特許 6978372 プリンテッドメモリのグリッドコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6978372

(24)【登録日】2021年11月15日

(45)【発行日】2021年12月8日

(54)【発明の名称】プリンテッドメモリのグリッドコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 11/01 20060101AFI20211125BHJP

   H01R 12/78 20110101ALI20211125BHJP

【ＦＩ】

   H01R11/01 501G

   H01R12/78

【請求項の数】9

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2018-72205(P2018-72205)

(22)【出願日】2018年4月4日

(65)【公開番号】特開2018-186080(P2018-186080A)

(43)【公開日】2018年11月22日

【審査請求日】2021年4月2日

(31)【優先権主張番号】15/498,219

(32)【優先日】2017年4月26日

(33)【優先権主張国】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】596170170

【氏名又は名称】ゼロックス コーポレイション

【氏名又は名称原語表記】ＸＥＲＯＸ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【識別番号】100109335

【弁理士】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(72)【発明者】

【氏名】マイケル・エイ・ドゥーディー

(72)【発明者】

【氏名】カール・イー・クルツ

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１７／００６８８３０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許第０６１７４１７５（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １１／０１

Ｈ０１Ｒ １２／７８

Ｈ０１Ｒ ３３／７６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

プリンテッドメモリと通信するためのグリッドコネクタであって、
基板と、
前記基板に結合された複数の第１の導電パッドであって、前記第１の導電パッドの各々は、前記基板の外面に対して外側に突出しており、前記第１の導電パッドの第１のサブセットは、第２の導電パッドが前記第１の導電パッドの境界内にある限り、前記プリンテッドメモリに対して、前記グリッドコネクタが前記プリンテッドメモリに対して１対１の配列にあるまたは前記プリンテッドメモリの向きに関係なく任意の他の角度にある場合に前記グリッドコネクタと前記プリンテッドメモリとの間でデータが送信されるのを許可するように、前記プリンテッドメモリの前記第２の導電パッドと直接的に接触するように構成される、第１の導電パッドと
を含み、
前記グリッドコネクタと前記第２の導電パッドの第２のサブセットとの間でのデータの送信は、前記第２のサブセット内の前記第２の導電パッドが互いに電気的に導通しているとコンピューティングシステムにより判断されることによって前記第１の導電パッドと接触していると前記コンピューティングシステムにより識別される前記第２の導電パッドの前記第２のサブセットを介して行われる、グリッドコネクタ。

【請求項2】

前記グリッドコネクタは、前記第１の導電パッドの前記第１のサブセットが前記第２の導電パッドと接触している場合、前記プリンテッドメモリに前記データを送信するように構成され、前記グリッドコネクタは、前記第１の導電パッドの前記第１のサブセットが前記第２の導電パッドと接触している場合、前記プリンテッドメモリから前記データを受信するように構成される、請求項１に記載のグリッドコネクタ。

【請求項3】

前記第１のサブセットは２つ以上の前記第１の導電パッドを含む、請求項２に記載のグリッドコネクタ。

【請求項4】

前記第１のサブセット内の前記第１の導電パッドが、前記プリンテッドメモリの前記第２の導電パッドと接触している場合、前記第１のサブセット内の前記第１の導電パッドは互いに電気的に導通している、請求項３に記載のグリッドコネクタ。

【請求項5】

プリンテッドメモリと通信するためのシステムであって、
プリンテッドメモリであって、
第１の基板と、
前記第１の基板に結合された複数の第１の導電パッドであって、各々が前記第１の基板の外面に対して凹んでいる複数の第１の導電パッドと、を含むプリンテッドメモリと、
グリッドコネクタであって、
第２の基板と、
前記第２の基板に結合された複数の第２の導電パッドであって、前記第２の導電パッドの各々は前記第２の基板の外面に対して外側に突出しており、前記第２の導電パッドの別々のサブセットは、前記第１の導電パッドが前記第２の導電パッドの境界内にある限り、前記プリンテッドメモリに対して、前記グリッドコネクタが前記プリンテッドメモリに対して１対１の配列にあるまたは前記プリンテッドメモリの向きに関係なく任意の他の角度にある場合に前記グリッドコネクタと前記プリンテッドメモリとの間でデータが送信されるのを許可するように、前記第１の導電パッドの各々と直接的に接触するように構成されており、各サブセットは２つ以上の前記第２の導電パッドを含む、複数の第２の導電パッドと、
を含むグリッドコネクタと、
前記グリッドコネクタと通信しているコンピューティングシステムであって、前記第２の導電パッドの前記別々のサブセットが前記第１の導電パッドの各々と直接的に接触している場合、前記グリッドコネクタを介して前記プリンテッドメモリと通信するように構成されるコンピューティングシステムと、
を含み、
前記コンピューティングシステムは、前記サブセット内の前記第２の導電パッドが互いに電気的に導通していると判断することによって、前記第１の導電パッドと接触している前記第２の導電パッドの前記サブセットを識別するように構成される、システム。

【請求項6】

前記コンピューティングシステムは、前記第１の導電パッドの各々の境界の所定の距離内にある前記サブセット内の前記第２の導電パッドを識別するように構成される、請求項５に記載のシステム。

【請求項7】

前記コンピューティングシステムは、前記第１の導電パッドの各々の前記境界の前記所定の距離内にある前記サブセット内の前記第２の導電パッドを除く前記サブセット内の前記第２の導電パッドを通じて、前記グリッドコネクタを介して、前記プリンテッドメモリと通信するように構成される、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

プリンテッドメモリと通信するための方法であって、
グリッドコネクタを前記プリンテッドメモリと直接的に接触させて配置することであって、前記プリンテッドメモリは第１の導電パッドを含み、前記グリッドコネクタは複数の第２の導電パッドを含み、前記グリッドコネクタを前記プリンテッドメモリと直接的に接触させて配置することは、前記第１の導電パッドが前記第２の導電パッドの境界内にある限り、前記プリンテッドメモリに対して、前記グリッドコネクタが前記プリンテッドメモリに対して１対１の配列にあるまたは前記プリンテッドメモリの向きに関係なく任意の角度にある場合に、前記グリッドコネクタの前記第２の導電パッドのサブセットを前記プリンテッドメモリの前記第１の導電パッドと直接的に接触させて配置することを含む、配置することと、
前記サブセット内の前記第２の導電パッドが互いに電気的に導通しているとコンピューティングシステムにより判断されることによって前記第１の導電パッドと接触していると前記コンピューティングシステムにより識別される前記第２の導電パッドの前記サブセットを介して、前記プリンテッドメモリの前記第１の導電パッドと前記グリッドコネクタの前記第２の導電パッドの前記サブセットとの間でデータを送信することと、
を含む、方法。

【請求項9】

前記サブセットは、２つ以上の前記第２の導電パッドを含む、請求項８に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本教示は、概してプリンテッドメモリに関し、具体的には、プリンテッドメモリと通信するためのシステムおよび方法に関する。

【背景技術】

【0002】

プリンテッドメモリは、連続的な積層プロセスによって製造される、薄くて柔軟な、接着剤付き装置（例えば、切手と同様）である。プリンテッドメモリは、それを介してデジタルデータが送信（例えば、プリンテッドメモリへの書き込みおよび／またはプリンテッドメモリからの読み出し）されてもよい導電パッドを含む。データは、プリンテッドメモリが接着される製品に関する情報を含むことができる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

従来、プリンテッドメモリにデータを送信および／またはプリンテッドメモリからデータ受信するために、導電パッドは、ばね式ポゴピン、ＺＥＢＲＡ（登録商標）コネクタ、または板ばねコネクタによって物理的に接触される。しかし、これらのピン／コネクタはそれぞれ、データを送信するために導電パッドとの正確な１対１の配列を必要とする。プリンテッドメモリと通信するための改良されたシステムおよび方法が必要とされている。

【0004】

以下に、本教示の１つ以上の実施形態の一部の態様の基本的な理解を提供するための簡略化された要約を提示する。この要約は広範な概要ではなく、本教示の重要な秘訣または要素を特定することも、開示の範囲を詳細に説明することも意図していない。むしろ、その主な目的は、後述する詳細な説明の序文として、１つ以上の概念を単純化した形で提示することに過ぎない。

【課題を解決するための手段】

【0005】

プリンテッドメモリと通信するためのグリッドコネクタは、基板と、基板に結合された複数の第１の導電パッドとを含む。第１の導電パッドの各々は、基板の外面に対して外側に突出している。第１の導電パッドのサブセットは、第２の導電パッドが第１の導電パッドの境界内にある限り、グリッドコネクタに対するプリンテッドメモリの向きに関係なく、プリンテッドメモリの第２の導電パッドと接触するように構成される。

【0006】

プリンテッドメモリと通信するためのシステムは、プリンテッドメモリと、グリッドコネクタと、コンピューティングシステムとを含む。プリンテッドメモリは、第１の基板と、第１の基板に結合された複数の第１の導電パッドとを含む。第１の導電パッドの各々は、第１の基板の外面に対して凹んでいる。グリッドコネクタは、第２の基板と、第２の基板に結合された複数の第２の導電パッドとを含む。第２の導電パッドの各々は、第２の基板の外面に対して外側に突出している。第２の導電パッドの別々のサブセットは、第１の導電パッドが第２の導電パッドの境界内にある限り、グリッドコネクタに対するプリンテッドメモリの向きに関係なく、第１の導電パッドの各々と接触するように構成される。各サブセットは、２つ以上の第２の導電パッドを含む。コンピューティングシステムは、グリッドコネクタと通信している。コンピューティングシステムは、第２の導電パッドの別々のサブセットが第１の導電パッドの各々と接触している場合、グリッドコネクタを介してプリンテッドメモリと通信するように構成される。

【0007】

プリンテッドメモリと通信するための方法は、グリッドコネクタをプリンテッドメモリと接触させて配置することを含む。プリンテッドメモリは、第１の導電パッドを含む。グリッドコネクタは、複数の第２の導電パッドを含む。グリッドコネクタをプリンテッドメモリと接触させて配置することは、第１の導電パッドが第２の導電パッドの境界内にある限り、グリッドコネクタに対するプリンテッドメモリの向きに関係なく、グリッドコネクタの第２の導電パッドのサブセットをプリンテッドメモリの第１の導電パッドと接触させて配置することを含む。この方法はまた、プリンテッドメモリの第１の導電パッドとグリッドコネクタの第２の導電パッドのサブセットとの間でデータを送信することを含む。

【0008】

添付の図面は、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成し、本教示の実施形態を説明し、説明と共に本開示の原理を説明するのに役立つ。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態による、プリンテッドメモリの平面図を示す。

【図2】図２は、一実施形態による、グリッドコネクタの平面図を示す。

【図3】図３は、一実施形態による、グリッドコネクタと接触しているプリンテッドメモリの平面図を示す。

【図4】図４は、一実施形態による、図３の一部の拡大平面図を示す。

【図5】図５は、一実施形態による、グリッドコネクタの一部と接触しているプリンテッドメモリの一部の断面側面図を示す。

【図6】図６は、一実施形態による、プリンテッドメモリとグリッドコネクタとの間でデータを送信するための方法のフローチャートを示す。

【図7】図７は、一実施形態による、方法の少なくとも一部を実行するためのコンピューティングシステムを示す。

【発明を実施するための形態】

【0010】

ここで、本教示の例示的な実施形態を詳細に参照し、その例を添付図面に示す。図面全体を通して、可能な限り、同じ、同様の、または類似の部品には同じ参照番号を使用する。

【0011】

図１は、一実施形態による、プリンテッドメモリ１００の平面図を示す。プリンテッドメモリ１００は、薄くて柔軟な基板１１０を含むことができる。基板１１０は、書き換え可能なメモリを含むことができる。例えば、書き換え可能なメモリは３６ビットで、約６８０億ポイントまでのデータを格納できる。

【0012】

プリンテッドメモリ１００はまた、基板１１０に結合された１つ以上の導電パッド（１１個を図示：１２０Ａ、１２０Ｂ）を含むことができる。導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂは、金属または金属合金で作ることができる。導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂは、基板１１０の上／外面に対して凹んでいてもよい。

【0013】

図２は、一実施形態による、グリッドコネクタ２００の平面図を示す。グリッドコネクタ２００は、プリンテッドメモリ１００と通信するために使用されるデータ送信装置の（例えば、結合されて）一部であってもよい。具体的には、グリッドコネクタ２００は、プリンテッドメモリ１００にデータを送信（すなわち書き込む）および／またはプリンテッドメモリ１００からデータを受信（すなわち読み取る）ように構成することができる。グリッドコネクタ２００は、薄い基板２１０を含むことができる。基板２１０はシリコンで作ることができる。グリッドコネクタ２００（例えば、基板２１０）は、プリンテッドメモリ１００とデータ送信装置のコンピューティングシステム（図７を参照）との機械的係合として機能することができる。

【0014】

グリッドコネクタ２００はまた、複数の導電パッド２２０を含むことができる。導電パッド２２０は、金属または金属合金で作ることができる。導電パッド２２０は、基板２１０の上／外面に対して外側に突出していてもよい。

【0015】

図３は、グリッドコネクタ２００と接触するプリンテッドメモリ１００の平面図を示し、図４は、図３の一部の拡大平面図を、一実施形態によって示す。具体的には、図３および図４は、導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂが表を上にしたグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０と接触している状態の、表を下にしたプリンテッドメモリ１００を示している。図３および図４において、プリンテッドメモリ１００は透明に示されている。

【0016】

プリンテッドメモリ１００の基板１１０は、グリッドコネクタ２００の基板２１０よりも表面積が小さくてもよい。プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂは、それぞれグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０よりも表面積が大きくてもよい。結果として、従来のばね負荷ポゴピン、ＺＥＢＲＡ（登録商標）コネクタ、板ばねコネクタなどとは異なり、グリッドコネクタ２００の導電パッド（例えば、複数の導電パッド）２２０は、グリッドコネクタ２００に対するプリンテッドメモリ１００の位置および／または向きに関係なく、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの各々と位置合わせされ、これらと物理的に接触してもよい。言い換えれば、プリンテッドメモリ１００は、グリッドコネクタ２００に対して移動および／または回転し、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂがグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０の周囲／境界２２４内にとどまっている限り、グリッドコネクタ２００の導電パッド（例えば、複数の導電パッド）２２０は、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの各々と位置合わせされ、これらと物理的に接触してもよい。

【0017】

プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂと接触しているグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０は、（例えば、導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂを介して）互いに電気的な導通を示してもよい。しかし、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂと接触していないグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０は、互いに電気的な導通を示さないことがある。これにより、以下でより詳細に説明するように、データ送信装置のコンピューティングシステム（図７を参照）は、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂと接触しているグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０のサブセットを決定／識別できる。各サブセットは、複数（例えば、約５〜約３０または約１０〜約２０）の導電パッド２２０を含むことができる。

【0018】

プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂと接触している導電パッド２２０のサブセットが識別されると、コンピューティングシステムは、導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの境界１２４の所定の距離内にあるサブセット内の導電パッド２２０も決定／識別できる。例えば、境界導電パッドは、導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの境界１２４と位置合わせされるか、または少なくとも部分的に重なるようにすることができる。その結果、境界導電パッドと導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂとの接触は、境界１２４内に位置する導電パッド２２０より信頼性が低いことがあり、境界１２４からの所定の距離よりも遠い導電パッド２２０より信頼性が高いことがある。

【0019】

プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂがグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０と接触している場合、プリンテッドメモリ１００とグリッドコネクタ２００との間でデータが送信される。具体的には、デジタルデータは、グリッドコネクタ２００から導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂ、２２０を介して送信され、プリンテッドメモリ１００の基板１１０内の書き換え可能メモリに（例えば、書き込み機能の一部として）格納される。あるいは、デジタルデータは、基板１１０内の書き換え可能メモリから、導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂ、２２０を介してグリッドコネクタ２００に（例えば、読み出し機能の一部として）送信されてもよい。

【0020】

導電パッド１２０Ａを介して送信されるデータは、プリンテッドメモリ１００が結合される（例えば、接着される）製品に関する情報であってもよいし、それを含むものであってもよい。例えば、データは、製品が製造された日付、製品が製造された場所、製品の有効期限などであってもよいし、それを含むものであってもよい。プリンテッドメモリ１００はまた、システムの進行中の動作データを追跡することができる。これは、プリンテッドメモリ１００が大型システムのサブシステムまたはサブアセンブリに取り付けられている場合に機能する。例えば、プリンテッドメモリ１００は、プリントカートリッジ（例えば、サブシステム）が複写機（例えば、大型システム）で行ったコピーの数や、冷蔵庫内のフィルタを通過した水の量、任意の数の大型システムでサブシステムが動作中に発生した障害の数などを追跡できる。データはまた、製品の偽造を防止するための暗号化データであってもよいし、それを含むものであってもよい。導電パッド１２０Ｂにより（グリッドコネクタ２００がその一部である）データ送信装置は、プリンテッドメモリ１００および／またはグリッドコネクタ２００に対するプリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａそれぞれの位置および／または向きを決定できる。少なくとも１つの実施形態では、導電パッド１２０Ａを介して送信されるデータは、位置／向き情報を含まなくてもよく、導電パッド１２０Ｂは、プリンテッドメモリ１００が結合される製品に関する情報を含まなくてもよい。

【0021】

図５は、一実施形態による、グリッドコネクタ２００の一部と接触しているプリンテッドメモリ１００の一部の断面側面図を示す。導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂは、基板１１０の凹部内に配置されてもよい。導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの上／外面１２２は、基板１１０の上／外面１１２に対してある距離だけ凹んでいてもよい。距離は、例えば約０．００１インチであってもよい。

【0022】

グリッドコネクタ２００の導電パッド２２０は、基板２１０の上／外面２１２からある距離だけ外側に突出していてもよい。距離は、例えば約０．００５インチであってもよい。これにより、グリッドコネクタ２００の導電パッド２２０は、プリンテッドメモリ１００の凹状導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂと接触することができる。

【0023】

図６は、一実施形態による、プリンテッドメモリ１００とグリッドコネクタ２００との間でデータを送信するための方法６００のフローチャートを示す。方法６００は、６０２でのように、グリッドコネクタ２００をプリンテッドメモリ１００と接触させて配置することを含んでいてもよい。具体的には、グリッドコネクタ２００の複数の導電パッド２２０は、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの各々と接触させて配置してもよい。

【0024】

方法６００は、６０４でのように、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂと接触しているグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０のサブセットを識別することを含んでいてもよい。具体的には、コンピューティングシステム（図７を参照）は、サブセット内の導電パッド２２０が互いに電気的に導通していると判断することによって、サブセットを識別することができる。方法６００はまた、６０６でのように、各導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの境界１２４の所定の距離内にあるサブセット内の導電パッド２２０を識別することを含んでいてもよい。

【0025】

方法６００はまた、６０８でのように、プリンテッドメモリ１００とグリッドコネクタ２００との間でデータを送信することを含んでいてもよい。具体的には、データは、プリンテッドメモリ１００の導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂとグリッドコネクタ２００の導電パッド２２０のサブセットとの間で送信されてもよい。少なくとも１つの実施形態では、データは、各導電パッド１２０Ａ、１２０Ｂの境界１２４の所定の距離内にあるサブセット内の導電パッド２２０を介して送信されなくてもよい。

【0026】

図７は、一部の実施形態による、そのようなコンピューティングシステム７００の例を示す。コンピューティングシステム７００は、データ送信装置の一部であってもよく、したがって、グリッドコネクタ２００と通信してもよい。コンピューティングシステム７００は、コンピュータまたはコンピュータシステム７０１Ａを含むことができ、これは個々のコンピュータシステム７０１Ａまたは分散コンピュータシステムの構成であってもよい。コンピュータシステム７０１Ａは、本明細書で開示する１つ以上の方法のような、一部の実施形態による様々なタスクを実行するように構成された１つ以上の分析モジュール７０２を含む。これらの様々なタスクを実行するために、分析モジュール７０２は、独立して、または１つ以上の記憶媒体７０６に接続された１つ以上のプロセッサ７０４と連携して実行される。プロセッサ７０４はまた、ネットワークインタフェース７０７に接続されており、それによってコンピュータシステム７０１Ａはデータネットワーク７０９を介して、７０１Ｂ、７０１Ｃ、および／または７０１Ｄなどの１つ以上の追加のコンピュータシステムおよび／またはコンピューティングシステムと通信することができる（コンピュータシステム７０１Ｂ、７０１Ｃおよび／または７０１Ｄは、コンピュータシステム７０１Ａと同じアーキテクチャを共有してもしなくてもよく、別々の物理的位置に配置されてもよいことに留意する必要があり、例えばコンピュータシステム７０１Ａおよび７０１Ｂは処理施設に配置されてもよいが、１つ以上のデータセンタに配置されたおよび／または別々の大陸の様々な国に配置された７０１Ｃおよび／または７０１Ｄのような１つ以上のコンピュータシステムと通信している）。

【0027】

プロセッサは、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、プロセッサモジュールまたはサブシステム、プログラム可能な集積回路、プログラム可能なゲートアレイ、または別の制御装置あるいはコンピューティング装置を含むことができる。

【0028】

記憶媒体７０６は、１つ以上のコンピュータ可読記憶媒体または機械可読記憶媒体として実装することができる。図７の例示的な実施形態では、記憶媒体７０６はコンピュータシステム７０１Ａ内に示されているが、一部の実施形態では、記憶媒体７０６は、コンピューティングシステム７０１Ａおよび／または追加のコンピューティングシステムの複数の内部および／または外部エンクロージャ内に分散していてもよい。記憶媒体７０６は、１つ以上の様々な形式のメモリを含むことができ、その中にはダイナミックまたはスタティックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭまたはＳＲＡＭ）、消去およびプログラム可能な読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去およびプログラム可能な読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）およびフラッシュメモリのような半導体記憶装置と、例えば固定タイプ、フロッピー（登録商標）ディスク、リムーバブルディスクのような磁気ディスクと、テープを含む他の磁気媒体と、コンパクトディスク（ＣＤ）またはデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、ＢＬＵ−ＲＡＹ（登録商標）ディスク、または他のタイプの光記憶装置などの光媒体と、または他のタイプの記憶装置が含まれる。上記で説明した命令は、１つのコンピュータ可読記憶媒体または機械可読記憶媒体上に供給することができ、または複数のノードを有する可能性のある大規模システム内で分散された複数のコンピュータ可読記憶媒体または機械可読記憶媒体上に供給することができる。そのようなコンピュータ可読記憶媒体または機械可読記憶媒体は、物品（または製品）の一部であると考えられる。物品または製品は、製造された単一の成分または複数の成分と称することができる。１つ以上の記憶媒体は、機械可読命令を実行している装置か、機械可読命令を実行する際のネットワーク経由のダウンロード元であるリモートサイトのいずれかに配置することができる。

【0029】

一部の実施形態では、コンピューティングシステム７００は、１つ以上のデータ送信モジュール７０８を含む。コンピューティングシステム７００の例では、コンピュータシステム７０１Ａは、データ送信モジュール７０８を含む。一部の実施形態では、単一のデータ送信モジュールを使用して、方法６００の１つ以上の実施形態の少なくとも一部の態様を実行することができる。他の実施形態では、複数のデータ送信モジュールを使用して、方法６００の少なくとも一部の態様を実行することができる。

【0030】

当然のことながら、コンピューティングシステム７００はコンピューティングシステムの一例であり、図示されたより多くのまたはより少ない成分を有していてもよく、図７の例示的な実施形態には示されていない追加の成分を組み合わせてもよく、および／または図７に示す成分の別の構成または配置を有していてもよい。図７に示す様々な成分は、ハードウェア、ソフトウェア、またはハードウェアとソフトウェア両方の組み合わせで実装することができ、１つ以上の信号処理および／または特定用途向け集積回路を含む。

【0031】

さらに、本明細書で説明する処理方法のステップは、汎用プロセッサまたはＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＰＬＤなどの特定用途向けチップ、または他の適切な装置などの情報処理装置内の１つ以上の機能モジュールを実行することによって実施することができる。これらのモジュール、これらのモジュールの組み合わせ、および／またはこれらのモジュールと一般的なハードウェアとの組み合わせは、本発明の保護の範囲内に含まれる。

【0032】

本教示の広い範囲を示す数値範囲およびパラメータは近似値であるが、特定の実施例に示す数値は可能な限り正確に記す。しかし、いずれの数値も、それぞれの試験測定値に見られる標準偏差から必然的に生じる特定の誤差を本質的に含む。さらに、本明細書で開示するすべての範囲は、その中に包含される任意のおよびすべての部分範囲を包含するものと理解される。例えば、「１０未満」の範囲は、最小値０と最大値１０との間のすべての部分範囲（そして０および１０を含む）を含む、すなわち、０以上である最小値および１０以下である最大値を有する任意のおよびすべての部分範囲、例えば１〜５を含むことができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】