特許 6975008 突出部検出装置、切断装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6975008

(24)【登録日】2021年11月9日

(45)【発行日】2021年12月1日

(54)【発明の名称】突出部検出装置、切断装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/38 20140101AFI20211118BHJP

   G01B 11/22 20060101ALI20211118BHJP

   G01B 11/02 20060101ALI20211118BHJP

   B23K 26/08 20140101ALI20211118BHJP

   B23K 26/00 20140101ALI20211118BHJP

   B23K 10/00 20060101ALN20211118BHJP

   B23K 7/00 20060101ALN20211118BHJP

【ＦＩ】

   B23K26/38 Z

   G01B11/22 Z

   G01B11/02 Z

   B23K26/08 H

   B23K26/00 M

   !B23K10/00 502B

   !B23K7/00 505E

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-196084(P2017-196084)

(22)【出願日】2017年10月6日

(65)【公開番号】特開2019-69458(P2019-69458A)

(43)【公開日】2019年5月9日

【審査請求日】2020年7月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000150981

【氏名又は名称】日酸ＴＡＮＡＫＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001634

【氏名又は名称】特許業務法人 志賀国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】美馬 真人

(72)【発明者】

【氏名】佐野 義美

【審査官】 黒石 孝志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０００−２０２６５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１１０２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平３−８１２７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開平７−２６０８１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１１−１９２６９７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２３Ｋ ２６／００ − ２６／７０

Ｇ０１Ｂ １１／２２

Ｇ０１Ｂ １１／０２

Ｂ２３Ｋ １０／００

Ｂ２３Ｋ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工材と切断トーチとが前記被加工材の加工面に沿って相対移動して前記被加工材に切溝を形成する切断装置に用いられ、前記加工面から突出する突出部を検出する突出部検出装置であって、
前記被加工材に形成された前記突出部の高さを検出する突出部検出センサを備え、
前記突出部検出センサは、高さ方向に所定間隔をあけて配置された複数本の光軸の検出ビームによって投受光する構成とされ、前記切断トーチと前記被加工材とが相対移動する相対移動方向と交差する方向に向かって前記検出ビームを投受光するビームセンサであり、
前記ビームセンサの前記高さ方向のいずれかに位置される前記光軸の検出ビームを基準としたときに前記ビームセンサが検出した前記突出部の高さが設定量以上の高さを有する場合に、突出部検出信号を出力するように構成されていることを特徴とする突出部検出装置。

【請求項2】

前記被加工材が配置される定盤と、
前記被加工材に切溝を形成する前記切断トーチと、
を備え、
前記切断トーチと前記被加工材とが前記加工面に沿って相対移動して前記被加工材に切溝を形成する切断装置であって、
請求項１に記載の突出部検出装置を備えていることを特徴とする切断装置。

【請求項3】

請求項２ に記載の切断装置であって、
前記切断トーチがレーザビームを照射して切溝を形成するレーザトーチとされ、
前記レーザトーチが前記被加工材に切溝を形成する際に、照射された前記レーザビームが前記被加工材との間から外部に漏れるのを抑制する遮光部材を備えていることを特徴とする切断装置。

【請求項4】

前記切断トーチを搭載した切断トーチ移動台車と、
前記切断トーチ移動台車に取り付けられ、遮光カバー部と遮光スカート部とを有する前記遮光部材と、
前記突出部検出信号を出力し、前記切断装置を停止するとともに警報を出力する制御部を設けた前記突出部検出装置と、
を備えることを特徴とする請求項３に記載の切断装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、切断トーチと被加工材とが加工面に沿って相対移動する切断装置に用いられ、被加工材に形成された突出部を検出することが可能な突出部検出装置及び切断装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、被加工材を切断する切断装置として、例えば、レーザトーチをはじめとする切断トーチを備えた切断装置が広く用いられている。

【0003】

従来、切断トーチを備えた切断装置によって被加工材を加工する際に、被加工材の加工面に大きな突出部（例えば、段差）があると、切断トーチと被加工材が接触する虞があることから、加工面はできる限り水平に形成されていることが望ましい。

【0004】

そして、このような切断装置では、被加工材を加工する際に、被加工材の加工面を高さセンサによって検出し、検出した加工面の高さに基づいて切断トーチを高速で下降させるイニシャルハイトを設定することによって、切断トーチが被加工材が接触して破損等するのを抑制するための切断装置に関する種々の技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４−１８８５５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、切断装置によって被加工材を切断する際には、切溝の形成が進行するにつれて、例えば、被加工材の縁部近傍に位置される細い端材が加工面から突出し突出部が生じたり、被加工材に生じた反り返りによって被加工材の一部（例えば、縁部）が定盤から部分的に浮き上がって突出部が生じる場合がある。
このように被加工材の加工面に大きな突出部が形成されていると、切断トーチが被加工材と接触して破損する虞れがある。

【0007】

また、図６（Ａ）に示すように、例えば、切断装置２００がレーザビームを照射して被加工材Ｗに切溝を形成するレーザ切断装置である場合には、必要に応じて、切断トーチ移動台車１１０に遮光部材１２０を設けて、切断トーチ移動台車１１０に配置されたレーザトーチ１１１が切溝を形成する空間と人が作業をする空間（外部）とを仕切り、レーザトーチ１１１から照射されたレーザビームが外部に漏れるのを防止する措置がとられている。
このような遮光部材１２０は、下部に可撓性を有する柔軟な遮光スカート部１２１を設けて、加工面ＷＳとの間に隙間が生じないようにすることが一般的である。

【0008】

しかしながら、例えば、図６（Ｂ）に示すように、被加工材Ｗに切溝Ｃを形成する際に、端材が加工面ＷＳから盛り上がって段差（突出部）ＷＴが生じると、遮光スカート部１２１が部分的に捲れあがり、遮光スカート部１２１と加工面ＷＳの間に生じた隙間ＷＢからレーザビームが漏れ出す虞がある。

【0009】

本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、切断トーチと被加工材とが加工面に沿って相対移動する切断装置に用いられ、被加工材の加工面に部分的に形成された突出部を検出することが可能な突出部検出装置及び切断装置を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１ に記載の発明は、被加工材と切断トーチとが前記被加工材の加工面に沿って相対移動して前記被加工材に切溝を形成する切断装置に用いられ、前記加工面から突出する突出部を検出する突出部検出装置であって、前記被加工材に形成された前記突出部を検出する突出部検出センサを備え、前記突出部検出センサは、高さ方向に所定間隔をあけて配置された複数本の光軸の検出ビームによって投受光する構成とされ、前記トーチと前記被加工材とが相対移動する相対移動方向と交差する方向に向かって前記検出ビームを投受光するビームセンサであり、前記ビームセンサの前記高さ方向のいずれかに位置される前記光軸の検出ビームを基準としたときに前記ビームセンサが検出した前記突出部の高さが設定量以上の高さを有する場合に、突出部検出信号を出力するように構成されていることを特徴とする。

【0011】

この発明に係る突出部検出装置によれば、被加工材に形成された突出部を検出する突出部検出センサを備え、突出部検出センサは、高さ方向に所定間隔をあけて配置された複数本の光軸の検出ビームによって投受光する構成とされ、トーチと被加工材とが相対移動する相対移動方向と交差する方向に向かって検出ビームを投受光するビームセンサであり、ビームセンサの前記高さ方向のいずれかに位置される前記光軸の検出ビームを基準としたときにビームセンサが検出した突出部の高さが設定量以上の高さを有する場合に、突出部検出信号を出力するように構成されているので、相対移動する範囲内において、相対移動方向と交差する方向のいずれかの位置に部分的に形成された突出部であっても検出することができる。その結果、被加工材に形成された突出部を、広範囲にわたって効率的に検出することができる。
また、ビームセンサの前記高さ方向のいずれかに位置される前記光軸の検出ビームを基準としたときに設定量以上の高さの突出部が形成されている場合に、切断装置に突出部に起因する不具合が発生するのを抑制することができる。
その結果、切断トーチや切断装置の一部を構成する部材と突出部との接触や、レーザ切断装置等に設けられた遮光部材が突出部と接触して捲れあがって発生する隙間からレーザビームが外部に漏出するのを抑制することができる。

【0012】

ここで、突出部の高さとは、加工面を基準としてもよいし、定盤の上面等、加工面と代用可能な構成を高さを判定する際の基準としてもよい。

【0013】

また、突出部の高さが設定量以上であるとは、Ｏ Ｎ -Ｏ Ｆ Ｆ によって判定する場合、突出部の高さの設定量を数値化して対比して判定する場合の双方を含むものとする。

【0014】

また、切断トーチとは、被加工材に切溝を形成するトーチをいい、レーザトーチ、プラズマトーチ、ガストーチ等を含むものとする。

【0018】

請求項２に記載の発明は、被加工材が配置される定盤と、前記被加工材に切溝を形成する切断トーチと、を備え、前記切断トーチと前記被加工材とが加工面に沿って相対移動して前記被加工材に切溝を形成する切断装置であって、請求項１に記載の突出部検出装置を備えていることを特徴とする。

【0019】

この発明に係る切断装置によれば、突出部検出装置が設定量以上の突出部を検出して突出部検出信号を出力するので、突出部に起因して発生する不具合を効率的に抑制することができる。
その結果、例えば、切断トーチ等、切断装置の一部を構成する部材と突出部との接触や、レーザ切断装置等に設けられた遮光部材が突出部によって捲れあがることに起因して生じる隙間からレーザビームが外部に漏出するのを抑制することができる。

【0020】

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の切断装置であって、前記切断トーチがレーザビームを照射して切溝を形成するレーザトーチとされ、前記レーザトーチが前記被加工材に切溝を形成する際に、照射されたレーザビームが前記被加工材との間から外部に漏れるのを抑制する遮光部材を備えていることを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の切断装置であって、前記切断トーチを搭載した切断トーチ移動台車と、前記切断トーチ移動台車に取り付けられ、遮光カバー部と遮光スカート部とを有する前記遮光部材と、前記突出部検出信号を出力し、前記切断装置を停止するとともに警報を出力する制御部を設けた前記突出部検出装置と、を備えることを特徴とする。

【0021】

請求項３の発明に係る切断装置によれば、レーザ切断装置等に設けられた遮光部材が突出部と接触して捲れあがって発生する隙間からレーザビームが外部に漏出するのを抑制することができる。
その結果、レーザ切断装置による被加工材の切断作業において安全衛生を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略構成の一例を説明する斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略構成を説明する平面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略構成を説明する図であり、（Ａ）はレーザ切断装置を正面から見た概略図であり、（Ｂ）は突出部検出装置の詳細を説明する概念図である。

【図4】本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略構成を説明する側面から見た部分断面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る突出部検出装置の一例を説明する概略構成図である。

【図6】従来のレーザ切断装置による切溝形成の概略を説明する図であり、（Ａ）は切溝を形成することにより段差が形成された状態を示す図であり、（Ｂ）は段差によって遮光スカート部と被加工材の間に隙間が形成された状態を示す概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、図１〜図５を参照し、本発明の一実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るレーザ切断装置の概略構成の一例を説明する斜視図であり、図２はレーザ切断装置の概略構成を説明する平面図であり、図３はレーザ切断装置の概略構成を説明する図であり、図３（Ａ）はレーザ切断装置を正面から見た概略図であり、図３（Ｂ）は突出部検出装置の詳細を説明する概念図である。また、図４は、レーザ切断装置の概略構成を説明する側面から見た部分断面図である。

【0024】

図１から図５において、符号１００はレーザ切断装置（切断装置）を、符号２０は切断トーチ移動台車を、符号２１はレーザトーチ（切断トーチ）を、符号５０は突出部検出装置を、符号５１はビームセンサ（突出部検出センサ）を、符号Ｗは被加工材を、符号ＷＳは加工面を、符号ＷＴは突出部を示している。

【0025】

レーザ切断装置（切断装置）１００は、図１〜図４に示すように、例えば、定盤１０と、切断トーチ移動台車２０と、レーザトーチ（切断トーチ）２１と、遮光カバー（遮光部材）４０と、突出部検出装置５０と、制御部６０とを備え、レーザトーチ２１を加工面ＷＳに沿って移動して被加工材Ｗに切溝を形成するように構成されている。

【0026】

定盤１０は、例えば、矩形形状に形成され床面に水平に配置されていて、上部に被加工材Ｗを載置可能とされている。

【0027】

切断トーチ移動台車２０は、例えば、レーザトーチ２１と、定盤１０に対して走行方向（Ｘ軸方向）に移動する走行台車２２と、走行台車２２上に載置され走行台車２２上において横行方向（Ｙ軸方向）に移動可能とされるとともにレーザトーチ２１が搭載される横行台車２３とを備えている。
そして、切断トーチ移動台車２０は、レーザトーチ２１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされている。

【0028】

レーザトーチ（切断トーチ）２１は、例えば、円筒部の先端側が略円錐形に形成され先端にノズル孔（不図示）が開口された構成とされていて、アシストガスを噴射するとともにファイバーレーザ発振器（不図示）で生成されたレーザビームをノズル孔から照射して、被加工材Ｗに切溝を形成するようになっている。
また、レーザトーチ２１は、例えば高さ方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成されるとともにＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って回動することが可能とされている。

【0029】

ファイバーレーザ発振器（不図示）は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）と、増幅用ファイバーとを備え、ＬＤ（レーザダイオード）が発振したレーザビームを増幅用ファイバーによって増幅して切断に使用可能なレーザビーム（例えば、１０００ｎｍ波長帯）を生成するように構成されている。
そして、ファイバーレーザ発振器で生成されたレーザビームは、伝送ファイバー（不図示）を介してレーザトーチ（切断トーチ）２１に伝送されるようになっている。

【0030】

遮光部材４０は、例えば、金属板を加工して形成されレーザトーチ２１を覆うように構成された遮光カバー部４１と、遮光カバー部４１の下部に配置された遮光スカート部４２と、走行台車２２の走行方向後方側に配置された遮光スカート部４３とを備え、レーザトーチ２１がレーザビームを照射して被加工材Ｗに切溝を形成する空間と外部とを仕切るように構成されている。

【0031】

遮光カバー部４１は、図４に示すように、Ｙ軸方向に沿って見た（側面視した）ときに、レーザトーチ２１の上方から正面側（走行方向前方側）に向かって形成されるとともに外方に向かって膨出する第１壁部４１Ａと、第１壁部のＹ軸方向における両側に配置された第２壁部４１Ｂとを備え、切断トーチ移動台車２０及びレーザトーチ２１の正面側及び両側部を覆う構成とされている。

【0032】

また、遮光カバー部４１は、例えば、切断トーチ移動台車２０の上部にヒンジ構造を介して連結されていて、レーザトーチ２１の走行方向前方側を覆うように構成されている。
ヒンジ構造は、例えば、Ｙ軸方向に沿って配置された回動軸４１Ｃによって構成されていて、遮光カバー部４１を回動軸４１Ｃ周りに回動して遮光カバー部４１を開閉することが可能とされている。

【0033】

遮光スカート部４２は、例えば、所定幅に形成された可撓性を有する複数の難燃性シートによって構成されている。
また、遮光スカート部４２は、遮光カバー部４１の正面側の下部にＹ軸方向に沿って垂下するように取り付けられている。

【0034】

遮光スカート部４３は、例えば、所定幅に形成された可撓性を有する複数の難燃性シートによって構成されている。
また、遮光スカート部４３は、走行台車２２の走行方向後方側の下部にＹ軸方向に沿って垂下するように取り付けられ、走行台車２２の下方に形成されたレーザトーチ２１側の空間から走行方向後方側に通じる空間を塞ぐようになっている。

【0035】

以下、図１〜図４及び図５を参照して、突出部検出装置の概略構成の一例について説明する。図５は突出部検出装置の一例を説明する概略構成図である。

【0036】

突出部検出装置５０は、被加工材に形成された突出部ＷＴを検出する突出部検出センサを備え、突出部検出センサが検出した突出部ＷＴの高さが加工面ＷＳを基準としたときに設定量以上である場合に、突出部検出信号を出力する構成とされている。

【0037】

突出部検出センサは、この実施形態において、例えば、ビームセンサ５１により構成されている。
ビームセンサ（突出部検出センサ）５１は、例えば、切断トーチ移動台車２０の走行方向前方側に配置される第１ビームセンサ５１１と、切断トーチ移動台車２０の走行方向後方側に配置される第２ビームセンサ５１２とを備えている。

【0038】

第１ビームセンサ５１１は、検出ビームＬを投光する投光部５１１Ａと、検出ビームＬを受光する受光部５１１Ｂとを備えている。
また、第１ビームセンサ５１１は、遮光カバー４１の左右の第２壁部４１Ｂに取付けられ、投光部５１１Ａ、受光部５１１Ｂが遮光スカート部４２に沿って互いに対向して配置されている。

【0039】

また、第１ビームセンサ５１１は、例えば、高さ方向に所定間隔をあけて配置された複数本の光軸によって投受光する構成とされている。なお、第１ビームセンサ５１１の光軸数は任意に設定することができる。

【0040】

投光部５１１Ａ、受光部５１１Ｂは、高さ調整部材（不図示）によって上下方向に調整可能とされていて、高さ調整することにより検出可能な突出部ＷＴの高さを設定することが可能とされている。

【0041】

第２ビームセンサ５１２は、検出ビームＬを投光する投光部５１２Ａと、検出ビームＬを受光する受光部５１２Ｂとを備えている。
また、第２ビームセンサ５１２は、切断トーチ移動台車２０をＹ軸方向における両側で支持する走行台車２２の脚部の内側面に取付けられて、投光部５１２Ａ、受光部５１２Ｂが遮光スカート部４３に沿って互いに対向して配置されている。

【0042】

また、第２ビームセンサ５１２は、例えば、高さ方向に所定間隔をあけて配置された複数本の光軸によって投受光するようになっている。なお、第２ビームセンサ５１２の光軸数については、第１ビームセンサ５１１と同じ数にするかどうかも含めて任意に設定することができる。

【0043】

投光部５１２Ａ、受光部５１２Ｂは、高さ調整部材（不図示）によって上下方向に調整可能とされていて、高さ調整することにより検出可能な突出部ＷＴの高さを設定することが可能とされている。

【0044】

第１ビームセンサ５１１、第２ビームセンサ５１２の光軸のピッチＰについては、突出物ＷＴを検出できる範囲で任意に設定することができる。その際、光軸のピッチＰを被加工材Ｗの加工面ＷＳの状態等や、切溝を形成することで被加工材Ｗの端材に生じる変形量等を考慮して設定することが好適である。
具体的には、図５に示すように、第１ビームセンサ５１１、第２ビームセンサ５１２の光軸のピッチＰは、被加工材Ｗの板厚ｔより小さい間隔とすることが突出部ＷＴの下方に空間が生じた場合でも、任意の高さにある突出部ＷＴを検出することが可能な点で好適である。

【0045】

また、第１ビームセンサ５１１、第２ビームセンサ５１２の高さは、任意に設定することが可能である。
例えば、図５に示すように、突出部ＷＴを検出していない初期設定段階で、下方に位置される光軸の検出ビームＬＡ（Ｌ）が、定盤１０や被加工材Ｗによって遮光されていて、初期設定段階で加工面ＷＳより上方に位置される光軸ＬＢ（Ｌ）の遮光によって突出部ＷＴを検出するように設定してもよい。

【0046】

かかる場合において、加工面ＷＳの上方に位置されるいずれかの光軸の検出ビームＬＢ（Ｌ）が遮光された場合に突出部ＷＴがあると判定してもよいし、遮光された検出ビームＬＢ（Ｌ）の数によって突出部ＷＴがあると判定してもよく、判定手法については任意に設定することができる。

【0047】

また、第１ビームセンサ５１１、第２ビームセンサ５１２の高さを、例えば、最も下方に位置される光軸を加工面ＷＳよりも上方に位置させて、最も下方に位置される光軸の検出ビームが突出部によって遮光された場合に突出部ＷＴがあると判定してもよい。
また、加工面ＷＳの上方に位置されるいずれかの光軸の検出ビームが遮光された場合に突出部ＷＴがあると判定してもよく、遮光された検出ビームの数によって突出部ＷＴがあると判定してもよい。

【0048】

制御部（突出部検出装置）６０は、例えば、設定されたＮＣデータに基づいて切断トーチ移動台車２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動し、レーザトーチ２１からアシストガスを噴射するとともにレーザビームを照射して被加工材Ｗに切溝を形成するように構成されている。
また、制御部６０は、突出判定部（不図示）を備えている。

【0049】

突出判定部は、ビームセンサ５１が出力した光軸信号を受け取って、突出部ＷＴがあると判定した場合に、突出部検出信号を出力する。
この実施形態において、制御部６０は、突出部検出信号が出力された場合に、切断装置１００が停止するとともに警報を出力するように構成されている。

【0050】

一実施形態に係る突出部検出装置５０によれば、ビームセンサ５１によって被加工材Ｗに形成された加工面ＷＳから設定量Ｈ以上の高さを有する突出部ＷＴを検出して突出部検出信号を出力するので、切断装置に突出部ＷＴに起因する不具合が発生するのを抑制することができる。

【0051】

その結果、レーザ切断装置１００に設けられた遮光部材４０の遮光スカート部４２、４３が突出部ＷＴと接触して捲れあがって生じる隙間からレーザビームが外部に漏れ出すのを抑制することができる。
その結果、レーザ切断装置１００の周辺における作業場の安全衛生を確保することができる。

【0052】

また、一実施形態に係るレーザ切断装置１００によれば、突出部検出センサが、切断トーチ移動台車２０の移動方向と直交（交差）する方向に検出ビームＬを投受光するビームセンサ５１とされているので、切断トーチ移動台車２０がＸ軸方向に移動することによって、移動範囲内におけるＹ軸方向のいずれかの位置に部分的に形成された突出部ＷＴであっても検出することができる。
その結果、被加工材Ｗに形成された突出部ＷＴを、広範囲にわたって効率的に検出することができる。

【0053】

なお、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更をすることが可能である。

【0054】

例えば、上記実施形態においては、レーザトーチがファイバーレーザ発振器が生成した１０００ｎｍ波長帯のレーザビームを照射するレーザ切断装置１００に適用する場合について説明したが、ファイバーレーザ発振器に限定されず、例えば、ＣＯ_２レーザ発振器やＹＡＧレーザ発振器を備えたレーザ切断装置に適用してもよい。
また、レーザ切断装置に代えて、プラズマ切断装置やガス切断装置に適用してもよい。

【0055】

また、上記実施形態においては、ビームセンサ（突出部検出センサ）５１が、走行方向（Ｘ軸方向）と直交する方向に配置された遮光スカート部４２、４３に沿って検出ビームＬを照射するように配置されている場合について説明したが、ビームセンサ（突出部検出センサ）５１が走行方向（Ｘ軸方向）と交差する任意の方向に検出ビームＬを投受光するように配置してもよい。

【0056】

また、上記実施形態においては、ビームセンサ（突出部検出センサ）５１が、走行方向（Ｘ軸方向）に代えて横行方向（Ｙ軸方向）と交差する方向に沿って検出ビームＬを照射し、又は走行方向（Ｘ軸方向）と交差する方向及び横行方向（Ｙ軸方向）と交差する方向の双方に沿って検出ビームＬを照射する構成としてもよい。

【0057】

また、上記実施形態においては、ビームセンサ（突出部検出センサ）５１が高さ調整部材を介して走行台車２２に取付けられている場合について説明したが、高さ調整部材を設けるかどうかは任意に設定することができる。

【0058】

また、上記実施形態においては、突出部検出装置５０が、被加工材Ｗに切溝を形成する際に端材が持ち上がることによって生じた突出部ＷＴを検出する場合について説明したが、突出部検出装置５０によって検出する突出部ＷＴの形態については任意に設定することが可能であり、例えば、被加工材Ｗの加工面ＷＳに形成された種々の突出部（加工前から形成されている突出部等）を検出するのに適用してもよい。
また、被加工材Ｗに生じたそり返りに起因して被加工材Ｗの縁部が定盤１０から離間して生じた突出部を検出するのに適用してもよい。

【0059】

また、上記実施形態においては、突出部検出装置５０が、加工面ＷＳを基準として突出部ＷＴの高さを判定する場合について説明したが、例えば、定盤１０の上面を加工面ＷＳの代用特性として突出部ＷＴを検出する際の基準として判定してもよい。このように、定盤１０の上面等を加工面ＷＳの代用特性として突出部ＷＴを検出することにより、そり返りに起因して被加工材Ｗの縁部が定盤１０から浮き上がって突出部等を検出するうえで好適である。

【0060】

また、上記実施形態においては、例えば、切断装置が遮光部材４０を備えている場合について説明したが、遮光部材４０備えるかどうかや遮光部材４０の構成については任意に設定することが可能であり、遮光スカート部を備えない構成としてもよい。

【0061】

また、上記実施形態においては、突出部検出装置５０が、走行台車２２の走行方向前方側の遮光スカート部４２と、後方側の遮光スカート部４３のそれぞれに沿って、ビームセンサ５１１、５１２を備えている場合について説明したが、例えば、走行台車２２の走行方向前方側と後方側のいずれか一方のみにビームセンサ５１を配置してもよい。
また、走行台車２２に代えて、切断トーチ移動台車２０の他の部分に突出部検出装置５０を配置してもよい。

【0062】

また、上記実施形態においては、遮光部材４０からレーザビームが漏れ出すのを抑制する目的で突出部検出装置５０を設ける場合について説明したが、例えば、レーザトーチ（切断トーチ）２１や切断トーチ移動台車２０を構成する部材が突出部ＷＴと接触するのを抑制する等、他の目的で突出部検出装置５０を備えてもよい。

【0063】

また、上記実施形態においては、切断トーチ移動台車２０に配置されたレーザトーチ２１が定盤１０に対して走行方向及び横行方向に移動するレーザ切断装置１００に適用する場合について説明したが、切断トーチ移動台車２０に代えて、定盤１０が移動する構成としてもよい。
また、切断トーチ移動台車２０が一方向（例えば、走行方向）のみに移動する切断装置に適用してもよい。

【0064】

また、上記実施形態においては、例えば、突出部検出センサとして、ビームセンサ５１を用いる場合について説明したが、ビームセンサ５１に代えて、任意の位置に配置した複数の変位検出センサ（例えば、レーザ変位センサ等）によって突出部を検出し、検出した突出部ＷＴの高さを閾値（設定量）と比較して突出部が設定量以上であるかどうかを判定してもよい。

【0065】

また、上記実施形態においては、突出部検出装置５０が出力した突出部検出信号によって、レーザ切断装置１００を停止するとともに警報を出力する場合について説明したが、突出部検出信号をどのように使用するかは任意に設定することができる。

【産業上の利用可能性】

【0066】

本発明に係る突出部検出装置及び切断装置によれば、被加工材の加工面に部分的に形成された突出部を検出することができるので産業上利用可能である。

【符号の説明】

【0067】

Ｗ 被加工材
ＷＳ 加工面
ＷＴ 突出部
１０ 定盤
２０ 切断トーチ移動台車
２１ レーザトーチ（切断トーチ）
４０ 遮光部材
５０ 突出部検出装置
５１ ビームセンサ（突出部検出センサ）
１００ レーザ切断装置（切断装置）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】