特許6972438３次元実装集積回路

発明の名称　３次元実装集積回路

出願人　三菱電機株式会社　（識別番号 6013）

　　　　特許公開件数ランキング 13 位（1106件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4 位（1868件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6972438

公報発行日　2021年11月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6972438

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