特許6981601IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

例えば、基板上にフィールドプレートを備える電界効果トランジスタと、特許文献1に記載されるMIMキャパシタとを形成する際、フィールドプレートは、電界効果トランジスタを覆う絶縁膜上に設けられる。この絶縁膜は、酸化ケイ素下地膜から露出するものであり、その膜質は、酸化ケイ素下地膜をフッ酸系溶液にて除去する際に劣化してしまう。このため、ゲートとフィールドプレートとの耐圧が想定よりも低くなり、電界効果トランジスタの寿命が劣化してしまう。 本発明の一側面の目的は、MIMキャパシタを形成したとしてもトランジスタの寿命劣化を抑制できる半導体装置の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面に係る半導体装置の製造方法は、基板上に形成されるトランジスタを覆う絶縁膜上に、トランジスタのゲートに絶縁膜を介して電気的に結合するフィールドプレートを形成する工程と、絶縁膜及びフィールドプレートを覆う窒化ケイ素保護膜を形成する工程と、窒化ケイ素保護膜上に酸化ケイ素下地膜を形成する工程と、酸化ケイ素下地膜上に、順に積層される第1の電極、誘電体膜及び第2の電極を有するMIMキャパシ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明の一側面によれば、MIMキャパシタを形成したとしてもトランジスタの寿命劣化を抑制できる半導体装置の製造方法を提供できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図1は、製造方法によって製造される半導体装置を示す断面図である。

【図2】図2(a),(b)は、半導体装置の製造方法を説明する図である。

【図3】図3(a),(b)は、半導体装置の製造方法を説明する図である。

【図4】図4(a),(b)は、半導体装置の製造方法を説明する図である。

【図5】図5(a)〜(c)は、第6ステップを説明するための図である。

【図6】図6(a)〜(c)は、第6ステップを説明するための図である。

【図7】図7(a)〜(d)は、従来の半導体装置の製造方法を説明するための図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1…半導体装置、2…基板、10…トランジスタ、11…半導体積層体、12…パッシベーション膜、13…ソース、14…ドレイン、15…ゲート、16…絶縁膜、17…フィールドプレート、18…窒化ケイ素保護膜、20…MIMキャパシタ、21…第1の電極、22…誘電体膜、22a…端部、23…第2の電極、31…酸化ケイ素下地膜、41…窒化ケイ素膜、41a,41b…部分、42…レジストパターン、R1…第1の領域、R2…第2の領域。

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