特許 6979952 積層レンズ構造体、カメラモジュール、及び積層レンズ構造体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6979952

(24)【登録日】2021年11月18日

(45)【発行日】2021年12月15日

(54)【発明の名称】積層レンズ構造体、カメラモジュール、及び積層レンズ構造体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G02B 7/02 20210101AFI20211202BHJP

【ＦＩ】

   G02B7/02 B

   G02B7/02 Z

【請求項の数】13

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2018-534288(P2018-534288)

(86)(22)【出願日】2017年6月27日

(86)【国際出願番号】JP2017023612

(87)【国際公開番号】WO2018034063

(87)【国際公開日】20180222

【審査請求日】2020年6月19日

(31)【優先権主張番号】特願2016-159249(P2016-159249)

(32)【優先日】2016年8月15日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】316005926

【氏名又は名称】ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山本 篤志

(72)【発明者】

【氏名】松谷 弘康

(72)【発明者】

【氏名】前田 兼作

(72)【発明者】

【氏名】荻田 知治

【審査官】 ▲うし▼田 真悟

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−００３１３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１２−５３３７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０１１０７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１６３８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１１−５０８２５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０２Ｂ ７／０２

Ｇ０２Ｂ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

開孔部が設けられた基板と、
前記開孔部に挿入されて前記基板に固定されたレンズと、
前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に設けられ、前記基板の表面よりも凹んだ凹み部と、
を有するレンズ構造体を複数備え、
それぞれの前記基板が接合されることで前記レンズが光軸方向に配列され、
１のレンズに対応する前記基板は複数の単位基板を貼り合わせることで構成され、
前記基板の一方の面側に位置する前記単位基板に形成された前記開孔部は、前記基板の他方の面側に位置する前記単位基板よりも大きい、
積層レンズ構造体。

【請求項2】

前記凹み部は、前記開孔部の縁に設けられた、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項3】

前記凹み部は、前記基板の表面と平行であり、前記基板の表面よりも低い第１の面と、前記基板の表面と前記第１の面とを接続する第２の面と、から構成される、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項4】

前記第２の面は、前記基板の表面に対して所定の角度を有する斜面である、請求項３に記載の積層レンズ構造体。

【請求項5】

前記第２の面は、前記基板の表面に対して垂直な面である、請求項３に記載の積層レンズ構造体。

【請求項6】

前記凹み部は、前記基板の表面に対して所定の角度を有する斜面から構成される、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項7】

前記凹み部は、前記基板の表面に対して溝状に構成される、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項8】

前記凹み部は、前記基板の表面に対して凹んだ曲面から構成される、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項9】

前記凹み部は、前記基板の表面に形成された鋭角の切り込みから構成される、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項10】

前記基板の前記表面には前記基板を積層する際の位置決めとなるアライメントマークが形成された、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項11】

前記基板の前記開孔部の側面はテーパー面とされ、
複数の前記基板の一部は、前記テーパー面が前記基板の一方の側に向くように配置され、
複数の前記基板の残りは、前記テーパー面が前記基板の他方を向くように配置された、請求項１に記載の積層レンズ構造体。

【請求項12】

開孔部が設けられた基板と、前記開孔部に挿入されて前記基板に固定されたレンズと、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に設けられ、前記基板の表面よりも凹んだ凹み部と、を有するレンズ構造体を複数備え、それぞれの前記基板が接合されることで前記レンズが光軸方向に配列された、積層レンズ構造体と、
前記積層レンズ構造体の前記レンズによって被写体像が結像される撮像面を有する撮像素子と、
を備え、
前記積層レンズ構造体は、
１のレンズに対応する前記基板は複数の単位基板を貼り合わせることで構成され、
前記基板の一方の面側に位置する前記単位基板に形成された前記開孔部は、前記基板の他方の面側に位置する前記単位基板よりも大きい、
カメラモジュール。

【請求項13】

開孔部を有する基板であって、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に前記基板の表面よりも凹んだ凹み部が設けられた前記基板に対し、前記凹み部が設けられていない側から第１の型を前記開孔部に挿入して前記開孔部を封止する工程と、
前記開孔部に樹脂を充填する工程と、
前記凹み部が設けられた側から第２の型を前記開孔部に挿入して前記第２の型を樹脂に押し当てる工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と、
を含む、積層レンズ構造体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層レンズ構造体、カメラモジュール、及び積層レンズ構造体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば下記の特許文献１には、光硬化性樹脂と転写形状部が形成された転写体とを互いに接触させ、光硬化性樹脂を転写体の転写形状にならって変形させることで、レンズアレイ等の造形物を造形することを想定した技術が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−１８５７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記特許文献１に記載された方法でレンズアレイ等を成形する場合、転写体を光硬化性樹脂に接触させる際に、毛細管現象により光硬化性樹脂が浸み出してしまう問題がある。

【0005】

そこで、毛細管現象に起因してレンズ成形時に樹脂が流れ出てしまうことを抑止することが求められていた。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示によれば、開孔部が設けられた基板と、前記開孔部に挿入されて前記基板に固定されたレンズと、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に設けられ、前記基板の表面よりも凹んだ凹み部と、を有するレンズ構造体を複数備え、それぞれの前記基板が接合されることで前記レンズが光軸方向に配列され、１のレンズに対応する前記基板は複数の単位基板を貼り合わせることで構成され、前記基板の一方の面側に位置する前記単位基板に形成された前記開孔部は、前記基板の他方の面側に位置する前記単位基板よりも大きい、積層レンズ構造体が提供される。

【0007】

また、本開示によれば、開孔部が設けられた基板と、前記開孔部に挿入されて前記基板に固定されたレンズと、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に設けられ、前記基板の表面よりも凹んだ凹み部と、を有するレンズ構造体を複数備え、それぞれの前記基板が接合されることで前記レンズが光軸方向に配列された、積層レンズ構造体と、前記積層レンズ構造体の前記レンズによって被写体像が結像される撮像面を有する撮像素子と、を備え、前記積層レンズ構造体は、１のレンズに対応する前記基板は複数の単位基板を貼り合わせることで構成され、前記基板の一方の面側に位置する前記単位基板に形成された前記開孔部は、前記基板の他方の面側に位置する前記単位基板よりも大きい、カメラモジュールが提供される。

【0008】

また、本開示によれば、開孔部を有する基板であって、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に前記基板の表面よりも凹んだ凹み部が設けられた前記基板に対し、前記凹み部が設けられていない側から第１の型を前記開孔部に挿入して前記開孔部を封止する工程と、前記開孔部に樹脂を充填する工程と、前記凹み部が設けられた側から第２の型を前記開孔部に挿入して前記第２の型を樹脂に押し当てる工程と、前記樹脂を硬化させる工程と、を含む、積層レンズ構造体の製造方法が提供される。

【発明の効果】

【0009】

以上説明したように本開示によれば、毛細管現象に起因してレンズ成形時に樹脂が流れ出てしまうことを抑止することが可能となる。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】半導体プロセスで製造されるレンズモジュールの製造工程の一部を示す模式図である。

【図2】本開示の一実施形態に係る下レプリカ基板、基板、上レプリカ基板の構成を示す模式図である。

【図3】樹脂Ｒを硬化した後、下レプリカ基板、上レプリカ基板を取り外した状態を示す概略断面図である。

【図4】樹脂Ｒを硬化した後、下レプリカ基板、上レプリカ基板を取り外した状態を示す概略断面図である。

【図5】本実施形態に係る積層レンズ構造体と、積層レンズ構造体を備えるカメラモジュールを示す模式図である。

【図6A】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6B】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6C】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6D】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6E】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6F】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6G】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図6H】凹み部の形状のバリエーションを示す模式図である。

【図7A】凹み部と隣接してアライメントマークを設けた例を示す概略断面図である。

【図7B】凹み部と隣接してアライメントマークを設けた例を示す概略断面図である。

【図7C】凹み部と隣接してアライメントマークを設けた例を示す概略断面図である。

【図7D】凹み部と隣接してアライメントマークを設けた例を示す概略断面図である。

【図7E】図７Ｆに示す構成において、アライメントマークを設けていない構成を示す概略断面図である。

【図7F】基板を貫通するアライメントマークを設けた例を示す概略断面図である。

【図8】２枚の基板を積層して１枚の基板とし、開孔部内にレンズを成形する様子を示す概略断面図である。

【図9A】３枚の基板を積層した状態を示す概略断面図である。

【図9B】３枚の基板を積層した状態を示す概略断面図である。

【図9C】３枚の基板を積層した状態を示す概略断面図である。

【図10】熱膨張係数の差に起因して基板に反りが生じる様子を示す概略断面図である。

【図11】図９Ｃに示す構成のレンズを２つ備えた複眼の構成を示す概略断面図である。

【図12】基板２００の製造方法を工程順に示す概略断面図である。

【図13】基板２００の製造方法を工程順に示す概略断面図である。

【図14】基板２００の製造方法を工程順に示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0012】

なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．前提となる技術
２.本開示に係るレンズ構造体の構成例
３．凹み部の形状のバリエーション
４．基板の積層について
５．凹み部を有する基板の製造方法

【0013】

１．前提となる技術
先ず、本開示の一実施形態の前提となる技術について説明する。図１は、半導体プロセスで製造されるレンズモジュールの製造工程の一部を示す模式図である。図１において、レンズモジュールを構成する基板２０００は、例えばシリコン（Ｓｉ）等の材料から構成され、基板２０００には半導体プロセスによって開孔部２１００が形成されている。開孔部２１００の側面は、結晶方位に従い、５５°程度の角度のテーパー面として形成される。開孔部２１００の側面には、反射を抑えるための反射防止膜が形成されている。

【0014】

図１は、下型１１００が設けられた下レプリカ基板１０００を開孔部２１００が形成された基板２０００に下側から密着させ、開孔部２１００内に樹脂Ｒを充填した後、上型３１００が設けられた上レプリカ基板３０００を上側から基板２０００に密着させる工程を示している。インプリントの型となる下レプリカ基板１０００と上レプリカ基板３０００によって開孔部２１００内の樹脂Ｒが成形される。樹脂Ｒは、例えば光（紫外線など）硬化型の樹脂であり、下型１１００と上型３１００との間に樹脂Ｒが充填された状態で紫外線を照射すると、開孔部２１００内には、下型１１００と上型３１００の形状に倣ったレンズが成形される。レンズを成形後、下型１１００と上型３１００は基板２０００から取り外される。

【0015】

しかしながら、図１に示す方法でレンズを形成する際に、上レプリカ基板３０００の下面３０１０を基板２０００の上面２０１０に近づけると、下面３０１０と上面２０１０との間隔が狭くなり、毛細管現象により樹脂Ｒが基板２０００の上面２０１０にはみ出してしまう。このため、紫外線を照射すると、基板２０００の上面２０１０にはみ出した樹脂が硬化してしまい、上面２０１０に凹凸ができてしまう。この上面２０１０は、複数の基板２０００を積層してレンズアレイを構成する際に、隣接する基板２０００と当接する面である。このため、レンズが形成された基板２０００を積層してレンズアレイを形成する際に、はみ出した樹脂Ｒにより上面２０１０に凹凸が形成されていると、接合不良が発生したり、積層したレンズの間隔に誤差が生じるなどの問題が発生する。

【0016】

２.本開示に係るレンズ構造体の構成例
図２は、本開示の一実施形態に係る下レプリカ基板１００、基板２００、上レプリカ基板３００の構成を示す模式図である。図１と同様に、基板２００には開孔部２１０が形成され、開孔部２１０の側面２１２は上に向かって広がるテーパー面とされている。基板２００の上面２０２と側面２１２が交わる位置には、上面２０２よりも凹んだ凹み部２２０が設けられている。

【0017】

図２に示すように、下型１１０が設けられた下レプリカ基板１００を開孔部２１０が形成された基板２００に下側から密着させ、開孔部２１０内に樹脂Ｒを充填した後、上型３１０が設けられた上レプリカ基板３００を上側から基板２００に密着させる。この際、上レプリカ基板３００の下面３０２を基板２００の上面２０２に近づけると、下面３０２と上面２０２との間隔が狭くなるが、開孔部２１０の縁に凹み部２２０が設けられているため、凹み部２２０が空気のバッファ層として機能し、毛細管現象による樹脂Ｒの上面２０２への浸み出しが低減される。これにより、樹脂Ｒが上面２０２上にはみ出してしまうことを抑止できる。

【0018】

図３及び図４は、樹脂Ｒを硬化した後、下レプリカ基板１００、上レプリカ基板３００を取り外した状態を示す概略断面図である。樹脂Ｒを硬化させることでレンズ４００が成形される。成形により、レンズ４００の側面４０２は、開孔部２１０の側面２１２と接合（固定）されている。レンズ４００は、下型１１０と上型３１０の形状に倣ったレンズ面４０４，４０６を有している。図３は、凹み部２２０の上面２２２がレンズ面４０６の最上部よりも低い位置にある場合を示している。また、図４は、凹み部２２０の上面２２２がレンズ面４０６の最上部よりも高い位置にある場合を示している。図３に示すように、レンズ４００が開孔部２１０内の比較的高い位置にある場合は、上レプリカ基板３００を上側から基板２００に密着させる際に樹脂Ｒが上面２２２に浸み出し易くなるが、凹み部２２０を設けることで樹脂Ｒの上面２２２への浸み出しを確実に抑えることが可能である。

【0019】

図５は、本実施形態に係る積層レンズ構造体８００と、積層レンズ構造体８００を備えるカメラモジュール９００を示す模式図である。積層レンズ構造体８００は、図３、図４に示したようなレンズ４００を有する基板２００を積層することで構成される。図５において、上側の基板２００と下側の基板２００は接合されている。また、カメラモジュール９００は、積層レンズ構造体８００と撮像素子７００を備える。積層レンズ構造体８００は被写体像を撮像素子７００の撮像面に結像し、撮像素子７００は光電変換により被写体像の光量に応じた画像信号を出力する。

【0020】

３．凹み部の形状のバリエーション
図６Ａ〜図６Ｈは、凹み部２２０の形状のバリエーションを示す模式図である。凹み部２２０は、上面２０２への樹脂Ｒの浸み出しを抑えるための空気のバッファ層として機能するものであれば、その形状は特に限定されるものではない。図６Ａは、凹み部２２０を平坦な上面２２２とテーパーの側面２２４から構成した例を示している。側面２２４の角度は、開孔部２１０の側面と同じ５５°程度とすることができる。図６Ｂは、凹み部２２０を平坦な上面２２２と垂直の側面２２６から構成した例を示している。特にドライエッチングを製造工程で用いることで、垂直の側面２２６を形成することができる。図６Ｃは、凹み部２２０をテーパー面２２８のみから構成した例を示している。図６Ｄの右側では、凹み部２２０を溝２３０から構成した例を示している。図６Ｄの左側の凹み部２２０は、図６Ｂと同様である。

【0021】

図６Ｅは、平坦でない曲面２３２から凹み部２２０を構成した例を示している。図６Ｆは、鋭角状の切り込み２３４から凹み部２２０を構成した例を示している。図６Ｇ及び図６Ｈは、複数の鋭角状の切り込み２３６から凹み部２２０を構成した例を示している。

【0022】

図７Ａ〜図７Ｄは、凹み部２２０と隣接してアライメントマーク２５０を設けた例を示す概略断面図である。図７Ａは、図６Ｂに示す凹み部２２０と隣接してアライメントマーク２５０を設けた例を示している。また、図７Ｂは、図６Ａに示す凹み部２２０と隣接してアライメントマーク２５０を設けた例を示している。図７Ｃは、図６Ｂに示す凹み部２２０と隣接してアライメントマーク２５０を設けた例であって、開孔部２１０の側面２１２を垂直に構成した例を示している。また、図７Ｄは、図６Ａに示す凹み部２２０と隣接してアライメントマーク２５０を設けた例であって、開孔部２１０の側面２１２を垂直に構成した例を示している。

【0023】

図７Ｆは、基板２００を貫通するアライメントマーク２５０を設けた例を示す概略断面図である。図７Ｅは、図７Ｆに示す構成において、アライメントマーク２５０を設けていない構成を示す概略断面図である。アライメントマーク２５０は、凹み部２２０の形成とともに、または開孔部２１０の形成とともに形成できる。

【0024】

４．基板の積層について
基板２００としてシリコン基板を用いる場合、一例として、基板２００として用いるシリコンウェハの１枚の厚さは規格で定められた７２５μｍまたは７７５μｍとなる。レンズ４００の厚さが大きく、基板２００の厚さが不足する場合は、基板２００を複数貼り合わせて１枚のレンズ４００を成形する。

【0025】

図８は、２枚の基板２００ａ，２００ｂを積層して１枚の基板２００とし、開孔部２１０内にレンズを成形する工程を示す概略断面図である。先ず、ステップＳ２０では、下レプリカ基板１００に基板２００を載せ、下型１１０を開孔部２１０に挿入する。次のステップＳ２２では、開孔部２１０内に樹脂Ｒを充填する。次のステップＳ２４では、基板２００の上から上レプリカ基板３００を載せ、上型３１０を樹脂Ｒに押し当てる。そして、紫外線を照射することで、樹脂Ｒを硬化させてレンズ４００を成形する。成形後、上レプリカ基板３００及び下レプリカ基板１００を基板２００から取り外す。凹み部２２０は、上レプリカ基板３００と接する基板２００ａに設けられている。このように、基板２００を複数貼り合わせて１枚のレンズ４００を成形する場合も、凹み部２２０を設けることで、樹脂Ｒの浸み出しを抑えることができる。

【0026】

また、図８に示すように、下側の基板２００の開孔部２１０よりも上側の基板２００の開孔部２１０の方が大きく形成されている。これにより、上側から紫外線を照射した場合に、紫外線が遮られることがなく、樹脂Ｒを確実に硬化させることができる。

【0027】

図９Ａ〜図９Ｃは、３枚の基板２００を積層した状態を示す概略断面図である。図９Ａは、全ての基板２００の開孔部２１０のテーパー面（側面２１２）を同一の向きとし、テーパー面を下に向けた例を示している。図９Ｂは、図９Ａに対して、一番上の基板２００を反転させて開孔部２１０のテーパー面を上に向けた例を示している。図９Ｃは、図９Ａに対して、上から１番目と２番目の基板２００を反転させて開孔部２１０のテーパー面を上に向けた例を示している。

【0028】

基板２００と樹脂Ｒの熱膨張係数は異なり、樹脂Ｒの量が多いほど、両者の熱膨張係数の差に起因して基板２００に反りが生じやすくなる。図１０は、熱膨張係数の差に起因して基板２００に反りが生じる様子を示す概略断面図である。図１０に示す例では、基板２００の上に行くほど、レンズ４００の直径が大きくなり、樹脂Ｒの量が増加している。このため、樹脂Ｒと基板２００の熱膨張係数の差に応じて、基板２００の上に行くほど樹脂Ｒが基板２００を引っ張る力Ｆが大きくなり、基板２００の上面が凹面となるように基板２００に反りが生じる。

【0029】

図９Ａでは、基板２００の開孔部２１０のテーパー面が全て下向きであり、各基板２００の下に行くほどレンズ４００の体積が大きくなるため、矢印で示す方向の反りが大きくなる。特に、一番下の基板２００は他の基板２００よりも厚く、レンズ４００の体積も大きいため、反りも大きくなる。

【0030】

一方、図９Ｂのように一番上の基板２００を反転させて開孔部２１０のテーパー面を上に向けると、一番上の基板２００では上に行くほどレンズ４００の体積が大きくなるため、一番上の基板２００では２番目、３番目の基板２００とは反対方向に反りが生じる。このため、一番上の基板２００を反転させて開孔部２１０のテーパー面を上に向けたことで、積層された基板２００全体の反りを低減することができる。図９Ｃでは、図９Ａに対して、上から１番目と２番目の基板２００を反転させて開孔部２１０のテーパー面を上に向けているため、積層された基板２００全体の反りを更に低減することが可能となる。

【0031】

図１１は、図９Ｃに示す構成のレンズ４００を２組備えた複眼の構成を示す概略断面図である。図１１に示す構成においても、上から１番目と２番目の基板２００を反転させて開孔部２１０のテーパー面を上に向けているため、積層された基板２００全体の反りを低減することが可能である。

【0032】

５．凹み部を有する基板の製造方法
次に、開孔部２１０の縁に凹み部２２０を設けた基板２００の製造方法について説明する。ここでは、図１２〜図１４に示す３通りの製造方法についてそれぞれ説明する。図１２〜図１４は、基板２００の製造方法を工程順に示す概略断面図である。

【0033】

図１２に示す方法は、凹み部２２０を形成する際に、同時に開孔部２１０を貫通させる方法である。先ず、ステップＳ３０では、加工前の基板２００の表面にレジスト５００を形成し、フォトリソグラフィ及びこれに続くエッチング等を施すことで、レジスト５００をパターニングする。次に、ステップＳ３２では、レジスト５００をマスクとし、ウェットエッチング又はドライエッチングにより、レジスト５００で覆われていない基板２００の領域をエッチングする。これにより、基板２００の表面には、凹部６００とアライメントマーク２５０が形成される。

【0034】

次のステップＳ３４では、レジスト５００を除去し、基板２００の表面に新たなレジスト５１０を形成してパターニングする。この際、凹部６００よりも広い領域が開口するようにレジスト５１０をパターニングする。

【0035】

次のステップＳ３６では、ウェットエッチング又はドライエッチングにより、レジスト５１０をマスクとして基板２００をエッチングする。これにより、凹部６００の底が更にエッチングされて、基板２００を貫通する開孔６１０が形成され、開孔部２１０が完成される。また、凹部６００が水平方向に拡大することにより、凹み部２２０が形成される。次のステップＳ３８では、レジスト５１０を除去する。以上により、開孔部２１０の縁に凹み部２２０が設けられた基板２００を製造することができる。

【0036】

図１３に示す方法は、凹み部２２０に相当する凹部６２０を形成した後、凹部６２０を貫通して開孔部２１０を形成する方法である。先ず、ステップＳ４０では、加工前の基板２００の表面にレジスト５３０を形成し、フォトリソグラフィ及びこれに続くエッチング等を施すことで、レジスト５３０をパターニングする。次に、ステップＳ４２では、ウェットエッチング又はドライエッチングにより、レジスト５３０で覆われていない基板２００の領域をエッチングする。これにより、基板２００の表面には、凹部６２０とアライメントマーク２５０が形成される。

【0037】

次のステップＳ４４では、レジスト５３０を除去し、基板２００の表面に新たなレジスト５４０を形成してパターニングする。この際、凹部６２０の底よりも狭い範囲が開口するようにレジスト５４０をパターニングする。

【0038】

次のステップＳ４６では、ウェットエッチング又はドライエッチングにより、レジスト５４０をマスクとして基板２００をエッチングする。これにより、凹部６２０の底よりも狭い範囲が更にエッチングされて、基板２００を貫通する開孔部２１０が形成される。凹部６２０の底よりも狭い範囲が更にエッチングされることにより、凹み部２２０が形成される。次のステップＳ４８では、レジスト５４０を除去する。以上により、開孔部２１０の縁に凹み部２２０が設けられた基板２００を製造することができる。

【0039】

図１４に示す方法は、最初に開孔部２１０を形成し、その後に開孔部２１０の縁に凹み部を形成する方法である。先ず、ステップＳ５０では、加工前の基板２００の表面にレジスト５５０を形成し、フォトリソグラフィ及びこれに続くエッチング等を施すことで、レジスト５５０をパターニングする。次に、ステップＳ５２では、レジスト５５０をマスクとし、ウェットエッチング又はドライエッチングにより、レジスト５５０で覆われていない基板２００の領域が貫通するようにエッチングする。これにより、基板２００の表面には、開孔部２１０とアライメントマーク２５０が形成される。

【0040】

次のステップＳ５４では、レジスト５５０を除去する。次のステップＳ５６では、開孔部２１０の縁に凹み部２２０を形成する。なお、凹み部２２０の形成方法は、エッチングによるものであっても良いし、機械加工等によるものであっても良い。

【0041】

なお、本実施形態では、凹み部２２０を基板２００に設けたが、上レプリカ基板３００に同様の機能を有する凹み部を設けて毛細管現象に起因する樹脂Ｒの浸み出しを抑えることも可能である。

【0042】

以上説明したように本実施形態によれば、基板２００の開孔部２１０にレンズ４００が設けられた構成において、開孔部２１０の縁に凹み部２２０を形成したため、開孔部２１０に充填された樹脂Ｒに成形用の型を押し当てる際に、樹脂Ｒが開孔部２１０の外にはみ出してしまうことを確実に抑止することが可能となる。

【0043】

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。

【0044】

また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。

【0045】

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１） 開孔部が設けられた基板と、
前記開孔部に挿入されて前記基板に固定されたレンズと、
前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に設けられ、前記基板の表面よりも凹んだ凹み部と、
を有するレンズ構造体を複数備え、
それぞれの前記基板が接合されることで前記レンズが光軸方向に配列された、積層レンズ構造体。
（２） 前記凹み部は、前記開孔部の縁に設けられた、前記（１）に記載の積層レンズ構造体。
（３） 前記凹み部は、前記基板の表面と平行であり、前記基板の表面よりも低い第１の面と、前記基板の表面と前記第１の面とを接続する第２の面と、から構成される、前記（１）又は（２）に記載の積層レンズ構造体。
（４） 前記第２の面は、前記基板の表面に対して所定の角度を有する斜面である、前記（３）に記載の積層レンズ構造体。
（５） 前記第２の面は、前記基板の表面に対して垂直な面である、前記（３）に記載の積層レンズ構造体。
（６） 前記凹み部は、前記基板の表面に対して所定の角度を有する斜面から構成される、前記（１）又は（２）に記載の積層レンズ構造体。
（７） 前記凹み部は、前記基板の表面に対して溝状に構成される、前記（１）又は（２）に記載の積層レンズ構造体。
（８） 前記凹み部は、前記基板の表面に対して凹んだ曲面から構成される、前記（１）又は（２）に記載の積層レンズ構造体。
（９） 前記凹み部は、前記基板の表面に形成された鋭角の切り込みから構成される、前記（１）又は（２）に記載の積層レンズ構造体。
（１０） 前記基板の前記表面には前記基板を積層する際の位置決めとなるアライメントマークが形成された、請求項１に記載の積層レンズ構造体。
（１１） １のレンズに対応する前記基板は複数の単位基板を貼り合わせることで構成され、
前記基板の一方の面側に位置する前記単位基板に形成された前記開孔部は、前記基板の他方の面側に位置する前記単位基板よりも大きい、前記（１）〜（９）のいずれかに記載の積層レンズ構造体。
（１２） 前記基板の前記開孔部の側面はテーパー面とされ、
複数の前記基板の一部は、前記テーパー面が前記基板の一方の側に向くように配置され、
複数の前記基板の残りは、前記テーパー面が前記基板の他方を向くように配置された、前記（１）〜（１０）のいずれかに記載の積層レンズ構造体。
（１３） 開孔部が設けられた基板と、前記開孔部に挿入されて前記基板に固定されたレンズと、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に設けられ、前記基板の表面よりも凹んだ凹み部と、を有するレンズ構造体を複数備え、それぞれの前記基板が接合されることで前記レンズが光軸方向に配列された、積層レンズ構造体と、
前記積層レンズ構造体の前記レンズによって被写体像が結像される撮像面を有する撮像素子と、
を備える、カメラモジュール。
（１４） 開孔部を有する基板であって、前記開孔部の側面と前記基板の表面とが交わる部位に前記基板の表面よりも凹んだ凹み部が設けられた前記基板に対し、前記凹み部が設けられていない側から第１の型を前記開孔部に挿入して前記開孔部を封止する工程と、
前記開孔部に樹脂を充填する工程と、
前記凹み部が設けられた側から第２の型を前記開孔部に挿入して前記第２の型を樹脂に押し当てる工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と、
を含む、積層レンズ構造体の製造方法。

【符号の説明】

【0046】

１００ 下レプリカ基板
１１０ 下型
２００ 基板
２１０ 開孔部
２１２ 側面
２２０ 凹み部
２２２ 上面
２２４，２２６ 側面
２２８ テーパー面
２３０ 溝
２３２ 曲面
２３４，２３６ 切り込み
２５０ アライメントマーク
３００ 上レプリカ基板
３１０ 上型
４００ レンズ
７００ 撮像素子
８００ 積層レンズ構造体
９００ カメラモジュール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図6E】

【図6F】

【図6G】

【図6H】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図7E】

【図7F】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】