特許第6972370号(P6972370)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6972370
(24)【登録日】2021年11月5日
(45)【発行日】2021年11月24日
(54)【発明の名称】冷凍サイクル装置
(51)【国際特許分類】
   F25B 43/00 20060101AFI20211111BHJP
   F25B 49/02 20060101ALI20211111BHJP
   F25B 1/00 20060101ALI20211111BHJP
【FI】
   F25B43/00 L
   F25B49/02 520A
   F25B1/00 396B
   F25B1/00 311B
【請求項の数】7
【全頁数】16
(21)【出願番号】特願2020-547864(P2020-547864)
(86)(22)【出願日】2018年9月28日
(86)【国際出願番号】JP2018036526
(87)【国際公開番号】WO2020066001
(87)【国際公開日】20200402
【審査請求日】2020年12月21日
(73)【特許権者】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】特許業務法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】築山 亮
(72)【発明者】
【氏名】野本 宗
(72)【発明者】
【氏名】梁池 悟
(72)【発明者】
【氏名】石川 智隆
【審査官】 庭月野 恭
(56)【参考文献】
【文献】 国際公開第2016/059696(WO,A1)
【文献】 実開昭55−016879(JP,U)
【文献】 特開平06−034221(JP,A)
【文献】 特開2002−162086(JP,A)
【文献】 特開2009−210151(JP,A)
【文献】 特開2005−308393(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F25B 43/00
F25B 49/02
F25B 1/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
非共沸混合冷媒を使用する冷凍サイクル装置であって、
圧縮機と、
第1熱交換器と、
レシーバと、
第1膨張装置と、
第2熱交換器と、
前記圧縮機、前記第1熱交換器、前記レシーバ、前記第1膨張装置、前記第2熱交換器の順に前記非共沸混合冷媒を循環させる冷媒回路と、
前記第1膨張装置および前記第2熱交換器を経由せずに前記レシーバから前記圧縮機の吸入口に前記非共沸混合冷媒を送るバイパス配管と、
前記バイパス配管に設けられた第2膨張装置とを備え、
前記バイパス配管の前記レシーバに挿入された端部には、前記非共沸混合冷媒が流入する冷媒入口が設けられ、
前記冷媒入口の開口面積は、前記レシーバの液面高さが変化すると前記冷媒入口に流入するガス状態の前記非共沸混合冷媒の量が変化するように構成され
前記冷凍サイクル装置は、
前記第2膨張装置を通過した前記非共沸混合冷媒の温度を検出する温度センサと、
前記第2膨張装置を通過した後の前記非共沸混合冷媒の圧力を検出する第1圧力センサと、
前記第2膨張装置を通過する前の前記非共沸混合冷媒の圧力を検出する第2圧力センサと、
前記温度センサが検出した温度、前記第1圧力センサが検出した圧力、および前記第2圧力センサが検出した圧力に基づいて、前記非共沸混合冷媒の封入量の適否を判断する制御装置とをさらに備え、
前記制御装置は、前記温度センサが検出した温度、前記第1圧力センサが検出した圧力、および前記第2圧力センサが検出した圧力から導出される第1液面高さと、前記第2圧力センサが検出した圧力に対応する第2液面高さとに基づいて、前記非共沸混合冷媒の封入量の適否を判断する、冷凍サイクル装置。
【請求項2】
前記冷媒入口は、前記レシーバの液面高さが変化すると、ゼロ以上前記バイパス配管の断面積以下の範囲で前記開口面積が変化するように構成される、請求項1に記載の冷凍サイクル装置。
【請求項3】
前記バイパス配管の前記レシーバに挿入された端部には、前記冷媒入口として、前記レシーバの液面高さの変化方向に互いに異なる位置に設けられた複数の開口が設けられる、請求項2に記載の冷凍サイクル装置。
【請求項4】
前記バイパス配管の前記レシーバに挿入された端部には、前記冷媒入口として、前記レシーバの液面高さの変化方向が長手方向とされたスリットが設けられる、請求項2に記載の冷凍サイクル装置。
【請求項5】
前記制御装置は、前記第1液面高さが、前記第2液面高さよりも低い場合に、前記非共沸混合冷媒の封入量が不足していると判断する、請求項に記載の冷凍サイクル装置。
【請求項6】
前記制御装置は、前記第1液面高さおよび前記第2液面高さから前記非共沸混合冷媒の封入量の不足を判断することに先立って、前記温度センサが検出した温度、前記第1圧力センサが検出した圧力に基づいて定められる前記非共沸混合冷媒の過熱度に基づいて前記非共沸混合冷媒の封入量の不足を判断する、請求項に記載の冷凍サイクル装置。
【請求項7】
前記制御装置は、前記第1液面高さと、前記第2液面高さとの差に基づいて、前記非共沸混合冷媒の封入量の不足量を判断する、請求項に記載の冷凍サイクル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、冷凍サイクル装置に関し、特に非共沸混合冷媒を使用する冷凍サイクル装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特開平6−201234号公報(特許文献1)は、冷凍サイクル内の冷媒量を簡単、かつ正確に検知することができる冷凍サイクル装置を開示する。この冷凍サイクル装置では、受液器の容器に減圧手段を備えた液面検知用配管を設け、これを低圧側配管に接続している。減圧手段の出口側および低圧側配管に温度検出手段を設け、検出される冷媒温度から受液器の液面高さを検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平6−201234号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特開平6−201234号公報では、受液器(以下、レシーバとも言う)に設けられた液面検知用配管から吸引される冷媒が、液状態かガス状態かを冷媒温度に基づいて判断することによって、受液器中の液面が液面検知用配管の吸引口よりも高いか低いかを判断している。
【0005】
しかし、液面検知用の配管の吸引口は固定位置である。一方で、外気温度が下がると、冷凍サイクル中の冷媒密度が下がるので、余剰冷媒が受液器に入り受液器の液面が上昇する。したがって、誤検知を避けるため、液面検知用の配管の吸引口は冷媒がかなり不足した場合の位置に設けられており、それまでに漏れなどによって冷媒が減少していても検出することができなかった。
【0006】
この発明の目的は、外気温度の変動に関わらず冷媒の不足を精度良く検出することができる冷凍サイクル装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、非共沸混合冷媒を使用する冷凍サイクル装置に関する。冷凍サイクル装置は、圧縮機と、第1熱交換器と、レシーバと、第1膨張装置と、第2熱交換器と、圧縮機、第1熱交換器、レシーバ、第1膨張装置、第2熱交換器の順に非共沸混合冷媒を循環させる冷媒回路と、第1膨張装置および第2熱交換器を経由せずにレシーバから圧縮機の吸入口に非共沸混合冷媒を送るバイパス配管と、バイパス配管に設けられた第2膨張装置とを備える。バイパス配管のレシーバに挿入された端部には、非共沸混合冷媒が流入する冷媒入口が設けられる。冷媒入口の開口面積は、レシーバの液面高さが変化すると冷媒入口に流入するガス状態の非共沸混合冷媒の量が変化するように構成される。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、外気温度が変動した場合でも、適正量の冷媒に対する不足を早期に精度よく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】実施の形態1の冷凍サイクル装置の構成を示す図である。
図2】レシーバと配管の詳細について示す図である。
図3】擬似共沸冷媒を用いる冷凍サイクルのp−h線図である。
図4】非共沸冷媒を用いる冷凍サイクルのp−h線図である。
図5】実施の形態1の冷媒不足検知の処理を説明するためのフローチャートである。
図6】レシーバのバイパス配管に設けられている複数の穴を示した図である。
図7】乾き度Qと液面高さH1との関係を示すグラフである。
図8】凝縮温度と適正な液面高さとの関係を示すグラフである。
図9】バイパス配管の吸入端部の第1例の構成を示す図である。
図10】第1例において、レシーバ中の冷媒の液面が変化した場合のガスを吸引する開口の総面積の変化を説明するための図である。
図11】第1例におけるガス部の穴の面積の変化に対応する乾き度を示したグラフである。
図12】第1例におけるバイパス配管の入口乾き度とバイパス配管の出口温度との関係を示したグラフである。
図13】バイパス配管の吸入端部の第2例の構成を示す図である。
図14】バイパス配管の吸入端部の第3例の構成を示す図である。
図15】バイパス配管の端部を下方からレシーバに挿入した第4例の構成を示す図である。
図16】第4例のバイパス配管の吸入端部の構成を示す図である。
図17】第4例において、レシーバ中の冷媒の液面が変化した場合のガスを吸引する開口の総面積の変化を説明するための図である。
図18】第4例におけるガス部の穴の面積の変化に対応する乾き度を示したグラフである。
図19】実施の形態2の冷媒不足検知の処理を説明するためのフローチャートである。
図20】過熱度SHについて説明するためのp−h線図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、複数の実施の形態について説明するが、各実施の形態で説明された構成を適宜組合わせることは出願当初から予定されている。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。
【0011】
実施の形態1.
近年、地球温暖化防止の観点から、空気調和装置において、単一の成分からなる冷媒に地球温暖化係数(GWP:Global Warming Potential)がより低い他の冷媒を混ぜてGWPを低下させた混合冷媒が用いられることがある。混合冷媒の中には、共沸冷媒と非共沸冷媒とがある。
【0012】
共沸冷媒は、複数成分の冷媒をある一定の比率で混合すると一定の沸点を示し、気相、液相での組成が同一になり、あたかも一成分であるかのような相変化を示す。共沸冷媒は、二相状態である相変化中は同一圧力では温度が等しいが、非共沸冷媒は、同一圧力下での相変化中に温度が変化するという特性がある。
【0013】
非共沸冷媒を用いる冷凍サイクル装置の場合、非共沸冷媒の特性を利用して冷媒不足を精度良く検出することができる。以下に、冷凍サイクル装置の構成について説明する。
【0014】
図1は、実施の形態1の冷凍サイクル装置の構成を示す図である。この冷凍サイクル装置は、非共沸混合冷媒を使用する。なお、図1においては、冷凍装置における各機器の接続関係および配置構成は機能的に示されており、物理的な空間における配置を必ずしも示さない。
【0015】
図1を参照して、冷凍サイクル装置1は、室外機2と、室内機3とを備える。室外機2は、圧縮機10と、凝縮器20と、ファン22と、レシーバ(受液器)42と、配管80〜84とを含む。また、室外機2は、バイパス配管85と、第2膨張装置71と、温度センサ73と、第1圧力センサ90および第2圧力センサ92と、制御装置100とをさらに含む。第2膨張装置71は、たとえばキャピラリチューブである。室内機3は、第1膨張装置50と、蒸発器60と、ファン62と、配管83とを含む。第1膨張装置50は、たとえば電子膨張弁である。室内機3は、配管82,84によって室外機2に接続されている。冷媒回路110において冷媒が循環するとともに、バイパス配管85によって第1膨張装置50および蒸発器60を経由せずに冷媒がバイパスされる。
【0016】
配管80は、圧縮機10の吐出ポートと凝縮器20とを接続する。配管81は、凝縮器20とレシーバ42とを接続する。配管82は、レシーバ42と第1膨張装置50とを接続する。配管83は、第1膨張装置50と蒸発器60とを接続する。配管84は、蒸発器60と圧縮機10の吸入ポートとを接続する。バイパス配管85は、バイパス配管86,87によって構成される。バイパス配管86は、レシーバ42と第2膨張装置71とを接続する。バイパス配管87は、第2膨張装置71と配管84とを接続する。
【0017】
圧縮機10は、配管84から冷媒を吸入し、吸入した冷媒を圧縮して配管80へ吐出する。圧縮機10は、制御装置100からの制御信号に従って回転速度を調整するように構成される。圧縮機10の運転周波数または回転速度を調整することで冷媒の循環量が調整され、冷凍サイクル装置1の能力を調整することができる。圧縮機10には種々のタイプのものを採用可能であり、たとえば、スクロールタイプ、ロータリータイプ、スクリュータイプ等のものを採用し得る。
【0018】
凝縮器20は、圧縮機10から配管80に吐出された冷媒を凝縮する。凝縮された冷媒は配管81に送出される。凝縮器20は、圧縮機10から吐出された高温高圧のガス冷媒が外気と熱交換(放熱)を行なうように構成される。この熱交換により、冷媒は凝縮されて液相に変化する。ファン22は、凝縮器20において冷媒が熱交換を行なう外気を凝縮器20に供給する。ファン22の回転速度を調整することにより、圧縮機10の吐出側の冷媒圧力(高圧側圧力)を調整することができる。
【0019】
レシーバ42は、凝縮器20によって凝縮された高圧の液冷媒を貯留する。第1膨張装置50は、レシーバ42から配管82へ送出された冷媒を減圧する。減圧された冷媒は配管83へ送出される。第1膨張装置50の開度を閉方向に変化させると、第1膨張装置50の低圧側の冷媒圧力は低下し、冷媒の乾き度は上昇する。第1膨張装置50の開度を開方向に変化させると、第1膨張装置50の低圧側の冷媒圧力は上昇し、冷媒の乾き度は低下する。
【0020】
蒸発器60は、第1膨張装置50から配管83へ送出された冷媒を蒸発させる。蒸発器60を通過した冷媒は配管84へ流通する。蒸発器60は、第1膨張装置50により減圧された冷媒が室内機3内の空気と熱交換(吸熱)を行なうように構成される。冷媒は、蒸発器60を通過することにより蒸発して過熱蒸気となる。ファン62は、蒸発器60において冷媒が熱交換を行なう空気を蒸発器60に供給する。
【0021】
冷媒不足を検知する構成として、バイパス配管86,87と、バイパス配管86,87の間に設けられた第2膨張装置71と、温度センサ73とが設けられる。バイパス配管86、第2膨張装置71、およびバイパス配管87は、凝縮器20を通過した冷媒の一部を、室内機3を経由せずに圧縮機10へ戻すバイパス流路を構成する。第2膨張装置71は、たとえばキャピラリチューブである。第2膨張装置71は、バイパス配管86とバイパス配管87との間に接続され、バイパス回路に流れる冷媒の流量を調整する。冷媒が第2膨張装置71を通過することによって冷媒の圧力は低下する。
【0022】
温度センサ73は、バイパス配管87に設けられる。温度センサ73は、第2膨張装置71を通過した冷媒の温度T1を検出し、その検出値を制御装置100へ出力する。温度センサ73は、冷媒の温度を確実に検出するためにバイパス配管87の内部に設置する。これらを用いた冷媒不足検知の原理および方法については、後ほど詳しく説明する。
【0023】
第1圧力センサ90は、配管84内の冷媒の圧力LPを検出し、その検出値を制御装置100へ出力する。すなわち、第1圧力センサ90は、圧縮機10の吸入側の冷媒圧力(低圧側圧力)を検出するものである。第2圧力センサ92は、配管80内の冷媒の圧力HPを検出し、その検出値を制御装置100へ出力する。すなわち、第2圧力センサ92は、圧縮機10の吐出側の冷媒圧力(高圧側圧力)を検出するものである。
【0024】
制御装置100は、CPU(Central Processing Unit)102と、メモリ104(ROM(Read Only Memory)およびRAM(Random Access Memory))と、各種信号を入出力するための入出力バッファ(図示せず)等を含んで構成される。CPU102は、ROMに格納されているプログラムをRAM等に展開して実行する。ROMに格納されるプログラムは、制御装置100の処理手順が記されたプログラムである。制御装置100は、これらのプログラムに従って、冷凍サイクル装置1の各機器の制御を実行する。この制御については、ソフトウェアによる処理に限られず、専用のハードウェア(電子回路)で処理することも可能である。
【0025】
図2は、レシーバと配管の詳細について示す図である。図2を参照して、レシーバ42には、ガス冷媒と液冷媒が貯留されている。配管81からは、凝縮器20で凝縮された冷媒が流入する。配管82からは、レシーバ42の底部から液冷媒が流出する。配管81からガスが混合された冷媒が流入してもレシーバ42からは液冷媒が優先して流出するように、配管82の端部開口は、配管81の端部開口よりも低い位置に設けられている。バイパス配管86は、レシーバ42の上部から内部に向けて挿入されている。バイパス配管86は、レシーバ42の内部において側面に複数の開口が設けられている。このような構成とすることにより、レシーバ42内の冷媒の液面高さによって、バイパス配管86に吸引される冷媒の乾き度が変化する。
【0026】
ただし、冷媒が不足して配管82からガス冷媒が流出し、冷凍サイクルの能力が低下することを防ぐために、バイパス配管86の下端は、配管82よりも高い位置に設ける必要がある。つまり、レシーバ42の底面を基準とした高さを考えた場合、液冷媒の液面高さH1が出口配管の高さHout1より低下する前に冷媒不足を検出するために、バイパス配管86の下端の高さHout2はHout1よりも高くする。
【0027】
次に、本実施の形態において用いられる非共沸冷媒と共沸冷媒または擬似共沸冷媒との違いについて説明する。
【0028】
図3は、擬似共沸冷媒を用いる冷凍サイクルのp−h線図である。図4は、非共沸冷媒を用いる冷凍サイクルのp−h線図である。
【0029】
擬似共沸冷媒は、複数成分の冷媒をある一定の比率で混合すると一定の沸点を示し、気相、液相での組成が同一になり、あたかも一成分であるかのような相変化を示す。擬似共沸冷媒の一例としてR410Aを挙げることができる。図3に示すように、擬似共沸冷媒は飽和液線と飽和蒸気線との間で挟まれた二相領域では、等温線の傾きが極めて小さく設計上ゼロと見なすことができる。したがって、凝縮器中の二相領域の温度、および蒸発器中の二相領域の温度に勾配は無いと考えてよい。
【0030】
これに比べて、非共沸冷媒は、非共沸冷媒は、同一圧力下での相変化中に温度が変化する。非共沸冷媒の一例としてR463Aを挙げることができる。図4に示すように、共沸冷媒は飽和液線と飽和蒸気線との間で挟まれた二相領域では、等温線に勾配が生じている。したがって、凝縮器中の二相領域の温度、および蒸発器中の二相領域の温度は、同一圧力下でも乾き度によって変化する。
【0031】
図4において、線分A−Bは、図1の点Aから点Bのバイパス流路を流れた場合の冷媒の状態変化を示している。線分A−Bは液面が高い場合すなわち乾き度が小さい場合を示しており、線分A´−B´は液面が低い場合すなわち乾き度が大きい場合を示している。
【0032】
冷媒が非共沸冷媒である場合には、図1の点Bの温度T1および圧力LPを測定することによって、点Bの冷媒のエンタルピーが特定できる。第2膨張装置71では断熱膨張が行なわれるため、エンタルピーは変化しない。したがって、点Aのエンタルピーは点Bのエンタルピーと等しいと考えることができる。このようにして点Aのエンタルピーが特定できる。
【0033】
また第2圧力センサ92によって、点Aの圧力HPも測定されている。圧力HPがわかれば、図4のp−h線図で同一圧力での飽和液線、飽和蒸気線の各エンタルピーを特定できる。
【0034】
乾き度は、図4の点Aの位置が飽和液線上であれば0、飽和蒸気線上であれば1であり、飽和液線と飽和蒸気線との間において点Aの位置によって決まる。以上より、非共沸冷媒の場合には、温度T1、圧力LP,HPから点Aの乾き度を求めることができる。したがって、温度T1、圧力LP,HPから点Aの乾き度を求めるマップを予め用意しておくことができる。
【0035】
<冷媒不足検知の説明>
以下、本実施の形態における冷媒不足の検知方法について説明する。なお、冷媒不足は、冷媒回路への冷媒の初期充填量が不足していたり、使用開始後に冷媒漏れが生じたりした場合等に発生する。
【0036】
図5は、実施の形態1の冷媒不足検知の処理を説明するためのフローチャートである。このフローチャートの処理は、冷凍サイクル装置の制御のメインルーチンから繰り返し呼び出されて冷媒量をチェックする。
【0037】
図5を参照して、ステップS1において、制御装置100は、キャピラリ出口である点Bの温度T1および圧力LPを検出する。続いて、ステップS2において、制御装置100は、点Bのエンタルピーを算出する。ここで算出したエンタルピーはキャピラリ入口である点Aのエンタルピーと等しい。
【0038】
続いて、ステップS3において圧力HPを検出するとともに、ステップS2で求めたエンタルピーから点Aの乾き度を算出することができる。以上の処理は、図4で説明したように、予め用意しておいたマップによって、温度T1、圧力LP,HPから点Aの乾き度を求めても良い。
【0039】
続いて、ステップS4において、制御装置100は、点Aの乾き度からレシーバ液面高さH1を算出する。
【0040】
図6は、レシーバのバイパス配管に設けられている複数の穴を示した図である。図7は、乾き度Qと液面高さH1との関係を示すグラフである。液面高さが高くなるほど穴が液冷媒で塞がれるので、ガス冷媒が吸引されにくくなり、乾き度Qが小さくなる。逆に、液面高さが低くなるほど、ガス冷媒を吸い込む穴の数が増えるので乾き度Qが大きくなる。図7のような乾き度Qと液面高さH1の関係は、予め求めておきマップにしておくことができる。
【0041】
再び図5に戻って、ステップS4で液面高さH1を算出した後に、制御装置100は、ステップS5において、凝縮温度に対する適正な液面高さH2を算出する。
【0042】
図8は、凝縮温度と適正な液面高さとの関係を示すグラフである。凝縮温度は、圧力HPを測定することによって知ることができる。なお、図8の横軸を凝縮温度に代えて圧力HPとしても良い。凝縮温度tは、凝縮器20が外気と熱交換するときの凝縮温度であり、外気温、ファン22の回転、圧縮機10の運転周波数によって変動する。
【0043】
外気温が変わると、凝縮器20内部の冷媒密度が変わるので、余剰冷媒量も変わるため、適正なレシーバ42内の冷媒の液面高さも変わる。このため、漏洩初期の段階で精度良く冷媒不足を検出しようとすると、図7で求めた現状のレシーバ42内の液面高さH1を比較する基準高さは、外気温度に応じて変化させる必要がある。本実施の形態では、基準値を図7に従って変動させるため、外気温度が変動しても、冷媒が適正量に対して不足したことを正確に判定することができる。
【0044】
ステップS5において冷媒量が適正な時の液面高さH2の算出が終了すると、制御装置100は、ステップS6において現状の液面高さH1が液面高さH2よりも低いか否かを判断する。
【0045】
H1<H2であった場合(ステップS6でYES)、制御装置100は、ステップS7において冷媒が不足していると判定し、ステップS8において警報を出力する。警報は、例えばランプまたはLED(Light Emitting Diode)などを点灯させたり、液晶ディスプレイに冷媒が不足していることを表示したりすることなどによって行なわれる。このように、実施の形態1においては、制御装置100は、温度センサ73が検出した温度T1、第1圧力センサ90が検出した圧力LP、および第2圧力センサ92が検出した圧力HPから導出される第1液面高さH1が、第2圧力センサ92が検出した圧力に対応する第2液面高さH2よりも低い場合に、非共沸混合冷媒の封入量が不足していると判断する。
【0046】
一方、H1≧H2であった場合(ステップS6でNO)、制御装置100は、ステップS7、S8の処理は行なわないで、ステップS9においてメインルーチンに処理を戻す。
【0047】
なお、図5のステップS6においては、単に液面高さH1と液面高さH2の大小を比較したが、液面高さH1と液面高さH2の差を計算すれば、差の大きさによって冷媒不足量を報知することもできる。この場合、制御装置100は、温度センサ73が検出した温度T1、第1圧力センサ90が検出した圧力LP、および第2圧力センサ92が検出した圧力HPから導出される第1液面高さH1と、第2圧力センサ92が検出した圧力HPに対応する第2液面高さH2との差に基づいて、非共沸混合冷媒の封入量の不足量を判断する。具体的には、ΔH=H2−H1とすると、ΔHと冷媒不足量との関係を示すマップを予め作成し、ΔHをステップS6で算出し、ΔHに対応する不足量をマップから読み出して、ステップS8で不足量を警報に代えて、または警報とともにユーザに報知してもよい。不足量は、数値で表してもよいし、LEDの点滅回数や色などで段階的に表してもよい。
【0048】
<バイパス配管の詳細構造>
レシーバ42に挿入されたバイパス配管86の吸入端部の構成には種々の変形例が考えられるので、ここでいくつかを説明する。
【0049】
図9は、バイパス配管の吸入端部の第1例の構成を示す図である。第1例では、図9に示すように、バイパス配管86の端部には、複数の開口D1〜D5が設けられる。開口D1〜D5は、均等の間隔Lで冷媒が吸引される流れ方向に沿って配置されている。開口D5は、バイパス配管の閉塞された端部に設けられているが、端部を完全に閉塞し、開口D1〜D4と同様に配管の側面に設けても良い。
【0050】
図10は、第1例において、レシーバ中の冷媒の液面が変化した場合のガスを吸引する開口の総面積の変化を説明するための図である。図10には、開口D1〜D5の合計面積を1としたときの、開口D1〜D5のうち液面よりも上のガス部に位置する開口の合計の面積比が記載されている。
【0051】
液面が開口D1を塞ぐ場合には、面積比はゼロである。液面が開口D1と開口D2の間に位置する場合には、面積比は0.6である。液面が開口D2と開口D3の間に位置する場合には、面積比は0.76である。液面が開口D3と開口D4の間に位置する場合には、面積比は0.88である。液面が開口D4と開口D5の間に位置する場合には、面積比は0.95である。液面が開口D5より下に位置する場合には、面積比は1.0である。
【0052】
このようにガス部に位置する開口の合計面積が変化するように、開口D1〜D5の大きさを決定する。このように開口D1〜D5の大きさを決定した理由を以下に説明する。
【0053】
図11は、第1例におけるガス部の穴の面積の変化に対応する乾き度を示したグラフである。図11では横軸がガス部に位置する開口の総面積比を示し、縦軸はバイパス配管86から吸引された冷媒の第2膨張装置71の入口における乾き度を示す。図12は、第1例におけるバイパス配管の入口乾き度とバイパス配管の出口温度との関係を示したグラフである。
【0054】
図12に示すように、第2膨張装置71の入口乾き度と出口温度(温度T1)は、ほぼ線形な関係にある。一方、図11に示すように、ガス部の開口総面積に対して入口乾き度は、二次曲線のような形を示しており、直線ではない。したがって、開口D1〜D5を同じ大きさとすると、入口乾き度は、開口総面積比が小さい場合にはあまり変化せず、開口総面積比が1に近づくにつれて変化量が大きくなる。これでは液面の位置によって乾き度の変化量および温度T1の変化量が変わってしまうので、冷媒量を検出する装置としては使いにくい。
【0055】
そこで、図11の縦軸に示すように入口乾き度を5等分し、各乾き度に対応する開口総断面積比となるように、開口D1〜D5の面積を決定する。このようにすれば、温度T1の変化が線形的に液面の高さの変化を表すようにできるため、冷媒不足を検出するうえで便利である。
【0056】
図13は、バイパス配管の吸入端部の第2例の構成を示す図である。図13に示すように、バイパス配管86の端部の側面に高さ方向が長手方向となるスリットを設けても良い。スリットについても、図11に示すようにガス部の開口総面積に対する乾き度が二次曲線的に変化するようにスリットの幅を高さ方向の位置によって変化させると、温度T1の変化が線形的に液面の高さの変化を表すようにできる。
【0057】
図14は、バイパス配管の吸入端部の第3例の構成を示す図である。図14に示すように、吸引口の高さを変えた配管を複数設けても良い。配管を複数設ける場合についても、図11に示すようにガス部の開口総面積に対する乾き度が二次曲線的に変化するように配管の径を高さ方向の開口端位置によって変化させると、温度T1の変化が線形的に液面の高さの変化を表すようにできる。
【0058】
図15は、バイパス配管の端部を下方からレシーバに挿入した第4例の構成を示す図である。図16は、第4例のバイパス配管の吸入端部の構成を示す図である。第4例では、第1例と同様、図16に示すように、バイパス配管86の端部には、複数の開口D1〜D5が設けられる。開口D1〜D5は、均等の間隔Lで冷媒が吸引される流れ方向に沿って配置されている。開口D1は先端側(上方)に設けられ、開口D5は下方側に設けられている。
【0059】
図17は、第4例において、レシーバ中の冷媒の液面が変化した場合のガスを吸引する開口の総面積の変化を説明するための図である。開口D1〜D5の合計面積を1として、開口D1〜D5のうち液面よりも上のガス部に位置する面積比が記載されている。
【0060】
液面が開口D1を塞ぐ場合には、面積比はゼロである。液面が開口D1と開口D2の間に位置する場合には、面積比は0.6である。液面が開口D2と開口D3の間に位置する場合には、面積比は0.76である。液面が開口D3と開口D4の間に位置する場合には、面積比は0.88である。液面が開口D4と開口D5の間に位置する場合には、面積比は0.95である。液面が開口D5より下に位置する場合には、面積比は1.0である。
【0061】
このようにガス部に位置する開口の合計面積が変化するように、開口D1〜D5の大きさを決定する。
【0062】
図18は、第4例におけるガス部の穴の面積の変化に対応する乾き度を示したグラフである。図18では横軸がガス部に位置する開口の総面積比を示し、縦軸はバイパス配管86から吸引された冷媒の第2膨張装置71の入り口における乾き度を示す。
【0063】
既に図12に示したように、第2膨張装置71の入口乾き度と温度T1は、ほぼ線形な関係にある。したがって、図18の縦軸に示すように入口乾き度を5等分し、各乾き度に対応する開口総断面積比となるように、開口D1〜D5の面積を決定する。
【0064】
このようにすれば、温度T1の変化が線形的に液面の高さの変化を表すようにできるため、冷媒不足を検出するうえで便利である。
【0065】
なお、第4例に示したようなレシーバ42の下方向からバイパス配管86を挿入する構成についても、第2例のように側面にスリットを設けたり、第3例のように複数の吸入口高さが異なる分岐管を設けたりしても良い。
【0066】
実施の形態1について、再び図1等を参照して総括する。冷凍サイクル装置1は、圧縮機10と、第1熱交換器である凝縮器20と、レシーバ42と、第1膨張装置50と、第2熱交換器である蒸発器60と、配管80〜84と、バイパス配管85と、バイパス配管85に設けられた第2膨張装置71とを備える。配管80〜84は、圧縮機10、第1熱交換器、レシーバ42、第1膨張装置50、第2熱交換器の順に非共沸混合冷媒を循環させる冷媒回路110を構成する。バイパス配管85は、第1膨張装置50および第2熱交換器を経由せずにレシーバ42から圧縮機10の吸入口に非共沸混合冷媒を送る。バイパス配管85のレシーバ42に挿入された端部には、冷媒入口Dが設けられる。冷媒入口Dは、レシーバ42の液面高さが変化するとガス状態の非共沸混合冷媒を吸引する開口面積が変化するように構成される。
【0067】
好ましくは、冷媒入口Dは、レシーバ42の液面高さが変化すると、ゼロ以上バイパス配管の断面積以下の範囲で開口面積が変化するように構成される。
【0068】
このような構成の冷媒入口を設けることによって、液面高さが変化するとバイパス配管85に流れる冷媒の乾き度が変化するようになる。したがって、図7に示した関係に基づいて乾き度Qから液面高さH1を求めることができる。
【0069】
より好ましくは、図2図6図9図10に示すように、バイパス配管85のレシーバ42に挿入された端部には、冷媒入口として、レシーバ42の液面高さの変化方向に互いに異なる位置に設けられた複数の開口D1〜D5が設けられる。
【0070】
より好ましくは、図13に示すように、バイパス配管85のレシーバ42に挿入された端部には、冷媒入口として、レシーバ42の液面高さの変化方向が長手方向とされたスリットSが設けられる。
【0071】
好ましくは、冷凍サイクル装置1は、第2膨張装置71を通過した非共沸混合冷媒の温度T1を検出する温度センサ73と、第2膨張装置71を通過した後の非共沸混合冷媒の圧力LPを検出する第1圧力センサ90と、第2膨張装置71を通過する前の非共沸混合冷媒の圧力HPを検出する第2圧力センサ92と、温度センサ72が検出した温度T1、第1圧力センサ90が検出した圧力LP、および第2圧力センサ92が検出した圧力HPに基づいて、非共沸混合冷媒の封入量の適否を判断する制御装置100とをさらに備える。
【0072】
以上説明したように、実施の形態1の冷凍サイクル装置では、非共沸冷媒を使用する場合に、外気温度によらず、冷媒量が適正量よりも少なくなったことを精度よく検出することができる。このため、冷媒不足を早期に検知することができる。
【0073】
実施の形態2.
実施の形態1で説明した冷媒不足検知の方法は、非共沸冷媒が二相状態で温度勾配を有する点を利用したものである。したがって、第2膨張装置71の出口が二相状態であることが前提である。しかし、第2膨張装置71の入口の乾き度が1に近づくと、第2膨張装置71の出口の冷媒がガス状態となる場合がある。実施の形態2では、この場合も含めて冷媒不足を検出可能とした冷凍サイクル装置について説明する。冷凍サイクル装置の主な構成については、図1に示した通りであるので、説明は繰返さない。
【0074】
図19は、実施の形態2の冷媒不足検知の処理を説明するためのフローチャートである。このフローチャートの処理は、冷凍サイクル装置の制御のメインルーチンから繰り返し呼び出されて冷媒量をチェックする。
【0075】
図19を参照して、冷媒不足検知の処理が開始されると、ステップS11において、点Bの冷媒の過熱度SHがゼロより大きいか否かが判断される。ステップS11においてSH>0であると判断された場合、ステップS15に処理が進められ、制御装置100は、冷媒不足であると判断しステップS16において警告を出力する。
【0076】
図20は、過熱度SHについて説明するためのp−h線図である。図20に示した点Aと点Bを結ぶ経路でバイパス配管85を経由して第2膨張装置71で減圧された場合、点Bは、飽和液線LLと飽和蒸気線LGとの間に位置するため、冷媒は二相状態であり実施の形態1で説明した方法で冷媒不足が検知できる。
【0077】
一方、図20に示した点A´と点B´を結ぶ経路でバイパス配管を経由して第2膨張装置71で減圧された場合、点B´は飽和蒸気線LGよりも左のガス領域に位置するため、冷媒はガス状態であり実施の形態1で説明した方法では冷媒不足が検知できない。
【0078】
しかしながら、点B´においてSH>0であった場合は、そもそもレシーバ42から駅冷媒を吸い込む量が少ないためであると判断できるため、実施の形態1の検出方法を行なうまでもなく冷媒不足であると判断できる。
【0079】
図19のステップS11においてSH>0か否かの判断は、圧力LPおよび温度T1に基づいて行なうことが可能である。予め、圧力LPと飽和ガス温度Tsとの関係を示すマップを用意しておく。まず、圧力LPに対応する飽和ガス温度Tsをマップから求める。そして、温度T1が飽和ガス温度Tsより高ければSH>0であり、温度T1が飽和ガス温度Ts以下であれば冷媒は過熱状態ではないと判断できる。
【0080】
ステップS11において、SH>0でなければ、ステップS12において液面高さH1を演算し、ステップS13において液面高さH1と適正高さH2とを比較する処理が実行される。ステップS12、S13の処理については、その詳細は図5のステップS1〜S5で説明しているので、ここでは説明は繰返さない。
【0081】
ステップS13においてH1>H2である場合(S13でYES)、ステップS14において冷媒が適正量であると判断され、メインルーチンに処理が戻される。一方、ステップS13においてH1>H2でない場合(S13でNO)、ステップS13で冷媒不足と判断され、さらにステップS16で警報が出力される。
【0082】
以上説明したように、実施の形態2においても、実施の形態1と同様に、制御装置100は、温度センサ73が検出した温度T1、第1圧力センサ90が検出した圧力LP、および第2圧力センサ92が検出した圧力HPから導出される第1液面高さH1が、第2圧力センサ92が検出した圧力に対応する第2液面高さH2よりも低い場合に、非共沸混合冷媒の封入量が不足していると判断する。これに先立って、実施の形態2では、制御装置100は、温度センサ73が検出した温度T1、第1圧力センサ90が検出した圧力LPに基づいて定められる非共沸混合冷媒の過熱度SHに基づいて非共沸混合冷媒の封入量の不足を判断する。したがって、実施の形態2の冷凍サイクル装置は、実施の形態1の冷凍サイクル装置と同様な効果が得られるとともに、バイパス配管中の冷媒がほとんどガス状態になってしまった場合でも冷媒不足であることが検出できる。
【0083】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0084】
1 冷凍サイクル装置、2 室外機、3 室内機、10 圧縮機、20 凝縮器、22,62 ファン、42 レシーバ、50,71 膨張装置、60 蒸発器、73 温度センサ、80,81,82,83,84,85 配管、86,87 バイパス配管、90,92 圧力センサ、100 制御装置、104 メモリ、110 冷媒回路。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
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図15
図16
図17
図18
図19
図20