特許6983119放熱板、半導体パッケージおよび半導体装置

発明の名称　放熱板、半導体パッケージおよび半導体装置

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 60 位（431件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 28 位（678件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6983119

公報発行日　2021年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6983119

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