特許6983397半導体パッケージの製造工程用離型フィルムおよびその製造方法

発明の名称　半導体パッケージの製造工程用離型フィルムおよびその製造方法

出願人　ユニチカ株式会社　（識別番号 4503）

　　　　特許公開件数ランキング 634 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 311 位（13件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6983397

公報発行日　2021年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6983397

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