特許 6978890 ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6978890

(24)【登録日】2021年11月16日

(45)【発行日】2021年12月8日

(54)【発明の名称】ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20211125BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20211125BHJP

   C09J 7/24 20180101ALI20211125BHJP

   C09J 7/38 20180101ALI20211125BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20211125BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 M

   H01L21/52 E

   C09J7/24

   C09J7/38

   C09J201/00

【請求項の数】5

【全頁数】29

(21)【出願番号】特願2017-200280(P2017-200280)

(22)【出願日】2017年10月16日

(65)【公開番号】特開2019-75449(P2019-75449A)

(43)【公開日】2019年5月16日

【審査請求日】2020年7月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100126882

【弁理士】

【氏名又は名称】五十嵐 光永

(74)【代理人】

【識別番号】100153763

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 広之

(72)【発明者】

【氏名】土山 さやか

(72)【発明者】

【氏名】布施 啓示

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 明徳

【審査官】 三浦 みちる

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−０１２６７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１１５８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１７／１５４６１９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００４−０３９９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／０１０５４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００６−１１１７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２０３７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１９８４１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１００４１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２１０８２４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｃ０９Ｊ ７／２４

Ｃ０９Ｊ ７／３８

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材と、該基材上に設けられたエネルギー線硬化処理された剥離処理層と、該エネルギー線硬化処理された剥離処理層上に設けられたフィルム状接着剤とを備えてなり、
前記エネルギー線硬化処理された剥離処理層の表面をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定した際の、全ケイ素原子数、全炭素原子数及び全酸素原子数の合計量に対する、全ケイ素原子数の比率が５〜２５Ａｔｏｍｉｃ％である、ダイシングダイボンディングシート。

【請求項2】

前記剥離処理層の、前記フィルム状接着剤側の表面の２３℃での表面自由エネルギーが３７〜４６ｍＮ／ｍである請求項１に記載のダイシングダイボンディングシート。

【請求項3】

前記剥離処理層と前記フィルム状接着剤との間の剥離力が０．０１３〜０．２０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１又は２に記載のダイシングダイボンディングシート。

【請求項4】

前記フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングシート。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングシートを準備する工程と、前記フィルム状接着剤の、前記剥離処理層が設けられている側とは反対側の表面に、半導体ウエハが設けられてなる積層構造体を形成する工程と、ダイシングブレードを用いて、前記積層構造体において、前記半導体ウエハの表面から前記剥離処理層に到達する切れ込みを形成することで、前記半導体ウエハを分割して半導体チップを形成する工程と、を有する、半導体チップの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ダイシングダイボンディングシートは、例えば、基材上に粘着剤層及びフィルム状接着剤をこの順に備えて構成され、半導体ウエハにそのフィルム状接着剤が貼付されて使用される（特許文献１，２参照）。ダイシングダイボンディングシート上で固定された半導体ウエハは、ダイシングによって、粘着剤層及びフィルム状接着剤とともに分割されて半導体チップへ個片化される。その後、切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップが、粘着剤層から引き離されてピックアップされる。粘着剤層が硬化性である場合には、ダイシング後、粘着剤層を硬化させて粘着性を低下させておくことで、ピックアップが容易となる。ピックアップされた半導体チップは、フィルム状接着剤によって基板の回路形成面にダイボンディングされ、必要に応じて、この半導体チップにさらに別の半導体チップが１個以上積層されて、ワイヤボンディングされた後、全体が樹脂により封止される。このようにして得られた半導体パッケージを用いて、最終的には、目的とする半導体装置が製造される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１−１９８９７６号公報

【特許文献2】特開２０１５−００５６３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ダイシングは、例えば、ダイシングブレードを用い、これを回転させながら半導体ウエハを切り込むことにより行われる。しかし、このダイシング方法では、基材等の各層に由来する切削屑が発生する。この切削屑の発生量が多いと、半導体チップの側面や回路形成面に切削屑が付着し易く、このような切削屑が付着したままの半導体チップは、その後の工程において、工程異常の発生原因になり得る。また、切削屑の発生量を低減するために、ダイシングダイボンディングシートの構成や、ダイシングからピックアップまでの間の工程を変更した場合、この変更自体が工程異常の発生原因にもなり得る。

【0005】

エチレン−メタクリル酸（ＥＭＡＡ）共重合体等のオレフィン系樹脂に電子線照射（ＥＢ）処理を施した基材を用いると、オレフィン系樹脂が架橋されて、切削屑の発生量を低減できる。しかし、オレフィン系樹脂とフィルム状接着剤とが強固に密着してしまって、半導体チップを良好にピックアップすることができない。一般に、フィルムには熱硬化性の剥離処理が行われるが、電子線照射（ＥＢ）処理を施した、エチレン−メタクリル酸（ＥＭＡＡ）共重合体等のオレフィン系樹脂に、熱硬化性の剥離処理層を設けようとすると、オレフィン系樹脂の耐熱性が不足しているために、基材が変形してしまう。

【0006】

また、特許文献１，２のように、粘着剤層が硬化性である場合には、ダイシング後、粘着剤層を硬化させることで、粘着剤層とフィルム状接着剤との間で剥離し易くすることができるが、粘着剤層の硬化処理工程を経ずにダイシングできるように、粘着剤層とフィルム状接着剤との間の密着性を調整することは難しい。粘着剤層の硬化処理工程を経ずにダイシングすることのできるダイシングダイボンディングシートが求められている。

【0007】

そこで本発明は、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量を低減でき、ダイシングの後、フィルム状接着剤を備えた半導体チップを良好にピックアップすることのできるダイシングダイボンディングシート、及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

すなわち、本発明は、以下のダイシングダイボンディングシート、及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供する。
（１）電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材と、該基材上に設けられたエネルギー線硬化処理された剥離処理層と、該エネルギー線硬化処理された剥離処理層上に設けられたフィルム状接着剤とを備えてなり、
前記エネルギー線硬化処理された剥離処理層の表面をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定した際の、全ケイ素原子数、全炭素原子数及び全酸素原子数の合計量に対する、全ケイ素原子数の比率が５〜２５Ａｔｏｍｉｃ％である、ダイシングダイボンディングシート。

【0009】

（２）前記剥離処理層の、前記フィルム状接着剤側の表面の２３℃での表面自由エネルギーが３７〜４６ｍＮ／ｍである前記（１）に記載のダイシングダイボンディングシート。
（３）前記剥離処理層と前記フィルム状接着剤との間の剥離力が０．０１３〜０．２０Ｎ／２５ｍｍである、前記（１）又は（２）に記載のダイシングダイボンディングシート。
（４）前記フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備える、前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングシート。

【0010】

（５）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングシートを準備する工程と、前記フィルム状接着剤の、前記剥離処理層が設けられている側とは反対側の表面に、半導体ウエハが設けられてなる積層構造体を形成する工程と、ダイシングブレードを用いて、前記積層構造体において、前記半導体ウエハの表面から前記剥離処理層に到達する切れ込みを形成することで、前記半導体ウエハを分割して半導体チップを形成する工程と、を有する、半導体チップの製造方法。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量を低減でき、ダイシングの後、フィルム状接着剤を備えた半導体チップを良好にピックアップすることのできるダイシングダイボンディングシート、及びこれを用いた半導体チップの製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明のダイシングダイボンディングシートの一実施形態を模式的に示す断面図である。

【図2】本発明のダイシングダイボンディングシートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。

【図3】本発明の半導体チップの製造方法の一実施形態を模式的に説明するための断面図である。

【図4】本発明の半導体チップの製造方法を利用した、半導体装置の製造方法の一実施形態を模式的に説明するための断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

＜＜ダイシングダイボンディングシート＞＞
本発明のダイシングダイボンディングシートは、電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材と、該基材上に設けられたエネルギー線硬化処理された剥離処理層と、該エネルギー線硬化処理された剥離処理層上に設けられたフィルム状接着剤とを備えてなるものである。
本発明のダイシングダイボンディングシートは、半導体ウエハのダイシングブレードを用いたダイシング（以下、「ブレードダイシング」と称することがある）と、それに続く、切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップ（本明細書においては「フィルム状接着剤付き半導体チップ」と称することがある）のピックアップと、を行うときに用いるものとして好適である。

【0014】

ブレードダイシングでは、ダイシングブレードを回転させて半導体ウエハを切り込む。このとき、ダイシングブレードによって、半導体ウエハとダイシングダイボンディングシートの少なくとも一部とを切削するため、従来のダイシングダイボンディングシートでは切削屑が発生する。この切削屑は、半導体ウエハ及びダイシングダイボンディングシートのいずれかまたは両方の層から発生したものであり、粉体状、繊維状等の浮遊物であったり、上述のいずれかの層から完全には切り離されずに、ひげ状となって残存しているものである。この切削屑の発生量が多いと、その一部が半導体チップの回路形成面又は側面に付着して残存し易い。そして、このように切削屑が残存してしまうと、フィルム状接着剤付き半導体チップを正常にピックアップできないことがあり、ピックアップ不良の原因となる。また、仮にピックアップできたとしても、切削屑が残存したまま作製された半導体装置は、正常に機能しなくなってしまうことがある。

【0015】

これに対して、本発明のダイシングダイボンディングシートは、電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材を用いることで、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量を低減できる。そして、該基材上に設けられたエネルギー線硬化処理された剥離処理層と、該エネルギー線硬化処理された剥離処理層上に設けられたフィルム状接着剤とを備えるので、ダイシングの後、粘着剤層の硬化処理工程を経なくても、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ不良の発生を抑制できる。
以下、まず、本発明のダイシングダイボンディングシートを構成する各層について説明する。

【0016】

＜基材＞
前記基材は、電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる。オレフィン系樹脂フィルムは、電子線照射処理することにより架橋を形成し強固となることで、これを用いたダイシングダイボンディングシート上で固定された半導体ウエハをダイシングする際に、切削屑の発生量を低減できる。

【0017】

オレフィン系樹脂フィルムとしては、電子線照射処理することにより架橋を形成し強固となる性質を有するものであれば限定されず、エチレン−メタクリル酸（ＥＭＡＡ）共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリレート（ＥＭＭＡ）共重合体フィルム、エチレンプロピレンゴムフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。切削屑抑制、エキスパンド性の観点から、エチレン−メタクリル酸（ＥＭＡＡ）共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリレート（ＥＭＭＡ）共重合体フィルムが好ましく、エチレン−メタクリル酸（ＥＭＡＡ）共重合体フィルムが特に好ましい。

【0018】

基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０〜３００μｍであることが好ましく、６０〜１５０μｍであることがより好ましい。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

【0019】

基材は、剥離処理層とは反対の側に、帯電防止コート層を有してもよく、ダイシングダイボンディングシートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止するための層等を有するものであってもよい。

【0020】

＜エネルギー線硬化処理された剥離処理層＞
前記剥離処理層は、一般に接着剤層又は粘着剤層の剥離性を付与するために用いられるエネルギー線硬化処理された剥離処理層を用いることができる。前記剥離処理層は、エネルギー線硬化処理されているため、熱硬化処理されたものよりも基材に係る熱履歴が小さく、低温で硬化させることができ、このため、基材の加熱変形を抑制することができる。
本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味する。

【0021】

例えば、市販の紫外線硬化型剥離剤等の、エネルギー線硬化性の剥離剤を適当な溶剤に溶かした剥離剤溶液を、前記電子線照射処理された基材の上に塗工し、乾燥後、エネルギー線を照射し、剥離剤組成物を硬化させて、基材上にエネルギー線硬化処理された剥離処理層を形成することができる。

【0022】

エネルギー線硬化処理された剥離処理層の表面をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定した際の、全ケイ素原子数、全炭素原子数及び全酸素原子数の合計量に対する、全ケイ素原子数の比率は、５〜２５Ａｔｏｍｉｃ％であることが好ましく、７．５〜２５Ａｔｏｍｉｃ％であることがより好ましく、１０〜２０Ａｔｏｍｉｃ％であることが特に好ましい。シリコーンタイプの紫外線硬化型剥離剤を用いることにより、適度なケイ素量の剥離処理層とすることができ、剥離処理層の、フィルム状接着剤側の表面の表面自由エネルギーやエネルギー線硬化処理された剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力を調整することができる。
ここで、全ケイ素原子数、全炭素原子数及び全酸素原子数の合計量に対する、全ケイ素原子数の比率は、次の式（１）により、求められる。
［全ケイ素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］＝［全ケイ素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］／｛［全炭素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］＋［全酸素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］＋［全ケイ素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］｝×１００ ・・・（１）

【0023】

エネルギー線硬化処理された剥離処理層の、前記フィルム状接着剤側の表面の２３℃での表面自由エネルギーは３７〜４６ｍＮ／ｍであることが好ましく、３８〜４５ｍＮ／ｍであることがより好ましく、３９〜４４ｍＮ／ｍであることが特に好ましい。剥離処理層の、フィルム状接着剤側の表面の表面自由エネルギーを上記の下限値以上に設定することにより、ダイシングブレードを用いたダイシング時においてチップ飛びを防止することができ、上記の上限値以下に設定することにより、フィルム状接着剤付き半導体チップを良好にピックアップすることができる。

【0024】

エネルギー線硬化処理された剥離処理層と前記フィルム状接着剤との間の剥離力は０．０１３〜０．２０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．０１５〜０．１５Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．０２０〜０．１０Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力を上記の下限値以上に設定することにより、ダイシングブレードを用いたダイシング時においてチップ飛びを抑制することができ、上記の上限値以下に設定することにより、ダイシング後のフィルム状接着剤付き半導体チップを容易にエネルギー線硬化処理された剥離処理層から引き離してピックアップできる。さらにこのとき、フィルム状接着剤にエネルギー線硬化処理された剥離処理層の一部が付着して残ったまま、フィルム状接着剤付き半導体チップがピックアップされることが抑制される。また、前記剥離力が１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、フィルム状接着剤付き半導体チップを突き上げて、剥離処理層から引き離してピックアップするときに、少ない突き上げ量で容易にピックアップでき、例えば、半導体チップに割れや欠けが生じる、いわゆるチッピングが、より抑制される。

【0025】

なお、本明細書において、「剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力」は、特に断りのない限り、常温（２３℃）のときの剥離処理層の剥離力を意味する。

【0026】

本発明において、前記剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）は、以下の方法で測定できる。
すなわち、幅が２５ｍｍで長さが任意の前記ダイシングダイボンディングシートを作製する。次いで、常温（例えば、２３℃）下で、フィルム状接着剤によって、このダイシングダイボンディングシートを固定用基材へ貼付する。
ここで「固定用基材」とは、ダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤を強固に固定できるものであればよく、その形状はフィルム状であってもよく、シート状であってもよく、その他の形状であってもよく、例えば、フィルム状接着剤（換言するとダイシングダイボンディングシート）の固定面として、両面テープが貼付されたＰＶＣ板等の、粘着面を有する粘着性基材であってもよい。両面テープが貼付されたＳｉウエハであってもよく、単なるＰＶＣ板であってもよく、Ｓｉウエハであってもよい。
次いで、常温（例えば、２３℃）下において、フィルム状接着剤から基材及び剥離処理層の積層物を、フィルム状接着剤及び剥離処理層の互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がす、いわゆる１８０°剥離を行う。このときの剥離力を測定して、その測定値を前記剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）とする。測定に供するダイシングダイボンディングシートの長さは、剥離力を安定して測定できる範囲であれば、特に限定されない。

【0027】

剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力は、例えば、剥離処理層の含有成分の種類及び量、剥離処理層の厚さ等を調節することで、適宜調節できる。例えば、剥離処理層の含有成分である、剥離処理層を構成する高分子化合物の構成単位の種類及びその含有比率等を調節することで、前記剥離力を容易に調節できる。また、剥離処理層を構成する高分子化合物や架橋剤の含有量を調節することで、前記剥離力を容易に調節できる。ただし、これら調節方法は一例に過ぎない。

【0028】

エネルギー線硬化処理された剥離処理層の厚さは５μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることが特に好ましい。エネルギー線硬化処理された剥離処理層は、このように薄くすることができるので、電子線照射処理されたエチレン−メタクリル酸共重合体等のオレフィン系樹脂フィルムからなる基材上に剥離処理層を設ける際に、紫外線硬化させる際のエネルギー消費量を低減できる。エネルギー線硬化処理された剥離処理層の厚さは、１０ｎｍ以上であってもよく、２０ｎｍ以上であってもよく、３０ｎｍ以上であってもよい。

【0029】

＜フィルム状接着剤＞
前記フィルム状接着剤は、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されず、公知のものを適宜用いることができる。

【0030】

前記フィルム状接着剤は、硬化性を有するものであり、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

【0031】

前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜４０μｍであることがより好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることにより、被着体（半導体チップ）に対してより高い接着力が得られる。一方、フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることにより、後述する分割工程においてフィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量をより低減できる。

【0032】

ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

【0033】

［接着剤組成物］
フィルム状接着剤は、その構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。ここで、「常温」とは、先に説明したとおりである。

【0034】

接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

【0035】

接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。

【0036】

好ましい接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。

【0037】

（重合体成分（ａ））
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。また、重合体成分（ａ）は、後述するエポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）に該当しない成分でもある。ただし、グリシジル基を有する重合性化合物であっても、該グリシジル基以外の重合性基が反応して重合したもの、例えば（メタ）アクリル酸グリシジルを重合反応して形成された成分は重合体成分（ａ）とみなす。

【0038】

重合体成分（ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0039】

重合体成分（ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂（（メタ）アクリロイル基を有する樹脂）、ポリエステル、ウレタン系樹脂（ウレタン結合を有する樹脂）、アクリルウレタン樹脂、シリコーン系樹脂（シロキサン結合を有する樹脂）、ゴム系樹脂（ゴム構造を有する樹脂）、フェノキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。

【0040】

なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。

【0041】

重合体成分（ａ）における前記アクリル系樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜２００００００であることが好ましく、１０００００〜１５０００００であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量がこのような範囲内であることで、硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力を調節することが容易となる。
一方、アクリル系樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

【0042】

アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤と半導体チップとの接着力が向上する。

【0043】

アクリル系樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基を意味する。

【0044】

アクリル系樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ−メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合してなるものでもよい。

【0045】

アクリル系樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0046】

アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル系樹脂の前記官能基は、後述する架橋剤（ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル系樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、ダイシングダイボンディングシートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。

【0047】

本発明においては、重合体成分（ａ）として、アクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、アクリル系樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、アクリル系樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

【0048】

前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００〜１０００００であることが好ましく、３０００〜８００００であることがより好ましい。

【0049】

前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜１２０℃であることがより好ましい。

【0050】

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。

【0051】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0052】

接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、重合体成分（ａ）であるアクリル系樹脂の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤の、重合体成分（ａ）であるアクリル系樹脂の含有量）は、５〜４０質量％であることが好ましく、７〜２５質量％であることがより好ましい。

【0053】

接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（ａ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤の重合体成分（ａ）の含有量）は、重合体成分（ａ）の種類によらず、５〜８５質量％であることが好ましく、７〜８０質量％であることがより好ましい。

【0054】

前記熱可塑性樹脂の使用により、上述のような効果が得られる一方、硬化前のフィルム状接着剤が高温に晒された際、その硬さが低下し、未硬化又は半硬化の状態におけるフィルム状接着剤のワイヤボンディング適性が低下する懸念がある。そこで、接着剤組成物の重合体成分（ａ）の含有量は、このような影響を考慮した上で設定することが好ましい。

【0055】

（エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ））
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0056】

・エポキシ樹脂（ｂ１）
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。

【0057】

エポキシ樹脂（ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、ダイシングダイボンディングシートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。

【0058】

不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。なお、本明細書において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の１個以上の基がそれ以外の基（置換基）で置換されてなるものを意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。

【0059】

また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。
不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基）、２−プロペニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。

【0060】

エポキシ樹脂（ｂ１）の重量平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びに硬化後のフィルム状接着剤の強度及び耐熱性の点から、３００〜３００００であることが好ましい。
エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

【0061】

エポキシ樹脂（ｂ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0062】

・熱硬化剤（ｂ２）
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

【0063】

熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（以下、「ＤＩＣＹ」と略記することがある）等が挙げられる。

【0064】

熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。

【0065】

熱硬化剤（ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力を調節することが容易となる点から、熱硬化剤（ｂ２）は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

【0066】

熱硬化剤（ｂ２）の重量平均分子量は、例えば、６０〜３００００であることが好ましい。

【0067】

熱硬化剤（ｂ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0068】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化剤（ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。また、熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、ダイシングダイボンディングシートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

【0069】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、５〜１０００質量部が好ましく１０〜８７０質量部がより好ましい。

【0070】

前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。

【0071】

（硬化促進剤（ｃ））
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。

【0072】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0073】

硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、ダイシングダイボンディングシートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

【0074】

（充填材（ｄ））
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、ダイシングダイボンディングシートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

【0075】

充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。

【0076】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0077】

充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤の充填材（ｄ）の含有量）は、５〜８０質量％であることが好ましく、７〜６０質量％であることがより好ましい。充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の熱膨張係数の調整がより容易となる。

【0078】

（カップリング剤（ｅ））
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものである。

【0079】

カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、エポキシ基含有オリゴマー等が挙げられる。

【0080】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0081】

カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。
カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

【0082】

（架橋剤（ｆ））
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル系樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。

【0083】

架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

【0084】

前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味し、その例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、先に説明したとおりである。

【0085】

前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート；２，６−トリレンジイソシアネート；１，３−キシリレンジイソシアネート；１，４−キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

【0086】

前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

【0087】

架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。

【0088】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0089】

架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物において、架橋剤（ｆ）の含有量は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（ｆ）の過剰使用が抑制される。

【0090】

（エネルギー線硬化性樹脂（ｇ））
フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

【0091】

エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、エネルギー線を照射することにより硬化（重合）する性質を有する。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。

【0092】

前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。

【0093】

エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重量平均分子量は、１００〜３００００であることが好ましい。

【0094】

接着剤組成物が含有するエネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0095】

接着剤組成物において、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量は、１〜９５質量％であることが好ましく、３〜９０質量％であることがより好ましく、５〜８５質量％であることが特に好ましい。

【0096】

（光重合開始剤（ｈ））
接着剤組成物は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。

【0097】

接着剤組成物における光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４−ジエチルチオキサントン；１，２−ジフェニルメタン；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン；１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン等のキノン化合物等が挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。

【0098】

接着剤組成物が含有する光重合開始剤（ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0099】

接着剤組成物において、光重合開始剤（ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることが特に好ましい。

【0100】

（汎用添加剤（ｉ））
汎用添加剤（Ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

【0101】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

【0102】

（溶媒）
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

【0103】

接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

【0104】

接着剤組成物が含有する前記溶媒としては、例えば、重合体成分（ａ）等の各成分の製造時に用いたものを各成分から取り除かずに、そのまま接着剤組成物において用いてもよいし、重合体成分（ａ）等の各成分の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、接着剤組成物の製造時に別途添加してもよい。

【0105】

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する重合体成分（ａ）等の各成分は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤における、重合体成分（ａ）等の各成分の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

【0106】

［接着剤組成物の製造方法］
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

【0107】

配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。

【0108】

＜＜ダイシングダイボンディングシートの製造方法＞＞
本発明のダイシングダイボンディングシートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。

【0109】

例えば、電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材上にエネルギー線硬化処理された剥離処理層を設け、該エネルギー線硬化処理された剥離処理層上に、接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、エネルギー線硬化処理された剥離処理層上にフィルム状接着剤を積層することで、前記ダイシングダイボンディングシートが得られる。

【0110】

なお、ダイシングダイボンディングシートは、通常、そのフィルム状接着剤が設けられている側の最表層（例えば、フィルム状接着剤）の表面に剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管される。したがって、あらかじめ、電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材上にエネルギー線硬化処理された剥離処理層を設けておき、剥離フィルム（好ましくはその剥離処理面）上に、接着剤組成物等の、最表層を構成するフィルム状接着剤を形成するための組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に最表層を構成するフィルム状接着剤を形成し、このフィルム状接着剤の剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面上に、上述の方法で形成したエネルギー線硬化処理された剥離処理層を積層し、剥離フィルムを取り除かずに貼り合わせた状態のままとすることでも、ダイシングダイボンディングシートが得られる。
剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。

【0111】

次に、本発明のダイシングダイボンディングシートについて、図面を引用しながら、より詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

【0112】

図１は、本発明のダイシングダイボンディングシートの一実施形態を模式的に示す断面図である。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０１は、基材１１上に剥離処理層１３を備え、剥離処理層１３上にフィルム状接着剤１４を備えてなるものである。また、ダイシングダイボンディングシート１０１は、さらにフィルム状接着剤１４上に剥離フィルム１５を備えている。

【0113】

ダイシングダイボンディングシート１０１においては、基材１１の一方の表面（以下、「第１面」と称することがある）１１ａが電子線照射処理されており、基材１１の電子線照射処理された表面上に剥離処理層１３が積層され、剥離処理層１３の基材１１が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１３ａの全面にフィルム状接着剤１４が積層され、フィルム状接着剤１４の剥離処理層１３が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）に剥離フィルム１５が積層されている。

【0114】

図１に示すダイシングダイボンディングシート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａが、半導体ウエハ（図示略）の回路が形成されている面（本明細書においては「回路形成面」と略記することがある）とは反対側の面（本明細書においては「裏面」と略記することがある）に貼付されて、使用される。

【0115】

図２は、本発明のダイシングダイボンディングシートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。なお、図２以降の図において、図１に示すものと同じ構成要素には、図１の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【0116】

ダイシングダイボンディングシート１０２においては、基材１１の一方の表面（以下、「第１面」と称することがある）１１ａが電子線照射処理されており、基材１１の電子線照射処理された表面上に剥離処理層１３が積層され、剥離処理層１３の基材１１が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１３ａの全面にフィルム状接着剤１４が積層され、フィルム状接着剤１４の剥離処理層１３が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１４ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のフィルム状接着剤１４と接触していない表面（第１面１６ａ及び側面１６ｃ）に、剥離フィルム１５が積層されている。治具用接着剤層１６により、ダイシング工程時の固定治具への保持性が付与される。治具用接着剤層１６の形状は、固定用治具の形状に適合する形状であれば限定されない。固定用治具がリングフレームであるときは、治具用接着剤層１６はリング形状のリングフレーム固定用テープでよい。ここで、治具用接着剤層１６の第１面１６ａとは、治具用接着剤層１６のフィルム状接着剤１４と接触している側とは反対側の表面であり、治具用接着剤層１６の第１面１６ａ及び側面１６ｃの境界が明確に区別できない場合もある。

【0117】

治具用接着剤層１６は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造のものであってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造のものであってもよい。

【0118】

ここに示すダイシングダイボンディングシート１０２は、治具用接着剤層１６を備えている点以外は、図１に示すダイシングダイボンディングシート１０１と同じものである。

【0119】

すなわち、図２に示すダイシングダイボンディングシート１０２は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａのうち、中央側の一部の領域が、半導体ウエハ（図示略）の裏面に貼付され、さらに、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａのうち、周縁部近傍の領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

【0120】

本発明のダイシングダイボンディングシートは、図１〜図２に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図１〜図２に示すものにおいて一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。

【0121】

＜＜半導体チップの製造方法＞＞
本発明の半導体チップの製造方法は、上述の本発明のダイシングダイボンディングシートを用いた、半導体チップの製造方法であって、前記ダイシングダイボンディングシートを準備する工程と、前記フィルム状接着剤の、前記剥離処理層が設けられている側とは反対側の表面（すなわち前記第１面）に、半導体ウエハが設けられてなる積層構造体を形成する工程（以下、「積層構造体形成工程」と略記することがある）と、ダイシングブレードを用いて、前記積層構造体において、前記半導体ウエハの表面から前記剥離処理層に到達する切れ込みを形成することで、前記半導体ウエハを分割して半導体チップを形成する工程（以下、「ダイシング工程」と略記することがある）と、を有する。

【0122】

この半導体チップの製造方法においては、上述の本発明のダイシングダイボンディングシートを利用することで、前記ダイシング工程において切削屑の発生量を大幅に低減できることに加えて、前記剥離処理層と前記フィルム状接着剤との間の好適な剥離力の調整が可能である。これにより、前記ダイシング工程において、チップ飛び不良の発生が抑制される。

【0123】

本発明のダイシングダイボンディングシートを用いることで、前記ダイシング工程においては、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量を従来よりも大幅に低減できる。ここで、「切削屑」とは、先に説明したものである。

【0124】

以下、図３を参照しながら、前記半導体チップの製造方法について説明する。図３は、本発明の半導体チップの製造方法の一実施形態を模式的に説明するための断面図である。ここでは、図２に示すダイシングダイボンディングシートを用いた場合の製造方法について説明する。

【0125】

＜積層構造体形成工程＞
前記積層構造体形成工程においては、図３（ａ）に示すように、ダイシングダイボンディングシート１０２におけるフィルム状接着剤１４の第１面１４ａに、半導体ウエハ９’が設けられてなる積層構造体２０１を形成する。
積層構造体２０１中の半導体ウエハ９’の厚さは、特に限定されないが、１０〜１００μｍであることが好ましく、３０〜９０μｍであることがより好ましい。

【0126】

＜ダイシング工程＞
次いで、前記ダイシング工程においては、図３（ｂ）に示すように、ダイシングブレードを用いて、積層構造体２０１において、半導体ウエハ９’の表面（換言すると回路形成面）９ａ’から剥離処理層１３に到達するとともに、基材１１に到達する切れ込み１０を形成することで、半導体ウエハ９’を分割して半導体チップ９を形成する。切れ込み１０は剥離処理層１３に到達する必要があるが、基材１１には到達しなくてもよい。
半導体チップ９の厚さは、上述の半導体ウエハ９’の厚さと同じである。

【0127】

ダイシング工程においては、ダイシングブレードの回転速度は、１００００〜６００００ｒｐｍであることが好ましく、２００００〜５００００ｒｐｍであることがより好ましい。
また、ダイシングブレードの移動速度は、２０〜８０ｍｍ／ｓであることが好ましく、４０〜６０ｍｍ／ｓであることがより好ましい。
また、ダイシングブレードの作動時には、ダイシングを行っている箇所に対して、例えば、０．５〜１．５Ｌ／ｍｉｎ程度の量で切削水を流すことが好ましい。

【0128】

＜＜半導体装置の製造方法＞＞
半導体装置の製造方法は、上述の本発明の半導体チップの製造方法により、前記半導体チップを形成する工程（ダイシング工程）を行った後、前記切れ込みを形成後のダイシングダイボンディングシートに対して、その基材側から力を加えるとともに、前記半導体チップを、切断後の前記フィルム状接着剤とともに前記剥離処理層から引き離す工程（以下、「ピックアップ工程」と略記することがある）を有する。

【0129】

この半導体装置の製造方法においては、上述の本発明のダイシングダイボンディングシートを利用することで、前記ダイシング工程において切削屑の発生量を大幅に低減できることに加えて、前記剥離処理層と前記フィルム状接着剤との間の好適な剥離力の調整が可能である。これにより、前記ピックアップ工程において、フィルム状接着剤を備えた半導体チップ（フィルム状接着剤付き半導体チップ）のピックアップ不良の発生が抑制される。

【0130】

＜ピックアップ工程＞
前記ピックアップ工程においては、図４に示すように、切れ込み１０を形成後のダイシングダイボンディングシート１０２に対して、その基材１１側から力を加えるとともに、半導体チップ９を、切断後のフィルム状接着剤１４とともに剥離処理層１３から引き離す（ピックアップする）。

【0131】

ここでは、半導体装置の製造装置における突き上げ部（図示略）から突起（ピン）７０を突出させ、突起７０の先端部がダイシングダイボンディングシート１０２を、その基材１１側から突き上げることで、切れ込み１０及び半導体チップ９が形成された積層構造体２０１’に対して、突起７０の突出方向に力を加える例を示している。このとき、突起７０の突出量（突き上げ量）、突出速度（突き上げ速度）、突出状態の保持時間（持ち上げ待ち時間）等の突き上げ条件を適宜調節できる。突起７０の数は特に限定されず、適宜選択すればよい。

【0132】

前記ピックアップ工程において、ダイシングダイボンディングシート１０２を突き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、上述のような突起により突き上げる方法以外に、ダイシングダイボンディングシート１０２に沿ってスライダーを移動させることにより、このダイシングダイボンディングシート１０２を突き上げる方法が挙げられる。

【0133】

また、ここでは、半導体装置の製造装置の引き上げ部７１によって、半導体チップ９を引き上げることにより、フィルム状接着剤１４とともに半導体チップ９を、剥離処理層１３から剥離させる例を示している。ここでは、半導体チップ９の引き上げ方向を矢印Ｉで示している。
半導体チップ９を引き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、真空コレットにより半導体チップ９の表面を吸着して引き上げる方法等が挙げられる。

【0134】

ピックアップ工程においては、本発明のダイシングダイボンディングシート１０２を用い、本発明の半導体チップの製造方法を利用することで、フィルム状接着剤付き半導体チップ９のピックアップ不良の発生が抑制される。

【0135】

半導体装置の製造方法においては、先に説明したように、ピックアップ工程で前記剥離処理層と前記フィルム状接着剤との間の剥離力が特定値以下であるダイシングダイボンディングシートを用いることで、エネルギー線照射等による硬化を行わなくても、フィルム状接着剤付き半導体チップを容易に剥離処理層から引き離してピックアップできる。そして、硬化を行わずに、フィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップできるため、半導体装置の製造工程を簡略化できる。

【0136】

この半導体装置の製造方法においては、フィルム状接着剤と共に引き離された（ピックアップされた）半導体チップを用いて、以降は従来法と同様の方法で、半導体装置を製造する。例えば、前記半導体チップを基板の回路面にフィルム状接着剤によってダイボンディングし、必要に応じて、この半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージとする。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置を作製すればよい。

【実施例】

【0137】

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

【0138】

（剥離剤溶液（処方１）の作製）
紫外線硬化型剥離剤としてＴＡ３７−４００Ａ（日立化成株式会社製）を、イソプロピルアルコールにて希釈して、これを処方１の剥離剤溶液（固形分２０質量％）とした。

【0139】

（剥離剤溶液（処方２）の作製）
紫外線硬化型剥離剤としてＴＡ３７−４４０Ｄ（日立化成株式会社製）とＴＡ３７−４１１Ｎ（日立化成株式会社製）の１：１（固形比）の混合組成のものを、イソプロピルアルコールにて希釈して、これを処方２の剥離剤溶液（固形分２０質量％）とした。

【0140】

（剥離剤溶液（処方３）の作製）
紫外線硬化型剥離剤としてＴＡ３７−４４０Ｄ（日立化成株式会社製）を、イソプロピルアルコールにて希釈して、これを処方３の剥離剤溶液（固形分２０質量％）とした。

【0141】

（剥離剤溶液（処方４）の作製）
処方２の紫外線硬化型剥離剤としてＴＡ３７−４４０Ｄ（日立化成株式会社製）とＴＡ３７−４１１Ｎ（日立化成株式会社製）の１：９（固形比）の混合組成のものを、イソプロピルアルコールにて希釈して、これを処方４の剥離剤溶液（固形分２０質量％）とした。

【0142】

（剥離剤溶液（処方５）の作製）
処方５の熱硬化型剥離剤としてテスファイン３０９（日立化成株式会社製）を、イソプロピルアルコールにて希釈して、これを処方５の剥離剤溶液（固形分２０質量％）とした。

【0143】

（接着剤組成物Ａの溶液の調製）
アクリル樹脂（商品名「コーポニールＮ−７０８８」日本合成工業株式会社製）：１００部に対して、エポキシ樹脂（商品名「ＣＮＡ―１４７」日本化薬株式会社製）：１０部、フェノール樹脂（商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」三井化学株式会社製）：２部、球状シリカ（商品名「ＹＡ０５０Ｃ−ＳＶ２」株式会社アドマテックス製）：４０部、架橋剤（品名「ＢＨＳ８５１５」トーヨーケム株式会社製：０．５部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が２０重量％となる接着剤組成物Ａの溶液を調製した。

【0144】

（接着剤組成物Ｂの溶液の調製）
アクリル樹脂（商品名「コーポニールＮ−２３５９−３」日本合成工業株式会社製）：１００部に対して、シリカ含有熱硬化樹脂（商品名「セイカセブンＳＳ０２−１９３」大日精化工業株式会社製）：５００部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が６０重量％となる接着剤組成物Ｂの溶液を調製した。

【0145】

［実施例１］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム（厚さ８０μｍ）のＥＢ照射した側の面上に、処方１の剥離剤溶液をマイヤーバーで塗工し、６０℃で１分間乾燥させた。その後、紫外線を照射（積算光量：５０ｍＪ／ｃｍ^２）し、剥離剤組成物を硬化させて基材上に剥離処理層を形成した。硬化後の剥離処理層の厚さは０．１μｍだった。

【0146】

ポリエチレンテレフタレート系剥離フィルム（リンテック製ＳＰＰＥＴ−３８１０３１ 厚さ：３８μｍ）に接着剤組成物Ａを、フィルム状接着剤の厚さが２０μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させた直後に、上記処方１の剥離剤溶液を用いて形成した剥離処理層とラミネーターを用いて貼り合わせることで、ＥＢ処理を施したＥＭＡＡ基材、剥離処理層、フィルム状接着剤、剥離フィルムの順に積層してなるテープを得た。その後、剥離フィルムを剥離し、円形に丸抜きされたリングフレーム固定用テープを貼付し、プリカットすることで最終形態のダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム
剥離処理層：有り（処方１：厚さ０．１μｍ）
剥離処理 ：紫外線硬化型剥離剤（処方１：ＴＡ３７−４００Ａ（日立化成（株）製））
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0147】

［実施例２］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
実施例１において、接着剤組成物Ａを接着剤組成物Ｂに変更した他は、実施例１と同様にして、ダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム
剥離処理層：有り（処方１：厚さ０．１μｍ）
剥離処理 ：紫外線硬化型剥離剤（処方１：ＴＡ３７−４００Ａ（日立化成（株）製））
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ｂ

【0148】

［実施例３］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
実施例１において、上記処方２の剥離剤溶液を用いて剥離処理層を形成した他は、実施例１と同様にして、ダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム
剥離処理層：有り（処方２：厚さ０．１μｍ）
剥離処理 ：紫外線硬化型剥離剤（処方２：ＴＡ３７−４４０Ｄ（日立化成株式会社製）とＴＡ３７−４１１Ｎ（日立化成株式会社製）の１：１（固形比）の混合組成）
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0149】

［実施例４］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
実施例１において、上記処方３の剥離剤溶液を用いて剥離処理層を形成した他は、実施例１と同様にして、ダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム
剥離処理層：有り（処方３：厚さ０．１μｍ）
剥離処理 ：紫外線硬化型剥離剤（処方３：ＴＡ３７−４４０Ｄ（日立化成株式会社製））
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0150】

［実施例５］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
実施例１において、上記処方４の剥離剤溶液を用いて剥離処理層を形成した他は、実施例１と同様にして、ダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム
剥離処理層：有り（処方４：厚さ０．１μｍ）
剥離処理 ：紫外線硬化型剥離剤（処方４：ＴＡ３７−４４０Ｄ（日立化成株式会社製）とＴＡ３７−４１１Ｎ（日立化成株式会社製）の１：９（固形比）の混合組成）
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0151】

［比較例１］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
剥離フィルムに接着剤組成物Ａを、フィルム状接着剤の厚さが２０μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させた直後に、ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム（アキレス株式会社製、ＥＡＮＵ８０-ＡＬ-ＮＤ-ＥＷ、厚さ８０μｍ）とラミネーターを用いて貼り合わせることで、ＥＢ処理を施したＥＭＡＡ基材、フィルム状接着剤、剥離フィルムの順に積層してなるテープを得た。その後、剥離フィルムを剥離し、円形に丸抜きされたリングフレーム固定用テープを貼付し、プリカットすることで最終形態のダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＢ照射ＥＭＡＡ共重合体フィルム
剥離処理層：無し
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0152】

［比較例２］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
剥離フィルムに接着剤組成物Ａを、フィルム状接着剤の厚さが２０μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させた直後に、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム（グンゼ株式会社製、フアンクレア ＬＲＣ１１１、厚さ１１０μｍ）とラミネーターを用いて貼り合わせることで、ＰＥ基材、フィルム状接着剤、剥離フィルムの順に積層してなるテープを得た。その後、剥離フィルムを剥離し、円形に丸抜きされたリングフレーム固定用テープを貼付し、プリカットすることで最終形態のダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＰＥフィルム
剥離処理層：無し
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0153】

［比較例３］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
ＥＭＡＡフィルムの表面上に、上記処方５の熱硬化型の剥離剤溶液を塗工し、１４０℃で剥離剤中の含有溶剤を揮発、乾燥させて剥離処理層を形成した。
別途、ポリエチレンテレフタレート系剥離フィルム（リンテック製ＳＰＰＥＴ−３８１０３１ 厚さ：３８μｍ）の剥離処理面に接着剤組成物Ａを塗工して、フィルム状接着剤の厚さが２０μｍとなるようにフィルム状接着剤を形成し、溶剤を乾燥させた直後に、当該フィルム状接着剤表面を、ラミネーターを用いて前述のＥＭＡＡフィルムに積層された剥離処理層に貼り合せることで、ＥＭＡＡ基材、剥離処理層、フィルム状接着剤、剥離フィルムの順に積層してなるテープを得た。その後、剥離フィルムを剥離し、円形に丸抜きされたリングフレーム固定用テープを貼付し、プリカットすることで最終形態のダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＥＭＡＡフィルム
剥離処理層：有り
剥離処理 ：熱硬化型剥離剤（処方５：テスファイン３０９（日立化成株式会社製））
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0154】

［比較例４］
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ケミカル株式会社製、ダイアホイル Ｔ１０２−７５Ｓ、厚さ７５μｍ）の表面上に、上記処方５の剥離剤溶液塗工し、１４０℃で剥離剤中の含有溶剤を揮発、乾燥させて剥離処理層を形成した。
別途、ポリエチレンテレフタレート系剥離フィルム（リンテック製ＳＰＰＥＴ−３８１０３１ 厚さ：３８μｍ）の剥離処理面に接着剤組成物Ａを塗工して、フィルム状接着剤の厚さが２０μｍになるようにフィルム状接着剤を形成し、溶剤を乾燥させた直後に、当該フィルム状接着剤表面を、ラミネーターを用いて前述のＰＥＴフィルムに積層された剥離処理層に貼り合わせることで、ＰＥＴ基材、剥離処理層、フィルム状接着剤、剥離フィルムの順に積層してなるテープを得た。その後、剥離フィルムを剥離し、円形に丸抜きされたリングフレーム固定用テープを貼付し、プリカットすることで最終形態のダイシングダイボンディングシートを得た。
基材 ：ＰＥＴフィルム
剥離処理層：有り
剥離処理 ：熱硬化型剥離剤（処方５：テスファイン３０９（日立化成株式会社製））
フィルム状接着剤：接着剤組成物Ａ

【0155】

（剥離処理層の全ケイ素原子数の比率）
上述の、剥離処理層の表面を、アルバック・ファイ（株）製ＰＨＩ Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭを使用してＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により炭素原子、酸素原子及びケイ素原子の量を測定した。測定条件として、炭素原子及び酸素原子について、Ｘ線源：Ｍｇ Ｋα，Ｘ線径：１００μｍ，Ｘ線出力：１５ｋＶ，２５Ｗ，測定領域：５００μｍ×５００μｍ，Ｔｉｌｔ Ａｎｇｌｅ：４５°，測定室真空度：１．０×１０^−７Ｐａ，Ｐａｓｓ Ｅｎｅｒｇｙ：１１２ｅＶ，Ｅｎｅｒｇｙ Ｓｔｅｐ：０．１ｅＶ，Ｔｉｍｅ ｐｅｒ Ｓｔｅｐ：２０ｍｓ，Ｓｗｅｅｐ：１回，Ｃｙｃｌｅ：３回とした。ケイ素原子及び酸素原子について、Ｘ線源：Ｍｇ Ｋα，Ｘ線径：１００μｍ，Ｘ線出力：１５ｋＶ，２５Ｗ，測定領域：５００μｍ×５００μｍ，Ｔｉｌｔ Ａｎｇｌｅ：４５°，測定室真空度：１．０×１０^−７Ｐａ，Ｐａｓｓ Ｅｎｅｒｇｙ：２２４ｅＶ，Ｅｎｅｒｇｙ Ｓｔｅｐ：０．２ｅＶ，Ｔｉｍｅ ｐｅｒ Ｓｔｅｐ：２０ｍｓ，Ｓｗｅｅｐ：２０回，Ｃｙｃｌｅ：３回とした。全炭素原子対全酸素原子のモル比と、全ケイ素原子対全酸素原子のモル比を別々に測定してから、｛［全炭素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］＋［全酸素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］＋［全ケイ素原子数の比率（Ａｔｏｍｉｃ％）］｝＝１００％となるように、剥離処理層の全ケイ素原子数の比率を求めた。結果を表１及び表２に示す。

【0156】

（基材よれの評価）
上述の、基材の上に厚さ０．１μｍの剥離処理層を設けたサンプルについて、基材のよれの大きさを平滑な机の上に置き、目視にて評価した。机と接触していない部分があるものを×、机と全面接触しているものを○とした。結果を表１及び表２に示す。

【0157】

（剥離処理層の表面自由エネルギーの算出）
上述の、基材の上に厚さ０．１μｍの剥離処理層を設けたサンプルについて、接触角測定装置（全自動接触角計、協和界面科学（株）製「ＤＭ−７０１」）を用いて、２３℃の前記剥離処理層に対する、水、１−ブロモナフタレン及びジヨードメタンの接触角を測定した。接触角の測定は、上記のいずれの溶媒（水、１−ブロモナフタレン、ジヨードメタン）についても、それぞれ５回行い、得られた５つの測定値の平均値をその溶媒の接触角として採用した。そして、この接触角の値を用いて、北崎・畑法（北崎寧昭他、日本接着協会誌、Vol.8, No.3, 1972, pp.131 - 141参照）により、剥離処理層の２３℃での表面自由エネルギーを算出した。結果を表１及び表２に示す。

【0158】

（剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力の測定）
ダイシングダイボンディングシートを、幅が２５ｍｍ、長さが約２００ｍｍとなるように切り出して試験片とした。
次いで、常温（２３℃）下において、この試験片のフィルム状接着剤の面を両面テープが貼付されたＰＶＣ板の粘着面に固定した。
次いで、常温（２３℃）下において、フィルム状接着剤から基材及び剥離処理層の積層物を、フィルム状接着剤及び剥離処理層の互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がして１８０°剥離を行い、このときの剥離力を測定して、剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表１及び表２に示す。

【0159】

＜半導体チップの製造及び評価＞
（積層構造体形成工程）
ドライポリッシュ仕上げを施したシリコンウエハ（２００ｍｍ径、厚さ７５μｍ）の研磨面（ドライポリッシュ面）に、フルオートマルチウェハマウンター（リンテック社製「ＡＤＷＩＬＬ ＲＡＤ−２７００」）を用いて、上記で得られたダイシングダイボンディングシートを、そのフィルム状接着剤によって６０℃で貼付し、積層構造体を得た。

【0160】

（切削屑評価）
次いで、得られた積層構造体を、そのリングフレーム固定用テープによりダイシング用リングフレームに貼付して固定した。
次いで、ダイシング装置（（株）ディスコ製「ＤＦＤ６３６１」）を使用して、上記で得られた積層構造体において８ｍｍ×８ｍｍのチップサイズに切れ込みを形成した。ダイシングの際の切り込み量は、シリコンウエハの表面から、フィルム状接着剤及び剥離処理層を貫通し、基材を２０μｍ切りこむようにした。そのときの条件は、以下のとおりである。
ダイシングブレード：２７ＨＥＥＥ
ダイシング速度：５０ｍｍ/ｓ
ダイシング回転数：３００００ｒｐｍ
切削水量：１Ｌ／ｍｉｎ

【0161】

ダイシング後に、２００ｍｍ径のシリコンウエハの表面側からデジタル顕微鏡（キーエンス社製ＶＨＸ−１００）でＭＤ及びＴＤ方向の最も長い２ライン、すなわち計４ラインを観察し、長さ３０μｍ以上の切削屑が一つ以上あった場合には×、ない場合には○とした。結果を表１及び表２に示す。

【0162】

（チップ飛び評価）
切削屑評価のダイシング時に、チップ飛び発生があったものを×、ないものを○として評価した。なお、このチップ飛び評価では、ウエハ外周部の三角チップの飛散は評価しない。結果を表１及び表２に示す。

【0163】

（ピックアップ評価）
更に、ダイボンド装置（キヤノンマシナリー（株）製ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２）を用いて下記条件にて半導体チップをピックアップし、チップを不具合なく連続して２７個ピックアップ可能であれば〇、できなければ×として評価した。そのときの条件は、以下のとおりである。結果を表１及び表２に示す。
ピックアップ方式：５ピン
ピックアップ速度：２０ｍｍ/ｓ
ピン突き上げ量：３００μｍ

【0164】

【表1】

【0165】

【表2】

【0166】

ＥＭＡＡ共重合体フィルムに剥離処理層を設けないでフィルム状接着剤を設けた比較例１のダイシングダイボンディングシートでは、ＥＭＡＡ共重合体フィルムとフィルム状接着剤との間の剥離力が大きすぎて、ピックアップができなかった。

【0167】

ＰＥフィルムに剥離処理層を設けないでフィルム状接着剤を設けた比較例２のダイシングダイボンディングシートでは、ダイシングライン上に切削屑が大量に発生してしまった。

【0168】

ＥＭＡＡ共重合体フィルムに熱硬化型の剥離処理層を設け、その上にフィルム状接着剤を設けた比較例３のダイシングダイボンディングシートでは、耐熱性不足のため基材よれが生じてしまい、また、剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力が小さいため、チップ飛びも発生してしまった。

【0169】

ＰＥＴフィルムに熱硬化型の剥離処理層を設け、その上にフィルム状接着剤を設けた比較例４のダイシングダイボンディングシートでは、ダイシングライン上に切削屑が大量に発生してしまい、また、剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力が小さいため、チップ飛びも発生してしまった。

【0170】

これらに対して、電子線照射処理されたオレフィン系樹脂フィルムからなる基材と、該基材上に設けられたエネルギー線硬化処理された剥離処理層と、該エネルギー線硬化処理された剥離処理層上に設けられたフィルム状接着剤とを備えてなる実施例１〜５のダイシングダイボンディングシートでは、基材よれが生じることはなく、エネルギー線硬化処理された剥離処理層の表面自由エネルギーは好適な範囲にあって、エネルギー線硬化処理された剥離処理層とフィルム状接着剤との間の剥離力を好適な範囲に調整することができた。そのため、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量を低減でき、ダイシングの後、フィルム状接着剤付き半導体チップを良好にピックアップすることができた。

【産業上の利用可能性】

【0171】

本発明は、半導体装置の製造に利用可能である。

【符号の説明】

【0172】

１０１，１０２・・・ダイシングダイボンディングシート、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１３・・・剥離処理層、１３ａ・・・剥離処理層の第１面、１４・・・フィルム状接着剤、１４ａ・・・フィルム状接着剤の第１面、１５・・・剥離フィルム、２０１，２０１’・・・積層構造体、２０１’・・・切れ込みを形成後の積層構造体、９・・・半導体チップ、９’・・・半導体ウエハ、９ａ’・・・半導体ウエハの表面、１０・・・切れ込み、７０・・・突起、７１・・・引き上げ部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】