる樹脂で突起部を形成しているので、繰り返し使用しても、突起部の破損、変形、脱落を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の配列用マスクとワークの全体構成を示す斜視図である。

【図2】本発明に係る配列用マスクの縦断側面図である。

【図3】本発明に係る配列用マスクの平面図である。

【図4】本発明に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。

【図5】本発明に係る配列用マスクの別実施形態の平面図である。

【図6】本発明に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。

【図7】本発明に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。

【図8】本発明に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。

【図9】本発明に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。

【図10】本発明に係る配列用マスクの部分拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１乃至図３に、本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この配列用マスク（以下、単にマスクと記す）１は、半田バンプ形成における半田ボール２の配列工程において使用に供されるものである。図２において、符号３は、マスク１による半田ボール２の搭載対象となるワークを示す。係るワーク３としては、ウエハ・フレキシブル基板・リジッド基板があり、本実施形態では、ガラスエポキシ基板のベース４に複数個の半導体チップ５を搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止してなるものであり、半導体チップ５を囲むように、ワーク３の上面には、入出力端子である電極６が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク３は、バンプの形成後に個片に切断され、個々のＬＳＩチップとされる。

【0012】

図１に示すように、マスク１は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、銅、鉄、ステンレス、その他の金属を素材として形成されたマスク本体１０を備え、このマスク本体１０にはこれを囲むように枠体１１を装着することができる。マスク本体１０の盤面中央部には、各半導体チップ５や電極６に対応して、半田ボール２を投入するための多数独立の通孔１２からなるパターン領域が多数形成されている。図２に示すように、通孔１２は、ワーク３上における各半導体チップ５の電極６の配列位置に対応した配列パターンに対応している。半田ボール２は、５０μｍ以下の半径寸法を有するものであり、これに合わせて各通孔１２は、当該ボール２の半径寸法よりも僅かに大きな内径寸法を有する平面視で円形状に形成されている。

【0013】

枠体１１は、アルミ、４２アロイ、インバー材、ＳＵＳ４３０等の材質からなる平板体であり、その盤面中央に、マスク本体１０に対応する一つの四角形状の開口を備えており、本実施形態では、一枚のマスク本体１０を一枚の枠体１１で保持している。枠体１１は、マスク本体１０よりも肉厚の成形品であり、マスク本体１０の外周縁と不離一体的に接合される。ここでは枠体１１の厚み寸法は、例えば０．０５〜１．０ｍｍ程度とし、本実施形態においては０．５ｍｍに設定した。また、マスク本体１０の厚みは、好ましくは１０μｍ以上とし、本実施形態では２００μｍに設定した。

【0014】

マスク本体１０（マスク１）の下面側、すなわちワーク３との対向面側には、下方向に突出状の突起部１５を設けられている。この突起部１５は、アルカリ現像型の感光性樹脂で形成され、硬度が３以上である。詳しくは、アクリル樹脂（５５〜６５％）を主成分とし、その他の主な含有成分は、硫酸バリウム（１５〜２５％）、二酸化珪素（１５〜２５％）である。この感光性樹脂は、硬度が５〜６Ｈ（ＪＩＳ規格の引っかき硬度試験より）あるので、突起部１５の外形寸法を小さくしても、十分な強度を保ち、衝撃に強い突起部１５とすることができる。また、この感光性樹脂は、密着性にも優れているので、突起部１５の外形寸法（例えば、幅寸法）を５ｍｍ以下とすることができる。さらに、この感光性樹脂は、溶剤（洗浄）にも強く、耐溶剤性を有するものであり、具体的には、ニッケル−コバルト合金からなるマスク本体１０に、係る感光性樹脂で突起部１５が形成されたものであって、該突起部１５の外形寸法（例えば、幅寸法）を０．２〜３．０ｍｍ（０．２ｍｍ、０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍ、３．０ｍｍの計７点）としたマスクを用意し、各々のマスクを洗浄剤（化研テック株式会社製）に６〜２４時間（６時間、１２時間、２４時間の計３回）浸漬させても、突起部１５の剥離がなかったことが確認できた。

【0015】

ここで、突起部１５の配置位置としては、図２及び図３に示すように、パターン領域間（パターン領域の外周）にこのパターン領域を囲むように突起部１５（桟１５ａ）を設けることができる。また、図４に示すように、パターン領域内の通孔１２が形成されていない位置に突起部１５（支柱１５ｂ）を設けることができる。なお、隣り合うパターン領域間（パターン領域の外周）にパターン領域を囲むようにして設ける突起部１５の形状としては、図３のような連続的に設けたものに限らず、例えば、図５に示すように、断片的に設けたもの（支柱１５ｃ）であっても良く、隣り合うパターン領域間（パターン領域の外周）全体を凸部形状としたものでも良い。係る突起部１５を設けていれば、配列作業時において、ワーク３の上面に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を確保できる。各々の突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｂ、支柱１５ｃ）においては、図２および図４示すように、マスク本体１０の下面から突起部１５の先端に向かって先窄まるように形成（例えば、断面視で台形状や山型状など）されていることが好ましい。

【0016】

この他にも、図６に示すように、突起部１５の根元寸法がマスク本体１０の下面に向かうにつれて大きくなる末拡がり形状（突起部１５の根元から先端に向かうにつれて窄まっていく先窄まり形状）であって、更には、側面が円弧状に形成されたものであっても良い。これにより、突起部１５の特に根元部１５”に応力が集中することにより生じる破損を防止できるとともに、マスク１をワーク３に載置した際に、仮に突起部１５にフラックス１７が付着したとしても、突起部１５の側面が円弧となっていることにより、フラックス１７の通孔１２への回り込みを防止できるので、通孔１２にフラックス１７が付着することによる半田ボール２の搭載不良を招くおそれをなくすことができる。なお、突起部１５の根元部１５”終端位置については、マスク本体１０の下面の通孔１２付近に位置していることが好ましく、マスク本体下面１０ａと通孔内面１２ａとの交点に位置する形態、マスク本体下面１０ａ上の通孔１２から間隙をとったところに位置する形態が考えられる。また、突起部１５の側面は、凸状円弧でも凹状円弧でもどちらでも良く、凸状円弧とすれば強度の良好となり、凹状円弧とすれば突起部１５側面のどの位置においてもフラックス１７が付着された電極６に近づく部分がない、つまり、フラックス１７が付着された電極６から一定距離を保った状態となり、突起部１５へのフラックス１７の付着を低減できる。さらに、突起部１５の先端部１５’及び／又は根元部１５”を円弧状（アール状）に形成しても良く、これにより、突起部１５にフラックス１７が付着するおそれが可及的に減少する。

【0017】

本マスク１においては、突起部１５の高さとマスク本体１０の厚みとの比が２対１以上とするのが好ましく、上記マスク本体１０の厚さが１０〜３００μｍの範囲内においてこれを満足することがより好ましい。また、突起部１５は、アスペクト比（突起部１５における高さと先端寸法との比）が大きいものが好ましく、本実施形態ではアスペクト比３としている。また、突起部１５の根元寸法Ｌ２は、突起部１５の先端寸法Ｌ１の１．０〜１．５倍とするのが好ましく、本実施形態では１．２倍に設定している。さらに、突起部１５の先端寸法Ｌ１と根元寸法Ｌ２と通孔１２間の幅寸法Ｌ３との比が１対１．２対１．４以上であることが好ましい。さらには、パターン領域から突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｃ）の根元までの寸法Ｌ４は、０．０１ｍｍ以上に設定することが好ましく、本実施形態では０．０２ｍｍとしている。係る条件により、フラックスの付着を可及的に防ぐことができる。この時、上述した突起部１５の先端寸法Ｌ１と根元寸法Ｌ２との比の関係及びパターン領域から突起部１５の根元までの寸法Ｌ４の関係を満足することにより、突起部１５の破損防止及びフラックスの付着防止を両立させることができる。さらには、パターン領域から突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｃ）の先端中心までの寸法をＬ５とした時、Ｌ１とＬ２とＬ５との比が１対３対２．５以上とすることにより、上記両立効果を最大限に活かすことができる。

【0018】

本マスク１は、マスク本体１０と突起部１５とが別部材で一体的に形成されているが、マスク本体１０を磁性体で形成し、突起部１５を非磁性体で形成すれば、磁石の磁力吸引によってワーク３にマスク１を固定する場合に、マスク１に対して磁力を均一に働かせることができるので、マスク１が不用意に撓むおそれがなく、ワークに良好に密着搭載させることができ、電極６に対する通孔１２の位置合わせ精度を向上することができる。また、マスク１を取り外す際には、ワーク３と突起部１５が直接磁力結合しないので、版離れを良好にすることができる。係るマスク１は、例えば、マスク本体１０を磁性体金属（ニッケル、鉄等）によって形成することで実現できる。

【0019】

また、突起部１５を上記感光性樹脂で形成することにより、突起部１５としての強度があり、マスク本体１０との密着力が強く、溶剤に対する耐性が高いという効果に加え、突起部１５がワーク３に当接した際に、ワーク３が損傷するおそれが少なくなる。なお、係る効果を顕著に奏するためには、マスク１において、突起部１５だけでなく、ワーク３と当接する部分の全てを樹脂で形成することが好ましい。

【0020】

また、本マスク１においては、図２、図４、図６に示すように、マスク本体１０下面、通孔１２内面にコーティング層５０を設けることができる。コーティング層５０としては、撥水性を有するものが好ましく、その材質としては、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤などがある。係るコーティング層５０を設けることにより、マスク本体１０下面や通孔１２内面にフラックスが付着してもフラックスを弾くことができ、マスク本体１０下面や通孔１２内面にフラックスが付着したままの状態を防止できる。さらに、突起部１５表面にもコーティング層５０を形成することで、突起部１５に対してもフラックスの付着を防止できる。しかも、マスク本体１０下面、通孔１２内面、及び突起部１５表面にコーティング層５０を形成することで、仮に、通孔１２内面にフラックスが付着したとしても、フラックスを弾き、マスク本体１０下面及び突起部１５表面を介してワーク上に流すことができる。また、フラックス１７の通孔１２への回り込みをより確実に防止できる。さらには、マスク本体１０と突起部１５とを別部材で形成した場合、両者間の接合強度が弱いと、マスク１使用時に突起部１５が不用意に脱落、変形、破損するおそれがあるが、マスク本体１０下面及び突起部１５表面の全面を覆うようにコーティング層５０を形成することで、コーティング層５０が突起部１５の保護層として機能することになるので、突起部１５の脱落、変形、破損の防止にも寄与できる。なお、突起部１５の脱落、変形、破損を防ぐことに特化したい場合は、マスク本体１０下面及び突起部１５表面に、ＮｉやＣｕなどといった金属をスパッタや無電解めっきによって、コーティング層５０を設けると良い。また、該コーティング層５０は、マスク本体１０上面に形成しても良く、要は、フラックスが付着すると半田ボールの搭載不良が生じやすい部分に形成すれば良く、マスク１をワーク上に載置した際に、電極６上に塗布されたフラックス１７と対面するマスク本体１０及び突起部１５の表面に形成することが望ましい。

【0021】

なお、各図面においては、実際のマスク１の様子を示したものではなく、それを模式的に示している。また、各図面における通孔１２の開口寸法やマスク本体１０等の厚み寸法等は、図面作成の便宜上、そのような寸法に示したものである。また、図３、図５において、符号１５で図示しているのは、突起部１５の下端面（先端面）であり、突起部１５の根元やコーティング層５０は図示していない。

【0022】

係るマスク１を用いた半田ボール２の配列作業は、以下のような手順で行われる。なお、この配列作業は、専用の配列装置（特許文献１の図１等を参照）によって行われる。まず、ワーク３の電極６上にフラックス１７（図２参照）を印刷塗布する。次に、通孔１２と電極６が一致するように、ワーク３上にマスク１を位置合わせしたうえで、マスク１を固定する。かかる位置合わせ作業は、実際には枠体１１とワーク３との外周縁を位置合わせすることで行われる。位置合わせ作業が終了すると、該かかる固定状態において、突起部１５の下端面がワーク３の表面に当接することで、マスク本体１０は、図２、図４、図６、図９に示すようなワーク３との対向間隙が確保された離間姿勢に姿勢保持される。この時、ワーク３の下方に磁石を配置して、この磁石の磁力作用によって、マスク１をワーク３側に吸着させることもできる。

【0023】

次に、マスク１上に多数個の半田ボール２を供給し、スキージブラシを用いてマスク１上で半田ボール２を分散させて、通孔１２内に一つずつ半田ボール２を投入する。これにて、半田ボール２はフラックス１７により電極６上に仮止め状に粘着保持される。かかるスキージブラシを用いた半田ボール２の投入作業において、スキージブラシ圧がマスク１に大きくかかったとしても、突起部１５によってマスク１が撓むことを防止でき、投入作業を作業効率良くスムーズに進めることができる。また、上記アクリル樹脂を主成分とする感光性樹脂で突起部１５を形成することにより、強度の強い突起部１５とすることができ、スキージブラシ圧が突起部１５に大きくかかったとしても、突起部１５の損傷を防ぐことができる。最後に、ワーク３上に搭載された半田ボール２を加熱・溶解することで、半田バンプを形成する。

【0024】

以上のように、本実施形態に係るマスク１によれば、マスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する突起部１５を備えているので、突起部１５によってワーク３との対向間隙を確実に確保でき、通孔１２内への半田ボール２の投入作業を効率的に漏れなく進めることが可能となる。そして、上記アクリル樹脂を主成分とする感光性樹脂により突起部１５を形成することにより、突起部１５の外形寸法が小さいものであっても、突起部１５としての強度が強く、マスク本体１０との密着力を向上することができるとともに、耐溶剤性にも強いマスクとすることができる。そして、係る構成のマスクを用いて半田ボールの搭載をするので、マスクの繰り返し使用に強く、生産性の良い半田バンプの形成に寄与できる。

【0025】

マスク本体１０の外周縁に補強用の枠体１１を設けることができ、マスク本体１０をそれ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で形成すれば、周囲温度の変化に伴うマスク本体１０の膨張分を、当該収縮方向へのテンションで吸収できる。これにて、ワーク３に対するマスク本体１０の位置ズレの発生を防ぐことができる。また、マスク本体１０の全体に均一なテンションを与えることができるので、ワーク３に対して半田ボール２を位置精度良く搭載させることができる。

【0026】

次に、係る構成の配列用マスク１の製造方法を図７及び図８に示す。まず、図７（ａ）に示すごとく、母型４０を用意する。母型４０は導電性を有するものであれば何でも良く、本実施形態ではステンレスを用いた。次いで、母型４０の表面にフォトレジスト層を形成し、露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図７（ｂ）に示すごとく、レジスト体４１ａを有するパターンレジスト４１を母型４０上に形成した。次いで、上記母型４０を所定の条件に建浴しためっき槽（電鋳槽）に入れ、図７（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体４１ａの高さと同じ程度に、母型４０のレジスト体４１ａで覆われていない表面に電着金属をめっき（電鋳）して、電着層４２を形成した。本実施形態では、Ｎｉ−Ｃｏにより電着層４２を形成した。なお、電着層４２を形成した後に電着層４２表面に対して、ベルト研摩などといった機械研摩および／または電解研磨するのが好ましい。次いで、図７（ｄ）に示すごとく、レジスト体４１ａを溶解除去した。

【0027】

次いで、図８（ａ）に示すごとく、電着層４２の表面上に、感光性樹脂層４３を形成した。この感光性樹脂層４３の主な含有成分は、アクリル樹脂（５５〜６５％）、硫酸バリウム（１５〜２５％）、二酸化珪素（１５〜２５％）である。次いで、露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ｂ）に示すごとく、樹脂体４４を電着層４２上に一体的に形成した。なお、樹脂体４４を形成した後もしくは感光性樹脂層４３を形成した後に、ベーキングなどといった脱落防止処理を行うのが好ましい。これにより、樹脂体４４と電着層４２との密着がより強固なものにできる。最後に、母型４０から電着層４２およびその表面に形成された樹脂体４４を剥離することによって、図８（ｃ）に示すマスク１を得ることができる。こうして得られたマスク１に枠体１１を装着すれば、図１に示すような配列用マスク１が得られる。

【0028】

ここで、図８（ｄ）に示すように、電着層４２の樹脂体４４を有する側の表面および樹脂体４４の表面にコーティング層５０を形成しても良い。その場合、コーティング層５０は、母型４０から電着層４２および樹脂体４４を剥離する前に形成しても良い。また、コーティング層５０は、電着層４２の樹脂体４４を有する側の表面に限らず、電着層４２の表面全面に形成しても良い。もちろん、通孔１２内面にもコーティング層５０を形成しても良い。

【0029】

以上のようなマスク１の製造方法によれば、めっき法（電鋳法）及びリソグラフィを用いて高精度に配列用マスクを作製することができるので、半田ボール２を位置精度良くワーク３上に搭載させることができる。また、突起部１５をマスク本体１０の下面に近づくにつれて大きくなるよう先窄まり状に形成すれば、突起部１５の強度をしっかりと補強できつつ、突起部１５をフラックス１７が塗布された電極６から離間した状態で電極６間に当接できるので、電極６に塗布されたフラックス１７がマスク本体１０に付着することによる半田ボール２の搭載不良を防止することができる。

【0030】

本マスク１において、通孔１２及び突起部１５の形状はストレート状としてもテーパ状としても良い。ここで、通孔１２や突起部１５をテーパ状とする場合について具体的に説明すると、まず、通孔１２においては、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けることで、半田ボール２を通孔１２内に誘い込みやすくなり、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けることで、マスク本体１０のワーク３との対向面側における通孔１２周縁にフラックスが付着されることを防止でき、しかも、通孔１２内に投入された半田ボール２が不用意に抜け出すことを防止できる。また、突起部１５においては、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けることで、ワーク３上へのマスクの載置をしっかりとすることができ、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けることで、ワーク３の電極６が狭ピッチに配列された場合であっても、突起部１５の強度を確保しつつ、ワーク３上への突起部１５の当接をしっかりと対応することができる。かかる形状は、フォトレジスト層３１・３６の感光度や露光条件を変更することによって容易に得られる。

【0031】

本マスク１において、突起部１５（支柱１５ｂ）と通孔１２の配置は、突起部１５（支柱１５ｂ）が一つの通孔１２を囲むように配置しても良いし、一つの突起部１５が通孔１２に囲まれるように配置しても良い。また、突起部１５の形状は、桟１５ａや円柱に限らず、ひし形・六角形などといった多角形や円・楕円の柱状や錘状でも良い。さらに、これら形状においては、図１０に示すように、細長形状及び／又は角が丸みを帯びたものが好ましい。このように、これら形状の長手方向・長径方向を一定方向（洗浄手段移動方向）に合わせることで、例えば、マスク１の裏面を洗浄する際に、洗浄手段（布やスポンジなど）が突起部１５に引っかかることによる洗浄手段や突起部１５が破損するおそれを可及的になくすことができるとともに、スムーズに洗浄することが可能となる。よって、突起部１５全ての長手方向・長径方向を一方向に合わせることが望ましい。なお、細長形状とするのはあくまでも突起部１５の下端面（先端面）においてであり、突起部１５の根元部１５ｂの面においては強度等の点で必ずしも細長形状とする必要はない。また、上記アクリル樹脂を主成分とする感光性樹脂によって突起部１５を形成する場合は、隣り合うパターン領域間（パターン領域の外周）において、マスク１の前後方向もしくは左右方向（洗浄手段移動方向もしくはこれに直行する方向）のいずれかに沿うように、長方形状の突起部１５を配設することで、マスク１の反りを可及的に抑えることができる。

【0032】

また、本マスク１において、通孔１２の内面とマスク本体１０及び突起部１５の表面とでコーティング層５０の厚みを異ならせても良い。具体的には、通孔１２の内面におけるコーティング層５０の厚みをＴ１、マスク本体１０及び突起部１５の表面におけるコーティング層５０の厚みをＴ２とした時（図９参照）、Ｔ１＞Ｔ２とすれば、半田ボールの搭載不良を引き起こす通孔１２内面へのフラックスの付着をより確実に防ぐことができる。また、コーティング層５０を滑りやすい（摩擦が小さい）材質で形成すれば、Ｔ１の厚み分だけマスク本体１０上面と通孔１２内面との境目に滑りやすい領域として現れることになり、Ｔ１の厚さが厚ければ厚いほど、該領域が大きくなるので、半田ボール２をスキージブラシでかく時に、スキージブラシや半田ボール２を滑らかに移動させることができ、生産性や作業効率の向上が見込める。そして、Ｔ１＜Ｔ２とすれば、マスク本体１０下面に突起部１５が別体形成された時に、突起部１５の脱落、変形、破損をより確実に防ぐことができる。なお、このコーティング層５０の形成方法としては、浸漬方式やスプレー方式など種々の方法があるが、コーティング層５０を形成する際は、所望する形成個所以外の部分を保護シートで覆うと良い。また、コーティング層５０を厚く形成したい時は、厚くしたい個所を局所的にスプレーしたり、マスク１の浸漬させる方向を異ならせたり（例えば、マスク本体１０下面において厚くしたい場合は、マスク本体１０下面と浸漬面とを平行にした状態で浸漬させると良く、通孔１２内面において厚くしたい場合は、マスク本体１０下面と浸漬面とを垂直にした状態で浸漬させると良い）することで実現できる。

【0033】

また、感光性樹脂層４３（突起部１５）の主成分としては、アクリル樹脂を挙げているが、これに限らず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＥＶＡ樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミドなど（所謂、熱可塑性樹脂）が挙げられる。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタンなど（所謂、熱硬化性樹脂）でも良い。

【0034】

また、その他の感光性樹脂層４３（突起部１５）としては、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する光ラジカル反応性の樹脂（以下、成分ａとする）と、分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー（以下、成分ｂとする）と、シリカフィラー（以下、成分ｃとする）を含有させたものがある。まず、成分ａとしては、例えば、エポキシ化合物（以下、成分ａ１とする）と不飽和モノカルボン酸（以下、成分ａ２とする）に飽和又は不飽和多塩基酸無水物（以下、成分ａ３とする）を付加した付加反応物などを用いることができ、成分ａ１としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、多官能エポキシ化合物等が挙げられ、成分ａ２としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸や、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類又は飽和若しくは不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル化合物類との反応物が挙げられ、成分ａ３としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、無水トリメリット酸などが挙げられる。次に、成分ｂとしては、例えば、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、トリシクロデカンジオールジアクリレート及びトリシクロデカンジオールジメタクリレートからなる群から選択される１種以上、ウレタン結合を有する化合物が挙げられる。次に、成分ｃは、平均粒径が３〜３００ｎｍ、更には、最大粒径が１μｍ以下で感光性樹脂層４３内に分散されたものが良い。この成分ｃとしては、シランカップリング剤を用いることができ、例えば、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシランなどが挙げられる。このシランカップリング剤としては、成分ａのカルボキシル基と反応する種類のものが好ましく、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、イソシアネートシランを選ぶことで、シリカと樹脂の結合が強まり、層としての強度が高まるとともに、熱膨張係数を低減することが可能となる。ここで、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。各成分の含有量については、成分ａは、成分ａ及び成分ｂの総量１００質量部に対して、好ましくは３０〜８０質量部、より好ましくは４０〜７５質量部、更に好ましくは５０〜７０質量部である。成分ａの含有量がこの範囲であると、突起部１５としての強度がより良好となる。また、成分ｂは、成分ａ及び成分ｂの総量１００質量部に対して、好ましくは２０〜７０質量部、より好ましくは２５〜６０質量部、最も好ましくは３０〜５０質量部である。成分ｂの含有量がこの範囲であると、感光性樹脂層４３としての感光性がより良好となる。また、成分ｃは、全質量部１００質量部に対して、好ましくは２０〜７０質量部であり、３０質量部以上では熱膨張係数低減、６０質量部以下では塗膜性向上が期待できる。これら成分ａないし成分ｃ以外に、光重合開始剤、エポキシ樹脂を含有させることができ、これらの含有量は、成分ａ及び成分ｂの合計１００質量部に対して、光重合開始剤は、０．１〜１０質量部の範囲が好ましく、エポキシ樹脂は、３〜５０質量部の範囲が好ましい。このように、係る各成分を含有した感光性樹脂層４３用いることで、現像性・耐熱性・ＨＡＳＴ耐性・クラック耐性に優れ、反りを小さく抑制できる突起部１５を得ることができる。なお、マスク本体１０との密着性を良好にするために、成分ｂと多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物とを組み合わせたものや添加剤（例えば、メラミン、ジシアンジアミド、トリアジン化合物及びその誘導体、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤など）を用いると良く、その成分量は、成分ａないし成分ｃの総量１００質量部に対して０．１〜１０質量％が好ましい。

【0035】

また、その他の感光性樹脂層４３（突起部１５）としては、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（以下、成分Ａとする）と、光重合開始剤（以下、成分Ｂとする）と、ニトロキシル化合物（以下、成分Ｃとする）とを含有させたものがある。まず、成分Ａとしては、例えば、エポキシ樹脂をビニル基含有モノカルボン酸で変性した樹脂が挙げられ、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、ビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂を用いることが好ましい。次に、成分Ｂとしては、例えば、ベンゾイン化合物、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、ホスフィンオキサイド化合物及びオキシム化合物、アントラセン化合物などが挙げられる。次に、成分Ｃとしては、例えば、ニトロキシル基を有する化合物などが挙げられ、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルベンゾエートフリーラジカル、４−アセトアミド−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル、４−アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル、４−（２−クロロアセトアミド）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル、４−シアノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカルが含まれる。各成分の含有量については、成分Ａは、感光性樹脂層４３の固形分全量を基準として、好ましくは２５〜７０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％、更に好ましくは３５〜６５質量％である。成分Ａの含有量がこの範囲内であると、耐熱性、耐薬品性により優れた突起部１５が得られる傾向にある。また、成分Ｂは、成分Ａの総量１００質量部を基準として、好ましくは０．５〜３０質量部、より好ましくは０．５〜２０質量部、更に好ましくは０．５〜１５質量部である。成分Ｂの含有量が０．５質量部以上では感光性樹脂層４３の感光性が向上する傾向があり、３０質量部以下であると突起部１５の耐熱性が向上する傾向がある。また、成分Ｃは、成分Ａの総量１００質量部を基準として、好ましくは０．００５〜１０質量部、より好ましくは０．０１〜８質量部、更に好ましくは０．０１〜５質量部である。成分Ｃの含有量が１０質量部以下であると感光性樹脂層４３の感光性が向上する傾向がある。このように、係る各成分を含有した感光性樹脂層４３用いることで、露光量の裕度を広げることができ、現像性・耐熱性・密着性・耐溶剤性に優れた突起部１５を得ることができる。なお、これら成分Ａ乃至成分Ｃ以外にエポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、これらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレ−トなど）を含有させることもでき、その含有量は、成分Ａの総量１００質量部を基準として、好ましくは１〜５０質量部、より好ましくは５〜５０質量部、更に好ましくは１０〜５０質量部、最も好ましくは２０〜４０質量部である。

【0036】

また、その他の感光性樹脂層４３（突起部１５）としては、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物（以下、成分（１）とする）と、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物（以下、成分（２）とする）と、光重合開始剤（以下、成分（３）とする）と、リン含有化合物（以下、成分（４）とする）とを含有させたものがある。まず、成分（１）としては、例えば、ジグリシジル化合物と（メタ）アクリル酸を反応させて得られるエポキシアクリレート化合物（以下、成分（１）−１とする）と、ジイソシアネート化合物（以下、成分（１）−２とする）と、カルボキシル基を有するジオール化合物（以下、成分（１）−３とする）との反応物などを用いることができ、成分（１）−１としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物（グリシジル化合物）などに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる化合物などが挙げられ、成分（１）−２としては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリデンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリルシアンジイソシアネート、Ｎ−アシルジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、ノルボルナン−ジイソシアネートメチルなどが挙げられ、成分（１）−３としては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、エチレングリコール、プロピレングリコールなどが挙げられる。次に、成分（２）としては、例えば、成分（２）−１を有する化合物、又は成分（２）−２を有する化合物及び成分（２）−３を有する化合物の反応生成物などを用いることができ、成分（２）−１及び成分（２）−３としては、２価の有機基を含み、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基（メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、２−エチル−ヘキシレン基、ノニレン基、デシレン基）及び炭素数６〜１０のアリーレン基（フェニレン基）が含まれており、成分（２）−１及び成分（２）−２としては、例えば、炭素数２〜７のアルキレン基（エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基）が含まれており、成分（２）−１及び成分（２）−３としては、水素原子またはメチル基が含まれている。次に、成分（３）としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´−テトラアルキル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１などの芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９´−アクリジニル）ヘプタンなどのアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられるが、成分（３）は、芳香族ケトンを含有することが好ましく、中でもα-アミノアルキルフェノン化合物（例えば、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１）を含むことが好ましい。次に、成分（４）としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、第三−ブチル基、ｎ−ペンチル基、フェニル基などを含むホスフィン酸塩が挙げられる。各成分の含有量については、成分（１）は、好ましくは５〜９０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％、さらに好ましくは４０〜６０質量％である。また、成分（２）は、５質量％より少ない場合は可撓性、反り、反発性が劣る傾向があるので、総量１００質量％中において、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％である。また、成分（３）は、成分（１）及び成分（２）の総量１００質量％に対して、好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．２〜５質量％である。また、成分（４）は、リン含有量が好ましくは１．５〜５．０質量％である。このように、係る各成分を含有した感光性樹脂層４３用いることで、アルカリ現像性、可撓性、タック性に優れ、反りの発生を抑制できる突起部１５を得ることができる。なお、これら成分（１）乃至成分（４）以外に、熱硬化剤（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性の化合物）を含有させることもでき、その含有量は、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％である。

【0037】

また、その他の感光性樹脂層４３（突起部１５）としては、カルボキシル基を有するポリマー（以下、成分〈１〉とする）と、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、成分〈２〉とする）と、リン含有難燃剤（以下、成分〈３〉とする）とを含有させたものがある。まず、成分〈１〉としては、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン、ビニル基含有エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリカーボネート、メラミン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシベンゾイルなどであって、分子内にカルボキシル基を有するものを用いることができるが、特に、ジグリシジル化合物と（メタ）アクリル酸を反応させて得られるエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られるポリウレタン化合物が好適である（各化合物の具体例は上記成分（１）参照）。成分〈１〉としては、この他に、エポキシ化合物（以下、成分〈１〉−１とする）と不飽和モノカルボン酸（以下、成分〈１〉−２とする）のエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物（以下、成分〈１〉−３とする）を付加した付加反応物を用いることもでき、成分〈１〉−１としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、サリチルアルデヒド−フェノールあるいはクレゾール型エポキシ化合物が挙げられ、成分〈１〉−２としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、飽和又は不飽和多塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類あるいは飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル化合物類との反応物（例えば、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、へキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートとを等モル比で反応させて得られる反応物）が挙げられ、成分〈１〉−３としては、例えば、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸などの無水物が挙げられる。成分〈１〉としては、この他に、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを共重合成分として得られるビニル系共重合化合物を用いることもできる。次に、成分〈２〉としては、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物などのウレタンモノマー又はウレタンオリゴマー、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β´−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、エチレンオキサイド（ＥＯ）変性ノニルフェニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。次に、成分〈３〉としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、第三−ブチル基、ｎ−ペンチル基、フェニル基を含むホスフィン酸塩が挙げられる。各成分の含有量については、成分〈１〉は、感光性樹脂層４３内の有機化合物固形物全量を基準として、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％である。また、成分〈２〉は、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは１０〜８０質量％である。また、成分〈３〉は、リン含有量が好ましくは１．５〜５．０質量％である。このように、係る各成分を含有した感光性樹脂層４３用いることで、アルカリ現像性、可撓性に優れた突起部１５を得ることができる。なお、これら成分〈１〉乃至成分〈３〉以外に、光重合開始剤（芳香族ケトン、ベンゾインエーテル、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物など）や熱硬化剤（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性の化合物）を含有させることもでき、その含有量については、光重合開始剤は、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．２〜５質量％であり、熱硬化剤は、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％である。

【0038】

また、その他の感光性樹脂層４３（突起部１５）としては、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構造単位に有するバインダーポリマー（以下、成分〔１〕とする）と、ウレタン変性エポキシアクリレート樹脂（以下、成分〔２〕とする）と、着色剤（以下、成分〔３〕とする）とを含有させたものがある。まず、成分〔１〕としては、例えば、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルをラジカル重合させることで得られ、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。次に、成分〔２〕としては、例えば、グリシジル化合物と（メタ）アクリル酸を反応させて得られるエチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られる化合物を用いることができる（各化合物の具体例は上記成分（１）参照）。次に、成分〔３〕としては、例えば、チタンブラックに赤色顔料を添加したものが用いられる。各成分の含有量については、成分〔１〕は、着色剤を除く合計量において、好ましくは５〜３０質量％である。また、成分〔２〕は、着色剤を除く合計量において、好ましくは５〜３０質量％である。また、成分〔３〕は、好ましくは０．５〜５質量％であり、着色剤のうち２０〜４０質量％が赤色顔料であることが好ましい。このように、係る各成分を含有した感光性樹脂層４３用いることで、解像性、密着性を有し、硬化後のアンダーカットの発生を防止できる突起部１５を得ることができる。なお、これら成分〔１〕乃至成分〔３〕以外に、光重合性化合物（エチレン性不飽和結合を有する化合物）、光重合開始剤（芳香族ケトン、ベンゾイン、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキシムエステル化合物など）、熱硬化剤（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性の化合物やブロックイソシアネート化合物）を含有させることもでき、その含有量については、光重合性化合物は、好ましくは５〜３０質量％であり、光重合開始剤は、好ましくは０．１〜５質量％であり、熱硬化剤は、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは１０〜２５質量％である。

【0039】

また、その他の感光性樹脂層４３（突起部１５）としては、カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー（以下、成分アとする）と、ジシアンジアミドまたはその誘導体（以下、成分イとする）と、両性界面活性剤（以下、成分ウとする）とを含有させたものがある。まず、成分アとしては、例えば、エポキシ樹脂（以下、成分ア１とする）とエチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸（以下、成分ア２とする）との反応で生成する樹脂に多塩基酸無水物（以下、成分ア３とする）を反応させて得られるエポキシアクリレート化合物を用いることができ、成分ア１としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられ、成分ア２としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、ソルビン酸、半エステル化合物（水酸基を有するアクリレートあるいはビニル基を有するモノグリシジルエーテル若しくはビニル基を有するモノグリシジルエステルと、飽和若しくは不飽和炭化水素基を有する二塩基酸無水物との反応物）が挙げられ、成分ア３としては、例えば、飽和又は不飽和炭化水素基を有し、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸が挙げられる。成分アとしては、この他に、２つ以上の水酸基及び２つ以上のエチレン性不飽和基を有するエポキシアクリレート化合物（以下、成分ア４とする）と、ジイソシアネート化合物（以下、成分ア５とする）と、カルボキシル基を有するジオール化合物（以下、成分ア６とする）とを反応させて得られるポリウレタン化合物（ウレタン変性エポキシアクリレート化合物）を用いることができ、成分ア４としては、例えば、エポキシ化合物（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂）と、（メタ）アクリル酸との反応生成物が挙げられ、成分ア５としては、例えば、イソシアネート基を有し、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリデンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリルシアンジイソシアネート、Ｎ−アシルジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及びノルボルナン−ジイソシアネートメチルが挙げられ、成分ア６としては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が挙げられる。次に、成分イとしては、例えば、ジシアンジアミド、アクリロイルジシアンジアミド、メタクリロイルジシアンジアミドが挙げられる。次に、成分ウとしては、例えば、Ｎ−ラウリル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチルアンモニウム、Ｎ−ステアリル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチルアンモニウム、Ｎ−ラウリル−Ｎ，Ｎ−ジヒドロキシエチル−Ｎ−カルボキシメチルアンモニウム、Ｎ−ラウリル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリス（カルボキシメチル）アンモニウムなどのベタイン型界面活性剤、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリウムなどのイミダゾリウム塩型界面活性剤、イミダゾリン−Ｎ−ナトリウムエチルスルホネート及びイミダゾリン−Ｎ−ナトリウムエチルスルフェートなどのイミダゾリン型界面活性剤、アミノカルボン酸、アミノ硫酸エステルからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物が挙げられる。各成分の含有量については、成分アは、好ましくは１０〜６０質量％、より好ましくは１５〜５０質量％、さらに好ましくは２０〜４０質量％である。また、成分イは、好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．５〜５質量％、さらに好ましくは０．１〜３質量％である。また、成分ウは、好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．５〜５質量％、さらに好ましくは０．１〜３質量％である。このように、係る各成分を含有した感光性樹脂層４３用いることで、耐熱性に優れ、現像残渣の発生を抑制して突起部１５を形成することができる。なお、これら成分ア乃至成分ウ以外に、光重合性化合物（多価アルコールとα，β−不飽和カルボン酸との反応生成物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンなどのビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；グリシジル基を有する化合物とα、β−不飽和カルボン酸との反応生成物；ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物などのウレタンモノマー；ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート及びβ−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレートなどのフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、光重合開始剤（置換又は非置換の多核キノン類、α−ケタルドニルアルコール類、エーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン類、芳香族ケトン類、チオキサントン類、アシルフォスフィンオキサイド類、α−アミノアルキルフェノン類など）を含有させることもでき、その含有量については、光重合性化合物は、好ましくは１０〜６０質量％、より好ましくは１５〜５０質量％、さらに好ましくは２０〜４０質量％であり、光重合開始剤は、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．５〜７質量％、さらに好ましくは１〜５質量％である。

【符号の説明】

【0040】

１ マスク
２ 半田ボール
３ ワーク
６ 電極
１０ マスク本体
１２ 通孔
１５ 突起部
１５ａ 桟
１５ｂ 支柱
１５ｃ 支柱
１５’ 先端部
１５” 根元部
４０ 母型
４１ パターンレジスト
４１ａ レジスト体
４２ 電着層
４３ 感光性樹脂層
４４ 樹脂体
５０ コーティング層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】