特許 6984127出願番号 特願 2016-255509
半導体装置および半導体装置の製造方法
公報発行日 2021年12月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6984127 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。
従来、配線基板に設けられた貫通孔に対して、端子ピンを圧入して電気的に接続するプレスフィット接続が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、関連する技術として、特許文献２および特許文献３が知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特開２００９−２１８４５５号公報
［特許文献２］ 特開平１０−１４９８６３号公報
［特許文献３］ 特開平１１−１６８１６８号公報
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特開２００９−２１８４５５号公報
［特許文献２］ 特開平１０−１４９８６３号公報
［特許文献３］ 特開平１１−１６８１６８号公報
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
半導体チップ等を収容する半導体装置において、プリント基板に端子ピンを圧入した状態のままプリント基板を樹脂ケースの成形金型にセットして一体成型しようとすると、セット時に端子ピンが傾いたり、曲がったりする場合がある。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の第１の態様においては、半導体装置を提供する。半導体装置は、プリント基板と、複数のピンと、樹脂ブロックと、樹脂ケースとを備えてよい。複数のピンは、プリント基板に圧入されてよい。樹脂ブロックは、複数の貫通孔が形成されてよい。複数の貫通孔は、複数のピンがそれぞれ圧入されていてよい。樹脂ケースは、プリント基板と樹脂ブロックの少なくとも一部を覆ってよい。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本発明の第１実施形態の半導体装置１００の概要を示す斜視図である。
【図2】第１実施形態の半導体装置１００の主回路の概要を示す回路図である。
【図3】端子ピン１１０、樹脂ブロック１２０、およびプリント基板１５０を示す図である。
【図4】樹脂ブロック１２０を端子ピン１１０に嵌め込んだ状態を示す図である。
【図5】樹脂ブロック１２０およびプリント基板１５０の他の例を示す図である。
【図6】端子ピン１１０の一例を示す図である。
【図7】樹脂ブロック１２０の他の例を示す図である。
【図8】本発明の第２実施形態の半導体装置１００における複数プリント基板に亘る連結構造を示す図である。
【図9】端子ピン１３０の接続例を示す図である。
【図10】樹脂ブロック１２０、１４０間に支持部１９２を備えた構造の一例を示す図である。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
１００・・・半導体装置、１０２・・・収容部、１１０・・・端子ピン、１１２・・・第１プレスフィット部、１１４・・・第２プレスフィット部、１２０・・・樹脂ブロック、１２１・・・底面、１２２・・・ブロック貫通孔、１２３・・・第２段差、１２４・・・第１段差、１２５・・・脚部、１２７・・・係止部、１２８・・・テーパー、１２９・・・空隙、１３０・・・端子ピン、１３４・・・監視用端子、１３６・・・制御用端子、１４０・・・樹脂ブロック、１４８・・・ボンディングワイヤー、１５０・・・プリント基板、１５３・・・基板貫通孔、１５４・・・係止孔、１５７・・・電極、１５８・・・制御電極、１６０・・・樹脂ケース、１６１・・・Ｕ端子、１６２・・・Ｖ端子、１６３・・・Ｗ端子、１６４・・・内部配線端子、１７２・・・Ｐ端子、１７４・・・Ｎ端子、１８０・・・積層基板、１８２・・・絶縁基板、１８４・・・金属箔、１８６・・・半導体チップ、１８７・・・監視用回路配線、１８８・・・制御用回路配線、１９０・・・連結部、１９２・・・支持部
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