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特許6981629半導体構造用の支持体
発明の名称 半導体構造用の支持体
出願人 ソイテック （識別番号 507088071）
特許公開件数ランキング 1497 位（16件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 3241 位（5件）（共同出願を含む）
出願人 ユニベルシテ クロード ベルナール リヨン プルミエ （識別番号 511196870）
特許公開件数ランキング 30447 位（7件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 24615 位（2件）（共同出願を含む）
出願人 サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ スィヤンティフィック（セーエヌエルエス） （識別番号 505045610）
特許公開件数ランキング 30447 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6981629
公報発行日 2021年12月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6981629
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