特許 6982987 基板組立体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6982987

(24)【登録日】2021年11月25日

(45)【発行日】2021年12月17日

(54)【発明の名称】基板組立体

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20211206BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20211206BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20211206BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/14 H

   H05K7/14 W

   H05K7/20 G

   H05K7/20 H

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-109789(P2017-109789)

(22)【出願日】2017年6月2日

(65)【公開番号】特開2018-206908(P2018-206908A)

(43)【公開日】2018年12月27日

【審査請求日】2019年9月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100118762

【弁理士】

【氏名又は名称】高村 順

(72)【発明者】

【氏名】大畑 博行

(72)【発明者】

【氏名】吉田 真規

(72)【発明者】

【氏名】神山 知之

【審査官】 赤穂 州一郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０５−１４５２０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０７７５６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／１１８９００（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 実開昭４８−０９１４５３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０１−００９６８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１５７２５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

３枚以上のプリント基板が組み合わされて形成された断面多角形の筒状体と、
前記筒状体の垂直方向の上端部および下端部に取り付けられ、板状であって、通風口となる開口部を有する２つの補強材と、
を備え、
前記３枚以上のプリント基板のうち１枚以上のプリント基板には前記筒状体の内壁面側に発熱部品が実装され、
前記１枚以上のプリント基板において、前記発熱部品は前記筒状体の前記下端部よりに実装され、
前記断面多角形の形状が長方形であり、前記筒状体の垂直方向の長さが、前記長方形の辺の長さより長く、
前記筒状体の内側の空間に、前記筒状体の断面積および中空部分の容積を調整するための調整材を備える、
ことを特徴とする基板組立体。

【請求項2】

前記３枚以上のプリント基板のうち２枚のプリント基板の接続において、ボトムエントリーコネクタおよびピンヘッドコネクタを用いる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板組立体。

【請求項3】

前記３枚以上のプリント基板のうち２枚のプリント基板の接続において、ライトアングルコネクタを用いる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板組立体。

【請求項4】

前記３枚以上のプリント基板のうち２枚のプリント基板の接続において、カードエッジコネクタを用いる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板組立体。

【請求項5】

前記３枚以上のプリント基板のうち２枚のプリント基板の接続を半田付けで行う、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板組立体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器で使用されるプリント基板を用いた基板組立体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電車、自動車などの移動体に搭載される電子機器では、外部からの振動および衝撃に耐えられるようにプリント基板を実装している。特許文献１には、電子機器に実装されるプリント基板が多数になった場合でも、構造的に強度を維持しつつ全体重量の軽量化を図る技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５−１９７４９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記従来の技術によれば、６枚のプリント基板を箱状に組み合わせ、プリント基板に囲まれた内部の空間が閉じた構造になっている。そのため、プリント基板において、６枚のプリント基板で囲まれた内部の面に該当する部分にパワートランジスタなどの発熱部品が実装されている場合、内部の空間の温度が上昇し、内部の空間にある部品の寿命が低下する、という問題があった。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、構造的強度を維持しつつ、発熱部品の放熱を行うことが可能な基板組立体を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板組立体は、３枚以上のプリント基板が組み合わされて形成された断面多角形の筒状体と、筒状体の垂直方向の上端部および下端部に取り付けられ、板状であって、通風口となる開口部を有する２つの補強材と、を備える。３枚以上のプリント基板のうち１枚以上のプリント基板には筒状体の内壁面側に発熱部品が実装され、１枚以上のプリント基板において、発熱部品は筒状体の下端部よりに実装され、断面多角形の形状が長方形であり、筒状体の垂直方向の長さが、長方形の辺の長さより長い。筒状体の内側の空間に、筒状体の断面積および中空部分の容積を調整するための調整材を備える、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、基板組立体は、構造的強度を維持しつつ、発熱部品の放熱を行うことができる、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１にかかる基板組立体の構成例を示す斜視図

【図2】実施の形態１にかかる基板組立体において筒状体から上側の補強材を外した状態を示す斜視図

【図3】実施の形態１にかかる基板組立体の筒状体からフロント基板を外した状態を示す斜視図

【図4】実施の形態１にかかる基板組立体での空気の対流の様子を示す模式図

【図5】実施の形態１にかかる筒状体の形状を説明するための斜視図

【図6】実施の形態１にかかる基板組立体に設置される調整材の配置の例を示す斜視図

【図7】実施の形態２にかかる基板組立体の構成例を示す斜視図

【図8】実施の形態２にかかる基板組立体の他の構成例を示す斜視図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本発明の実施の形態にかかる基板組立体を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0010】

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる基板組立体１００の構成例を示す斜視図である。また、図２は、実施の形態１にかかる基板組立体１００において筒状体２００から上側の補強材７を外した状態を示す斜視図である。また、図３は、実施の形態１にかかる基板組立体１００の筒状体２００からフロント基板１を外した状態を示す斜視図である。図１から図３において、メイン基板２，３の部品面または半田面が向き合う方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と水平面において垂直な方向であって、フロント基板１およびバック基板４の半田面が向き合う方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向と垂直な方向をＺ軸方向とする。基板組立体１００は、筒状体２００と、補強材７と、から構成される。図１から図３では図示されていないが、基板組立体１００は、筒状体２００の下側にも補強材７が取り付けられているものとする。筒状体２００は、フロント基板１と、メイン基板２，３と、バック基板４と、から構成される。フロント基板１、メイン基板２，３、およびバック基板４は、電子機器に実装されるプリント基板である。

【0011】

フロント基板１は、メイン基板２，３と接続するための２つのボトムエントリーコネクタ５を備えている。フロント基板１は、ボトムエントリーコネクタ５の底側の部分にスリットまたは抜き穴を設けている。このスリットまたは抜き穴は、Ｙ軸方向において、ボトムエントリーコネクタ５に接続されるメイン基板２，３のピンヘッドコネクタ６からのピンを通すためのものである。ボトムエントリーコネクタ５とは、通常は天面側からしかピンを挿入できない一般的なコネクタに対して、底面からでもピンを挿入できる構成を追加したコネクタである。フロント基板１は、補強材７を取り付けるねじ１２を通すためのヌキ穴１１を有する。フロント基板１において、ボトムエントリーコネクタ５が実装されている面を部品面とし、部品面の反対側の面を半田面とする。図１から図３では省略しているが、フロント基板１には、ボトムエントリーコネクタ５以外の部品も実装されているものとする。なお、フロント基板１では、半田面にも部品を実装することが可能である。

【0012】

メイン基板２は、フロント基板１とＹ軸方向で接続するためのピンヘッドコネクタ６、およびバック基板４とＹ軸方向で接続するためのピンヘッドコネクタ６を備えている。メイン基板２では、一方のピンヘッドコネクタ６が、ピンがＹ軸方向でフロント基板１に垂直に向くように部品面のフロント基板１側に配置され、他方のピンヘッドコネクタ６が、ピンがＹ軸方向でバック基板４に垂直に向くように部品面のバック基板４側に配置されている。メイン基板２では、基板端から１０ｍｍ以内にピンヘッドコネクタ６が配置され、基板端からピンがはみ出るようにされている。メイン基板２は、補強材７を取り付けるねじ１２を通すためのヌキ穴１１を有する。メイン基板２において、ピンヘッドコネクタ６が実装されている面を部品面とし、部品面の反対側の面を半田面とする。図１から図３では省略しているが、メイン基板２には、ピンヘッドコネクタ６以外の部品も実装されているものとする。なお、メイン基板２では、半田面にも部品を実装することが可能である。

【0013】

メイン基板３は、フロント基板１とＹ軸方向で接続するためのピンヘッドコネクタ６、およびバック基板４とＹ軸方向で接続するためのピンヘッドコネクタ６を備えている。メイン基板３におけるピンヘッドコネクタ６の配置パターンは、前述のメイン基板２と同様である。メイン基板３は、補強材７を取り付けるねじ１２を通すためのヌキ穴１１を有する。メイン基板３において、ピンヘッドコネクタ６が実装されている面を部品面とし、部品面の反対側の面を半田面とする。図１から図３では省略しているが、メイン基板３には、ピンヘッドコネクタ６以外の部品も実装されているものとする。なお、メイン基板３では、半田面にも部品を実装することが可能である。

【0014】

バック基板４は、図１から図３では図示を省略しているが、メイン基板２，３と接続するための２つのボトムエントリーコネクタ５を備えている。バック基板４は、ボトムエントリーコネクタ５の底側の部分にスリットまたは抜き穴を設けている。このスリットまたは抜き穴は、Ｙ軸方向において、ボトムエントリーコネクタ５に接続されるメイン基板２，３のピンヘッドコネクタ６からのピンを通すためのものである。バック基板４で使用されるボトムエントリーコネクタ５は、フロント基板１で使用されるボトムエントリーコネクタ５と同様のものである。バック基板４は、補強材７を取り付けるねじ１２を通すためのヌキ穴１１を有する。バック基板４において、ボトムエントリーコネクタ５が実装されている面を部品面とし、部品面の反対側の面を半田面とする。図１から図３では省略しているが、バック基板４には、ボトムエントリーコネクタ５以外の部品も実装されているものとする。なお、バック基板４では、半田面にも部品を実装することが可能である。

【0015】

筒状体２００は、４枚のプリント基板、具体的には、フロント基板１、メイン基板２，３、およびバック基板４が組み合わされて形成された断面多角形の筒状体である。筒状体２００では、フロント基板１に対してメイン基板２，３が垂直方向、図１などではＹ軸方向に配置されている。また、メイン基板２，３に対して、フロント基板１と接続する側とは反対側でバック基板４が垂直方向、図１などではＹ軸方向に配置されている。メイン基板２，３とフロント基板１とを接続する場合、Ｙ軸方向において、メイン基板２，３のピンヘッドコネクタ６のピンを、フロント基板１においてボトムエントリーコネクタ５を配置した面と反対の面から、ボトムエントリーコネクタ５に挿入する。同様に、メイン基板２，３とバック基板４とを接続する場合、Ｙ軸方向において、メイン基板２，３のピンヘッドコネクタ６のピンを、バック基板４においてボトムエントリーコネクタ５を配置した面と反対の面から、ボトムエントリーコネクタ５に挿入する。

【0016】

筒状体２００では、フロント基板１およびメイン基板２，３が接する、またはフロント基板１とメイン基板２，３との間の距離が５ｍｍ以下になることで、フロント基板１およびメイン基板２，３が、電気的な導通を確保しつつ立体的に配置される。同様に、筒状体２００では、バック基板４およびメイン基板２，３が接する、またはバック基板４とメイン基板２，３との間の距離が５ｍｍ以下になることで、バック基板４およびメイン基板２，３が、電気的な導通を確保しつつ立体的に配置される。筒状体２００は、ボトムエントリーコネクタ５およびピンヘッドコネクタ６を用いることで、フロント基板１、メイン基板２，３、およびバック基板４が組み合わされた立体形状となる。なお、プリント基板間の距離として示した５ｍｍは一例であって、ピンヘッドコネクタ６のピンの長さによって異なる値であってもよい。筒状体２００では、このような立体的なプリント基板の配置によって、部品を実装可能なプリント基板の面積を増やすことができる。

【0017】

筒状体２００のメイン基板２，３の向きについて、図３では右側が部品面、左側が半田面となっているが、一例であり、メイン基板２，３の部品面がいずれも筒状体２００の内側を向く構成であってもよいし、メイン基板２，３の部品面がいずれも筒状体２００の外側を向く構成であってもよい。図１から図３の例では、フロント基板１およびバック基板４の一部が筒状の部分から飛び出た形状になっているが、一例であり、これに限定されるものではない。筒状体２００では、メイン基板２，３の半田面すなわちピンヘッドコネクタ６の実装された面がいずれも筒状体２００の内側を向く構成であれば、フロント基板１およびバック基板４において筒状の部分から飛び出た部分を無くすことも可能である。

【0018】

補強材７は、筒状体２００の形状、すなわちフロント基板１、メイン基板２，３、およびバック基板４が組み合わされた状態における各プリント基板の配置を維持するためのものである。補強材７をＺ軸方向から見たときの形状は、筒状体２００をＸＹ平面で切断した場合の断面における内壁部分の形状と同形状である。補強材７は、一般的な金属、例えば、ステンレスで構成される。補強材７は、筒状体２００の内側の空間である中空部分に空気を通すためのヌキ穴８を有する。ヌキ穴８は、筒状体２００の中空部分の空気の通風口となる開口部である。また、補強材７は、フロント基板１、メイン基板２，３およびバック基板４と固定するためのねじ穴９を有する。また、補強材７は、基板組立体１００を搭載する電気機器に基板組立体１００を固定するためのねじ穴１０を有する。図２では、補強材７の形状は、板状の素材の端を折り曲げて、折り曲げた部分にねじ穴９を設けているが、一例であり、これに限定されるものではない。補強材７は、ねじ穴９の直径よりも大きい厚さをもつ直方体の形状の素材から生成されてもよい。

【0019】

基板組立体１００では、筒状体２００の各プリント基板の端部、具体的に図１の例ではＺ軸方向において各プリント基板の上端部の内壁面および図示しない下端部の内壁面に、１つずつ補強材７が取り付けられている。補強材７と各プリント基板とは、各プリント基板の外側から、ヌキ穴１１を介して補強材７のねじ穴９にねじ１２を打ち込むことで固定される。ねじ１２は、樹脂製でもよいし、金属製でもよい。基板組立体１００は、各プリント基板が立体配置された筒状体２００が補強材７に固定されたことによって剛性が向上し、瞬時的な引っ張りおよび圧縮の応力への耐力が向上する。

【0020】

本実施の形態において、基板組立体１００は、図１に示すようにプリント基板を立体配置することで、単位体積あたりのプリント基板の表面積を増やすことができ、プリント基板を立体配置していない場合と比較して、多くの部品をプリント基板上に実装することができる。基板組立体１００では、プリント基板上に部品を実装するために必要な体積を小さくできることから、基板組立体１００を搭載する装置すなわち電子機器を小型化することができる。

【0021】

基板組立体１００を搭載した電子機器を電車、自動車などの移動体に使用する場合、基板組立体１００は常に振動環境下にさらされる。また、基板組立体１００を移動体に取り付ける際、基板組立体１００の図示しないコネクタ部分に応力がかかる。一般的に、振動および応力は支点からの距離が短くなるほど小さくなる。基板組立体１００は、電子機器に固定されるポイントすなわち支点からプリント基板の端までの距離を短くできるため、振動および応力の抑制に有用である。

【0022】

また、本実施の形態では、基板組立体１００すなわち筒状体２００の向きを、補強材７のヌキ穴８を通じた空気の流れが垂直方向すなわちＺ軸方向になる向きとする。基板組立体１００では、補強材７にヌキ穴８があることから、各プリント基板および補強材７で囲まれた空間が密閉されていないため、内部の空気の流出入が可能である。ここで、基板組立体１００において、筒状体２００の中空部分で発生する空気の対流について説明する。図４は、実施の形態１にかかる基板組立体１００での空気の対流の様子を示す模式図である。図４では、基板組立体１００での空気の対流の様子が分かるように、ボトムエントリーコネクタ５、ピンヘッドコネクタ６、補強材７などの記載を省略している。また、図４では、メイン基板２の部品面、すなわち筒状体２００の４枚のプリント基板で囲まれた中空部分側に発熱部品１３が実装されている例を示している。また、図４では、メイン基板２の発熱部品１３の位置が認識できるように、フロント基板１およびメイン基板３を透過した状態で示している。発熱部品１３とは、例えば、レギュレータまたは増幅用途のダイオード、トランジスタなどが該当する。発熱部品１３については、４枚のプリント基板のうち、１枚以上のプリント基板において、筒状体２００の中空部分側すなわち内壁面側に実装されていればよい。

【0023】

図４では、発熱部品１３が、メイン基板２すなわち筒状体２００において、Ｚ軸方向すなわち上下方向の中央よりも下端部よりの内壁面に実装され、メイン基板２すなわち筒状体２００のＺ軸方向すなわち上下方向の中央よりも上端部側には部品が実装されない、または発熱部品１３に比べ発熱量の小さい非発熱部品が実装された例を示している。筒状体２００の中空部分では、フロント基板１、メイン基板２，３、およびバック基板４、すなわち４枚のプリント基板の稼働時、発熱部品１３の周辺において、発熱部品１３の発熱によって周囲の温度が上昇し、空気の密度が減少し、浮力が生じる煙突効果が発生する。基板組立体１００では、筒状体２００の中空部分において、煙突効果による上昇気流２１のため、Ｚ軸方向に空気の対流が発生する。基板組立体１００では、上端部および下端部に取り付けられた補強材７にはヌキ穴８があることから、中空部分の空気の流出入が可能である。基板組立体１００では、発熱部品１３が筒状体２００の下端部の方にあるほど、上端部までの距離が長くなる、すなわち煙突部分が高くなり、より煙突効果が得られることになる。

【0024】

基板組立体１００では、煙突効果で発生した上昇気流２１によって、下端部の補強材７のヌキ穴８から外側の冷えた空気２２が流れこみ、発熱部品１３で熱せられた空気２３は上端部の補強材７から放出される。電車、自動車などの移動体、または移動体に搭載される電子機器では、高電圧および高電流が使用されるため、発熱部品１３による温度上昇によって製品寿命の低下が問題となっている。本実施の形態において、基板組立体１００では、図４に示す冷えた空気２２、上昇気流２１、および熱せられた空気２３によるＺ軸方向の空気の流れによって、発熱部品１３の温度上昇を抑制し、発熱部品１３、発熱部品１３の周辺部品、および各プリント基板の温度上昇を抑制し、部品すなわち製品寿命の低下を抑制することが可能である。

【0025】

ここで、基板組立体１００において煙突効果によって中空部分の空気を効果的に対流させるための、筒状体２００の形状について説明する。図５は、実施の形態１にかかる筒状体２００の形状を説明するための斜視図である。図５では、記載を簡潔にするため、各プリント基板に実装されている部品、ヌキ穴１１などは省略している。また、説明を簡潔にするため、図５では補強材７を除いた状態とする。一般的に、筒状体２００の内壁面のＸＹ平面の断面における断面積に対して、煙突となる中空部分のＺ軸方向の高さが低いと、空気の対流が発生しにくくなり、却って内部で熱がこもってしまうおそれがある。ここで、筒状体２００の内壁面のＸＹ平面の断面積の形状が長方形であることから、筒状体２００の内壁面のＸＹ平面の断面積において、フロント基板１およびバック基板４の部分の長さをａとし、メイン基板２，３の部分の長さをｂとし、図５のように置いたときの筒状体２００のＺ軸方向での高さすなわち煙突部分の長さをｈとすると、「ｈ≧ａ」、「ｈ≧ｂ」、「ａ＞０」、および「ｂ＞０」であることが望ましい。煙突効果において、煙突部分での空気の流れは一般的に式（１）のように表すことができる。

【0026】

【数1】

【0027】

式（１）において、Ｑは煙突効果による給気速度（ｍ³／ｓ）、Ａは煙突の断面積（ｍ²）、Ｃは流量係数、ｇは重力加速度（ｍ／ｓ²）、ｈは煙突の高さ（ｍ）、Ｔ_oは外気の絶対温度（Ｋ）、Ｔ_iは煙突内の平均温度（Ｋ）である。流量係数Ｃは通常０．６５〜０．７であり、重力加速度ｇ＝９．８０６６５（ｍ／ｓ²）である。煙突の断面積Ａは、空気の出口部分の断面積であり、実際の基板組立体１００では補強材７のヌキ穴８の面積となる。ヌキ穴８が複数ある場合は全てのヌキ穴８の面積の合計値が煙突の断面積Ａとなる。ユーザは、使用する発熱部品１３の温度を考慮して、筒状体２００のサイズ、および補強材７のヌキ穴８のサイズを決定することができる。

【0028】

以上説明したように、本実施の形態によれば、基板組立体１００では、筒状体２００のＺ軸方向の上端部および下端部にヌキ穴８を有する補強材７が取り付けられ、筒状体２００を構成するプリント基板の内壁面側に実装された発熱部品１３の発熱によって、中空部分で煙突効果による上昇気流によって、上下方向すなわちＺ軸方向で空気の対流が発生する。これにより、基板組立体１００は、構造的強度を維持しつつ、空気の対流によって、発熱部品１３の放熱を効果的に行うことができる。

【0029】

なお、本実施の形態において、フロント基板１とメイン基板２，３との接続、およびバック基板４とメイン基板２，３との接続にボトムエントリーコネクタ５およびピンヘッドコネクタ６を用いていたが、一例であり、各プリント基板の接続に使用されるコネクタはこれらに限定されるものではない。例えば、フロント基板１とメイン基板２，３との接続には前述のようにボトムエントリーコネクタ５およびピンヘッドコネクタ６を用い、バック基板４とメイン基板２，３との接続には一般的なコネクタ、例えば、ライトアングルコネクタ、またはカードエッジコネクを用いてもよい。

【0030】

また、フロント基板１とメイン基板２，３との接続には前述のようにボトムエントリーコネクタ５およびピンヘッドコネクタ６を用い、バック基板４とメイン基板２，３との接続を半田付けで行ってもよい。プリント基板同士の半田付けについて、具体的に、バック基板４にスリットを設け、そのスリットの両サイドに電極を設ける。メイン基板２，３に凸状の突起部を設け、その突起部に電極を設ける。メイン基板２，３の突起部をバック基板４のスリットに挿入し、フロー半田付けにて、バック基板４の電極とメイン基板２，３の電極とを電気的に接続する。このフロー半田付けの際、補強材７を取り付けたまま流すことで、メイン基板２，３の位置ずれおよび傾きを抑えることができる。仮に、先にバック基板４とメイン基板２，３とをフロー半田付けで接続すると、その後にねじ１２を用いて補強材７を各プリント基板に取り付ける際、各プリント基板に応力がかかって半田付けした電極部分にクラックが発生しやすくなる。そのため、フロー半田付けの前に補強材７を取り付けておく。なお、フロント基板１とメイン基板２，３との接続についても、バック基板４とメイン基板２，３との接続と同様、フロー半田付けを用いてもよい。

【0031】

また、本実施の形態では、筒状体２００の形状を、フロント基板１、メイン基板２，３、およびバック基板４の４枚のプリント基板を用いた筒状の四角柱の形状としたが、筒状体２００の形状はこれに限定されるものではない。筒状体２００については、少なくとも３枚のプリント基板があれば、プリント基板が組み合わされ、立体的に断面多角形の筒状体が形成される。具体的に、筒状体２００は、３枚のプリント基板を用いて筒状の三角柱の形状にすることができる。また、筒状体２００については、５枚のプリント基板を用いて筒状の五角柱の形状にすることもできる。６枚以上のプリント基板を用いる場合も同様である。そのため、各プリント基板を垂直以外の角度で接続させることが可能なコネクタ、または半田付けの方法があれば、筒状体２００の形状を、筒状の四角柱以外の形状にすることも可能である。なお、筒状体２００の形状を筒状の三角柱などにできる場合、補強材７の形状も同様に、筒状体２００の形状に合せた形状とする。

【0032】

また、本実施の形態では、基板組立体１００は、筒状体２００の断面積および中空部分の容積を調整するための調整材を備え、筒状体２００の内側の空間である中空部分に調整材を配置してもよい。図６は、実施の形態１にかかる基板組立体１００に設置される調整材１４の配置の例を示す斜視図である。図４と同様、ボトムエントリーコネクタ５、ピンヘッドコネクタ６、補強材７などの記載を省略している。また、図６では、調整材１４の配置が認識できるように、フロント基板１およびメイン基板３を透過した状態で示している。筒状体２００の各プリント基板で使用される部品数が多く、プリント基板を小さくすることができない場合、調整材１４を用いることで、筒状体２００の中空部分すなわち煙突部分を実質的に小型化することができる。調整材１４については、発熱部品１３による発熱温度に耐えることができれば材質は問わない。調整材１４の固定方法については、補強材７にねじ１２などを用いて固定してもよいし、筒状体２００を構成するいずれかのプリント基板にねじ１２などを用いて固定してもよい。

【0033】

実施の形態２．
実施の形態２では、ファンを用いて発熱部品１３の放熱を促す。実施の形態１と異なる部分について説明する。

【0034】

図７は、実施の形態２にかかる基板組立体１００ａの構成例を示す斜視図である。基板組立体１００ａは、基板組立体１００に対して、筒状体２００の上端部の補強材７を、ファン１５を備えた補強材７ａに置き換えたものである。なお、基板組立体１００ａでは、筒状体２００の下端部の補強材７を補強材７ａに置き換えてもよいし、筒状体２００の上端部および下端部の２つの補強材７を補強材７ａに置き換えてもよい。基板組立体１００ａでは、２つの補強材のうち少なくとも１つの補強材を、ファン１５を備えた補強材７ａとする。筒状体２００は、実施の形態１と同様である。

【0035】

補強材７ａは、ファン１５を備え、筒状体２００の内部の空気を強制的に外部に排出する。これにより、基板組立体１００ａでは、基板組立体１００と比較して、発熱部品１３の放熱を効果的に行うことができる。ファン１５を駆動する電力については、筒状体２００を構成するいずれかのプリント基板から供給してもよいし、基板組立体１００ａが搭載される電子機器から供給してもよい。補強材７ａについては、基板組立体１００ａを搭載する電子機器のサイズが許容されるのであれば、補強材７に対して別途ファンを追加する構成であってもよい。

【0036】

なお、基板組立体１００ａについては、ファン１５を使用することから煙突効果の作用がなくても発熱部品１３を放熱することができる。そのため、基板組立体１００ａを横置きにして使用することも可能である。図８は、実施の形態２にかかる基板組立体１００ｂの他の構成例を示す斜視図である。基板組立体１００ｂは、図７に示す基板組立体１００ａを横置きにしたものであり、基板組立体１００ｂの構成要素は基板組立体１００ａの構成要素と同一である。基板組立体１００ｂでは、筒状体２００の中空部分において、補強材７ａのファン１５による空気の流れが水平方向になる。

【0037】

以上説明したように、本実施の形態によれば、基板組立体１００ａでは、ファンを備え、ファンを用いて、筒状体２００の中空部分の空気の対流を促すこととした。これにより、基板組立体１００ａは、実施の形態１の基板組立体１００と比較して、さらに、発熱部品１３の放熱を効果的に行うことができる。

【0038】

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

【符号の説明】

【0039】

１ フロント基板、２，３ メイン基板、４ バック基板、５ ボトムエントリーコネクタ、６ ピンヘッドコネクタ、７，７ａ 補強材、８，１１ ヌキ穴、９，１０ ねじ穴、１２ ねじ、１３ 発熱部品、１４ 調整材、１５ ファン、１００，１００ａ，１００ｂ 基板組立体、２００ 筒状体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】