特許6980161複合材料、ヒートシンク及び半導体装置

発明の名称　複合材料、ヒートシンク及び半導体装置

出願人　住友電気工業株式会社　（識別番号 2130）

　　　　特許公開件数ランキング 82 位（673件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 50 位（733件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社アライドマテリアル　（識別番号 220103）

　　　　特許公開件数ランキング 11975 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1523 位（18件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6980161

公報発行日　2021年12月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6980161

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